【人形机器人】机器人交互系统开发（声学/光学） 北京 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 岗位职责1.负责机器人交互系统的整体方案设计，涵盖声学与光学交互硬件，包括麦克风阵列、扬声器、功率放大器、摄像头模组、补光/指示光源等器件的选型、评估与方案论证。2.负责麦克风阵列硬件设计，包括 MEMS 麦克风选型、阵列拓扑排布设计（线阵/环形阵列）、PCB 布局布线规范制定，保障麦克风一致性与拾音灵敏度指标。3.负责功率放大器（AMP）电路设计，包括 D 类/AB 类放大器方案选型、输出功率与效率匹配、BTL/PBTL 驱动模式配置，完成扬声器驱动电路的原理图设计与 PCB 审查。4.负责扬声器选型与声学腔体设计协同，结合机器人结构空间约束完成扬声器参数匹配（Fs/Vas/Qts），配合结构工程师完成声腔仿真与优化，保障声学输出性能。5.负责光学硬件测试规范制定与测试执行，包括摄像头清晰度、视场角、照度适应性、畸变、色彩还原、信噪比、补光效果、夜视/低照性能等指标的测试与验证，保障机器人视觉感知与交互体验。6.负责光学交互硬件方案设计，包括 RGB/IR 摄像头、深度/ToF 模组、补光灯、红外发射/接收器件、状态指示灯等器件的选型与接口设计，满足机器人在人脸识别、目标检测、手势识别、环境感知及状态交互等场景中的光学性能需求。7。负责摄像头及光学模组硬件设计与集成，包括图像传感器接口评估（MIPI CSI、USB、GMSL 等）、镜头/模组适配、FPC/连接器方案设计、PCB layout review 及整机装配可行性评估，保障图像链路稳定性与模组集成可靠性。8.配合嵌入式软件工程师完成音频驱动（ALSA/ASoC）调试与声学前处理算法（AEC/ANC/波束成形）的硬件侧联调验证。 职位要求 1.电子工程、声学工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历。具备 3 年及以上消费电子或机器人声学硬件开发经验，有麦克风阵列或扬声器系统完整开发经历。2.熟悉 MEMS 麦克风原理与选型方法，了解模拟麦克风与数字麦克风（PDM/I2S/TDM）接口特性差异。3.熟悉摄像头模组及光学系统基础知识，了解图像传感器、镜头参数、FOV、畸变、照度、补光、红外成像等基本原理；具备 RGB/IR/ToF 等模组选型与集成经验者优先。4.熟悉功率放大器电路设计，掌握主流 AMP 芯片（TI
BSP驱动开发专家（智能座舱） 惠州 全职 软件类 职位描述 1，系统性能优化与稳定性攻坚：参与系统启动速度、功耗、内存占用等核心性能指标的调优；协助定位并解决系统死机、重启、内存泄漏等底层疑难杂症。2，主导硬件Bring-up与板级调试：深度参与新平台的硬件点亮工作，能够独立阅读原理图与芯片手册，配合硬件工程师完成信号完整性分析及板级问题排查。3，内核与系统架构维护：参与Linux内核的裁剪、配置及Bootloader的定制；负责设备树（Device Tree）的维护与更新，确保软硬件资源映射准确。4，技术方案调研与工具建设：针对开发中的痛点，调研前沿技术或自研自动化调试脚本/工具，提升团队整体的开发与测试效率。 职位要求 1，扎实的编程功底：精通C/C++语言，对指针操作、内存布局、数据结构与算法有深刻理解；熟悉Makefile/CMake等编译构建系统，能独立编写Shell/Python脚本辅助开发。2，深厚的操作系统原理：深入理解Linux内核架构，熟悉进程/线程调度、内存管理（MMU）、中断处理（顶半部/底半部）、并发控制（自旋锁/信号量）等核心机制。3，丰富的驱动开发经验：熟悉Linux字符设备、平台设备驱动模型；对至少一种复杂总线或子系统（如I2C/SPI/USB/PCIe、V4L2视频子系统、ALSA音频子系统）有实际的调试或开发经验。,4，硬件底层分析与调试能力：具备极强的硬件思维，能熟练阅读英文芯片Datasheet和电路原理图；熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号抓取与故障定位，能独立完成从硬件异常到软件根因的推导。进阶加分项：1，有主流SoC平台（如高通骁龙、瑞芯微RK、NXP i.MX等）的实际开发或量产项目经验。2，熟悉Android系统架构，了解HAL层与Kernel层的交互机制，有Binder通信或HIDL/AIDL开发经验者优先。3，具备虚拟化技术（Hypervisor/Virtio）或安全启动（Secure Boot/TrustZone）相关经验者优先。 投递...
Audio驱动开发工程师 深圳 全职 职位描述 1、负责高通8155、8295、8775等座舱芯片音频底层开发、BSP 适配、新项目 bring-up；2、基于 Linux/QNX Android ASoC/ALSA 架构完成 Machine/Platform/Codec 三层驱动开发、dts 音频通路配置、mixer_paths 路由配置；3、负责 I2S/TDM/PDM/SLIMBus/SoundWire 时序、时钟、DMA 通路调试，解决底噪、POP 音、杂音、音频断流、同步异常、丢包、通路切换故障；完成外部 Codec、数字功放、A2B 芯片硬件联调；4、基于 tinyalsa/libasound 完成 Audio HAL 适配，打通 AudioFlinger/QNX ASF 服务与内核驱动链路，管理 FE/BE 音频流、音频 Patch 路由、多音源优先级仲裁（导航 / 通话 / 多媒体
高级音频驱动开发工程师 深圳 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 岗位职责：1.负责RTOS和Linux系统层音频功能设计和开发；2.负责RTOS和Linux驱动层音频功能设计和开发；3.负责RTOS和Linux DSP系统中音频算法的集成和系统优化；4.负责DSP系统软件的开发；任职要求：1.音频模块3年以上工作经验；2.熟悉Linux ALSA音频架构，熟悉Android系统音频子系统框架和流程，精通Audio相关服务，如Audioflinger，Audiopolicy等；3.掌握音频功能和性能问题常见的分析方法和思路，有丰富的问题处理经验；4.掌握RTOS驱动&系统开发经验优先；5.熟练掌握C/C++语言编程；6.熟悉Candence HIFI DSP等平台优先考虑；7.熟悉数字和模拟音频信号处理；所需技能： ALSA、RTOS 投递...
校招-BSP研发工程师 上海 校招 正式 数字技术 - 软件研发 硕士及以上 2027届校园招聘-正式批 职位 ID：A219448 职位描述 1.负责基于主流车载SoC平台的BSP开发,包括Bootloader、Kernel、Device Driver的移植与调试。2.负责自研硬件bringup工作,支持工厂生产,PV/DV试验,制作相关工具,解决软件问题。3.参与座舱系统级的优化化、内存管理、功耗控制及多核负载均匀衡,确保系统流畅稳定。4.虚拟化技术支持,Hypervisor (QNX/Android/Linux)环境下的资源隔离、跨域通信及外设透传功能的落地。5.配合应用层及测试团队,快速定位并解决死机、重启、黑屏等底无层疑难问题(Crash/ANR/Hang Analysis)。 职位要求 专业背景:计算机、电子工程、自动化、通信工程等相关专业,硕士及以上学历。编程基础:扎实的C/C++语言功底,熟悉数据结构与算法,了解常觉设计模式。操作系统:熟悉Linux Kernel架构及常用子系统(V4L2,ALSA, DRM/KMS, Input等)。或熟悉Android Framework底层机制及Binder/HIDL/AIDL通信原理。硬件认知:能看懂基本电路原理图,了解 I2C,SPI, UART, PCIe, MIPI-DSI,CSI等常见总线协议及调试方法。调试能力:熟练使用GDB,Perf, Systrace,CrashDump等分析工具具,有实际排查内核Panic或系统卡顿经验者优先。综合素质:具备良好的英语文档阅读能力,逻辑清晰,对汽车电子行业有热情,抗压能力强。具备使用AI工具提高工作效率的能力。 投递...
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Join our China IoT Audio Software Development team and deliver high-quality audio/voice solutions on Qualcomm SoCs for Snapdragon IoT platforms. Skills/Experience 5+ years of
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