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功率模块封装开发工程师 合肥 社招 全职 数字技术 硕士及以上 7-10 年 职位描述 1. 负责新产品工艺路线/物料选择和验证方案的制定； 2. 负责功率模块先进封装工艺技术研发和工艺质量检测的制定与评价； 3. 负责新工艺所涉及到的标准设备选型/非标设备定制,完成技术规格书； 4. 负责对应设备安装、调试和验收，形成封装工艺的设计规范，协助模块设计与开发。 5. 负责新产品工装夹具设计，主导夹具验收 6. 完成新产品/新材料工艺调试及问题解决，完成量产前相关文件准备（WI,PFMEA, Control plan , PC report）及人员培训 职位要求 1. 全日制本科以上学历 2. 通贴片/压力烧结 / 甲酸真空回流焊接工艺/超声焊接（wire bonding, 超声端子焊接，超声扭力焊接）一种或者几种工艺，能独立解决工序相关不良，熟悉Datacon/Pink/Boschman or
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