COB设备工程师 成都 全职 职位描述 岗位职责：1、设备与材料管理，熟悉COB核心设备（如固晶机、焊线机、点胶机、AOI检测设备等）的选型、调试及维护，提升设备稼动率。2、项目统筹能力，主导COB设备相关技术项目（如良率提升、降本增效、新设备导入），制定项目计划并推动跨部门协作。3、团队协作与问题解决协同研发、生产、质量等部门，快速响应生产异常并提出系统性解决方案。4、培训生产团队，提升一线人员对设备理解及操作规范性。5、行业趋势与技术研究，跟踪COB领域前沿技术（如Mini/Micro LED、高密度封装趋势），推动设备创新。 职位要求 岗位要求：1、学历要求：本科及以上学历，机械、材料、自动化、电气技术、车辆工程等相关专业；2、经验要求：5年以上COB 设备开发经验，熟悉LED/半导体封装或电子制造行业；精通COB设备（如固晶机、焊线机、点胶机、AOI检测设备等）。3、技能要求：熟练操作ASM、K&S、新益昌等品牌设备，具备设备调试能力；具有DOE、SPC统计分析、精益 6Sigma、IE工程、工艺开发经验者优先；4、良好的英语读写能力，英文CET-4以上，能读懂各种技术文档；5、具有严谨的逻辑思维，良好的沟通能力，富有敬业精神和责任心，能够承担工作压力。 投递...
COB设备经理 南宁 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 负责各车间设备的管理（含新线体架设、调试、日常维护、设备异常处理、OEE管理、设备安全管理、设备能力突破、技师培养等），保证生产的稳定运行。 职位要求 职位要求：1、统招本科及以上学历，机械/电子/自动化专业佳；2、8年以上摄像头模组行业同岗位工作经验，熟悉非标自动化设备的工作原理，工程不良类别以及发生原因。掌握模组产品制造相应工序设备工作原理和制程相关知识。3、专业能力：-具备相应工序设备故障分析处理能力、逻辑思维清晰；-具备相应工序异常分析改善能力；-熟练使用相应工序设备维护保养相关仪器/工具，独立完成维护保养工作；-具备新设备评估选型导入，自动化设备效率提升，设备改造升级；4、管理能力：-主观能动性好，能够协同团队合作；-人员培训管理，员工绩效管理，设备管理。 投递...
COB工艺开发工程师 上海 正式 职位描述 1、负责贴片打线及COB封装工艺的开发与优化，制定并维护COB工艺流程规范及质量标准2、协调研发、生产等部门确保COB工艺在项目各阶段的顺利实施3、解决COB封装过程中的键合强度、密封性等关键技术问题，推动COB新工艺新材料的应用验证及导入 职位要求 1、本科及以上学历，电子信息、电子工程及相关专业；2、熟悉基础电路分析及设计，可设计简单电路，如ADC采样，通信、电源等；3、基础的嵌入式编程能力，实现与上位机的数据交互；4、熟悉测试设备及应用，如万用表、示波器、逻辑分析仪、程控电源等；5、熟悉基础通信协议，如UART、CAN、IIC、SPI等。 投递...
贴片打线工艺工程师（杭州） 杭州 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1、负责贴片、打线工艺的研究。2、参与新产品贴片、打线工艺参数制订和工艺评审。3、参与新项目或者新产品贴片、打线机选型。4、负责贴片、打线机程序制订、维护。5、负责贴片、打线工序作业文件制订，培训、考核新员工。6、负责贴片、打线过程问题分析，负责打线工序良率、效率提升，降低生产成本。7、完成上级交办的其他工作。 职位要求 1、本科或以上学历，半导体、精密机械、光学等专业。2、3年以上半导体或光电器件、电子封装工作经验。3、熟悉半导体封装工艺，如DIE BONDING,WIRE BONDING,耦合等工艺。4、熟悉Datacon、MRSI-HVM3贴片机，KNS IConn打线机使用与编程应用。5、有半导体元器件贴片打线经验，优先考虑有光模块COB经验者。6、熟练使用Autocad。7、了解质量控制管理的方法及工具，如PFMEA、CP、SPC、MSA等，并了解可靠性相关知识。8、良好的问题分析能力。9、良好的沟通能力。 投递...
贴片打线设备工程师（杭州） 杭州 全职 生产 / 制造 / 加工 职位描述 1、负责贴片、打线、AOI设备的故障分析和优化改善。2、参与评审新项目或者新产品贴片、打线机、AOI设备选型。3、负责贴片、打线机、AOI设备设备的维护保养。4、负责贴片、打线、AOI设备的维保SOP文件的制订，培训、考核新员工。5、协助AME/ME对贴片、打线过程问题进行分析，协助提升打线工序良率、效率提升，降低生产成本。6、完成上级交办的其他工作。 职位要求 1、本科或以上学历，半导体、精密机械、光学等专业。2、3年以上半导体或光电器件、电子封装工作经验。3、熟悉半导体封装工艺，如DIE BONDING，WIRE BONDING，耦合等工艺。4、熟悉VSM POTON PRO/MEGA贴片机，VSM打线机的使用和维护维保。5、有半导体元器件贴片打线经验，优先考虑有光模块COB经验者。6、了解质量控制管理的方法及工具，如PFMEA、CP、SPC、MSA等。7、良好的沟通和问题分析能力。 投递...
Bonding工艺规划工程师（杭州） 杭州 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1、根据项目产品需求，负责产品COB封装部分产线规划，包含芯片固晶，胶水固化，打线，AOI，上电测试等工艺，制定产品COB封装线体技术方案，编制线体预算和实施计划。2、根据项目要求，管理线体规划和落地，在规定时间内完成设备选型，统筹和协调线体搭建，设备调试，小批量试产，量产导入，设备验收等； 3、根据线体规划，制定合适的COB封装工艺路线和参数，编制产品P-FMEA，控制计划，SOP，各工序开班点检，设备点检等线体工艺文件，并对生产员工进行操作培训指导；4、负责COB封装线体爬坡和量产工艺持续提升，优化线体&工艺设计和验证，降低成本，提升生产效率和良率，达成线体规划良率和效率指标;5、参与所负责线体的APQP和PPAP； 6、持续提升公司COB封装技术能力。 职位要求 1、具有3年以上半导体芯片COB封装工艺&设备经验；2、熟悉固晶机，打线机，晶圆分选机，Plasma, AOI检测等半导体设备原理，功能和操作，有ASM封装设备经验优先;3、熟悉COB工艺设备相关上下料方法，有自动化上下料及MES经验者优先;4、有COB封装项目管理经验，有良好的沟通能力，资源整合和协调能力，能够统筹和指导方案落地。 投递...
AME Bonding工艺规划工程师-杭州 杭州 正式 制造类 职位描述 1、协助COB封装线体规划，参与贴片、打线等工艺环节的技术方案实施与数据整理；2、参与设备选型与导入流程，协助完成设备调试、试产及验收相关文档记录；3、支持工艺参数验证与优化实验，协助收集分析数据并整理报告；4、参与编制工艺文件，协助维护SOP、FMEA等技术文档的更新与管理；5、协助解决生产现场工艺问题，参与不良品分析与改进措施跟踪；6、跟踪封装技术动态，协助收集行业前沿信息与技术资料整理。 职位要求 1、全日制本科及以上学历，微电子、材料、机械或自动化相关专业；2、了解半导体封装基本流程，有COB封装或相关制造业实习经验者优先；3、具备基础数据分析能力，能熟练使用Excel，了解CAD或SolidWorks者优先；4、具备良好沟通能力和团队协作精神，能适应无尘室工作环境。 投递...