模拟硬件工程师(IC应用方向)-2027届 15-30K 苏州 研发 - 硬件开发 硕士及以上 职位描述 1、根据项目需求完成自研芯片测试及应用方案设计,芯片类型含ADC、AFE、DAC等。2、根据设计方案完成系统硬件开发、系统调试。3、负责芯片功能和性能测试及应用支持等相关工作。4、负责芯片封装设计,如SIP、微组装模组等。5、芯片项目相关文档的撰写。 职位要求 1、电子、微电子、通信、测控、自动化等相关专业,统招本科及以上学历。2、熟悉电源、放大器、DA/AD、FPGA/MCU系统等电路设计,有丰富电源完整性、信号完整性设计经验,主导系统硬件开发3次以上。3、熟练使用电路仿真和电磁仿真EDA工具,有SIP封装设计经验优先。4、熟练使用频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、探针台、ATE等设备进行芯片功能和性能测试。 投递...