器件工程师（EEL 方向） 上海 正式 职位描述 岗位职责1. 负责EEL器件的仿真设计工作（包含DFB, SOA, DBR等器件），提升器件性能2. 负责EEL器件的版图绘制以及testkey设计3. 负责与代工厂沟通设计方案，并根据反馈修改设计和版图4. 从测试结果反推芯片设计问题并进行迭代5. 与可靠性工程师配合，针对器件可靠性问题从设计角度提出修改方案 职位要求 任职要求1. 硕士及以上学历，光学，电子信息等相关专业2. 熟悉边发射激光器的工作机理，有DFB,EML,SOA等芯片设计经验优先3. 能够对外延结构，光学模式，光栅，器件整体性能进行仿真4. 熟悉版图绘制软件，能够使用python等工具进行代码绘制版图5. 熟悉芯片加工流程，有实际加工经验优先6. 熟悉芯片测试方法，如LIV，光谱，线宽，模场等 投递...
光学工程师（光芯片方向） 上海 正式 光学类 职位描述 1、 参与相干激光雷达及激光雷达中光模块产品的新产品开发、现有技术平台产品的改型2、 负责硅光芯片、窄线宽激光器与有源光芯片（DFB/DBR/ECL/SOA）、平衡探测器等光电器件的选型、规格制定与测试验证3、 主导核心光电器件的封装工艺开发，推动在激光雷达系统中的应用落地4、 负责光模块光学仿真与设计、耦合工艺开发、测试方案制定及量产准备工作5、 主导或配合解决产品设计及工艺过程中的关键技术难点，持续提升良率与稳定性6、 负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持7、 负责探索新工艺、前沿技术研发8、 主导或参与量产产品的重大技术改良9、 完成上级交办的其他任务 职位要求 学历：硕士及以上，激光、光学、光电、封装等相关专业方向匹配（满足其一或以上）：有相干激光雷达、线性调频光源方向的研究或项目经历有硅光芯片（SiPh）封装、测试或设计仿真经验有窄线宽激光器与有源光芯片（DFB/DBR/ECL/SOA）开发或应用经验有光模块（蝶形封装/同轴封装）开发经验有光纤激光器泵浦源、高功率半导体激光器模组等领域开发经验加分项：熟悉ZEMAX/CODE V/Lumerical/FDTD等光学仿真工具有车规级光电器件（AEC-Q102）开发或可靠性验证经验有相干激光雷达/探测系统调试经验通用能力：动手能力强，有实验室光学搭建经验善于记录与总结，注重细节与质量良好的沟通表达能力和团队协作精神以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题 投递...