Dfr Jobs In China - 8 Job Positions Available

DFR可靠性工程师/专家（智能硬件） Shenzhen Full-time Internet / Electronics / Games Responsibilities 1. 可靠性方法论建设：构建智能硬件可靠性设计与评估的完整框架，覆盖电子元器件可靠性、PCB/PCBA 可靠性、模组/传感器可靠性、电源可靠性；2. AI 规则定义：将可靠性分析方法拆解为 AI 规则，定义 DFMEA 中失效模式（热失效、电迁移、ESD、EMI、焊接失效等）的 AI 识别逻辑；3. AI 审核与迭代：审核 AI 自动生成的可靠性分析结果，持续优化 AI 规则在电子领域的准确性；4. 可靠性工具链建设：搭建产品可靠性分析工具链（含热仿真可靠性分析、PCB 可靠性评估、元器件降额分析），嵌入产品设计流程；5. 产品失效模式库建设：建立失效模式知识库，覆盖传感器、功率模块、通信模组等核心器件的失效机理和预防措施； Qualifications 1、学历：本科及以上，电子工程、微电子、电力电子等硬件相关专业；2、经验：8 年以上电子可靠性工作经验，3 年及以上可靠性体系搭建经验；有 IoT / 储能 /

Job Description SummaryAs RMI engineer, leading design and MFG transfer, also coach young engineer grow. GE HealthCare is a leading global medical technology and digital solutions innovator. Our purpose is to create a world where healthcare

Join our Team About this opportunity: We are looking for a motivated fresh graduate to join our Radio hardware design team as a PCB Layout Engineer. You will work on the printed circuit board (PCB) layout

研发质量总监 Shenzhen Full-time Internet / Electronics / Games Responsibilities 职位定位统筹公司全BG的DQE体系，主导从质量检验兜底向正向设计质量内建转型，建立以DFR为技术底座、AI为效率杠杆的研发质量策划与治理体系。岗位职责1. 专业线管理：统筹DQE能力标准、岗位序列、晋升通道设计与运营，建立匹配正向开发各阶段（概念→设计→验证→量产）的质量能力矩阵，保障专业线人才有清晰成长路径。2. 正向开发质量体系：基于IPD流程，主导TR评审体系在正向开发各节点的深度嵌入，确保质量策划前置到需求和设计阶段而非停留在后端检查。建立从需求分解→方案设计→详细设计→样机验证全链路的DFMEA/CTQ/NUDD闭环管控机制，推动设计即质量理念落地。3. DFR方法论建设（核心要求）：主导DFR（Design for Reliability）体系搭建与深度应用，包括但不限于：可靠性分配与预计（MTBF/寿命模型）、失效物理（PoF）分析、加速寿命试验（ALT/HALT/HASS）、退化与降额设计准则。将DFR与DFMEA、NUDD联动，形成风险识别→可靠性设计→验证收敛一体化方法论，并将工程师经验抽象为规则库和AI可调用知识。4. AI化转型：推动DQE从人工全程兜底向规则制定+AI执行+研发自主担责转型。利用LLM/PA能力将正向开发各阶段的质量规则、DFR判据、TR检查清单AI化，建立AI增强的质量策划体系。5. 关键设计决策：在TR评审、重大设计变更、跨BG复杂系统风险等场景提供专业权威判断。重点从DFR和系统级风险视角进行设计方案的可靠性预判与失效场景推演，而非仅做流程符合性审查。6. 平台赋能：向研发团队输出正向开发质量方法论（DFR/DFMEA/CTQ/NUDD），赋能各BG DQE在设计阶段自主开展质量策划，提升整机/系统级质量策划符合度。7. 团队发展：负责DQE团队选育用留，组织DFR专业认证、正向开发质量绩效评估和技能培养体系，打造懂设计、懂可靠性、懂风险方法论的DQE团队。任职要求：1.正向开发质量经验（硬性要求）：必须具有正向开发项目中的质量管理实战经验——参与过从产品定义/需求分析→架构设计→详细设计→DV/PV验证的全流程TR评审和质量策划，而非仅在后端做检验、筛选或问题闭环；深刻理解正向开发各阶段的质量输入/输出、风险传递机制和设计迭代逻辑2.DFR深度能力（硬性要求）精通DFR方法论，具备可靠性指标分解（从整机到模组/器件）、失效物理分析、寿命建模与验证的实战经验能够从设计源头识别可靠性风险并主导可靠性设计准则的制定与落地3.方法论体系化能力精通IPD研发流程及质量管控，深刻理解TR体系、NUDD、CTQ、DFMEA等方法论的内在关联，能从系统层面做方法论的整合与抽象能把工程师经验转化为可复用知识规则（规则库/检查清单/AI知识库），而非仅停留在个人经验层面5.10年以上消费电子/智能硬件设计质量经验，3年以上团队负责人经验；具备强跨职能协调能力，能推动研发/供应链/制造多方在设计阶段配合质量前置管控6.有AI工具应用经验，理解PA/LLM在质量场景的能力边界与局限；优秀的方法论抽象与知识传递能力加分项：有系统级产品（如手机/机器人/IoT整机）正向开发质量管理经验有可靠性实验室建设或ALT/HALT/HASS测试体系搭建经验参与过IPD流程中的DFX（含DFR/DFM/DFA等）体系建设 Qualifications - Apply...

功率模块高级应用工程师（可靠性） 南京、合肥 社招 全职 数字技术 - 智能硬件 本科及以上 7-10 年 职位描述 职位描述: 该职位在功率模块应用与验证团队中负责功率模块的电性能测试、数据整理和测试试验设计等职责。 Core Responsibilities主要职责:1. 可靠性测试与评估‌：负责执行功率半导体器件（如IGBT、MOSFET、SiC、GaN等）的各项可靠性测试，包括HTRB（高温反向偏压）、H3TRB（高温高湿反偏）、TC（温度循环）、PCT（高压蒸煮）、HTGB（高温栅极偏压）、机械随机振动与机械冲击等项目。依据行业标准（如AQG324、JESD22、AEC-Q101等）制定并实施详细的测试计划。2. 失效分析与物理分析‌：对测试中出现的失效器件进行深入分析，运用CSAM、X-Ray、开封、切片、SEM/EDX等手段定位失效模式与机理。及时反馈异常情况，并与研发、质量团队协作进行根源分析。3. 可靠性设计与建模‌：在产品设计早期介入，运用DFRe（可靠性设计）等方法论，定义产品使用条件与生命周期负载。对功率模块封装进行正向可靠性设计，搭建可靠性模型，并制定相应的验证方案。4. 验证方案制定与执行‌：根据标准、客户要求及老化定律，定义产品的可靠性验证测试。组织可靠性数据采集，分析测试结果，撰写报告，并对产品性能做出评价。5. 流程与标准维护：维护测试相关的标准操作程序、记录表单和技术文档，确保测试活动的可追溯性。参与制定和完善可靠性或物理分析流程。 职位要求 能力要求:- 专业知识‌：通常要求具备微电子、电子工程、电气工程、材料物理或机械工程等相关专业的本科及以上学历。需深入理解功率半导体技术（尤其是SiC、GaN等新型材料）及其封装工艺；掌握功率模块基于mission profile寿命评估方法；掌握可靠性理论，基于威布尔分布进行可靠性回归分析。- 技术能力‌：熟练掌握各类可靠性测试设备（如高温箱、温湿度箱、半导体参数分析仪等）的操作与维护。熟悉主流可靠性设计工具与方法，如DfR、FTA、FMECA等。具备数据分析能力和一定的英文沟通能力；- 工作经验‌：1-3年以上半导体器件可靠性或失效分析相关经验；- 核心素质‌：需具备强烈的分析能力、结构化且精确的工作风格，以及主动学习和适应新技术的能力。良好的团队协作精神、沟通能力和问题解决能力也是关键。 投递...

信号完整性资深工程师 Guangzhou Full-time Production / Manufacturing / Processing - Automobile manufacture Responsibilities 1. 独立承担产品级信号完整性、电源完整性仿真，覆盖从预研、设计、测试到问题闭环的全流程，为产品高速互连与电源分配网络提供高质量、可落地的仿真结论。2. 承接部分PCB layout的工作，独立承担单板的全流程布局布线设计，主导高速、高密度、大电流或混合信号的PCB实现，确保电气性能、可制造性（DFM）、可靠性（DFR）及成本的最优平衡。 Qualifications 1. 本科及以上电子/电气/通信/自动化等相关专业2. 5年以上SI/PI仿真实战经验，至少 2 年 独立承担产品级（非单接口或 demo 板）仿真工作，至少 2 款量产产品（如服务器主板、交换机线卡、汽车域控、手机/平板主板）的完整仿真交付经历3. 熟练掌握Sigrity/HFSS/ADS/SIwave至少一种工具4. 深入理解S 参数/串扰/眼图/阻抗等核心概念并能实际应用；具备两类以上高速接口版图经验（如LPDDR4/5/6、PCIe4.0/5.0、USB3.x、千兆/万兆汽车以太网、MIPI/SerDes）；掌握传输线、返回路径、串扰与过孔/背钻效应；合理规划PDN与去耦5. 能独立操作 TDR、VNA、高速示波器 进行基础测试与相关性验证6. 良好的工程逻辑与报告输出能力，结论清晰、可追溯；能与 layout、硬件、测试工程师高效协作，推动问题解决；英文读写流畅，能阅读芯片 datasheet、IBIS-AMI 模型文档及技术规范同时需承接部分