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SIP封装仿真专家（共享技术） 惠州 全职 职位描述 1.负责板级/晶圆级SIP（聚焦SOC+DRAM最小系统）封装方案的电磁仿真设计，主导SI/PI仿真策略制定与仿真计划编排。2.主导封装基板/PCB叠层方案仿真评估——根据阻抗控制目标完成叠层材料选型、层数规划及DK/DF参数仿真验证。3.主导高速信号布线规则仿真预研——通过前仿真确定关键信号的线宽/线距/差分约束/等长容差/回流路径，输出Layout约束指导文档。4.主导焊盘布局、Ball Map、Bump分配、模组尺寸的SI/PI仿真评审，从信号完整性和电源完整性角度提出优化建议。5.主导高速信号测试方案架构设计，覆盖PCIE、MIPI、HDMI、DDR等高速接口的物理层合规性测试。6.主导仿真-实测相关性分析（VNA/TDR/Scope实测数据→仿真参数反标→模型校准迭代），建立仿真精度持续提升的闭环机制。7.负责测试硬件原理图设计及Layout评审，确保测试板/夹具设计满足信号保真度要求。 职位要求 1. 电子相关专业背景，本科及以上学历，5年半导体封装或SIP封装相关的等同工作经验。2. 精通电磁前后仿真，包含SI/PI前仿真、PCB叠层方案设计、后仿真及仿真结果评审。3. 了解板级SIP封装工艺设计流程、制造流程、认证测试流程。4. 精通高速信号测试（PCIE、MIPI、HDMI等）。5. 具备团队合作精神、致力于技术深度研究。 投递...
