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电气性能开发工程师 上海 校招 实习 整车与系统工程类 职位描述 1.负责整车仿真的网格模型处理，根据项目需求优化网格划分策略，确保网格质量满足仿真精度与效率要求；2.基于AI优化仿真和开发流程，提升工作效率。3.负责整车电气性能（EMC、电气性能和天线）的属性开发工作（包括：竞品分析、方案设计、仿真分析、数据校核、开发验证、问题分析和改进）；4.负责整车电气性能仿真，优化整车电气性能设计方案；5.负责整车电气性能问题分析与解决；6.负责整车电气性能新技术研究，推进整车电磁兼容方案降本增效； 职位要求 1．本科及以上学历，电子信息、通信、电气工程、自动化、机电一体化、车辆工程、电磁场与微波等相关专业。具备深厚的电磁基础理论，对电磁传输特性有深入的理解；2．了解AI，有开发skill的经验，并能通过使用Openclaw,Claude code, Hermes等智能体来提升仿真效率。3．熟悉天线，电磁兼容原理，仿真，设计和验证；4．熟悉汽车EMC、电性能、天线相关标准（如GB34660，ECE R10，CISPR12，CISPR25，ISO11451/2，ISO7637，ISO16750）5．熟练使用ANSYS、Feko、CST等电磁兼容仿真软件；6．熟练使用频谱分析仪、网络分析仪、示波器、CANoe等设备；7．具有良好的沟通能力和团队合作精神。 投递...

电气性能开发工程师-汽车专项-实习 简历急缺 上海 校招 实习 整车与系统工程类 职位描述 1.负责整车电磁仿真的网格模型处理，根据项目需求优化网格划分策略，确保网格质量满足仿真精度与效率要求；2.负责整车电气性能（EMC、电气性能和天线）的属性开发工作（包括：竞品分析、方案设计、仿真分析、数据校核、开发验证、问题分析和改进）；3.负责整车电气性能仿真，优化整车电气性能设计方案；4.负责整车电气性能问题分析与解决； 5.负责整车电气性能新技术研究，推进整车电磁兼容方案降本增效； 职位要求 1．本科及以上学历，电子信息、通信、电气工程、自动化、机电一体化、车辆工程、电磁场与微波等相关专业。具备深厚的电磁基础理论，对电磁传输特性有深入的理解；2．熟悉天线，电磁兼容原理，仿真，设计和验证； 3．熟悉汽车EMC、电性能、天线相关标准（如GB34660，ECE R10，CISPR12，CISPR25，ISO11451/2，ISO7637，ISO16750）4．熟练使用ANSYS、Feko、CST等电磁兼容仿真软件； 5．熟练使用频谱分析仪、网络分析仪、示波器、CANoe等设备；6．具有良好的沟通能力和团队合作精神。 投递...

【探索者】功率硬件工程师(EMC方向) 广州 全职 动力三电板块 职位描述 1、制定并实施EMC设计规范，确保产品符合国际标准（如CISPR25、ECE R10等）；2、负责电机控制器、电源及无线充电模块的电磁兼容（EMC）方案设计，包括电路板布局、滤波器设计、屏蔽设计等；3、负责电机控制器、电源等单体EMC测试及整改工作；4、负责解决整车EMC开发问题；5、协助完成layout设计、结构布局评审、整机集成测试等。 职位要求 1、1年以上硬件及EMC开发经验，具备硬件子项目管理经验者优先； 2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历； 3、精通EMC设计理论及实践，掌握EMC测试方法及设备使用及基本仿真工具；4、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，熟练掌握EMC国标及国际标准； 5、诚实、积极主动、具备快速学习能力； 6、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；7、专业对口的26届、25届、24届毕业的学生也可以接受。 投递...

小米汽车-结构耐撞性能开发工程师 北京 社招 全职 职位 ID：A257460 职位描述 1. 负责根据整车开发目标制订平台和车型结构耐撞性能开发策略，以及技术达成路径；2. 根据整车VDS （整车设计规范）分解结构耐撞性能开发目标，制定结构耐撞性能相关零部件SDS （系统设计规范）中碰撞安全内容； 3. 根据结构耐撞性能开发要求，负责布置检查与校核、整车硬件产品设计安全性能校核，并提出对策。识别和解决整车开发过程中的各种结构耐撞性问题；4. 负责结构耐撞性能CAE仿真工作，包括FE建模、对标和方案迭代等，提出整改意见，并跟踪和解决问题；5. 负责结构耐撞性能零部件试验、子系统试验、整车碰撞试验，包括样车/件准备、试验开展和执行、试验结果整理，提出整改意见，并跟踪和解决问题；6. 负责完成结构耐撞性能报告编写，组织相关部门开展会议讨论；7. 跟踪结构耐撞性能相关零部件DV/PV计划和试验，评估DV/PV试验报告；8. 掌握全球NCAP（如C-NCAP、EuroNCAP等）、消费者测试（如C-IASI、IIHS、AZT等）和法规（如GB、ECE、FMVSS等）要求变化，并提出工程应对方案。 职位要求 1. 5年以上结构耐撞性开发工作经验；2. 至少从事过2~3款车型（C-NCAP五星和C-IASI优秀）结构耐撞性能开发；3. 有C-NCAP、C-IASI开发经验为加分项；4. 熟练使用LS-DYNA、ANSA/META、OASYS、HYPERWORKS等仿真软件 ，熟悉整车及结构耐撞性能开发流程；5. 熟悉加速度波形评价、截面力控制、碰撞力规划与达成、侵入量控制、关键零部件变形模式控制、焊点和材料失效形式等；6. 熟练完成结构耐撞性能CAE仿真建模、对标、及优化分析工作，熟悉整车试验、结构子系统试验；7. 熟悉汽车碰撞安全相关法规和标准，熟练使用办公软件；8. 可阅读英文技术文档，可编写英文报告（如需要）；9. 汽车工程、机械工程及相关专业。 投递...

智驾法规标准合规经理 北京 社招 全职 职位 ID：A77212 职位描述 岗位职责- 负责跟踪智能驾驶领域产业政策、法规标准、评测规程制修订进展，定期输出相关解读分析报告；- 代表部门参与智驾领域行业法规标准和评测规程研究工作组，跟进标准和规程的制修订；- 负责制定并维护产品合规检查清单，在车型各研发阶段对功能定义、性能指标进行合规评审，提出解决方案并推动实施；- 负责推动智驾功能从量产到OTA各阶段的准入和OTA备案申报活动，制定研发任务和工作计划，维护企业标准，推动申报材料编制与评审；- 负责推动各类辅助驾驶功能机构测评规程的目标设定，制定研发任务和工作计划，并推动相关评测活动的实施； 职位要求 任职条件- 博士及以上，电子信息、车辆工程、自动化、计算机等相关专业；- 智驾领域法规标准或测试认证相关工作经验3年以上；- 熟悉智能行车、智能泊车、主动安全等国内外智能驾驶法规标准、第三方评测规则 (如GB/ECE/CNCAP/C-ICAP/CIASI/IVISTA等)；- 了解各传感器硬件/系统/算法的基本原理及研发流程，对工程问题具备一定的分析能力；- 具备项目推动经验，优秀的沟通表达能力，自我驱动力，跨团队协作能力，能承受一定工作压力；- 对汽车智能驾驶有热爱，有强烈的责任感和对法规标准与产品合规的不懈追求； 投递...

供应商流程专家（海外方向） 上海 社招 全职 职位 ID：A178731 职位描述 1、供应商全生命周期流程管理（聚焦海外）： - 负责制定与海外业务相匹配的新供应商寻源、评估与准入流程，确保新供应商具备支持海外出口的资质与能力。 - 优化现有供应商的日常管理流程，包括海外订单管理、交付监控、质量追溯（特别是满足海外质量体系要求）等。 - 主导建立针对海外项目需求的供应商绩效考评与协同改进流程。2 流程落地与赋能： - 与采购、质量、研发、物流等团队紧密协作，推动海外供应商管理流程的落地实施和执行监督。 - 开发和组织相关培训，向内部团队及关键供应商赋能，传达海外合规要求与流程规范。 - 主导或参与海外业务相关的供应链流程IT化项目，提升流程效率。3、供应商管理海外合规流程体系建设： - 深入研究并解读海外目标市场（如欧盟、东盟、北美等）关于汽车产品的法律法规、技术标准、认证要求（如CE, UNECE, EPA等）、数据隐私（GDPR）、环保指令（如REACH, RoHS）及关税贸易政策。 - 主导设计并持续优化将海外合规要求嵌入供应商选择、导入、绩效管理和退出全生命周期的流程框架。 - 建立供应商合规风险识别、评估、预警和应对的标准化流程。 职位要求 1. 经验： - 本科及以上学历，供应链管理、车辆工程、机械、电子、国际贸易、法学等相关专业。 -

电池结构工程师-电控&塑料件开发方向 上海 社招 全职 职位 ID：A33280 职位描述 1. 电池包结构件开发：负责电池包内中小型结构件（支架、固定件、防护件等）的设计开发，覆盖塑料件、钣金件及小型压铸件，从方案设计到模具开发及量产交付；2. 能量域控模块结构设计：支持BMS控制模块的壳体设计（注塑/钣金/小型压铸件）及成型工艺分析，PCBA安装固定方案、密封与IP防护设计，完成结构受力与应力分析，确保模块在整车工况下的可靠性；关注热-结构耦合影响，预防热应力导致的器件及焊点失效；3. 失效分析与问题处理：快速响应现场结构类失效问题（连接器脱落、焊点开裂、壳体损坏、密封失效等），主导根因分析并推动纠正措施落地；4. 测试验证：制定并执行模块级结构可靠性验证计划（振动、冲击、温循、插拔寿命、IP防护、盐雾等），跟踪验证结果并推动问题闭环；5. 需求对接与供应商管理：解读SOR结构相关技术要求并分解落地，管理壳体等关键结构件供应商的开发进度与质量； 职位要求 1. 硕士及以上学历，机械工程/材料工程/电子封装/车辆工程等相关专业；2. 5-8年汽车电子控制器或动力电池BMS模块的结构开发经验，至少1款量产产品完整项目经历；3. 精通注塑件、钣金件、小型压铸件的设计及成型工艺，具备通用结构件设计开发能力；4. 熟悉PCBA装配固定工艺（螺接/热铆等），具备结构受力分析能力；5. 掌握电子模块热管理设计方法及热仿真工具，理解热应力失效机理；6. 熟悉电子产品防护体系（三防漆、IP防护、耐腐蚀）及EMC屏蔽结构基本原理；7. 熟悉连接器结构特性及可靠性设计要点；8. 具备扎实的失效分析能力（8D/FTA/5-Why），有现场问题快速响应实战经验；9. 了解BMS系统基本工作原理，能与电气团队进行有效技术协同；10. 熟悉海外市场相关法规标准体系（ECE R100、LV124、ISO 16750、IEC 62660、UL等），有出口项目开发经验 投递...