Mechanical Design Engineer 机械设计&热仿真工程师Location FORVIA HELLA is a listed international automotive supplier. As a company of the FORVIA Group, FORVIA HELLA stands for high-performance lighting technology and vehicle electronics and, with the Lifecycle Solutions Business Group,
提前批-结构设计工程师 武汉 校招 正式 工程技术 - 机械与电气工程 硕士及以上 2027届校园招聘-技术提前批 职位 ID：A208836 职位描述 负责电气设备 / 硬件产品的结构与电气一体化设计，完成整机架构、壳体、散热、安装结构及电气布局方案设计与仿真验证。开展结构强度、振动、冲击、热设计、EMC / 安规、防护等级（IP）等分析与优化，输出 3D 模型、工程图、BOM 与技术规范。协同电气、硬件、测试、供应链团队，完成样机制作、试产跟进、测试验证与问题闭环，保障产品可靠性与可制造性。参与产品需求评审、技术攻关、标准制定与降本优化，支撑项目全流程交付。编写设计文档、测试报告、工艺文件与验收规范，完成技术沉淀与知识共享。 职位要求 学历专业：本科及以上学历，机械设计 / 机械工程、电气工程及其自动化、机电一体化、电子科学与技术等相关专业。核心能力：掌握结构设计、材料与工艺、机械制图、电气原理基础；熟悉安规、EMC、散热、防护等设计要求。软件技能：熟练使用 SolidWorks/Creo/UG 任一 3D 软件，精通 AutoCAD；会用 Ansys/Flotherm 等仿真工具优先。项目经验：有硬件产品结构 / 电气开发、竞赛、课题或实习经验者优先；熟悉钣金、注塑、压铸、机加工工艺者优先。综合素质：逻辑清晰、动手能力强、抗压与跨部门协同优秀；对硬件研发有热情，愿意深耕技术。语言与其他：英语读写良好，能查阅英文手册与标准；认同工程师文化，严谨负责。 投递...
灵巧手仿真工程师-临界点子公司 上海 校招 正式 技术族 职位 ID：A83713 职位描述 临界点AGILINK是智元孵化的、专注灵巧操作的具身智能机器人公司，致力提供可靠、高性能的灵巧操作与数据闭环解决方案。产品覆盖针对不同场景的高中低三档灵巧手、夹爪、数采终端等。1. 负责灵巧手结构的仿真，对结构件的静强度，疲劳强度，振动和冲击进行分析。2. 负责灵巧手结构的进行减重优化仿真，配合机械设计工程师完成轻量化设计。3. 负责灵巧手的多体动力学仿真，进行关节模组、电机和其它电子元器件的选型设计。4. 负责灵巧手的温度场仿真，识别相关风险，对灵巧手的散热系统设计进行指导和复核。 职位要求 1. 教育背景：硕士及以上，力学、机械、机器人等相关专业。2. 有仿真经验，有机器人运动学、动力学、热力学、结构力学等领域的专业知识的优先。3. 熟悉有限元软件（如Ansys、Abaqus、Nastran等），熟悉动力学仿真软件（如Adams、Mujoco、Isaac Gym/Sim等），熟悉热力学仿真软件（Fluent、flotherm xt、Comsol等）。4. 有很强的学习能力、解决问题能力和表达沟通能力。 投递...
Company Description Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering
热设计工程师-2027校招 深圳 校招 正式 职位描述 我们通过持续的技术创新，在热仿真，硬件热架构&热方案、温升体感、风冷降噪，低功耗，用户热行为领域持续研究，致力为行业用户带来舒适的温升体验！具体工作方法及内容：1、负责产品生命全周期热方案设计，测试，改进，推动并改善产品温升体验；2、协助参与新技术、新方案、热材料、热学理论&工程模型研究，持续积累热设计能力。 职位要求 1、研究生以上学历，电子设备热设计，热能工程，低温与制冷，工程热物理，动力工程相关专业；2、熟练掌握至少一种CFD仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等；3、学习能力强，积极进取，逻辑清晰，有较强的实验，动手及数据分析能力；4、良好的沟通及团队协助能力；5、优选对象：（富有挑战精神，目标感强、对新技术，数学/物理数据敏感，细心且具有坚韧品质）。 投递...
仿真工程师（沭阳） 宿迁 全职 生产 / 制造 / 加工 - 电子 / 电器 / 半导体 / 仪器 / 仪表 职位描述 1.根据客户未来需求，完成项目仿真设计，指导后续项目开发。2.包括 0.30mmvc，0.25/0.20mm薄型，柔性VC，特殊毛细结构VC，新材料VC 等开发设计。3.负责散热产品的热性能和结构强度等仿真（产品结构强度，理论功率，液量，测试性能，蒸汽压降，毛细性能仿真。） 职位要求 1、热能与动力工程、流体力学、制冷与低温等专业方向，硕士1年以上热仿真工作经验，本科5年以上热仿真工作经验。2.熟练掌握CAD，Pro／E，Flotherm等绘图和热流分析软件3.具有良好的沟通、协调能力，抗压能力强，有团队合作精神4.具有苹果或者三星客户经验者优先 投递...
产品设计工程师（沭阳） 宿迁 全职 生产 / 制造 / 加工 - 电子 / 电器 / 半导体 / 仪器 / 仪表 职位描述 1、负责客户预研 热管和VC 项目开发，包括0.25/0.20mm薄型，柔性VC，特殊毛细结构VC，新材料VC 等开发。2、从客户需求输入，产品结构设计仿真，到样品测试验证，进行全流程设计。3、负责模组产品热设计方案、热仿真分析、测试验证，样品认证等工作 职位要求 1、热能与动力工程、流体力学、制冷与低温、机械、电子等专业方向，硕士1年以上热管和VC工作经验，本科3年以上热管和VC工作经验2.熟练掌握CAD，Pro／E，Flotherm等绘图和热流分析软件3.具有良好的沟通、协调能力，抗压能力强，有团队合作精神4.具有苹果或者三星客户经验者优先 投递...
模组结构研发工程师（沭阳） 宿迁 全职 生产 / 制造 / 加工 - 电子 / 电器 / 半导体 / 仪器 / 仪表 职位描述 1、负责笔电、平板等散热产品开发技术工作。2、展开客户需求输入，产品结构设计仿真，和样品测试验证，进行全流程设计工作。3、负责散热模组产品结构方案、热设计方案、热仿真等评审等和实施，以满足客户技术要求。4、负责客户承认样品，新品送样和认证。5、 对B客户的散热产品全生命周期的技术问题负责。 职位要求 1、本科及以上学历，理工科专业优先2.熟练掌握CAD，Pro／E，Flotherm等绘图和热流分析软件3.具备风冷散热技术研究或产品热设计开发能力4.具有良好的沟通、协调能力，抗压能力强，有团队合作精神5.具有苹果或者三星客户经验者优先 投递...
结构工程师 上海 社招 全职 工程技术 - 机械与电气工程 本科及以上 3-5 年 职位描述 1. 负责换电站及充电系统，充电桩（AC、DC）等产品热管理方案及设计工作；2. 负责冷却系统与结构件的方案架构、理论计算、方案设计；3. 负责产品的热测试结果，比对热仿真数据，闭环设计；4. 拓展热管理专业方向，制定研发部门的热管理设计规范；5. 换电站内结构部件，集装箱/柜体/框架等结构方案3D模型及2D图纸设计 职位要求 1. 全日制本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理或相关专业，具备扎实的热设计理论基础及结构设计能力2. 本科5年以上，硕士3年以上工作经验；3. 熟练使用Solidwork、AutoCAD等绘图软件；4. 至少精通一门热仿真软件（例如：Flotherm、Icepak）；5. 了解热管理系统的生产、制造工艺；6. 了解主要工程材料性能及制造工艺；6. 有良好的沟通能力，学习能力，团队意识 投递...
SOC功耗&热测试开发 南京 社招 全职 职位 ID：A243751A 职位描述 1. 搭建手机热测试体系，制定测试标准和流程2. 主导热测试方案设计与实施（整机散热、芯片热功耗、电池热性能等）3. 参与产品热设计评审，提出优化建议4. .分析热测试数据，输出测试报告 职位要求 1. 本科及以上，电子/机械/热能与动力工程相关专业，5 年以上热测试经验2. 精通手机散热原理、热传导路径3. 熟练使用红外热像仪、热电偶测温系统、热仿真软件（ANSYS Icepak、FloTHERM）4. 了解手机热性能相关标准（国标、行标） 投递...
At Jabil (NYSE: JBL), we are proud to be a trusted partner for the worlds top brands, offering comprehensive engineering, supply chain, and manufacturing solutions. With 60 years of experience across industries and a vast network
SummaryThe people here at Apple dont just build products - they build the kind of wonder thats revolutionized entire industries. Its the diversity of those people and their ideas that encourages the innovation that runs through
热设计工程师 深圳 全职 研发 - 硬件开发 职位 ID：A42345 职位描述 1.负责从部件到整个机系统的散热架构设计；2.负责不同散热系统中各个器件、组件的设计、实现与优化；3.负责及时跟踪相关行业信息，掌握行业前沿技术动态，定时输出行业技术发展报告；4.负责散热新技术研究项目，包括项目管理与具体实现等。 职位要求 1.硕士及以上学历，电气、机械、工程热物理等相关专业；2.精通自然散热、强迫风冷等不同散热的设计与实现；3.熟练使用flotherm、 icepak热仿真软件，完成相关系统的建模并实现热阻、风阻、温升等的仿真；4.具备良好的沟通、表达与执行能力，学习能力强，有团队合作精神，追求卓越；5.有振动设计、结构设计、结构工艺设计经验者优先。 投递...
热仿真工程师-机器人 北京 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1、作为人形机器人热管理领域专家，主导整机及关键部件的散热系统架构与方案设计，推动热效性能达到业界一流标准，确保机器人在复杂工况下具备卓越的热稳定性、使用寿命与能效表现；2、全生命周期热管理负责：覆盖需求开发、架构设计、热建模仿真、原型验证、测试与量产各阶段，支撑产品从概念到落地的热管理全流程；3、架构级热设计与风控：主导整机与关节模组的热管理架构设计，明确技术路线，建立热失效风险评估体系，制定极限工况下的容错方案；4、热方案开发与集成优化：制定并优化关节等高功率部件的散热方案，涵盖热仿真、实验验证与量产导入；协同机电各专业，推进热设计高度集成；构建标准化热测试体系，闭环解决热失效问题；5、前沿技术探索与落地：领导新型散热材料与技术的预研与评估，推动其在产品中的工程化应用与专利。 职位要求 1、硕士及以上学历，工程热物理、热能与动力工程等相关专业，具备机器人或关节模组等复杂系统热设计项目经验；2、精通热设计与仿真工具，包括 ANSYS Fluent、Icepak、Flotherm、COMSOL 等，具备 多物理场联合仿真能力，熟练使用 Creo/ProE 等结构设计工具；3、扎实掌握传热、热力学、流体力学等基础理论，具备应对复杂热问题的建模、分析与系统优化能力；4、熟悉机器人整机及关节散热系统，具备从架构到实现的 系统级热管理设计能力；5、具备应对高功率密度及极端工况的工程能力，能够在资源受限环境中推动热设计创新，并为结构、控制与热系统协同设计提供专业支持；6、思维严谨，动手能力强，具备热设计问题的现场分析、调试及闭环优化能力。 投递...
热设计工程师-手机 北京、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.负责手机的硬件散热方案设计； 2.负责新型散热技术的研究与开发，为手机散热方案提供技术储备； 3.能够基于理论知识对于手机散热模型进行分析，并能够开发快速计算工具； 4.能够完善手机热设计评估体系； 5.能够通过热仿真工具进行散热方案的选择和优化。 职位要求 1.本科以上学历； 2.工程热物理及热能工程等相关专业，对传热学.热力学.流体力学及数值传热学等基础学科熟练掌握； 3.较强的理论基础，能够运用理论知识对手机热设计方案进行评估指导； 4.具备有限元仿真能力，能够运用ANSYS.ICEPAK.Flotherm等仿真工具进行温度场及流体场的热仿真分析； 5.具有良好的逻辑分析能力及表达能力； 6.具有良好的团队合作意识。 投递...
芯片封装设计工程师 上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件;2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化；3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化；4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产；5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。 职位要求 1、硕士研究生及以上学历，专业背景包括电子封装、微电子、材料、力学、热能工程、机械等相关领域。2、具有EDA封装设计工具软件（如Cadence、Allegro）使用经验者优先。3、具有散热或结构仿真软件（如ANSYS、ICEPAK、ABAQUS、Flotherm、Comsol）使用经验并深入了解力或热学等领域相关理论者优先。4、掌握Python、MATLAB等编程语言并具备仿真算法、机器学习和软件开发经验者优先。5、具有半导体封装、电子制造相关实习或课题经验者优先。6、有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力以及团队合作意识。 投递...