Pads Layout Jobs In China - 8 Job Positions Available

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电子专家 南宁、常州、苏州 全职 生产 / 制造 / 加工 - 电子 / 电器 / 半导体 / 仪器 / 仪表 职位描述 1、可行性评估：主导审核客户产品规格评估设计的可行性，layout电路仿真，主要输出线路DC与AC阻抗数据； 2、Layout设计：熟悉掌握摄像头模组各电子元器件工作原理，独立完成原理图和layout图纸设计，和客户对接设计资料；3、不良分析：熟练掌握分析工具（度信盒，示波器，网络分析仪，源表，电烙铁等），分析试产阶段产线和可靠性测试电性相关不良品；协助售后处理客诉电性不良分析； 4、电性评估：线路制作规格表，电性规格表，电子物料BOM,SMT文件，电性评估报告等制作；5、其他：输出FPC打样资料与供应商确认工程问客等； 职位要求 1、统招本科学历及以上。2、5年以上camera module产品layout设计经验，掌握一定的电子电路设计和模电数电理论知识，懂得仿真/不良品分析的原理或具备相关经验。3、熟悉模组的主要结构、组装、测量等全流程产品生产知识，具备产品的可量产性（结构、模流、力学、杂光等）等相关理论知识。4、了解模组厂的基本工艺流程及生产细节，熟悉镜头模组的相关知识（VCM的工作原理、Sensor成像原理等）。5、具备高端机种PCB设计开发能力与经验（潜望式，内对焦，可变光圈，下沉式OIS，MOC等）； 6、熟练使用PADS,Autocad ,Cam350,Pro-e,Ansys等制图软件与专利开发申请； 投递...

电子工程师 南宁 全职 生产 / 制造 / 加工 职位描述 职位描述1、可行性评估：主导审核客户产品规格评估设计的可行性，layout电路仿真，主要输出线路DC与AC阻抗数据； 2、Layout设计：熟悉掌握摄像头模组各电子元器件工作原理，独立完成原理图和layout图纸设计，和客户对接设计资料；3、不良分析：熟练掌握分析工具（度信盒，示波器，网络分析仪，源表，电烙铁等），分析试产阶段产线和可靠性测试电性相关不良品；协助售后处理客诉电性不良分析； 4、电性评估：线路制作规格表，电性规格表，电子物料BOM,SMT文件，电性评估报告等制作；5、其他：输出FPC打样资料与供应商确认工程问客等； 职位要求 1、统招本科学历及以上。2、5年以上camera module产品layout设计经验，掌握一定的电子电路设计和模电数电理论知识，懂得仿真/不良品分析的原理或具备相关经验。3、熟悉模组的主要结构、组装、测量等全流程产品生产知识，具备产品的可量产性（结构、模流、力学、杂光等）等相关理论知识。4、了解模组厂的基本工艺流程及生产细节，熟悉镜头模组的相关知识（VCM的工作原理、Sensor成像原理等）。5、具备高端机种PCB设计开发能力与经验（潜望式，内对焦，可变光圈，下沉式OIS，MOC等）； 6、熟练使用PADS,Autocad ,Cam350,Pro-e,Ansys等制图软件与专利开发申请； 投递...

Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are

封装架构工程师（技术中心） 惠州 全职 职位描述 一、岗位定位封装架构是芯片 / 封装的顶层总设计师，介于芯片前端、后端、封测、板级硬件、制程工艺之间，负责封装方案定义、技术路线选型、规格统筹、跨部门接口定义，定方案、定规格、定架构、定风险。二、核心主要工作职责1. 封装整体架构方案规划根据芯片功耗、IO 数量、频率、应用场景（消费 / 车载 / 工业）选定封装形态：QFN/BGA/LGA/FC-BGA/Fan-out/SiP/Chiplet定义单芯片 / 多芯片堆叠 / 并排架构、互连方案（键合 / 倒装 / D2D/TSV）制定封装外形尺寸、厚度、限高、引脚 / 球阵规划2. 芯片与封装接口定义主导Pin 脚分配、电源域划分、信号分组定义芯片 Pad 规划、扇出路径、差分 / 高速信号布线约束输出封装 Pin Map、引脚定义规范、电气接口规格3. 系统与板级协同架构对接整机 / 板级硬件，定义PCB 适配规则、封装焊盘、钢网、Layout 约束协调 SI/PI/ 热

资深电子工程师（具身） 惠州 全职 职位描述 1. 产品硬件设计： 负责产品硬件方案设计、原理图设计、元器件选型、BOM制作及维护，主导单板及整机的硬件调试与测试工作。2. PCB设计指导： 指导和审核PCB Layout设计，确保信号完整性、电源完整性及EMC/EMI设计的合理性。3. 嵌入式系统开发： 负责基于主流MCU（如STM32、NXP、GD32等）或处理器的嵌入式硬件架构设计，配合软件工程师完成底层驱动调试。4. 技术文档输出： 编写硬件设计规范、测试报告、DFMEA分析报告等各类技术文档，确保产品可追溯性与可生产性。5. 全流程跟进： 参与产品从立项、EVT、DVT、PVT到量产的全过程，解决研发、试产及量产过程中出现的硬件技术问题。6. 技术攻关与评审： 承担核心模块的技术攻关，组织硬件设计评审，对硬件设计的质量、成本、进度负责。7. 团队协作： 指导初中级电子工程师的工作，参与团队技术沉淀与知识库建设。 职位要求 1. 学历经验： 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、测控技术等相关专业；5年以上硬件开发经验，有完整的产品生命周期（从研发到量产）经验。2. 电路基础： 扎实的模拟电路与数字电路基础，精通电源电路（DCDC/LDO）、高速信号处理、接口电路（如RS232/485， CAN， Ethernet， USB， HDMI等）设计。3. 工具软件： 熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Cadence Allegro， Altium Designer， PADS等），具备复杂多层板（4层及以上）设计经验。4. 仪器使用： 熟练使用示波器、频谱分析仪、网络分析仪、信号发生器等调试仪器，具备较强的动手能力（焊接、飞线、Debug）。5.

手机部-基带高工/专家（深圳） 深圳 社招 全职 职位 ID：A85890 职位描述 负责手机产品线基带领域新平台整体方案、详细设计和调试工作，保证基带新平台整体设计的完成质量和进度。具体包括： 1、持续关注行业技术和信息动态，拉通内外部需求，及时、准确的制定基带相关技术路线及方案设计，持续更新和迭代，满足产品需求； 2、负责手机产品基带相关的原理设计、优化和评审，PCB Layout布局与走线的设计指导和评审，系统考量并兼顾相关维度（性能、可靠性、器件通用性、成本等）； 3、负责手机产品基带相关元器件选型、跟进新器件的设计和调试测试，确保新器件导入以及可靠应用； 4、项目跟进过程细节关注到位，对基带相关问题具备良好的系统思维，主导解决各项任务中基带相关的技术瓶颈，解决方案有效兼顾成本、实施难易程度等，推动问题闭环，并建立对应规范预防问题再次发生； 5、良好的沟通协作能力和具备一定推动力，积极参加并组织领域内外相关工作的交流和研讨，进行经验与知识的分享及学习，通过持续学习建立行业领先的技术能力。 职位要求 1、本科及以上学历，电子、通信相关专业，7年以上智能硬件基带开发经验； 2、熟悉模拟、数字电路知识，有一定的SI、PI基础知识，以及PADS、EE、cadence等常用工具软件； 3、精通基带、电源、音频类等某一领域； 4、精通智能终端产品基带相关电路、器件的工作原理和应用要点，并能综合运用。5、有手机高通/MTK等平台设计经验优先6、工作态度认真主动，有担当，具有较强的逻辑思维能力，较强归纳分析能力； 7、具有良好的沟通能力、协作能力，较强的推动能力，学习意愿和学习能力强； 8、认同公司文化，有责任感和主人翁精神。 投递...