Your key responsibilities Global job name: E/E Eng. 负责氮氧/MEMS压力传感器/两轮ECU等产品硬件全流程研发，包括需求分析、硬件方案设计、原理图绘制、元器件选型，输出符合量产标准的硬件设计文档； 主导 PCB Layout评审，协同 layout 工程师完成 PCB 布线，把控 EMC/EMI、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）设计规范，确保硬件可制造性、可测试性； 负责硬件样件的焊接、调试、测试与问题定位，包括单板测试、联调测试，解决研发及试产阶段的硬件故障，输出测试报告与问题整改方案； 协同嵌入式软件工程师完成 HSI、结构工程师完成 HMI 、协同完成系统联调，保障硬件与软件、结构的兼容性，推动产品从样件到小批量试产、量产的落地；。 负责EMC /EMI 电磁兼容性的设计与测试以及相关问题的Debug、输出整改报告； Your qualifications： 本科及以上学历，电子、电力电子或通信工程等相关专业，精通C语言，5年及以上嵌入式硬件研发经验优先； 熟练掌握嵌入式硬件核心电路设计和验证，包括电源电路（LDO/DCDC/PMU）、MCU/ARM/FPGA最小系统、接口电路UART/I2C/SPI/CAN/LIN/Ethernet/USB，模拟电路等，具备独立设计单板硬件的能力；， 精通硬件设计工具，如 Zuken 、Altium Designer、Cadence等，能独立完成原理图绘制与 PCB 评审，熟悉多层板设计流程； 熟悉各类嵌入式元器件选型，包括 MCU、传感器、射频器件、无源器件等，了解元器件的规格参数、可靠性、供应链情况，能根据产品需求做高性价比选型； 掌握硬件调试方法与工具使用，如示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、网络分析仪等，能独立定位并解决硬件上电、通信、电源等各类故障；
Your Key Responsibilities: Global Job Name: E/E Eng. 1.Develop platform and customer project electronic design activity((e.g. electronic components, EMC, circuit-design, HW Safety archtecture, DFMEA, FMEDA, simulation, EE-test, industrial manufacturing and testing) required. 2.Support on serial products return sample issue
The Opportunity: POSITION PROFILE: (Basic Purpose of Position) The purpose of the AM is to create sustainable and profitable relationships with customers by helping them to succeed. The AM is accountable for all sales activities, from