Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Develop and maintain the Qualcomm IOT Android platforms, co-work with global teams to provide the high-quality software for customers to support the success of
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Job Function Develop and maintain Qualcomm Android platform software for consumer and Home & Life devices, working closely with global teams to deliver high‑quality,
Company Description Do you want beneficial technologies being shaped by your ideas? Whether in the areas of mobility solutions, consumer goods, industrial technology or energy and building technology - with us, you will have the chance
Linux内核内存管理高级研发架构师 深圳 社招 全职 职位 ID：A34604 职位描述 1. 内核内存子系统开发与优化负责 Linux 内核内存管理核心模块的设计、开发、重构及性能调优，涉及伙伴分配器、SLAB/SLUB 分配器、页表管理、页面回收、内存规整、透明大页（THP）、KSM 等。针对android手机嵌入式场景，解决内存碎片、分配延迟、换页风暴等问题，提升内存利用率与系统吞吐并兼顾功耗调优。2. 疑难问题分析与定位利用 KASAN、kmemleak、crash、kgdb、perf、ftrace、eBPF 等工具，定位并修复内存泄漏、越界访问、数据损坏、死锁等复杂内核内存故障。建立内存性能剖析模型，量化内存管理路径的 CPU 开销与延迟抖动，并落地优化方案。3. 社区跟踪与质量保障跟踪 linux-mm 等上游邮件列表，掌握内存管理子系统演进方向。将内部验证成熟的核心补丁提交 Linux 主线，参与内核代码评审，编写详细设计文档与调优指南，提升团队整体内核开发质量。 职位要求 1. 学历与经验计算机、电子、软件工程等相关专业，本科及以上学历。5 年以上 Linux 内核或底层系统开发经验（资深岗位需 8 年以上），在内存管理方向有实际代码贡献。2. 编程与工具链精通 C 语言与 GNU 工具链，熟悉 ARM64
游戏技术高级工程师 南京 社招 全职 职位 ID：A83347 职位描述 1. 内核内存子系统开发与优化负责 Linux 内核内存管理核心模块的设计、开发、重构及性能调优，涉及伙伴分配器、SLAB/SLUB 分配器、页表管理、页面回收、内存规整、透明大页（THP）、KSM 等。针对android手机嵌入式场景，解决内存碎片、分配延迟、换页风暴等问题，提升内存利用率与系统吞吐并兼顾功耗调优。2. 疑难问题分析与定位利用 KASAN、kmemleak、crash、kgdb、perf、ftrace、eBPF 等工具，定位并修复内存泄漏、越界访问、数据损坏、死锁等复杂内核内存故障。建立内存性能剖析模型，量化内存管理路径的 CPU 开销与延迟抖动，并落地优化方案。3. 社区跟踪与质量保障跟踪 linux-mm 等上游邮件列表，掌握内存管理子系统演进方向。将内部验证成熟的核心补丁提交 Linux 主线，参与内核代码评审，编写详细设计文档与调优指南，提升团队整体内核开发质量。 职位要求 1. 学历与经验计算机、电子、软件工程等相关专业，本科及以上学历。5 年以上 Linux 内核或底层系统开发经验（资深岗位需 8 年以上），在内存管理方向有实际代码贡献。2. 编程与工具链精通 C 语言与 GNU 工具链，熟悉 ARM64
嵌入式工程师（AG）-2027校招 深圳 校招 正式 职位描述 1、参与无线通信产品（SDR / Wi-Fi / BT / 4G/5G / UWB 等方向之一）的嵌入式软件开发，包括底层驱动、协议栈移植与裁剪、上层应用逻辑实现； 2、在 Linux 或 RTOS 平台上完成 BSP 适配、外设驱动（SPI / I2C / UART / USB / SDIO 等）开发与调优； 3、负责通信模组的固件开发、烧录、Bring-up 及与主控/SoC 的联调； 4、配合硬件、射频、算法团队完成板级调试、功耗优化、性能压测与稳定性验证； 5、参与外场及实验室测试，使用示波器
