Responsibilities： Lead system engineering activities for new product introduction (NPI), including SoC definition, hardware system design, PISI, bring-up, debugging, validation, technical documentation, reference schematic/layout design, and application note preparation. Own and drive cost effective reference platform
L-Layout工程师-上海 上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件3.输出SMT相关生产文件4.设计拼板图5.确认板厂反馈的工程问题6.处理SMT发现的相关生产工艺问题 职位要求 1.8年以上HDI PCB Layout经验，有12层Any Layer HDI PCB设计经验优先；2.熟练使用Allegro、CAM350、AutoCAD软件；3.熟悉高通平台，且有具体项目设计经验；4.有LGA模块设计经验，有5G PCB设计经验优先；5.熟知PCB制造工艺和SMT工艺；6.有处理ESD、EMC、EMI、PDN等相关设计经验；7.有笔电行业(x86)经验者优先； 投递...
TTM Technologies, Inc. – Publicly Traded US Company, NASDAQ (TTMI) – Top-5 Global Printed Circuit Board Manufacturer About TTM TTM Technologies, Inc. is a leading global manufacturer of technology products, including mission systems, radio frequency (“RF”)
手机部-PCB高工/专家（深圳） 深圳 社招 全职 职位 ID：A117864 职位描述 1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力；2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout；3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量；4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性；5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地 职位要求 1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，8年以上PCB研发工作经验2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具 投递...