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Idm 招聘 在 中国 - 7 Job Positions Available

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1 – 5 的 7 招聘
BorgWarner 招聘

Test Lead will be primarily responsible for e-motor& GB test standard development and DVP&R release. Test Lead will also lead test data analysis and create general test reports. As well as being involved in test set

BorgWarner  8天前发布
BorgWarner 招聘

General Description Overall technical coordination for the development of xEV product Support pursuit business as main customer technical interface and internal coordination to prepare the deliverables during quote phase Key Accountabilities l Main interface to customer

BorgWarner  8天前发布
Magna International 招聘

Job descriptions may display in multiple languages based on your language selection. What we offer: At Magna, you can expect an engaging and dynamic environment where you can help to develop industry-leading automotive technologies. We invest

Magna International  26天前发布
VAT Group AG 招聘

About VAT Group At VAT, we change the world with vacuum solutions. As the world’s leading supplier of high-performance vacuum valves, we have been driving innovation for more than 60 years. With over 3,200 employees worldwide,

VAT Group AG  20天前发布
XPENG 招聘

自研芯片-采购经理(半导体设计) 上海 全职 供应链板块 职位描述 【岗位职责】1、主动参与研发项目早期讨论,理解芯片/模块的设计目标、性能指标(PPA:性能、功耗、面积)、功能需求、应用场景、技术路线图;2、解读设计规格,识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战,了解半导体制造流程(Fab, 封装, 测试)及其对材料,工艺选择的影响;3、根据设计需求,主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商;4、组织或参与供应商技术交流,评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求,并进行供应商资质审核(技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等);5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险(如:供货稳定性、地缘政治)等,提供市场和技术情报;6、进行详细的成本拆解(Die Cost, Wafer Cost, Packaging Cost, Test Cost, NRE等),提供成本优化建议(如:替代物料、工艺简化、设计优化可能性),进行TCO分析;7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素,综合评估不同供应商或技术方案,向研发团队提供数据支撑的选型建议,并参与设计评审;8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判(包括NRE、MPW、量产订单等);9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作,全程参与新产品开发流程;【任职要求】1、本科及以上学历,微电子、电子工程、材料科学、物理、化学、等相关专业优先(尤其是半导体相关);2、5年以上半导体行业工作经验,具有半导体设计公司、Foundry、IDM、设备材料厂商的技术采购、供应商管理、研发支持、产品工程、工艺工程等背景者优先,有Fab厂采购、EDA/IP采购、IC设计服务采购、关键原材料采购经验者尤佳;3、对半导体器件物理、制造工艺(光刻、刻蚀、沉积、CMP等)、封装技术、测试原理、EDA工具流程有基础到中等的理解,能看懂基本的技术规格书、芯片架构框图、工艺流程图,了解半导体材料、设备、IP核的基本知识;3、熟悉半导体设计供应链资源,丰富的采购寻源工作经验,掌握行业上下游信息;4、具备出色的跨部门沟通协调能力、商务谈判能力、业务开拓能力和执行能力,能在技术和商务语言间自如切换,清晰表达观点和建议,在个人专业方向可以独当一面;5、有良好的敬业精神和职业道德操守,责任心强,合规意识强;6、英语听说读写优秀,可进行口语交流;7、具备良好的数据统计与分析能力,熟练使用各种办公软件。 职位要求 - 投递...

Premium Full-time Wafer
XPENG  42分钟前发布

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