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Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Job Function Develop and maintain Qualcomm Android platform software for consumer and Home & Life devices, working closely with global teams to deliver high‑quality,
Overview The Asia Data Office is looking for an experienced Senior Full-stack Engineer to support regional data and AI initiatives. This role is ideal for a hands-on engineer who can design and build robust data pipelines, contribute to
Who We Are Applied Materials is a global leader in materials engineering solutions used to produce virtually every new chip and advanced display in the world. We design, build and service cutting-edge equipment that helps our
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
Every day, Global Payments makes it possible for millions of people to move money between buyers and sellers using our payments solutions for credit, debit, prepaid and merchant services. Our worldwide team helps over 3 million companies,
岗位职责： 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养； 2. 负责制定塑封设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造； 3. 统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率； 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级； 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development.
岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉ASM、Besi等主流固晶机结构与运维逻辑优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their
岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 具备键合拉力、球剪测试实操经验；熟悉半导体引线键合行业标准优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career
岗位职责： 1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and
岗位职责： 1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉车载芯片塑封工艺、抗潮耐温塑封制程经验优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and
岗位职责： 1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、 FMEA、制程管控文件； 4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试； 5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉主流固晶设备工艺逻辑；有功率器件/车载芯片,固晶工艺经验, SMT贴片讲演，flip chip经验优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly
Location(s) ChengDu, Sichuan, Sichuan Company Molex Career Field Engineering Job Number 190156 We continue to grow our Chengdu Predictive Manufacturing capabilities and are looking for a sheet metal stamping talent to join our team. If you
岗位职责： 1.参与软件的设计与开发，能独立或主导模块/功能的设计与实现。 2.在软件产品实施过程中，参与功能需求书撰写与评审、开发与集成测试，确保项目按时按质完成交付。 3.对系统出现的问题能及时修改及完善，具备线上问题排查、根因分析与修复能力。 4.参与或主导代码重构、技术债务识别与治理，提升代码可维护性与长期质量。 5.不断熟悉和掌握新的业务知识与新技术，保持技术竞争力。 6.熟练使用 AI 工具做需求分析，代码生成和代码审核。 任职要求： 1.正规院校计算机或相关专业本科及以上学历，2 年及以上工作经验。 2.有Vibe Coding经验，能流畅并且安全使用AI工具。 3.精通 Java 基础，有分布式应用开发经验。 4.熟悉 Spring MVC、Spring Boot、Hibernate/MyBatis 等常用框架。 5.熟悉 Oracle/MSSQL/MySQL/PostgreSQL 等关系型数据库；有 SQL 优化经验和 NoSQL 应用经验者优先。 6.熟悉 Git，熟悉 CI/CD。 7.熟悉 Linux 常用命令，熟悉 Docker和K8S。
SummaryImagine what you could do here. At Apple, new ideas have a way of becoming extraordinary products, services, and customer experiences very quickly. Bring passion and dedication to your job and theres no telling what you
Job Description 岗位职责 / Responsibilities 负责客户现场光刻工艺的技术支持，包括工艺开发、优化、参数设定与问题诊断；Provide on-site technical support for lithography processes, including process development, optimization, parameter setup, and issue diagnosis. 深入理解客户产品与制程需求，提供定制化的光刻解决方案；Deeply understand customer products and process requirements to deliver customized lithography solutions. 分析并解决光刻过程中出现的工艺问题，如曝光均匀性、对准精度、CD控制、Overlay误差等；Analyze and resolve
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
想见证一颗芯片的诞生之路么? 想了解来自全球顶尖设备供应商的全自动设备如何将芯片制造出来的么？德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会让你能超越平凡. 在这里， 作为TI全球制造部的一员，你将有机会与全球的合作伙伴一起协作，评估，选型，开发全新的全自动智能化设备，为德州仪器生产出高品质具有成本竞争力的产品。跨部门通力合作，实现机器利用率、稳定性的最大化，作为TI全球成都制造基地的一员，你将有机会全程参与TI最智能化工厂的构想与建设，工业4.0触手可及！ 工作职责 作为设备工程师将和世界各地的顶尖设备供应商精诚合作，为TI评估，选择，调试直至大规模量产满足产品需求的设备； 实时对量产设备的参数进行监控分析并且适时做出避免生产异常的措施； 不断提升设备性能，以满足更低运维成本，更稳定,更高效，更安全的生产制造需求； 能够与产线技术人员，生产人员以及设备现场供应商高效沟通，提供及时的技术支持与指导，让产线设备能够快速从问题中修复并恢复生产。 定期总结设备运行状况和项目进程。 我们在寻找 • 本科/硕士学历，理工科相关专业，2025/2026届毕业且工作经验小于24个月； • 自我激励及抗压能力； • 较强的人际交往及沟通能力； • 良好的数据分析及汇报能力； • 流利的中英文沟通能力。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development.
主要工作职责： • 负责制定优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常； • 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力； • 负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施； • 负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。 我们在寻找 • 本科/硕士学历，理工科专业，2025/2026届毕业生且工作经验小于24个月 • 良好的英语听说能力； • 良好的问题分析和独立思考能力； • 积极主动，具有团队合作精神； • 较强的人际交往及沟通能力。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development. Come