Be the expert at certain process area, maintain and continually improve process capability, yield and reduce defect PPM, optimize operation spec and provide training to operation staff, timely close line abnormal, support EON and NPI activity,
Be a technical engineer/leader of ATNPI Assy/FT process. Take full ownership on assigned process to set-up, validate and detect risk according to six-sigma capability and manufacturability, communicate to stakeholders and mitigate risks to meet project quality,
SIP 封装工艺工程师（CM-SIP) 惠州 全职 职位描述 1.核心工艺开发与量产导入（50%）：作为Molding, Grinding, Laser Cut工序，对接客户技术团队，深入理解AI电源模块的性能与可靠性需求，主导可行性评估及技术方案设计。独立负责上述三道关键工序的工艺窗口开发、DOE实验设计、参数优化与验证，通过CPK等统计工具确认制程能力，完成生产参数的最终发布与固化。主导新产品NPI过程中的新工艺、新材料（如有）的评估与导入，完成相关的验证报告。负责解决量产爬坡期（3-6个月）内三道工序出现的重大、频发质量异常，主导根本原因分析，实施永久纠正措施，并制定标准化的OCAP（异常处理作业指导书）。2.工艺持续优化与技术支持（30%）：持续监控并分析Molding翘曲、空洞率；Grinding厚度均匀性、表面粗糙度；Laser Cut切缝质量、热影响区等关键指标，推动工艺优化与迭代，提升良率、效率并降低成本。建立和维护三道工序的工艺知识库与标准作业体系，包括但不限于设备操作规范、工艺边界条件、材料规格书。应对客户及第三方审核，提供专业的技术阐释与过程展示，确保审核顺利通过。3.技术转移与团队能力建设（20%）：负责对生产、设备、质量部门的技术人员进行系统培训，涵盖工艺原理、作业要点、异常识别与初步处理。编制详尽的现场操作指导书、设备维护点检表等标准化文件，确保技术成果稳定落地。协助跨部门团队（质量、生产、设备）提升整体工艺问题解决能力。 职位要求 1.学历要求：本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、机械工程、电子工程、化工等相关专业。2.经验与技能：①具备5年及以上半导体封装行业工艺开发经验，其中至少3年专注于Molding领域，必须具备Molding、Grinding、Laser Cut中至少两道工序的独立开发与异常解决经验，熟悉其原理、设备、材料及关键失效模式。②精通DOE实验设计、SPC统计过程控制及数据分析方法，能使用Minitab或JMP等工具进行工艺优化。③具备跨部门沟通协调能力及客户技术对接经验，报告呈现清晰、专业。④英语能力达到CET-4级以上，可熟练阅读英文技术资料及编写报告。3.优先条件：拥有AI服务器电源模块或类似高功率、高密度SIP产品的工艺开发成功经验。熟悉IATF 16949质量体系及APQP/PPAP流程，掌握FMEA、SPC等工具。具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。有失效分析（FA） 实际操作经验。有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...
SIP 封装设备工程师（CM-SIP） 惠州 全职 职位描述 本岗位是保障SIP封装工序设备高效、稳定运行的关键技术专家。主导设备评估导入到全生命周期管理的各个环节，确保Molding（塑封）、Strip Grinding（条带研磨）、Laser Cut（激光切割） 三道关键工序的设备处于最佳状态，为产品良率、产能与可靠性提供坚实保障。1.设备技术管理与优化（40%）：作为Molding（塑封）、Strip Grinding（条带研磨）、Laser Cut（激光切割）三道工序的设备技术负责人，参与新设备的选型评估、安装调试与验收，确保其满足工艺与产能需求。负责主导或深度参与设备性能优化与稳定性提升项目，通过硬件改造、软件参数调试及备件升级，持续提升设备OEE（全局设备效率）与UPH（每小时产出）。对接客户与工艺团队，将工艺需求转化为设备技术参数与改造方案，并主导实施。2.设备维护与可靠性提升（40%）：建立并完善的预防性维护（PM）与全面生产维护（TPM）体系，制定和维护保养计划、点检标准。快速响应并主导解决设备重大故障、重复性异常及突发性宕机，进行根本原因分析，实施永久性纠正措施，并编写故障分析报告与OCAP（快速处理作业指导书）。负责关键备件的生命周期管理、国产化替代评估及库存优化。3.技术传承与客户支持（20%）：负责对设备技术员、操作员进行系统性培训，内容包括设备原理、标准化操作、日常点检、预防性保养及初级故障排查。编制及优化设备操作指导书（SOP）、维护保养手册（MM）及安全规程。作为设备专家，主导应对客户及第三方审核，负责设备相关的技术演示、数据提供与疑问解答。 职位要求 学历：本科及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、机电一体化等相关专业。经验与技能：1.具备5年及以上半导体封装或精密制造行业设备维护/工程经验，其中至少3年专注于SIP、先进封装或类似高精度制造环境。2.必须精通Molding、Grinding、Laser Cut三类设备中至少两类（如TOWA/FICO塑封机、研磨机、激光切割设备等）的机械结构、电气控制、气液系统及日常维护。3.具备丰富的设备故障诊断与修复能力，能独立分析并解决复杂的机电软一体化问题。4.熟悉TPM体系，具备推动设备预防性维护和可靠性改善项目的实际经验。5.具备良好的跨部门沟通能力，能与工艺、生产、质量团队高效协作。优先条件:具备设备改造与性能提升项目的成功经验，如精度提升、速度优化、自动化上下料整合等。了解IATF 16949体系中设备管理相关要求。有与海外设备原厂进行技术交流或共同解决疑难问题的经验。 投递...
制造装配工艺开发程师（CM-SIP） 惠州 全职 生产制造类 职位描述 本岗位是SIP板级模块，AI服务器0级电源整机组装制程的规划。主导从面向制造的设计（DFA）到高效率量产的全流程，确保产品在可靠性、可制造性及成本方面达到最优，是连接产品设计、工艺实现与高效量产的核心桥梁。1.工艺规划与前端设计协同（40%）：参与新产品设计评审（DR），从装配角度进行可制造性（DFA）分析，评估风险并提出优化建议，规划最高效的组装技术方案。主导装配过程失效模式与后果分析（PFMEA） 的制定与维护，并统筹应用防错技术，以预防质量风险。负责规划与设计生产线布局（Layout），完成线体设备、工装夹具的需求规划与方案设计。2.核心工艺开发与文件体系构建（40%）：负责全套装配工艺的开发、验证与导入，核心包括：精密点胶（固定胶、散热硅胶）、磁芯贴装、三防漆涂覆、散热盖装配与螺钉紧固、液冷煲机测试等。负责装配过程控制计划（CP） 的制定与维护，识别、验证并发布关键工艺参数。负责所有装配工艺文件（如SOP、OPL、参数表）的制作、更新与管理。负责新工艺、新材料（如胶水、导热界面材料、三防漆）的导入验证。3.生产实施与持续改进（20%）：负责产品标准作业时间（ST）的校准、测量与提交，并主导生产线平衡（Line Balancing） 持续改善，提升整体生产效率（OEE）。解决量产过程中的装配工艺异常与质量问题，制定并完善快速处理指南（OCAP）。 职位要求 1、学历：本科及以上学历，机械工程、工业工程、电子封装、自动化或相关专业。2、经验与技能：①5年以上电子产品整机组装或模组制造领域的工艺规划或开发经验，熟悉从NPI到量产的完整流程。②精通精密点胶/涂覆、机械紧固、散热组装中的至少两项核心工艺，并能进行参数优化与问题诊断。③具备扎实的工艺规划能力，熟悉DFA/A、PFMEA、CP等核心工具与方法，并能独立输出相关文件。④具备生产线Layout规划和标准工时（MTM/UAS等）分析的实操经验。5.熟练使用CAD或相关软件进行简单的平面布局设计。3、优先条件：拥有高功率模块（如电源模块、散热模组）、通信设备或车载控制器的装配工艺规划与量产经验。熟悉胶粘剂、导热材料的选型与可靠性测试标准。了解IATF 16949质量体系及APQP流程。 投递...