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Job title: Assistant Store Manager Responsible to: Store Manager Salary: Competitive Place of work: Junction Shanghai About us Our mission is to transform the way people live in cities. With over 16 million possible combinations of
At DuPont, our purpose is to empower the world with essential innovations to thrive. We work on things that matter. Whether it’s providing clean water to more than a billion people on the planet, producing materials
Vantive is a vital organ therapy company on a mission to extend lives and expand possibilities for patients and care teams everywhere. For 70 years, our team has driven meaningful innovations in kidney care. As we
SGL CARBON Far East Ltd. Shanghai is a company solely funded by SGL Carbon in Shanghai Comprehensive Industrial Development Zone. The company, established in April 2003, provides high-quality graphite materials, products and composites to semiconductor industry,
Main Tasks 1. Perform technical field service activities Installation and commissioning of equipment Troubleshooting, repair, and maintenance Escalation to HQ for support User training / customer training Providing sales support when needed All necessary reporting as
Every day, we get opportunities to make a positive impact – on our colleagues, partners, customers and society. Together, we’re pioneering the solutions of the future and unlocking the full potential of precious resources. Trusted to
Job Family Group: Marketing Group Job Description: Digital PU Lead has clear accountability for the execution, implementation, adoption and commercial success of digital tools. While Central IT builds the tools, the MDL ensures those tools are
RDMANIC架构师 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、关注RDMA NIC、SmartNIC/DPU、RoCEv2、InfiniBand及GPU Direct通信技术,判断AI集群网络对吞吐、时延、扩展性和可靠性的演进需求;2、定义NIC端到端产品架构,包括PCIe主机接口、DMA与地址转换、收发数据通路、队列与完成机制、RDMA传输、拥塞控制、虚拟化、安全隔离和可观测性;3、建立面向训练、推理和存储负载的性能模型,量化带宽、时延、队列、缓存及PPA约束,识别跨主机、芯片和网络的系统瓶颈;4、驱动架构规格和验证方案落地,协同ASIC、固件、驱动、操作系统及AI通信软件,完成前后仿真、芯片Bring up和规模化系统调优。 职位要求 1、网络适配器及RDMA协议架构能力:深入理解QP、MR、WQE、CQE、Doorbell和RDMAVerbs,掌握Read/Write/Send、Atomic、Ordering、ACK/Retry、丢包恢复以及PFC、ECN、DCQCN等流控与拥塞控制机制;2、主机互联、DMA与虚拟化能力:熟悉PCIe、DMA Engine、Descripptor、MSI-X、IOMMU、ATS/PASID和SR IOV,能够定义地址转换、内存保护、设备虚拟化、缓存与一致性边界及多租户隔离方案3、芯片微架构与软硬件协同能力:能够划分TX/RX、队列管理、调度、缓存和内存访问等模块,完成性能、面积、功耗权衡;理解固件、Linux RDMA驱动及通信库边界,具备仿真建模和前后硅调试能力。 投递...
RDMA NIC 研发专家 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、在总体架构和产品规格指导下,负责RDMA NIC关键子系统或模决的微架构设计与研发交付,包括TX/RX数据通路、QP与上下文管理、WQE/CQE处理、DMA与地址转换、队列调度及完成机制等;2、负责RoCEv2或InfiniBand相关协议功能的设计实现与问题闭环,包括Read/Write/Send、Atomic、Ordering、ACK/Retry、异常处理以及PFC、ECN、DCQCN等流控与拥塞控制机制;3、开展模块级性能分析与优化,量化带宽、时延、队列深度、缓存利用率及PPA约束,定位并解决数据通路、内存访问和跨接口交互中的性能瓶颈;4、协同验证、固件、驱动、操作系统及系统团队,完成模块验证、子系统集成、芯片Bring-up、问题定位和规模化环境下的性能调优。 职位要求 1、RDMA协议与数据通路研发能力:熟悉QP、MR、WQE、CQE、Doorbell和RDMAVerbs,理解RDMA传输状态、顺序、可靠传输及拥塞控制机制,能够独立承担相关模块设计与周试;2、主机接口、DMA与队列管理能力:熟悉PCIe、DMA Engine、Descriptpr、MSI-X、IOMMU、ATS/PASID或SRIOV中的一种或多种技术,具备地址转换、内存保护、队列调度或虚拟化模块研发经验;3、ASIC实现与软硬件协同能力:具备模块微架构、RTL实现、架构验证或性能建模能力,能够完成时序、面积和功耗权衡;熟悉固件或Linux RDMA驱动接口,具备前后硅问题定位经验。关键经历学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备数字电路、计算机体系结构、操作系统和网络基础;岗位经历:具备5年以上NIC、SmartNIC、DPU、RDMA或高性能网络芯片研发经历,独立承担过协议处理、队列管理、DMA、主机接口或收发数据通路中的一个或多个关键模块成功经验:参与过至少一款网络适配器或高性能网络芯片从现格、设计验证到流片、Bring-up的研发过程,并完成国所负责模块的性能或可靠性问题闭环。 投递...
Scale-up交换机架构师 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、关注UALink、NVLink及高速Scale-up互联技术,理解AI训练、推理和集合通信对低时延、高带宽、确定性、扩展性和高可靠的系统需求;2、定义交换芯片端到端数据通路,包括端口与链路层、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit、Ordering、Replay、QoS及多播/集合通信机制;3、建立面向真实AI通信模式的性能和流量模型,量化吞吐、时延、缓存、拥塞、扩展规模及PPA约束,指导关键微架构取舍;4、驱动架构规格和验证方案落地,协同ASIC、验证、固件、软件、软件、SerDes/PHY及系统团队完成前后仿真、芯片Bring-up和整机性能调优。 职位要求 1、交换与Fabric微架构能力:深入理解Packet/Flit/Transaction处理,能够定义端口、Ingress/Egress、路由、仲裁、共享/分布式缓存、Crossbar、调度、Traffic Management、QoS及多播数据通路;2、协议、流控与可靠性能力:掌握Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC.错误隔离、死锁/活锁规避及拥塞控制,理解链路训练和SerDes/PHY接口边界;3、系统性能与芯片交付能力:能够基于AI流量进行延迟、带宽、缓存、拥塞和扩展性建模,完成时序、面积、功耗权衡;具备架构验证、Telemetry/RAS、安全隔离以及前后硅性能能调试能力。关键经历1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础;2、岗位经历:具备8年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,承担过整芯片或路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控等关键模块架构工作;3、成功经验:主导或核心参与过至少一款大型交换或互联芯片从架构、性能模型、设计验证到流片、Bring-up的完整闭环:且备UAI ink NVI infiniBand或Fthernet交换经验优先 投递...
Scale-up交换机专家 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、在总体架构和芯片规格指导下,负责Scale-up交换芯片关键子系统或模块的微架构设计与研发交付,包括Ingress/Egress、Packet/Flit处理、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit及端口数据通路等;2、负责Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC、QoS、多播或集合通信信等协议与可靠性功能的设计实现,完成异常场景、流控依赖和死锁/活锁问题分析;3、开展模块级性能与流量分析,评估吞吐、时延、缓存占用、拥塞及PPA约束,针对All-to-All、Incast和集合通信等典型AI流量进行优化;4、协同验证、固件、软件、SerDes/PHY及系统团队,完成模块验证王、子系统集成、芯片Bring-up和整机环境下的性能与可靠性问题定位。 职位要求 1、交换数据通路研发能力:熟悉Packet/Flit处理、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar和调度机制,能够独立承担一个或多个关键模块的微架构设计、实现与验证;2、协议、流控与可靠性能力:理解Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FECT拥塞控制机制,能够分析流控依赖、死锁和异常恢复问题;3、ASIC实现与性能调试能力:具备RTL设计、架构验证或性能建模能力,能够完成模块级时序、面积和功耗优化;熟悉Telemetry/RAS、链路调试或前后硅性能分析中的一种或多种能力。关键经历1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础2、岗位经历:具备5年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,独立承担过路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控或链路数据通路中的一个或多个关键模块决;3、成功经验:参与过至少一款交换或互联芯片从规格、设计验证到流片、Bring-up的研发过程,并完成过所负责模块的功能、性能或可靠性问题闭环;具备UALink、NVLink、InfiniBand或Ethernet相关经验优先 投递...