提前批-数字后端开发工程师 合肥 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 硕士及以上 2027届校园招聘-技术提前批 职位 ID：A158361 职位描述 1. 负责模块级别后端设计； 2. 配合IP设计做前期综合后端评估，确保PPA可实现； 3. 配合顶层提供辅助设计； 4. 模块级别后端signoff收敛。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历，对后端实现有浓厚兴趣; 2. 了解block level floorplan/powerplan; 3. 了解block cts 策略; 4. 了解block level IR/STA/PV signoff
后端研发工程师/专家 上海、杭州 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout；2. 与前端设计团队合作，负责芯片的时钟/复位/电源布局规划；3. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等；4. 负责APR以及PV/STA/IR等收敛工作。 职位要求 1. 5年以上后端工作经验；2. 具备多个FinFet项目后端设计经验；3. 熟练运用后端EDA工具，比如Innovus、ICC2，Calibre，Star-RCXT，PrimeTime等；4. 熟悉时钟树综合、静态时序分析、时序收敛；5. 了解功耗分析及电源网络分析；6. 具有DDR4/PCIE4等高速接口后端设计经验是加分项；7. 具有良好的团队合作精神，具有自驱力，责任心强。 投递...
芯片中后端设计实习工程师 上海 校招 实习 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1. 负责模块实现工作，包括综合和STA分析。2. 配合designer、完成sdc/timing分析与收敛。3. 开发和维护最新工艺节点的实现流程。 职位要求 1. 计算机、电子、半导体相关专业研究生，可稳定实习1年。2. 了解Synopsys SDC/Synthesis/Formal/STA工具和流程。3. 对Design Compiler 和PrimeTime STA 分析有了解者优先。4. 熟练掌握tcl/perl/shell/Makefile其中之一。5. 良好的沟通能力，快速学习实践以及团队合作能力。 投递...