Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: 1. Handle synthesis/DFT logic insertion and ATPG pattern generation. 2. Handle physical design tasks from verilog netlist to GDS. 3. Handle
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Job Description About the team: Our team deliver many high-performance products based on the industry’s most
【27届校招】综合实现工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、逻辑综合与优化： 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具，进行模块级/芯片级综合，制定并实施综合策略，优化时序、面积和功耗。2、静态时序分析（STA）： 使用PrimeTime等工具，进行全芯片的签核级时序验证，分析建立时间、保持时间，并能熟练处理时钟域交叉（CDC）问题。3、形式验证： 使用Formality或Conformal等工具，完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证（LEC），确保功能一致性。4、设计约束（SDC）编写与管理： 制定准确、完备的时序约束文件，指导综合与STA流程。5、与前后端团队协作： 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作，理解设计意图并提出可综合性建议；与后端物理设计工程师协作，解决时序收敛等关键问题。 职位要求 1、学历专业： 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士或博士毕业生。2、知识基础： 扎实的数字电路基础，深入理解CMOS原理、时序分析理论（建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等）和低功耗设计方法学。3、工具与语言：-熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。-熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言（Tcl/Perl/Python/Shell之一）。4、流程理解： 了解数字IC前端到后端的完整设计流程，特别是中端的关键步骤。5、能力素质： 具备出色的分析问题、解决问题的能力，严谨细致，具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件（符合以下条件者优先考虑）：1、有基于业界主流工艺节点（如28nm, 12nm, 7nm等）的芯片项目（课设、竞赛、实习）中端或前端实践经验。2、对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。3、熟悉AMBA总线协议（AHB、APB、AXI）或常见接口协议（如DDR、PCIe、USB）。4、在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。 投递...
提前批-数字后端开发工程师 合肥 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 硕士及以上 2027届校园招聘-技术提前批 职位 ID：A158361 职位描述 1. 负责模块级别后端设计； 2. 配合IP设计做前期综合后端评估，确保PPA可实现； 3. 配合顶层提供辅助设计； 4. 模块级别后端signoff收敛。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历，对后端实现有浓厚兴趣; 2. 了解block level floorplan/powerplan; 3. 了解block cts 策略; 4. 了解block level IR/STA/PV signoff
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Hardware Applications Engineering General Summary: Job Overview We are looking for a senior ASIC NPI (New Product Introduction) Support Engineer with rich end-to-end chip delivery experience. This role