云平台开发工程师 成都 全职 职位描述 主要职责参与智驾数据闭环系统的前后端开发设计并实现高性能的数据处理管道开发和维护云平台的核心功能模块优化系统性能，确保平台稳定性和可扩展性与AI/ML团队协作，为模型训练提供数据支持参与技术方案设计和技术选型任职要求技术栈要求前端技术：熟练掌握 React/Vue.js、TypeScript、HTML5/CSS3后端技术：精通 Python/Java/GO 等至少一种后端语言数据库：熟悉 MySQL、PostgreSQL、MongoDB 等数据库DevOps：熟悉 Docker、Kubernetes、CI/CD 流程基础知识要求扎实的计算机基础，包括数据结构、算法、操作系统原理熟悉网络协议、分布式系统设计原理了解微服务架构和 RESTful API 设计具备良好的代码规范和架构设计能力 职位要求 加分项对自动驾驶技术有深入了解有计算机视觉、机器学习相关项目经验熟悉点云数据处理（PCD、LiDAR）有大规模数据处理平台开发经验了解 MQTT、ROS 等物联网协议任职资格本科及以上学历，计算机相关专业5年以上全栈开发经验有云平台或大数据平台开发经验优先良好的团队协作能力和沟通能力具备问题分析和解决能力，有强烈的技术热情 投递...
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述： 作为TI的工业工程师，你将： 1. 参与半导体制造量产阶段的生产计划制定、执行与监控，保障生产流程高效运转，及时协调解决生产中的异常问题。 2. 基于工业工程理念，优化生产资源配置（人力、设备、物料），提升生产效率与产能利用率，降低生产成本。 3. 参与智能制造相关项目推进，对接生产数据系统，通过数据分析挖掘生产改进空间，助力生产流程数字化、智能化升级。 4. 与工程部，计划部，质量部等跨部门团队紧密协作，同步生产需求与供应链信息，确保量产产品交付周期与质量达标。 我们在寻找： 1. 学历与专业：2027届毕业生（25-26届毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科/硕士学历，工业工程、智能制造、机械工程、电子信息等相关专业优先。 2. 专业能力： - 具备半导体制造行业生产管控（MPC）相关经验，熟悉半导体量产流程者优先； - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； - 具备扎实的IT基础，熟练使用SQL进行数据查询与分析，掌握Python/Java等至少一种编程语言者优先。 3. 语言能力： - 具备优秀的英语听说读写能力，能作为工作语言与全球同事流畅沟通（如召开英文会议，撰写英文报告，同步英文工作邮件），确保跨区域协作高效顺畅。 - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； 4. 综合素质： - 对半导体制造行业充满热情，具备较强的责任心与抗压能力； - 拥有优秀的团队协作能力，善于跨部门沟通协调，能高效推动问题解决； - 具备良好的逻辑思维与数据分析能力，能从生产数据中发现问题并提出改进方案。 Why
对 IT 感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（ TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会让你能超越平凡。作为 TI 全球的一员，你将有机会与全球的领导人一起协作，保证 TI 在竞争日益激烈的半导体行业中取胜； - 作为 IT 部门的工程师，你将有机会接触到 IT 的不同领域，这些将会让你对 IT 有更全面深入的理解； - 致力于制造业制造执行系统（ MES），上位机自动化系统（ Automation），报表系统（ Reporting），良率& 工程数据分析系统，以及网页应用系统的开发和维护； - 提供业务决策的系统方案，为生产制造和测试部门提供实时有效的报表系统，和数据分析系统； - 与公司内部团队协作、保证自动化系统高效稳定运行，及时排除系统故障；持续分析与优化系统。 我们在寻找： - 计算机科学或软件开发相关专业优先， 2027 毕业生（ 25-26届毕业生，少于 24 个月工作经验也可投递），本科及以上学历； - 熟悉
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述： 作为TI的量产产品生产管控工程师，你将： 1. 负责半导体制造量产阶段的生产计划制定、执行与监控，保障生产流程高效运转，及时协调解决生产中的异常问题。 2. 基于工业工程理念，优化生产资源配置（人力、设备、物料），提升生产效率与产能利用率，降低生产成本。 3. 参与智能制造相关项目推进，对接生产数据系统，通过数据分析挖掘生产改进空间，助力生产流程数字化、智能化升级。 4. 与工程部，计划部，质量部等跨部门团队紧密协作，同步生产需求与供应链信息，确保量产产品交付周期与质量达标。 我们在寻找： 1. 学历与专业：2027届毕业生（25-26届毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科及以上学历，工业工程、智能制造、机械工程、电子信息等相关专业优先。 2. 专业能力： - 具备半导体制造行业生产管控（MPC）相关经验，熟悉半导体量产流程者优先； - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； - 具备扎实的IT基础，熟练使用SQL进行数据查询与分析，掌握Python/Java等至少一种编程语言者优先。 3. 语言能力： - 具备优秀的英语听说读写能力，能作为工作语言与全球同事流畅沟通（如召开英文会议，撰写英文报告，同步英文工作邮件），确保跨区域协作高效顺畅。 - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； 4. 综合素质： - 对半导体制造行业充满热情，具备较强的责任心与抗压能力； - 拥有优秀的团队协作能力，善于跨部门沟通协调，能高效推动问题解决； - 具备良好的逻辑思维与数据分析能力，能从生产数据中发现问题并提出改进方案。 Why