芯片后端实现工程师 合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 负责车规超大芯片后端实现全流程交付。工作专长包含如下分类一个或者一个以上领域。1. SDC整合，逻辑综合，时序分析，形式验证，低功耗检查。2. 模块/系统级别物理设计，大型芯片顶层物理设计。3. 芯片顶层时钟规划和设计。4. 芯片Bump/RDL设计。5. 芯片电源网络设计以及IREM检查。6. 芯片物理验证，可靠性验证。7. 芯片全局STA策略制定和时序收敛。8. 标准单元定制和K库以及关键路径spice仿真验证。9. 先进工艺后端流程开发和平台建设。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，在芯片领域工作1年以上。2. 熟悉一种或者多种Cadence/Synopsys/ansys/mentor等EDA公司相关芯片设计工具。 3. 有熟练的tcl/python/perl等脚本能力。4. 有TSMC 5nm以及更先进工艺节点设计量产经验者优先。 投递...
与我们携手施展你的超能力！ 探索未知、打破壁垒、勇于发现，你准备好了吗？你有宏图大志正待实现，我们同样雄心勃勃。我们遍布全球的员工热爱科技创新，以医药健康、生命科学和电子科技领域的解决方案，切实改善人类生活。我们怀揣远大梦想，热忱关爱员工、客户、患者和人类居住的这颗星球。因此我们一直在寻找永葆好奇心的你，与我们一路同行、敢想敢做，把不可能变为可能！ 在电子科技，我们所做的一切都是为了成为众多企业推进数字化生活的幕后推手。我们致力于作为值得信赖的供应商，为电子、汽车和化妆品行业提供高科技材料、服务和特种化学品。我们培养了一个全球协作的组织，我们的员工热情好胜、秉持客户至上、充满好奇心且行动敏捷。我们齐心协力突破科学的极限，为客户创造更多可能。 This role will define High-Performance Packaging opportunities, build ecosystem engagement strategies in China, and lead cross-functional programs connecting internal business units with local customers, OSATs, foundries, IDMs, equipment/materials suppliers, universities, research institutes, and
物理验证工程师/专家 上海、杭州 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 负责芯片的物理验证工作；2. 负责芯片的ESD规划；3. 负责Block 级的Place&Route及时序收敛。4. Bump及RDL设计及复杂IP的物理集成。 职位要求 1、熟练使用innovus等EDA工具；2、熟悉bump /RDL设计和复杂IP的物理集成经验者优先（例如LPDDR，PCIE等）；3、精通物理实现，并且对PR流程有较深的理解；有大规模SoC芯片PR经验者优先；4、熟悉FinFet 工艺，精通DRC/LVS/ERC/PERC及ESD/Latchup等。 投递...
封装工程师/专家 上海、杭州 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、根据芯片产品需求，负责封装原理图及结构设计，如FC-BGA/CSP 等不同类型封装的设计并形成图纸，且评估封装方案的可行性;2、负责封装的Thermal 管理、热机械应力、多场耦合等仿真工作;3、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定，负责基板(substrate)、中介层(Interposer)、RDL的Layout 设计工作;4、协同材料厂商提供最优封装解决方案，包括封装尺寸评估，成本评估，确保产品顺利导入量产;5、从成本管控角度，优化产品设计，提供cost down方案；6、与供应商完成可制造性review，先进封装技术与材料的评估与导入，提升产品可靠性； 职位要求 1、本科及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；2、至少5年半导体封装设计经验，有大型、先进工艺量产芯片经验者优先；;3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识，具有DDR4/PCIE4等高速接口基板设计经验;4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用；5、熟练使用 Cadence 等EDA，Auto CAD设计和绘图软件，具备仿真实战经验，熟练ANSYS HFSS，Ansoft, ADS 和CST任何一种仿真软件的使用；6、细致严谨，有责任心和团队精神。 投递...