底软工程师 武汉 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 芯片BSP1、基线导入、基线升级.小系统开机调试。2、不开机问题分析，开机慢问题分析。3、BSP方案开发和移植、分区表适配。融合感知(可以考虑从事过sensor人员)1、基本业务：抬手动作、旋转屏、计步器等；2、对应的业务的Beta问题定位与解决；升级&Recoveryfastboot加载/fastboot命令/AT命令/镜像编译/模式选择/SD卡升级/恢复出厂设置/HOTA升级/cust方案/Honorsuite修复/USB升级/补丁升级/参数升级以上三个方向符合其一即可。 职位要求 1、学历本科，统招全日制院校，计算机相关专业优先；2、有终端产品（手机、无线模块、数据卡,路由器开发经验等）高通/海思/MTK平台经验优先3、有至少2年的技术管理经验或技术专家。 投递...
GPP Database Link Job Summary: Assists with the design and implementation of test processes of components or products in a manufacturing environment. Key Responsibilities: Develops, maintains, and upgrades test equipments and architectures for application products. Analyzes
Location(s) Wuhan, Hubei Company Molex Career Field Engineering Job Number 188808 Your Job Lead Mechanical and thermal architecture, design, and delivery for optical modules (with emphasis on Coherent modules). Drive cross-functional engineering efforts from concept, simulation,
工作总结: 使用电子工程工具和标准仪器及测试设备，利用高级的技能、知识和经验执行分析，同时积极影响组织的绩效。 主要责任: 操作分析仪器和设备、进行物理分析、获取和解释数据以及记录技术结果以支持生产和非生产工程、质量和制造团队时应用高等技能和经验。 有效使用高等技能和经验解决复杂问题；编制、分析并向管理层报告绩效或进展信息。 开发和记录实验室方法。 执行日常和复杂的维护、故障排除和仪器及设备的小修。 了解并在工作中应用合适的公司和部门规定及指导方针。 积极辅导及培训学徒、被培训人员和技师；满足实验室内的培训需求。 与客户、供应商、工程师和其他职能部门对接。 协调计划，包括规划、日程安排，订购和跟踪；处理需要对工作流程和优先事项作出重大决定的项目；提供有效的技术和项目领导。 参与质量程序和作业指南的维护。 参与改进项目；展现出对不断变化的工作需求及愿意承担新任务的适应性和响应能力。 开发并向工程师、客户和供应商提供技术演示。 参与自我和团队审核以及相关纠正措施。 根据需要执行其他职责。 技能: 数据采集 - 依据批准标准程序或工作说明，以确保及促使数据可信及交付予工程师或客户的方式，准备样品、验证设备校准及执行测试。 数据报告 - 以清晰组织及展示测试方法、仪器设置、数据和分析的方式准备文件，以便工程师和客户了解结果，形成准确结论和建议。 产品问题解决 - 使用保护客户的流程解决产品问题；确定非随机原因；实施完善、基于数据的解决方案；并确定系统根本原因和建议采取的行动，防止问题再次发生。 产品软件设计与构建 - 使用行业最佳实践和完善的软件工程原理构建产品软件；验证软件更新以确保产品质量。 协作 - 建立合作伙伴关系并与他人协作，以达成共同目标。 有效沟通 - 发展和实现多模式沟通，清晰了解不同受众的特定需求。 以顾客为中心