SMT工艺工程师（CM-SIP) 惠州 全职 职位描述 本岗位是公司SIP板级模块（尤其是AI服务器电源模块）核心装配工艺的开发，专注于SMT（含真空回流焊）、FC（倒装芯片）及板级精密贴装等工序。确保高密度、高可靠性模块从工艺设计到量产稳定的全流程技术实现，是产品成功交付的关键技术支柱。1. 客户接口与需求转化 (30%)(1)参与客户前期技术交流与报价，准确理解并转化客户对PCBA及SiP产品的特殊工艺与质量要求。（主要工艺流程SMT+PCBA清洗、Underfill+压力固化、分板）(2)将客户标准与规范转化为内部可执行的工艺控制文件、检验标准及需求跟踪矩阵。(3)支持客户审核（包括新产品导入审核、例行审核等），主导针对审核发现项的工艺整改与闭环。2. 主导NPI流程 (50%)(1)主导负责项目的新产品导入的SMT/SiP工艺开发工作：负责从设计评审（DFM）、工艺流程设计、物料评估、到试产（试线）的全过程，最终交付标准工艺参数及验证报告给到量产技术接收。(2)进行详细的过程评估与规划，包括新设备、新工装治具的方案制定与导入。(3)负责编制和发布量产工艺文件包（如SOP、PFMEA、控制计划、工艺参数表等），并完成工艺移交。(4)主导NPI阶段的PPAP审核，确保所有工艺文档的准备、提交及批准，并推动生产流程的最终确认。3. 新项目工艺与技术问题解决 (20%)(1)负责攻克负责项目导入过程中的关键技术难题，如精密印刷、复杂贴装、真空回流焊工艺、底部填充等。(2)深入分析生产过程中的异常（物料、设备、工艺、质量），运用结构化方法（如DOE、5Why、FMEA）进行根本原因分析，制定并验证纠正预防措施。(3)研究并引入行业前沿的新工艺、新材料、新技术，保持技术的领先性。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备经验：（1） 5年及以上SMT领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。（2）精通SMT全制程设备（印刷机、贴片机、回流焊、AOI、SPI、X-Ray）的应用与调试，能独立进行程序优化和参数 DOE。（3）熟练掌握IATF 16949体系要求，并能熟练运用APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等核心质量工具优先。（4）具备出色的跨部门沟通协调能力和项目推动力，注重团队合作，分析和动手能力强。3、优先条件：（1）英语作为工作语言，能进行英文技术问题报告撰写，可参与国外客户的报告呈现及沟通。（2）有失效分析（FA） 实际操作经验。（3）有六西格玛绿带/黑带认证或相关精益生产项目经验者优先。 投递...
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Location(s) Shanghai, Shanghai Company Molex Career Field Engineering Job Number 190339 Your Job Job Specific intro paragraph Our Team 1-3 sentences to describe the team/division this role will be working in What You Will Do -
器件工程师(PCBA、SMT方向） 急招 深圳 全职 供应链 职位描述 1. 主导PCBA板材、SMT贴片元器件、被动器件、封装器件等电子器件的设计方案适配与选型评估，识别PCB设计、SMT贴片工艺及器件应用风险，推动方案优化与问题闭环改善；2. 负责PCBA板材、SMT各类元器件的样品打样、电性测试、可靠性验证与规格承认工作，拉通研发、供应商、SMT生产端的技术标准与质量管控标准，统一上下游交付要求；3. 全程跟进PCBA板材、SMT器件从选型、试样、测试验证、试产到量产的全流程落地，确保研发设计技术参数、器件规格要求、工艺标准准确转化为供应商及SMT产线的生产输入，保障量产一致性；4. 参与PCBA板材、SMT元器件类供应商的技术评估、资质审核、选型引入及生产制程优化，针对SMT贴片、回流焊、钢网印刷等制程器件适配问题整改优化，保障器件供应质量、交付稳定性及产线良率；5. 掌握PCBA板材、SMT贴片元器件行业的供应商资源、器件规格迭代及市场动态，结合器件成本、通用性、替代性开展优化工作，为产品降本、供应链选型及风险替代决策提供专业技术支持。 职位要求 1. 大专及以上学历，电子、通信、自动化、微电子等相关专业，具备3年以上PCBA板材、SMT元器件相关硬件开发、器件应用、工艺工程或质量工程经验；2. 精通PCBA板材、SMT贴片主动/被动器件、封装器件中至少两类产品的材质特性、生产工艺、行业测试标准、可靠性规范，熟练掌握SMT生产制程常见器件适配异常、焊接不良、失效问题的分析与落地解决；3. 熟悉PCBA&SMT器件开发流程、元器件质量管理体系，具备从研发器件选型、试样验证、工艺适配到量产交付、异常管控的全周期项目跟进经验。 投递...
SummaryThe people here at Apple dont just build products — they build the kind of wonder thats revolutionized entire industries. Its the diversity of those people and their ideas that encourages the innovation that runs through
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SMT 测试工程师 惠州 全职 职位描述 1.3D AOI、SPI、AXI、FAI测试设备应用研究，测试参数制定;2.测试设备日常维护管理规范制定及设备故障难点处理;3.新机种试产评估、AOIlibrary相关管理4.测试覆盖率提升及漏测反馈分析 职位要求 1、自动化、电子、电器等理工专业毕业，熟悉SMT工艺流程设计及工艺，有汽车电子制造行业经验者优先；2、行业常用测试设备（ AOI、SPI、AXI、FAI,涂覆检测，插针检测工艺）使用经验5年以上；2、良好的技术专研精神，有一定组织沟通和解决问题的能力；3、有较强的英语读写能力，英文CET-4以上，能阅读各种技术文档者优先；4、动手能力强，富有敬业精神和责任心，能够承担工作压力，能吃苦耐劳。 投递...
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制造工艺工程经理（CM-SIP) 惠州 全职 生产制造类 职位描述 作为公司SIP技术实现与量产成功的核心驱动，领导工艺工程团队，是连接客户前沿需求与内部卓越制造的技术桥梁与战略管理者。具备SIP封测工艺技术深度，更需拥有将技术落地能力，确保项目从设计到量产的全面胜利，尤其在车载电子等高可靠性领域树立行业标杆。1. 客户技术战略伙伴 (25%)作为最终的技术接口，深度解读并转化客户对SiP产品（尤其是车载模块）在性能、可靠性（如AEC-Q100）与成本上的核心需求。主导技术提案（RFP响应）与制造方案评审，将客户需求精准转化为内部可执行的工艺、设计与测试战略。管理关键客户的技术期望与关系，主导阶段性技术汇报，清晰传递项目价值、进度与风险，建立坚实的客户信任。2. NPI项目全周期领导与交付 (40%)全面主导多个SiP项目的NPI流程，从设计评审（DFM/DFT）、工艺开发、原型制作（DVT）、过程验证（PV）到量产移交（MP），对项目的质量、交付时间与成本负最终管理责任。作为跨职能团队（设计、工艺、生产、质量、测试、供应链）的核心协调者，打破部门壁垒，高效解决项目冲突与瓶颈，确保团队协同作战。3. 工艺技术布局与团队赋能 (35%)作为SiP工艺技术权威，规划中长期技术路线图。主导前沿工艺（如SMT/FC/Molding/Grinding/Laser Cut等）、导入与成熟度提升，构建核心技术壁垒。领导团队通过DOE、SPC等工具进行工艺窗口优化与根本原因分析，持续提升量产良率、可靠性并降低损耗成本。负责重大工艺异常的技术决策与升级处理。负责工艺工程团队的搭建、培养、考核与激励。建立标准化知识体系（如设计规范、失效模式库、工艺标准），培养团队成为技术精湛、结果导向的专业力量。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备：①5年及以上SMT or 半导体封装（尤其是SiP/先进封装）领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。② 熟悉常用工程软件、数据分析工具（如JMP, Minitab）、PLM/ERP系统、项目管理工具等。③英语作为工作语言，听说读写流利，能进行技术文档撰写、国际会议主持、报告呈现以及与全球客户/团队无障碍沟通。3、优先条件：①熟悉质量体系（IATF 16949, ISO 9001）和汽车行业核心工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。②具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。③有失效分析（FA） 实际操作经验。④有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...
外饰总布置工程师 VE VE合肥 乐道-整车工程 上海、合肥 社招 全职 工程技术 本科及以上 5-7 年 职位描述 - 对整车Tophat区域（如侧围与车顶、前端、后端）进行技术研究，包括概念研究、几何集成以及造型收敛等工作。 - 协调并实施整车概念的数字化研究，综合考虑产品定义、可制造性、空间布置、法规合规性、工具可行性及关键性能，确保概念符合法规及企业要求。 - 与其他整车开发团队（如造型、SMT、属性团队、制造工程、供应链等）协同合作。 - 主导与整车概念集成相关的技术问题的解决。 - 及时记录和更新未解决问题清单，并汇报并推动解决需要重点关注的问题。 - 确保高质量按时交付任务。 职位要求 - 工程类相关专业本科及以上学历，汽车工程相关专业优先。 - 至少5年整车概念集成或总布置相关经验，且至少1年模块开发经验（车身或外饰领域优先）。 - 熟悉各工程组的广泛组件工作知识，熟悉性能集成相关知识。 - 具备良好的沟通、协调及组织能力。 - 优秀的英语口语和书面表达能力。 - V5/V6
Req ID: 137584 Remote Position: No Region: Asia Country: China State/Province: Jiangsu City: Suzhou General Overview Functional Area: ENG - Engineering Career Stream: OPE - Operations Engineering Role: Advisory SAP Short Name: ADV Job Title: Operations
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工业化项目经理（IPM） 深圳 全职 生产 / 制造 / 加工 职位描述 1.全流程工业化统筹：主导新产品从EVT（工程验证）、DVT（设计验证）、PVT（小批量生产验证）到MP（量产）的全过程，制定并监控工业化里程碑节点并达成目标2.可制造性评估：拉通研发、工艺、质量、生产部门，组织DFM（可制造性设计）评审，梳理并明确工业化风险及挑战，制定并跟进新工艺、新设备等相关的解决方案及计划，推动DFM问题的关闭3.试产管理：协调产线资源，安排试产计划，追踪备料、治具、SOP（标准作业程序）、测试覆盖率。输出试产报告，推动生产制程中问题的及时关闭并达成各阶段的目标良率要求。4.供应链工业化能力建设：评估并辅导OEM/ODM（原始设备制造商/原始设计制造商）代工厂或内部工厂的制程能力，确保其具备量产智能眼镜所需的高精度组装（如AA制程，主动对位技术）能力。5.爬坡与交付：主导量产爬坡计划，监控产能、良率、直通率，解决批量化生产中的突发异常，确保上市时间及交付目标达成 职位要求 1，学历专业：本科及以上，机械、电子、自动化、光学工程或材料成型相关专业。,2，熟悉工厂的整个运作流程以及上下游的职能职责3，制造生产制造工艺：熟悉SMT（表面贴装技术）、精密注塑、MIM（金属注射成型）、CNC（计算机数控）、点胶、贴合、激光焊接、等离子、镭雕等。4，熟悉光学特殊性：了解光波导、Birdbath（一种光学方案）等光学模组的组装难点、防尘洁净度要求。5，掌握质量工具：PFMEA（过程失效模式与效果分析）、CP（控制计划）、MSA（测量系统分析）、SPC（统计过程控制）、8D（八项纪律问题解决法）6，英语读写流利，口语能工作交流优先 投递...
电子供应商质量工程师 上海 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 作为电子SQE，负责供应商端电子元器件包括被动件，分立器件，IC器件，光电器件，PCB，PCBA(SMT)，连接器等质量管理与保证，确保供应商的产品质量符合公司要求，并推动供应商持续改进生产和质量管理体系，以支持公司激光雷达相关产品的设计研发与生产。岗位职责：1、参与供应商开发，执行质量管理能力评估与审核（包括体系审核、过程审核、产品审核、PPAP生产件批准），跟踪供应商的质量管理体系认证进程并推进其改进；2、负责电子元器件质量验收标准制定与执行；3、根据公司产品需求，审核电子元器件质量检测报告并监督生产工艺；4、参与供应商的质量问题分析，监控改进方案效果，在供应商阶段，管理供应商质量反馈与问题处理；5、组织供应商的质量改善活动，督促其解决项目质量相关问题，运用质量工具解决问题以及推导根因分析；6、运用质量工具解决问题以及推导根因分析；7、与研发团队、采购团队和生产团队保持紧密协作，确保供应商质量能够满足激光雷达产品性能标准；8、推动新产品导入阶段材料的供应商质量管理与方案验证；9、收集供应商质量执行数据并定期进行质量趋势分析；10、编制质量管理相关报告，并向其他涉关部门提供质量建议。 职位要求 1、本科及以上学历，电子工程、自动化、质量管理等相关专业优先。2、具备5年以上电子行业供应商质量管理相关岗位经验，有汽车零部件行业或传感器产品制造经验者优先；3、熟悉电子元器件制造工艺与供应商管理流程，有电子相关多领域制造工艺经验优先；4、掌握质量管理工具，如8D、FMEA、APQP、PPAP、SPC、CP等；5、了解ISO 9001/ IATF 16949质量管理体系，有VDA6.3过程审核经验优先；6、能够独立进行质量问题分析及解决；7、熟悉电子元器件的工艺过程及验收标准；8、具备较强的沟通能力和团队协作能力；9、具有较强的抗压能力与问题解决能力；10、工作主动性强，细致认真，具备良好的逻辑分析能力和项目管理能力。 投递...
资深大数据开发 成都 全职 职位描述 1. 智能制造数据闭环体系构建主导设计并落地覆盖供应链管理→研发设计→生产制造→质量管理→交付售后的全流程数据闭环架构，实现数据驱动-智能决策-动态优化的智造模式。基于现有MES、WMS、ERP、APS等系统，打通数据断点，构建端到端的数据贯通与可视化能力，支撑生产良率、OEE、人均产值等核心指标的持续优化。推动AI在制造场景的规模化应用（如AI质检、智能排产、预测性维护、数字孪生仿真等），将数据资产转化为可量化的运营效率提升。2. 研发流程提效与数据治理深度参与IPD（集成产品开发）体系优化，基于数据洞察识别研发流程瓶颈（如需求变更率、设计评审周期、测试验证效率等），推动研发全生命周期的数字化管理。构建研发-制造协同的数据桥梁，打通PLM与MES/ERP的数据链路，实现BOM、工艺路线、变更单等关键数据的自动流转与一致性校验。建立研发效能度量体系（如代码提交频率、构建成功率、缺陷逃逸率、项目交付周期等），通过数据驱动研发资源调配与流程改进。推动软件定义汽车（SDV）背景下的敏捷开发与DevOps数据闭环，支撑舱驾融合等复杂项目的快速迭代。3. 数据治理与价值运营制定公司级数据治理标准（数据标准、数据质量、数据安全、主数据管理），建立智能制造与研发域的数据资产目录。设计并运营数据看板与BI分析体系，为管理层提供经营决策支持；推动一线班组长、工程师的数据素养提升，实现数据民主化。探索工业大数据与AI大模型在制造和研发场景的创新应用，孵化可复制的数字化解决方案。4. 跨部门协同与变革管理作为业务与IT/OT的桥梁，牵头智能制造与研发数字化项目的业务需求澄清、方案评审与落地推进。推动跨事业部（智能座舱、智能驾驶、网联服务）的制造与研发最佳实践横展，建立知识沉淀与复用机制。管理并培养数据分析师、流程工程师、智能制造工程师等复合型人才梯队。 职位要求 基础条件学历：本科及以上学历，工业工程、计算机、自动化、数据科学、管理科学等相关专业；硕士/MBA优先。经验：8年以上制造业数字化相关经验，其中至少3年在汽车电子、半导体、高端装备制造等精密制造领域；有从0到1构建数据闭环体系的成功案例。专业能力智能制造：深刻理解汽车电子制造全流程（SMT、组装、测试、封装等），熟悉MES、WMS、ERP、APS、QMS等核心系统；了解CMMM、智能制造示范工厂等评估体系。研发流程：熟悉IPD、敏捷开发、PLM管理，具备研发效能度量与流程优化的实战经验；了解汽车电子功能安全（ISO 26262）与软件开发流程优先。数据闭环：精通数据治理方法论（DAMA、DCMM等），具备数据建模、ETL、BI工具（Tableau/Power BI/帆软等）的实操能力；了解工业AI、机器学习在制造场景的应用逻辑。系统思维：能够将业务问题抽象为数据问题，设计采集→治理→分析→决策→反馈的完整闭环方案。综合素质业务洞察力：能深入车间现场和研发实验室，听懂业务语言，将一线痛点转化为数字化解决方案。跨域协同力：具备极强的跨部门推动力，能协调制造、研发、质量、IT、供应链等多方资源，推进变革落地。四、优先条件（加分项）有汽车电子Tier-1企业（如博世、大陆、电装、安波福等）或头部新势力车企的智能制造/研发数字化经验。主导或深度参与过国家级智能制造示范工厂、CMMM高等级评估、工业互联网标杆项目。具备数据科学、AI算法背景，能将技术语言转化为业务价值。有海外（欧洲）工厂数字化建设、IATF 16949体系落地经验。 投递...
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L-Layout工程师-上海 上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位 ID：A46283 职位描述 1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件3.输出SMT相关生产文件4.设计拼板图5.确认板厂反馈的工程问题6.处理SMT发现的相关生产工艺问题 职位要求 1.8年以上HDI PCB Layout经验，有12层Any Layer HDI PCB设计经验优先；2.熟练使用Allegro、CAM350、AutoCAD软件；3.熟悉高通平台，且有具体项目设计经验；4.有LGA模块设计经验，有5G PCB设计经验优先；5.熟知PCB制造工艺和SMT工艺；6.有处理ESD、EMC、EMI、PDN等相关设计经验；7.有笔电行业(x86)经验者优先； 投递...
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采购开发工程师（PCBA） 深圳 社招 全职 职位描述 1. PCBA供应链资源开发与管理： 负责PCBA代工代料模式下电子元器件（IC、阻容感、连接器、PCB等）及SMT贴片加工供应商的资源开发、资质评审、商务谈判及合同签订，建立并维护优质且稳定的供应链资源池，保障代工厂代采渠道的多样性与安全性。2. 市场行情洞察与风险预判： 紧密跟踪电子元器件市场动态（包括原厂产能、渠道库存、价格走势、交期波动等），具备敏锐的市场分析与判断能力，针对缺货、涨价等风险提前制定应对方案，为采购决策和商务谈判提供可靠依据。3. 成本控制与商务谈判： 熟悉PCBA BOM成本构成及代工费用拆分逻辑（含元器件材料费、PCB工程费、SMT开机费、测试费等），独立完成比价议价、成本核算及降本目标落地；具备极强的执行力，能主动推动降本任务达成。4. 项目交付保障与异常处理： 主导新项目物料选型、样品导入、试产备料及量产齐套的全流程跟进，对接代工厂及内部研发/品质部门，快速响应并解决交付、品质异常问题，确保项目节点不受物料影响。5. 供应商绩效管理： 实施供应商的筛选、评审、绩效考核（QCDS）及关系维护，定期开展供应商稽核与辅导，推动供应商持续改善，确保供应链的稳定性和合规性。 职位要求 1. 教育背景： 全日制本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、供应链管理等专业优先。2. 工作经验： 2年以上消费电子、智能硬件或PCBA行业采购开发经验，熟悉SMT贴片加工工艺及PCBA代工代料运作模式；3. 专业技能： · 熟悉电子元器件及贴片厂的行业规则及市场行情，有供应商资源者优先； · 具备较强的成本分析能力，能独立完成BOM拆解核价与商务谈判； · 熟练使用ERP系统及办公软件，具备良好的数据分析能力。4. 综合素质： 执行力强，具备高度的自驱力和目标感，能主动推动降本及交付任务闭环；具备极强的沟通协调能力和商务谈判技巧；抗压能力强，能适应快节奏、多项目并行的工作环境及短期出差。 投递...