芯片中端实现工程师 上海、合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 1-3 年 职位描述 职位详情：1. 负责模块或者子系统级别RTL to NETLIST交付，包含SDC/UPF整合和质量检查。2. 负责模块或者子系统级别SYN优化，function ECO和formal check。3. 负责模块或者子系统级别UPF整合和low power check。4. 负责模块或者子系统级别SDC整合和timing check。5. 带领后端人员完成模块或者子系统级别timing closure并产生后仿真SDF。6. 参与先进工艺中后端流程设计和调优。 职位要求 职位要求：1. 相关专业本科及以上学历。2. 熟悉linux操作系统和基本csh/tcl/python语言，有一定编程能力。3. 熟悉genus/design compiler 等综合实现流程，对综合和后端流有一定的了解。4. 熟悉primetime/xtop等时序分析和修复工具。5. 熟悉formal check/low power check工具。6.
高级SoC设计工程师 上海、合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 核心模块设计：负责子系统的架构定义、微架构设计及RTL集成工作，确保低功耗场景下的时钟、复位、唤醒及电源管理逻辑的正确性。需求分析与拆解：参与芯片级规格定义，负责分析产品需求，分解SoC设计规格点，输出详细的设计方案和微架构文档。高质量RTL交付：负责核心模块的Verilog RTL代码编写与交付，确保代码满足时序、功耗和面积（PPA）目标。关键流程把控：负责完成代码的Lint、CDC、RDC、Pre-syn 以及DFT DRC检查，从流程端保证设计质量。并配合Power工程师完成子系统功耗分析和功耗目标对齐。启动与调试支持：精通SoC通用启动（Boot）流程，协助验证团队完成子系统的功能验证，并支持底层固件（BootROM/SPL）的软硬件联调与硅后Bring-up。 职位要求 1. 基本要求微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，本科及以上学历，3年以上数字IC设计经验。有成功流片经验更佳。2. 专业技能（掌握一项或多项即可）总线协议：精通AMBA总线协议（AXI/AHB/APB），熟悉基于总线的互联架构和地址映射。处理器架构：熟悉ARM Cortex-R/A系列处理器内核架构，了解其调试接口（JTAG/SWD）及复位/时钟管理机制。外设接口：熟悉常用低速外设协议，如IIC、UART、SPI/OSPI、TDM等，具备对应外设控制器设计或集成经验。启动流程：深刻理解SoC通用Boot流程（如从ROM启动、加载FSBL、PLL/时钟初始化配置、安全启动校验等），熟悉BootROM代码流程或Firmware加载机制。EDA工具与流程：精通SpyGlass或VC Lint等静态检查工具，能独立解决CDC/RDC违例。熟悉综合流程及DFT DRC检查规则，能配合后端团队进行时序收敛。3. 加分项（优先考虑）有低功耗设计（UPF/CPF） 经验。有车规芯片开发经验 投递...
芯片设计实现工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师；2.负责制定项目signoff标准；3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查；4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
SOC设计工程师（顶层集成） 上海、北京 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1. 负责SoC 顶层集成，能够用脚本加速集成设计。2. 负责全芯片的CRG设计，能够跟后端team 配合，在设计阶段能够考虑到后端实现的需求，减少前后端时钟相关的迭代。3. 负责全芯片Debug 系统、pinmux、ATE测试等方案。4. 负责编写芯片顶层的SDC和全芯片TOP Flatten SDC。5. 负责芯片的低功耗设计，交付UPF。6. 负责lint、cdc、rdc等flow 职位要求 - 投递...