岗位职责： SSC交付与团队管理：管理4人团队，建立SLA/KPI、工单与升级机制，确保异常闭环与知识库沉淀。 P2P/I2P流程治理：维护SOP、模板与例外处理手册；提升一次正确率与跨部门协同效率（业务收货/验收、AP/Tax/Treasury对接）。 S/4HANA上线与稳定期：牵头SSC侧蓝图评审、UAT/集成测试、Cutover、上线演练与Hypercare运营。 Invoice Track集成与运营：定义并落地发票接收、影像/附件、匹配与审批、过账、状态回传与供应商查询；持续改善匹配率与例外关闭效率。 主数据/内控/审计就绪：推动供应商主数据与付款信息变更控制、重复付款防控、SOD与权限矩阵、证据留存与审计追溯。 数据与持续改善：建立仪表盘与MBR，驱动KPI达标与流程优化。 Scope（业务范围） 多法人（multi-entity）/多站点（multi-site）SSC交付环境 高频低额（high-volume, low-value）交易为主，兼顾框架订单/限额订单下重复性下单 支持外币付款（multi-currency）与跨境结算协同（与AP/Treasury配合） 覆盖电子发票（e-invoice）与影像/纸票并行场景 系统节奏：S/4HANA即将上线；Ariba计划2028上线Role Boundaries（岗位边界） 不做战略采购（Out of Scope）：不负责sourcing/category strategy、供应商选择与寻源、RFP/RFQ主导、商业与合同条款谈判（contract negotiation）。 可包含运营职责（In Scope）：框架订单/框架协议运营维护（call-off、额度/有效期/消耗监控等）；目录/价格清单（catalog/price list）运营维护（为未来Ariba目录化打基础）；供应商主数据运营协同、供应商对账与发票例外协调（与AP/Tax/业务协同）。 Planner计划性PR/PO（MRP/LIMS/CMMS/EAM）明确Out of Scope：任何由Planner或计划系统触发的计划性PR→PO/自动PO执行（含MRP、LIMS、CMMS/EAM等系统产生的计划性PR与自动/半自动转PO）不由SSC P2P团队操作；上述系统的计划参数/策略/自动下单规则配置维护亦不在范围内。SSC仅承担流程与控制点治理、培训支持以及付款相关发票例外/对账/付款查询协同。 任职要求： 本科及以上；8年以上P2P/SSC/财务运营相关经验，至少3年以上团队管理或流程Owner经验。 熟悉ERP下P2P/I2P流程与内控控制点；SAP ECC/S/4HANA经验优先。 有上线/切换经验（蓝图评审、UAT、Cutover、Hypercare），能推动跨部门落地。 强执行与闭环，擅长SLA/KPI管理与持续改善。 加分项：第三方发票/影像/电子发票工具（Invoice Track/VIM类）经验；AP共享服务/财务运营背景；强合规行业经验；英语工作能力。 Why
2027届校招-芯片验证工程师 北京、上海、杭州、西安 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A195576 职位描述 1、参与芯片模块及系统级验证方案制定，根据设计规格文档拆解验证需求，编写详细验证计划与测试用例； 2、基于UVM验证方法学，独立完成模块级、子系统级的Testbench搭建、代码编写、调试及仿真验证工作； 3、定位、分析仿真过程中出现的bug，联合设计工程师复盘问题、追溯根因，协助完成问题修复与回归验证； 4、参与芯片FPGA验证，后仿验证工作，协助解决前端验证与后端落地衔接的各类问题； 5、持续优化验证环境、提升仿真效率与覆盖率，完成功能覆盖率、代码覆盖率收集与分析，确保验证完备性； 6、跟进行业前沿验证技术，参与团队技术沉淀，输出验证文档、技术总结，完善团队验证流程体系。 职位要求 1、2027届应届硕士研究生，电子信息、微电子、集成电路、通信工程、计算机等相关专业； 2、熟悉数字电路、时序逻辑、组合逻辑等集成电路基础知识，掌握芯片设计与验证基本流程； 3、熟练掌握Verilog、SystemVerilog编程语言，了解UVM验证方法学，有相关项目实操经验者优先； 4、掌握Linux基础命令、Vim操作，熟悉Makefile脚本、仿真工具（VCS/Questa）使用者优先； 5、具备良好的英语读写能力，可读懂英文技术手册、规格文档；6、逻辑思维清晰，具备较强的问题拆解、故障排查能力，对芯片验证工作有浓厚兴趣； 7、踏实细心、责任心强，具备良好的团队协作能力与沟通能力，能高效配合设计、测试团队推进工作； 8、拥有主动学习意识，愿意深耕半导体行业，能够承受研发岗位正常的工作节奏与技术攻关压力； 9、有各类集成电路竞赛、芯片验证实训、课设项目、实验室流片项目经验者优先。 投递...
