Location(s) Pudong, Shanghai, Shanghai Company Molex Career Field Engineering Job Number 192427 What You Will Do · Creation of 2D/3D, concepts, improvement proposals for new developments. Ensure design works hit each phase gate and release the
Company Description Job Summary • Design and develop package and interconnect methods for Renesas’s packaging needs in the areas of Power SiP/modules, wafer level, flip-chip, multi-chip module and power device packaging, GaN related PKG is a
SummaryApple is where individual imaginations gather together, committing to the values that lead to great work. Every one of us shares a belief that we can make something wonderful and share it with the world, changing
光电封装工程师（光模块方向） 上海 正式 光学类 职位描述 1、负责激光雷达中光模块的封装设计与开发2、负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真3、负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性4、负责制定光模块封装工艺流程5、配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查6、负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证7、配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地8、负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定 职位要求 学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业英语：CET-4方向匹配（满足其一或以上）：•有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先）•有光模块金属壳体结构设计经验•有陶瓷基板结构设计经验•熟悉光模块封装常用材料及工艺•具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础•三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽）加分项：•有硅光芯片封装设计经验•熟悉光学件的封装、耦合等工艺•熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范•有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强•熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder；通用能力：•熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等）•熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺•动手能力强，有实验室验证经验•善于记录与总结，注重细节与质量•良好的沟通表达能力和团队协作精神•以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题•具有较强的学习能力、计划和执行能力 投递...
Job Description: Compiles the monthly forecasting and annual budgeting process. Works with all business functions to analyze actual results versus expectations and build accurate future expectations. Publishes monthly standard business performance reports and ad hoc analysis.
RIVR, part of Amazon is a robotics company pioneering Physical AI through real-world doorstep delivery. Founded in 2024 as an ETH Zurich spin-off, RIVR developed wheeled-legged robots designed to operate in complex, unstructured environments such as
高级机械工程师 -WBAOI设备 上海、深圳 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 一、职位概述作为高级机械工程师，将负责wire bonding AOI设备（引线键合光学检测设备）的系统设计、精度优化、技术难题攻关以及前沿检测技术的探索与应用，确保产品从设计到量产的高效、可靠转换。作为我们下一代高精度光学检测设备研发的核心成员，直接参与并主导关键子系统的创新设计、建模、原型开发与测试验证。这个职位挑战对亚微米级检测精度的追求，需要您将理论、仿真和实验紧密结合，打造世界级的半导体封装检测装备。二、核心职责1. 核心子系统设计与研发负责wire bonding AOI设备核心机械模块的架构设计与详细设计，包括但不限于：高精度XY运动平台（直线电机驱动、气浮/滚珠导轨）、Z轴调焦机构、晶圆/基板载物台；光学成像系统的机械集成，包括高分辨率相机、远心镜头、同轴/环形光源等的精密安装与调节机构；自动上下料系统（如EFEM、SMIF接口）的机械接口设计；真空吸附系统、防振隔振结构、热管理方案；主导从概念设计、工程分析、详细图纸到原型制造的全流程。深度参与机器视觉系统的机械集成与光学路径设计，确保成像精度与稳定性。2. 前沿技术与预研探索和研究应用于下一代wire bonding AOI设备的前沿技术，如：超分辨率成像、多光谱/共焦检测技术；主动减振与气浮运动平台；轻量化材料（碳纤维、陶瓷）应用；高热稳定性结构设计；负责技术可行性研究，构建测试平台，完成技术验证报告。3.精密工程分析与仿真运用有限元分析（FEA）进行结构静态/动态刚度分析、模态分析、热-结构耦合分析，优化机器架构；进行多体动力学仿真，分析和优化高速/高加速运动下的振动、残余振荡与定位稳定性；运用公差分析（GD&T）确保复杂装配体在亚微米级精度下的可靠性与一致性；结合光学仿真软件（如Zemax）进行光机热集成分析4. 原型机调试与性能标定领导或深度参与原型机的搭建、调试和性能评估工作；设计和执行设计验证计划（DVP），通过激光干涉仪、电容测微仪、光学测试靶对运动平台的定位精度、重复定位精度、动态特性进行测量与标定；基于测试数据，进行设计迭代和参数优化，解决根本性的技术难题，如振动抑制、热漂移补偿等5. 技术领导与知识沉淀编写详尽的设计报告、仿真分析报告和技术白皮书；为制造和生产部门提供技术支持，确保设计意图被准确理解并实现；申请相关技术专利，构建公司的核心技术知识产权壁垒；指导初级工程师，建立精密机械设计规范与知识库 职位要求 三、任职要求必备条件：1.本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业2.8年以上精密设备/高端自动化机器研发经验，有半导体封装检测设备（wire bonding AOI、晶圆检测、半导体后道设备）、光学测量设备、工业显微镜、精密运动平台等研发背景者极佳3.具备wire bonding AOI或同类高精度光学检测设备核心模块（如高精度XY平台、光学机械结构、照明系统）的研发经验4.掌握如下技能并精通以下至少两项技能：复杂机械系统建模与仿真：熟练使用ANSYS、ABAQUS或类似FEA软件进行结构/热分析；熟练使用Adams、Simpack或类似多体动力学软件5.精密运动控制：深刻理解直线电机、伺服驱动、光栅/激光编码器反馈系统，具备与控制系统工程师协同调试的能力6.精密机械设计：对金属/非金属材料特性、热处理、表面处理、摩擦学、制造工艺有深刻理解，熟悉超高精度装配工艺7.精通Creo (Pro/E)、NX、SolidWorks或CATIA等高级3D CAD软件8.熟练掌握GD&T，能进行复杂公差分析和尺寸链计算9.出色的解决问题能力，能够运用科学方法（如DMAIC、8D、FTA）进行根本原因分析和技术攻关10.熟悉主流wire bonding工艺及对应的检测标准（如JEDEC、IPC），了解键合后常见缺陷（如线弧高度、焊点位置、拉丝、短路等）的检测原理优先考虑：1.有带领小型技术团队完成研发项目的经验2.熟悉机器视觉的硬件集成（相机、镜头、光源选型）及光学成像原理，具备光机协同设计经验3.具备一定的编程能力（如Matlab、Python）用于数据分析、自动化测试或图像处理辅助4.拥有相关领域的授权发明专利或发表过高水平技术论文5.熟悉半导体设备安全标准（SEMI S2、CE）及洁净环境要求 投递...
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