制造工艺工程经理（CM-SIP) 惠州 全职 生产制造类 职位描述 作为公司SIP技术实现与量产成功的核心驱动，领导工艺工程团队，是连接客户前沿需求与内部卓越制造的技术桥梁与战略管理者。具备SIP封测工艺技术深度，更需拥有将技术落地能力，确保项目从设计到量产的全面胜利，尤其在车载电子等高可靠性领域树立行业标杆。1. 客户技术战略伙伴 (25%)作为最终的技术接口，深度解读并转化客户对SiP产品（尤其是车载模块）在性能、可靠性（如AEC-Q100）与成本上的核心需求。主导技术提案（RFP响应）与制造方案评审，将客户需求精准转化为内部可执行的工艺、设计与测试战略。管理关键客户的技术期望与关系，主导阶段性技术汇报，清晰传递项目价值、进度与风险，建立坚实的客户信任。2. NPI项目全周期领导与交付 (40%)全面主导多个SiP项目的NPI流程，从设计评审（DFM/DFT）、工艺开发、原型制作（DVT）、过程验证（PV）到量产移交（MP），对项目的质量、交付时间与成本负最终管理责任。作为跨职能团队（设计、工艺、生产、质量、测试、供应链）的核心协调者，打破部门壁垒，高效解决项目冲突与瓶颈，确保团队协同作战。3. 工艺技术布局与团队赋能 (35%)作为SiP工艺技术权威，规划中长期技术路线图。主导前沿工艺（如SMT/FC/Molding/Grinding/Laser Cut等）、导入与成熟度提升，构建核心技术壁垒。领导团队通过DOE、SPC等工具进行工艺窗口优化与根本原因分析，持续提升量产良率、可靠性并降低损耗成本。负责重大工艺异常的技术决策与升级处理。负责工艺工程团队的搭建、培养、考核与激励。建立标准化知识体系（如设计规范、失效模式库、工艺标准），培养团队成为技术精湛、结果导向的专业力量。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备：①5年及以上SMT or 半导体封装（尤其是SiP/先进封装）领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。② 熟悉常用工程软件、数据分析工具（如JMP, Minitab）、PLM/ERP系统、项目管理工具等。③英语作为工作语言，听说读写流利，能进行技术文档撰写、国际会议主持、报告呈现以及与全球客户/团队无障碍沟通。3、优先条件：①熟悉质量体系（IATF 16949, ISO 9001）和汽车行业核心工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。②具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。③有失效分析（FA） 实际操作经验。④有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...
设备测试经理（CM-SIP） 惠州 全职 职位描述 作为测试产能与数据质量的核心保障者，本岗位全面负责SIP功能测试设备的全生命周期管理、测试系统的稳定运行与数据可靠性。您将领导团队确保测试环节高效、精准，是连接内部制造、外部客户与供应商的技术管理枢纽，直接对产品良率、测试成本与客户满意度负责。1. 测试设备全周期管理与系统稳定性保障（40%）（1）制定并实施ATE、Handler等核心测试设备的预防性维护（PM）策略与年度保养计划，持续优化设备综合效率（OEE），监控并提升设备稼动率。（2）建立快速响应机制，主导解决产线测试重大异常（如系统性误测、设备宕机、接触故障），深入进行根本原因分析（RCA），并推动永久性措施落地。（3）负责测试关键资产（探针卡、Load Board等）的全生命周期、库存及更换周期管理。作为技术接口，主导与设备供应商（如Teradyne/Advantest）的技术协作与谈判。2. 测试数据治理、分析与闭环改进（35%）（1）数据驱动监控：建立并监控测试关键绩效指标（KPI）仪表盘，包括但不限于良率（Yield）、直通率（FPY）、测试时间及设备效能，实现数据可视化与实时预警。（2）主导测试数据异常分析，精准区分设备/系统问题与产品制程缺陷。协同工艺（PE）、质量（QA）团队，驱动测试参数优化、硬件调整或制程改善，形成问题解决闭环。（3）负责生成并向上级及客户提供高质量的测试数据汇总与分析报告（日报/周报/月报），为业务决策提供核心数据支持。3. 客户技术对接与需求闭环管理（25%）（1）客户需求管理与方案保障：作为主要技术接口，深度理解并转化客户测试标准与需求（如车规AEC-Q100），确保测试方案合规、有效。向客户专业呈现测试数据，解读波动根源。（2）测试方案优化与客诉处理：根据客户反馈或产品变更，主导测试程序、限值（Test Limit）及硬件的优化。针对客户退货（RMA）或测试争议，牵头组织失效分析（FA）并驱动内部整改，直至客户问题闭环。 职位要求 1、学历：全日制大专及以上学历，电子信息、自动化、测控等电子相关专业必备：二、工作经验：（1）3年以上ATE, ICT,FCT测试设备操作经验（FCT/ICT/ATE/Handler），熟悉设备日常点检、校准及基础故障处理（如探针清洁、气压调整）；（2）有电子行业主流大厂工作经验，熟悉测试流程，有汽车电子行业经历者优先考虑；（3）熟悉测试设备运作原理，能快速响应产线测试异常处理（如误测、设备宕机、接触不良等）；（4）富有团队引领精神和创新精神。3、加分项：（1）接触过主流ATE平台（Teradyne/Advantest）（2）使用过SPC工具监控数据趋势（3）参与过产线异常初步分析 投递...
封装工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 封装工程师JD 职责描述：1、负责SoC芯片的封装选型评估，从工程实现角度给出最优产品方案； 2、负责评估、筛选及管理FCBGA封装外包供应商，主导技术能力审核；3、负责大尺寸FCBGA 的NPI导入，审核供应商提供的基板设计、堆叠方案及工艺流程；4、主导与供应商的技术对接会议，解决倒装贴片、Underfill、翘曲控制、散热盖（IHS/Lid）贴装等工艺难点；5、制定NPI验收标准及测试计划，确保样品交付满足汽车电子PPAP（生产件批准程序）要求；6、按照 AEC-Q100 及 JEDEC 标准，制定封装级可靠性测试计划，并跟进供应商测试执行与结果分析；7、维护量产阶段封装良率，处理低良或质量异常，必要时发起并管理供应商的8D报告；岗位要求： 1、5~10年半导体封装工程经验，主导过FCBGA封装量产导入；2、熟悉车规级可靠性标准（AEC-Q100，JEDEC JESD22）及 PPAP，APQP 流程，有一定质量意识；3、熟悉FCBGA全流程工艺，掌握基板材料(ABF/BT)、underfill胶、导热界面材料(TIM)的选型原则；4、熟悉大尺寸（≥50x50mm）或高功耗（≥250W）封装者优先；5、有量产封装良率提升或失效分析案例者优先考虑； 职位要求 - 投递...
电子工程师（EE engineer） 苏州 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1，负责汽车电子域控产品的电气系统设计与电子电路开发，包括电源管理、电磁兼容、信号接口、通信总线（CAN/FlexRay/Ethernet等）等模块设计；2，参与基于地平线J6M平台的域控硬件设计与调试，完成原理图设计、器件选型及关键电路验证；3，负责与结构、热、软件、测试等跨部门协作，确保整机硬件设计的系统级一致性与可靠性；4，主导电子设计的设计评审（DR）、FMEA、DFM/DFT等质量活动，保障产品可量产性与一致性；5，负责样机调试与问题定位，支持EMC、可靠性及整车验证测试；6，跟踪车规级电子元器件新技术、新平台（如地平线、NXP、TI等）并评估导入可行性；7，编制相关技术文档（设计规范、测试报告、BOM清单、设计变更说明等）。 职位要求 本科及以上学历，电子、电气工程、自动化、通信或相关专业；5年以上汽车电子硬件设计经验，有域控产品项目经验；熟悉地平线J6M平台架构及外围电路设计，有量产项目经验者优先；熟悉车规级硬件设计规范（ISO 26262、AEC-Q100、EMC标准等），具备整车EMC、功能安全、信号完整性基础；熟练使用Cadence/Altium Designer等原理图及PCB设计工具；具备良好的问题分析与解决能力，能独立完成硬件调试及故障分析；具备良好的沟通协调与跨部门合作能力，具备一定的英文技术文档阅读能力 投递...
Company/Department Description Billions of NXP products power and connect lives across the globe. They perform critical circuit functions, transmit high-speed digital data and endure hostile environments. Our quality systems help ensure that every solution is safe,
About Analog Devices Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) is a global semiconductor leader that bridges the physical and digital worlds to enable breakthroughs at the Intelligent Edge. ADI combines analog, digital, AI, and software technologies into
Job Title 岗位名称 售后服务工程师 Location 工作地点 无锡 Report To 直接汇报至（BU） 售后服务部主管 Functional Report 功能块汇报至（FU） 无 A. MAJOR RESPONSIBILITIES : 主要职责 1. 遵守公司道德政策、公司制度、政策和流程，遵守与本岗位相关的质量要求 2. 执行公司的安全环保健康管理规定；对本岗位的环境因素和危险源进行辨识及整改，熟记公司的重大风险和重要环境因素；有效实施公司的安全环保健康管理目标和管理方案 3．审核维修工作单和保用零件请领单； 4．对各种售后服务信息进行分析，及时将信息及分析结果反馈到相关部门进行改进; 5. 协调公司的内部资源，及时给予现场售后服务技术、人力、材料支持，满足客户的需要； 6. 完成上级临时交办的任务 B. QUALIFICATIONS : 任职条件 Work experience
音频算法工程师（前端算法） 深圳 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1. 研发高性能 AEC 算法，满足回声消除 ≥30dB。2. 设计适配 眼镜非对称麦阵 的 Beamforming 算法，提升方向性。3. 优化 VAD，确保在嘈杂环境下依旧能准确触发唤醒。4. 在仿真/实验环境验证语音质量。 职位要求 1. 精通语音信号处理与自适应滤波。2. 熟悉多麦克风波束成形（MVDR、DSB、GSC）。3. 有 Matlab/Python 建模 + C/C++ 移植经验。4. 有嵌入式/DSP 优化经验更佳。 投递...
音频高级测试工程师 深圳 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1、负责智能眼镜整机音频链路质量测试，覆盖MIC收音效果、降噪算法、回声消除、远近场拾音、人声保真度等前端音频硬件+软件联合测试，保障日常通话、语音交互收音体验。2、负责语音唤醒功能专项测试，包含固定词唤醒、自定义唤醒词、多轮唤醒、连续唤醒、低功耗唤醒、息屏/亮屏唤醒、后台驻留唤醒等全场景功能验证，把控唤醒灵敏度、唤醒成功率指标。3、负责误唤醒专项测试，针对环境噪音、人声闲聊、电视音、音乐声、多人对话、方言、相似词汇、场景杂音等场景，测试设备抗误唤醒能力，统计误唤醒率，定位误唤醒根因并推动优化。4、负责语音识别能力测试，覆盖标准普通话、方言、小声低语、远距离说话、嘈杂环境、断句说话、模糊语义、中英文混合等场景，验证语音识别准确率、文字纠错能力、语义匹配度。5、完成各类复杂环境下的音频专项测试，包含风噪、底噪、环境降噪、人声增益、破音、杂音、断音、收音不均衡、远近切换异常等音频问题排查，输出专项测试报告与质量优化建议。6、负责音频数据集采集、筛选、清洗与精准标注，按照算法迭代需求，采集不同场景、不同人声、不同环境噪音的音频数据，完成数据分类、标签标注、无效数据剔除、数据集规整，支撑语音算法训练、模型迭代优化。7、搭建音频测试场景库、问题案例库、测试标准规范，持续沉淀穿戴设备音频测试方法论，跟进版本迭代、灰度测试、回归测试，完成版本音频质量准入准出评估。8、对接算法、硬件、软件研发、产品团队，精准区分音频问题根因（硬件收音问题、算法降噪问题、软件逻辑问题、模型识别问题），推动问题闭环修复与效果验证。 职位要求 1、本科及以上学历，2年及以上智能硬件、穿戴设备、手机音频/语音测试经验，有智能眼镜MIC、语音唤醒、误唤醒、ASR识别测试经验优先。2、熟悉音频基础理论，了解MIC拾音原理、降噪算法（AEC、NR、AGC）、语音信号处理基础，能精准判别收音、音质、降噪、人声还原度优劣。3、精通语音唤醒、防误唤醒、ASR语音识别专项测试方法，熟悉各类测试场景搭建、指标统计、问题定级标准，具备独立专项测试方案设计能力。4、具备音频数据集采集、清洗、标注、归类实操经验，熟悉算法训练数据需求，能够高质量输出标准化音频数据集。5、对音频细节、人声差异、环境杂音敏感度高，善于挖掘隐性、偶现音频问题，具备较强的问题复现、定位和复盘能力。6、工作严谨细致，具备良好的质量风控意识、跨部门沟通推进能力，可独立负责智能眼镜音频模块全版本质量把控。 投递...
高级测试开发工程师-音频方向 深圳 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 主要职责1、负责搭建智能眼镜音频专项自动化测试体系，针对MIC前端收音效果、降噪、回声消除、远近场拾音能力，开发自动化评测脚本，实现音频音质、增益、底噪、破音、杂音等指标自动化采集与量化分析。2、负责语音唤醒、误唤醒、ASR语音识别专项自动化能力建设，搭建自动化测试任务，实现唤醒率、误唤醒次数、识别准确率、响应时延等核心指标自动化统计、对比、告警，替代人工重复性评测。3、独立研发音频数据处理工具，实现音频自动化采集、批量剪辑、静音切片、噪声分离、音频降噪预处理、自动化分类标注，提升语音数据集生产效率，为算法模型迭代提供高质量训练数据。4、搭建标准化自动化测试场景库，覆盖安静环境、风噪、路噪、人声干扰、背景音乐、远近场、多语速、多方言、高低音量等复杂场景，实现全场景自动化回归与版本效果对比。5、负责音频自动化框架的迭代优化，解决音频测试过程中设备控制、音频录取、信号对齐、数据抖动、结果偶现偏差等问题，提升自动化脚本稳定性、准确率与执行效率。6、对接算法团队、音频硬件团队、软件研发团队，根据算法迭代需求开发对应的自动化评测工具与数据生产工具，支撑模型训练、效果对比、版本灰度评测。7、将音频自动化测试任务接入CI/CD流水线，实现版本构建后自动触发音频回归测试、自动产出评测报告、指标自动比对，形成音频质量门禁能力。8、沉淀音频测试开发规范、工具使用文档、自动化场景库，持续优化音频质量量化体系，推动音频测试从“人工主观评测”向“自动化量化评测”转型。 职位要求 1、本科及以上学历，2-4年测试开发经验，有智能硬件/穿戴设备/手机音频语音测开经验优先，熟悉音频业务链路与语音交互逻辑。2、熟练掌握Python开发，熟练使用Python进行脚本开发、工具封装、批量数据处理，具备独立自研测试工具的能力。3、掌握基础音频信号处理知识，熟悉音频采样率、声道、信噪比、音量、频谱等基础概念，了解AEC、NR、AGC等音频算法基础原理。4、具备音频自动化、语音自动化落地经验，能够独立开发唤醒、误唤醒、识别率自动化评测脚本，熟悉音频数据采集、清洗、标注全流程。5、熟悉设备ADB/串口控制、外设音频设备联动控制，能够搭建自动化测试环境，解决端侧设备自动化适配问题。6、具备工程化思维，熟悉CI/CD持续集成，能够将自研工具与自动化脚本接入流水线，实现常态化自动化回归。7、逻辑清晰、自驱力强，具备较强的问题分析能力和技术优化意识，能够主动发现测试痛点并通过技术手段提效提质。 投递...
新产品导入工程师（芯片） 上海 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 岗位职责1. 芯片后道工程开发管理：- 管理芯片从流片到量产前的后道工程开发，制定详细计划排期，确保项目在质量、成本、时间目标内完成。- 作为核心联络人，高效协调内部芯片设计团队、工程团队与运营团队相关方。- 协同客户经理对接客户，进行交样可行性评估，覆盖交付规格与交付风险。2. 试产导入与工艺验证：- 主导工程验证测试、设计验证测试及生产验证测试等试产安排。- 与AE工程师、封装工程师和ATE测试工程师紧密合作，开发并优化封装工艺及量产测试程序。3. 良率提升与问题解决：- 对试产良率负责，主导良率提升专项。当出现测试失败或良率问题时，快速组织并判断根因。- 运用数据分析和质量工具，驱动跨部门团队（设计、测试、封装）进行根因分析，推动问题关闭。4. 量产移交与知识沉淀：- 负责将成熟的产品与工艺稳定移交给量产维护团队，确保知识、文档和监控计划的完整传递。- 建立并完善NPI流程、最佳实践与知识库，持续提升团队效率。 职位要求 1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学等相关专业。2. 5年以上半导体行业经验，其中至少3年以上芯片NPI、产品工程（PE）或先进封装项目管理工作经验。有在垂直一体化或与内部设计团队紧密协作的Fabless公司工作经验者优先；具有车规（AEC-Q100）或复杂SoC产品的NPI经验经验优先。3. 了解半导体制造全流程，包括晶圆工艺、封装技术（如FCBGA, QFN, 2.5D/3D等）和芯片ATE测试原理。4. 出色的跨部门沟通、协调和冲突解决能力，能够领导无直接汇报关系的技术团队。5. 熟练运用项目管理工具和方法论。具备基本的成本分析能力和运营管理知识者优先。 投递...
硬件测试工程师 合肥 社招 全职 数字技术 - 智能硬件 本科及以上 7-10 年 职位描述 负责EDS电机控制器从设计验证到量产交付的全周期硬件测试工作。作为核心测试工程师，您将深度参与电驱电力电子产品开发测试，可靠性、功能安全及性能优化，确保产品符合国际标准（如ISO 26262、AEC-Q100）和客户严苛要求。我们期待您以严谨态度推动测试流程标准化，为产品上市提供坚实质量保障。 Core Responsibilities主要职责:- 制定EDS电机控制器硬件测试计划，设计覆盖功能、性能、EMC、环境适应性（高低温、振动、湿度）的测试用例，确保测试全面性与可复现性。- 独立执行硬件测试（如电源稳定性、信号完整性、过载保护、CAN/LIN总线通信测试），熟练使用示波器、万用表、数据采集仪等工具，精准记录测试数据。- 快速定位硬件测试中发现的缺陷（如电路设计缺陷、元器件失效），通过逻辑分析（如故障树分析）提出可落地的改进建议。- 跟踪问题解决进度，协同硬件设计、软件开发团队完成缺陷闭环，确保问题100%关闭。- 撰写测试报告，定期向项目组汇报测试结果与风险评估，为产品决策提供数据支持。- 负责电机控制器产品及小三电产品（DCDC与OBC）硬件测试- 参与产品开发各阶段评审，分析产品设计潜在风险，提出针对性的可靠性建议和措施- 按照项目开发流程完成测试需求分析，测试用例开发- 负责硬件单板、整机白盒、整机功能、功能安全、热测试、HVLV、Halt等测试- 负责测试问题跟踪管理及回归验证，负责测试报告编制- 参与测试规范编制，产品标准的研究，推动测试平台化的发展- 团队合作,及时和项目拉通,主动拉动资源解决问题。 职位要求 - 教育背景：电子工程、自动化、电气工程或电子电气等相关专业专业本科及以上学历，具备扎实的电路理论基础（模拟/数字电路、PCB设计原理）。- 工作经验：3年以上硬件测试经验，必须有电机控制器、功率电子（如逆变器、驱动IC）或汽车电子硬件测试经验；有电动汽车（EV）或工业电机系统测试背景者优先。- 技术技能： - 熟练操作硬件测试工具：示波器、LCR表、信号发生器、功率分析仪。 - 精通测试标准：熟悉ISO 26262（功能安全）、AEC-Q100（车规级可靠性）、IEC 61000（EMC）等。
小米汽车-SQE-电子料 上海 社招 全职 职位 ID：A90511 职位描述 1. 参与或主导供应商的针对相关零件的APQP评估工作；2. 识别相关零件的关键特性或特殊特性，确保零件的产品及过程管理有效性；3. 负责供应商及相关零部件的选择及评审，并从技术，质量及可靠性进行评估；4. 针对已失效或潜在失效问题，开展或主导供应商端的失效分析，推进供应商进行落地改善，直至问题关闭；5. 主导薄弱供应商或零部件的质量改善活动并确保改善效果及风险遏制；6. 执行供应商端产品，过程及体系审核并跟进闭环；7. 定期开展供应商改进工作的有效性评估及优化；8. 参与或主导相关零部件的评审，确保变更风险受控；9. 制定并持续优化供应商及相关零部件的管理流程文件。 职位要求 1. 教育背景：本科及以上学历；2. 专业要求：电学，微电子等相关专业优先；3. 熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料；4. 具备晶圆或封测端制程，质量，测试，可靠性或良率提升或电子器件应用等工作经验；5. 熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力；熟悉元器件/模块/模组失效分析及对应流程；6. 熟悉IATF16949及五大工具,VDA6.3,AEC-Q等；7. 具备较强的英语听说读写能力，分析判断能力，表达能力；8. 具备较强的主动能力，责任心及团队合作能力。 投递...
小米汽车-SIE电子料工程师（分立器件） 上海 社招 全职 职位 ID：A49422 职位描述 1. 参与或主导供应商的针对相关零件的APQP评估工作2. 识别相关零件的关键特性或特殊特性，确保零件的产品及过程管理有效性3. 负责供应商及相关零部件的选择及评审，并从技术，质量及可靠性进行评估4. 针对已失效或潜在失效问题，开展或主导供应商端的失效分析，推进供应商进行落地改善，直至问题关闭5. 主导薄弱供应商或零部件的质量改善活动并确保改善效果及风险遏制6. 执行供应商端产品，过程及体系审核并跟进闭环7. 定期开展供应商改进工作的有效性评估及优化8. 参与或主导相关零部件的评审，确保变更风险受控9. 制定并持续优化供应商及相关零部件的管理流程文件 职位要求 1. 电学，微电子等相关领域本科或以上学历2. 熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料3. 具备晶圆或封测端制程，质量，测试，可靠性或良率提升或电子器件应用等工作经验4. 熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力；熟悉元器件/模块/模组失效分析及对应流程5. 熟悉IATF16949及五大工具,VDA6.3,AEC-Q等6. 具备较强的英语听说读写能力，分析判断能力，表达能力及解决能力；7. 具备较强的主动能力，责任心及团队合作能力 投递...
摄像头高级硬件工程师 上海 社招 全职 职位 ID：A174357 职位描述 1. 负责车载 DMS、OMS、HMS、车外红外摄像头、底盘摄像头硬件 DRE 全流程开发，对接镜头、CMOS、IR 红外器件、ISP、照明光源等核心器件供应商，完成器件选型、规格评审、样件验证与量产导入；2. 独立负责摄像头硬件问题闭环，涵盖上电黑屏、图像噪点、红外夜视失效、逆光过曝、高低温图像异常、EMC 电磁干扰、机械装配干涉等各类硬件失效拆解、根因分析、整改方案落地与复测验证；3. 统筹摄像头硬件产品交付管理，输出硬件需求规格、原理图 / PCB 评审报告、DV/PV 试验计划、试验问题台账，跟进样件、试产、量产各阶段节点，协调研发、结构、测试、供应链、工厂解决交付卡点；4. 制定摄像头硬件测试规范、器件可靠性标准，主导硬件 DV/PV 测试，输出完整硬件测试报告，同步更新硬件设计风险库与问题沉淀文档；5. 协同软件、算法、结构、整车集成团队，对齐 DMS/OMS/HMS 感知功能、红外夜视、底盘影像整车落地需求，推进硬件方案迭代优化；6. 管理供应商技术对接，审核器件规格书、变更 ECN，管控物料品质，主导零部件失效复现、厂端产线不良分析，保障零部件稳定供货。 职位要求 1. 本科及以上，电子、自动化、光电、测控等相关专业，3 年及以上车载摄像头硬件 DRE 开发经验，完整跟进过 DMS/OMS/HMS 红外摄像头或车载外摄、底盘摄像头量产项目；2.
提前批-座舱语音算法工程师（信号处理） 北京、上海 校招 正式 数字技术 - 算法 硕士及以上 2027届校园招聘-技术提前批 职位 ID：A09341 职位描述 负责车载语音信号处理算法的研发与优化，包括语音增强/分离、回声消除等相关模型训练；推动算法在产品中的落地，实现实时处理与车机端侧部署；与语音算法或芯片供应商进行技术对接与联调，评估并优化第三方方案；跟踪语音信号处理领域的前沿技术，持续提升算法性能。 职位要求 信号处理、声学、电子信息、计算机、人工智能等相关专业，硕士及以上学历；熟悉语音信号处理基础算法（降噪、分离、AEC、VAD、AGC、混响抑制等）；熟练掌握 Python / C++，了解 PyTorch、ONNX等深度学习框架；具备良好的代码规范与工程实现能力，沟通顺畅，能协同多团队与供应商推进项目落地。 投递...
语音前端算法工程师 上海 校招 正式 技术族 - 算法类 职位 ID：A208638 职位描述 1、算法研发与优化1）负责传统声音前端相关算法的研发工作，包括语音活动检测（VAD）、降噪、回声消除（AEC）、语音分离、声源定位（DOA）等。2）负责语音唤醒算法和关键词检测算法开发，声纹和属性分类、语音事件检测等算法开发。3）参与构建语音前端解决方案，围绕语音降噪、声纹识别等方向研发核心技术，并推动技术在实际场景中的落地应用。4）持续跟踪业内前沿技术和方法，验证并探索新技术在业务场景中的有效性，不断提升语音前端各算法效果。2、数据处理与挖掘1）负责大规模语音数据集的预处理，包括数据清洗、标注、格式转换等，确保数据质量，为后续算法训练提供优质数据。2）对语音数据进行挖掘和分析，提取有价值的信息和特征，为算法优化和模型训练提供支持。3、工程实现与系统开发1）负责语音信号前端处理的工程实现与系统开发，将算法量化部署工程化，确保系统的稳定性和高效性。2）与其他团队（如后端算法团队、产品团队、硬件团队等）紧密协作，完成语音前端系统与其他模块的集成和对接，共同推动产品的研发和上线。 职位要求 1、专业背景：计算机、数学、通信、声学、信号处理等相关专业，硕士及以上学历。2、技能要求1）编程能力，熟练掌握 C/C++、Python 等编程语言，熟悉 Linux 相关操作及 Shell 脚本。2）熟悉深度学习框架，如 Pytorch、Tensorflow、Kaldi 等。3）具备扎实的数字信号处理、语音信号处理基础，熟悉语音前端相关技术，如语音增强、回声消除、麦克风阵列等。4、项目经验：有语音信号处理相关项目经验，如语音前端、语音唤醒、声纹识别等项目，有实际产品落地经验者优先。5、论文发表：在相关国际会议或期刊（如 ICASSP、Interspeech 等）发表过学术论文者优先。6、其他能力：具备良好的学习能力、逻辑思维能力、沟通协作能力，能够快速学习新知识和解决复杂问题。 投递...
多模态拾音算法工程师（交互智能方向） 上海、北京 校招 正式 技术族 - 算法类 职位 ID：A62400 职位描述 1. 核心音频算法研发：负责前沿音频信号处理算法的研究与落地，包括但不限于麦克风阵列波束形成（Beamforming）、回声消除（AEC）、声源定位（DOA/SSL）、语音增强（De-noise/Dereverb）及盲源分离（BSS）。2. AI 与传统信号处理融合：探索机器学习（智能降噪/深度空间音频）与经典传统信号处理算法的深度结合，解决移动设备/机器人处于动态旋转、运动、多声源干扰等极端复杂场景下的远场拾音与交互难题。3. 多模态交互智能（特色加分项）：研究视听觉多模态融合算法（例如：利用摄像头视觉追踪配合音频波束，实现精准“看谁就听谁”的定向语音增强），提升机器人在嘈杂社交环境下的交互体验。4. 端侧部署与工程协同：配合系统工程团队，推动算法在端侧硬件（如 ARM/DSP/NPU/Thor 等边缘计算平台）上的流式（Streaming）低延迟部署与性能调优。 职位要求 1. 教育背景：硕士及以上学历，声学、信号处理、电子信息、人工智能、应用数学等相关专业。2. 传统信号处理功底：具备极其扎实的数理统计与随机信号处理基础；熟练掌握自适应滤波（LMS, RLS）、空间谱估计、现代谱分析等核心算法；精通 Matlab/Python 算法仿真。3. 深度学习与大模型能力：熟练掌握 PyTorch/TensorFlow，熟悉常规序列模型（RNN/Transformer）及生成式模型（Diffusion/VAE 等在语音生成/修复中的应用），有语音或多模态大模型微调/蒸馏经验者加分。4. Linux与C++工程能力（加分）：熟练掌握 Linux 环境开发，具备扎实的 C/C++ 编程能力，熟悉常见音频框架（如 WebRTC 语音引擎、Kaldi 或 Linux
If you desire to be part of something special, to be part of a winning team, to be part of a fun team – winning is fun. We are looking forward to Molded Magnetics Engineering Manager
岗位职责： 1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and