EDA产品工程师（硬件仿真方向） 北京、厦门、无锡、上海、西安、成都 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建测试用例，分析测试中发现的问题，协同研发团队提供解决方案。2. 协同销售和研发团队，负责产品在客户端的成功应用。包括： 搭建应用环境，分析提取问题，制定产品需求，规格，协同研发团队提供解决方案。 职位要求 1.EE或其他相关专业本科以上学历，工作年限不限。2.了解Verilog和IC设计和验证的基本流程3.了解FPGA设计和相关工具的使用如Vivado等4.有Emulator（硬件仿真加速器）或原型验证平台使用经验优先5.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；6.基本的英语听说读写能力。 投递...
EDA产品测试平台工程师（硬件仿真方向） 北京、厦门、无锡、上海、西安、成都 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建和维护测试用例，协同研发团队提供自动化，系统化的用例分析解决方案。 职位要求 1.EE, CS或其他相关专业本科以上学历，有软件自动化测试经验.2.熟悉Python, tcl 等脚本语言或者C++语言3.了解芯片设计、实现流程，或者FPGA设计流程4.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；5.基本的英语听说读写能力。 投递...
高级EDA产品工程师（硬件仿真方向） 北京、厦门、深圳、无锡、上海、西安、成都 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建测试用例，分析测试中发现的问题，协同研发团队提供解决方案。2. 协同销售和研发团队，负责产品在客户端的成功应用。包括： 搭建应用环境，分析提取问题，制定产品需求，规格，协同研发团队提供解决方案。 职位要求 1.EE或其他相关专业本科以上学历，工作年限5年以上2.了解Verilog和IC设计和验证的流程，有相关从业经验3.了解FPGA设计和相关工具的使用如Vivado等4.有Emulator（硬件仿真加速器）或原型验证平台使用经验优先5.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；6.基本的英语听说读写能力。 投递...
EDA软件工程师 （资深） 上海、西安、成都、南京 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 EDA软件开发维护 职位要求 1、计算机科学，数学，微电子，电子信息工程，电气工程，物理等相关专业本科或以上；本硕有EE&CS交叉学科经历的优先； 2、熟悉C++编程，掌握LINUX软件开发； 3、熟悉基本数据结构和算法调优； 4、熟悉数字集成电路设计流程，熟悉HDL语言，逻辑综合技术者优先； 5、热爱计算机技术，具有较强的学习能力； 6、良好的英文资料阅读能力。 投递...
EDA测试/产品工程师 上海 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建测试用例，分析测试中发现的问题，协同研发团队提供解决方案。2. 协同销售和研发团队，负责产品在客户端的成功应用。包括： 搭建应用环境，分析提取问题，协同研发团队提供解决方案。 职位要求 1.EE, CS或其他相关专业本科以上学历，工作年限不限。2.有大规模软件自动化测试经验者优先；3.有EDA工具使用经验者优先；4.精通Python, Tcl, Linux Shell等脚本语言5.有SQL，HTML相关经验6.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；7.基本的英语听说读写能力。 投递...
硬件测试工程师 深圳 社招 全职 职位描述 岗位职责：1、负责产品的硬件测试工作。包括单板功能测试，性能测试，电源完整性测试，信号完整性测试，时序测试以及产品整机功能测试；2、根据产品需求制定测试计划，编写测试用例，依据测试计划与用例进行整机测试，并提交测试报告；3、协同硬件工程师完成BUG的定位与整改，负责跟进测试过程中BUG问题的处理进度与反馈；4、参与制定和完善公司产品单板和整机测试指引/规范等技术文档，并参与硬件测试方法、标准和用例维护与完善；5、负责研发关键物料选型和量产二供导入测试工作。 职位要求 任职资格：1、电子/通信/自动化相关专业本科以上学历2、五年以上硬件及电子产品测试工作经验3、熟悉项目开发流程，独立完成过多个硬件项目的硬件测试工作，有整机测试思维4、能用EDA软件（如PADS、Altium、Candence等）看懂原理图和PCB，进行硬件测试项目识别5、熟悉常用测试仪器，如：示波器、稳压电源、电子负载、频谱仪等的使用6、主观能动性好，工作积极，认真负责，具备良好沟通能力，抗压能力强，逻辑思维清晰，有一定的分析能力7、熟悉并从事过激光切割机、打印机等设备类产品的硬件测试者优先 投递...
Job Description As a Customer Success Manager for our SaaS product Altium Develop, you will be a key player in ensuring our customers achieve their desired outcomes through the use of our SaaS-based industrial software solutions.
嵌入式硬件工程师岗 急招岗位 深圳 社招 全职 职位描述 1、跟踪激光行业技术发展，持续学习，将新技术应用于产品开发；2、负责激光类产品的硬件需求分析，方案评估和前期可行性验证；3、开展原理图设计、器件选型与BOM制作，进行硬件单板和整机调试，输出硬件单元自测报告；4、负责产品的安规、EMC认证摸底与整改工作，包括但不限于静电、幅射等，确保取得相关认证。 职位要求 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，五年及以上嵌入式硬件开发工作经验；2、良好的数电、模电等基础知识，能熟练的阅读各类英文Datasheet；熟练使用Cadence等EDA设计软件及示波器、频谱分析仪等硬件测试仪器；3、熟悉串口、SPI、USB等各类通信协议；熟悉安规、EMC测量标准和问题整改方法；熟悉各类MCU，有ARM、FPGA、DSP等复杂处理器最小系统设计经验的优先；4、对硬件质量、可靠性有较好的理解，逻辑清晰，能独立自主的分析和解决问题；有2个及以上硬件项目大规模量产经验的优先；5、有半导体激光控制设备、工业打标机或激光光源驱动、运动控制相关行业工作经验的优先。 投递...
高级嵌入式硬件PL/SE 急招岗位 深圳 社招 全职 职位描述 1、在项目开发中担任硬件模块代表，统筹整个硬件开发工作，负责硬件进度、质量、成本的管控与风险识别，组织各类技术评审，协调部门内外部资源，确保项目目标按时按质达成。2、跟踪行业技术发展，持续学习，将新技术应用于产品开发；负责激光类或其它产品的硬件需求分析，方案评估和前期可行性验证。3、原理图设计、器件选型与BOM制作，进行硬件单板和整机调试，输出硬件单元自测报告。4、负责产品的安规、EMC认证摸底与整改工作，包括但不限于静电、辐射等，确保取得相关认证。 职位要求 1、较好的沟通、表达、组织协调、领导和决策能力，自驱自律，正直阳光。2、全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，五年及以上嵌入式硬件开发工作经验。3、良好的数电、模电等基础知识，能熟练的阅读各类英文Datasheet；熟练使用Cadence等EDA设计软件及示波器、频谱分析仪等硬件测试仪器。4、对硬件质量、可靠性有较好的理解，逻辑清晰，能独立自主的分析和解决问题；有2个及以上硬件项目大规模量产经验的优先。5、有半导体激光控制设备、工业打标机或激光光源驱动、运动控制相关行业工作经验的优先。6、有成熟IPD企业工作经历，担任过硬件模块代表，有PMP证书或培训经历的优先。 投递...
高级基带工程师 深圳 全职 研发 - 硬件开发 职位描述 岗位职责：1、完成智能穿戴产品基带部分的设计与调试，及时解决研发调试、系统测试和生产中的相关问题； 2、设计及绘制原理图，指导及检查PCB layout及走线，进行电子器件及关键部件的选型评估； 3、参与新平台技术方案的设计及验证，参与项目研发相关的各类设计评审；4、负责研发项目的基带相关文档（如BOM、系统设计方案、研发复盘报告等）的拟制。任职要求：1、本科及以上学历，电子、通信、射频等相关专业，5年或以上手机/平板/智能穿戴产品基带开发经验；2、有较强的模拟电路、数字电路基础，熟练使用OrCAD、cadence等EDA设计工具；3、在充电电路、MCU、ESD防护、音频、传感器应用等方面有较丰富的实战经验；4、了解蓝牙、NFC通信及WLAN、GPS射频相关指标、低功耗设计，有相关电路设计经验者优先；5、掌握常用硬件开发测试工具及相关测试仪器的使用；6、主动性强，动手能力强，沟通协作能力强，具有良好的团队协作能力；能独立解决产品研发过程中遇到的问题。 投递...
SoC芯片设计资深工程师 上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 负责 SoC 子系统或 IP 模块架构规划与设计，输出规格文档使用 RTL 完成数字电路开发，保障设计满足 PPA 指标要求熟悉数字前端全流程设计工作，按节点完成交付协同验证、后端、软件等团队，推进子系统与 IP 模块顺利落地交付 职位要求 精通 Verilog/SystemVerilog，具备扎实的 RTL 编码功底熟练使用 VCS、Verdi、Spyglass等主流 EDA 工具拥有复杂多子系统 SoC 项目实战经验，具备至少一次完整流片经历芯片行业从业经验 3-8 年岗位加分项熟悉以太网、PCIe、SerDes 等高速接口 IP 及对应子系统设计有 SoC 顶层、时钟、复位、低功耗、中断等模块开发经验掌握
A. MAJOR RESPONSIBILITIES : 主要职责 工作描述： 负责HVAC系统用压缩机变频驱动器的硬件开发工作，包括主功率回路与PCB控制板的全新开发、设计验证及测试，并为生产制造及重大售后质量问题提供技术支持。 重点关注驱动系统的高效率、高功率密度及高可靠性设计，并与产品及系统工程团队协同提供优化的电气控制解决方案。 主要职责： 负责变频驱动器硬件架构设计与开发（主功率回路、控制电路、辅助电源等）； 主导功率器件（IGBT / SiC/ 新型功率器件）及关键电路设计计算与选型； 完成原理图和PCB设计，输出BOM和测试计划等技术文档； 完成变频驱动器的测试和验证，独立解决测试过程中发现的技术问题； 与HVAC产品工程师和电气系统设计工程师一同提供最优的电气控制系统解决方案，支持电磁兼容问题的分析和解决； 支持变频驱动器生产和测试过程中的技术问题，重大售后问题的分析和解决； 支持测试团队的验证方案、测试系统搭建和变更点管理； 紧跟行业发展趋势，跟踪研究最新的变频驱动器拓扑结构和关键器件升级换代； 遵守公司道德政策、公司制度、政策和流程，遵守与本岗位相关的质量要求； 执行公司的安全卫生环保管理制度。对功能块的危险源和环境因素进行辨识、评价和更新，并负责监督目标和管理方案的有效实施； B. REQUIREMENT PROFILE : 任职条件: 学历，工作经验，能力和技能 学历: 电子电气、功率电子、机电一体或自动化相关专业本科及以上学历； 工作经验： 5年以上变频器/驱动器硬件开发设计经验； 能力和技能： 精通变频器/驱动器拓扑结构（两电平、多电平），关键元器件的特性，选型设计和关键质量控制点； 熟练使用仿真计算工具对硬件电路进行仿真计算； 精通控制电路、开关电源等设计，熟练使用常用EDA工具，如Mentor等； 熟悉国内外相关产品的技术标准，电气安全标准和相应的测试方法，特别是高压直流输入产品；
电子工程师（显示屏ADS 1） 惠州 全职 硬件类 职位描述 1、新项目和新技术开发、完成相关项目的电子设计和验证等工作；2、支持项目报价、试产；3、参与分析解决项目的质量问题；4、理解关键零部件的原理和制造过程、与供应商合作开发新技术和新器件。 职位要求 1、全日制本科，电子相关专业；2、电路、EMC、仿真应用能力；3、具备仪器设备使用与技术问题独立分析能力；4、熟练使用EDA软件应用及设计文件编写能力。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Job Description About the team: Our team deliver many high-performance products based on the industry’s most
SOC设计工程师（DDR） 上海 全职 芯片板块 职位描述 1，与系统架构师合作，定义芯片的DDR规格，以满足功能,性能,功耗等指标;2，负责SOC DDR子系统前端集成和交付；3，负责DDR子系统相关的问题定位；4，参与DDR子系统验证、物理实现、底层软件开发、芯片回片测试、量产导入等相关工作。 职位要求 1，熟悉DDR/LPDDR/GDDR/HBM协议中的至少一种；2，熟悉DDR controller和DDR PHY的结构和工作原理；3，熟练使用SOC设计相关各项EDA工具；4，熟悉SDC时序约束和时序分析；5，熟悉AMBA总线协议；6，熟悉DFI协议。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Position Description: Drive new business growth by building strong pipeline, winning new logos and achieving sales
自研芯片-采购经理（半导体设计） 上海 全职 供应链板块 职位描述 【岗位职责】1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图；2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响；3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商；4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）；5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报；6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析；7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审；8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）；9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；【任职要求】1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理、化学、等相关专业优先（尤其是半导体相关）；2、5年以上半导体行业工作经验，具有半导体设计公司、Foundry、IDM、设备材料厂商的技术采购、供应商管理、研发支持、产品工程、工艺工程等背景者优先，有Fab厂采购、EDA/IP采购、IC设计服务采购、关键原材料采购经验者尤佳；3、对半导体器件物理、制造工艺（光刻、刻蚀、沉积、CMP等）、封装技术、测试原理、EDA工具流程有基础到中等的理解，能看懂基本的技术规格书、芯片架构框图、工艺流程图，了解半导体材料、设备、IP核的基本知识；3、熟悉半导体设计供应链资源，丰富的采购寻源工作经验，掌握行业上下游信息；4、具备出色的跨部门沟通协调能力、商务谈判能力、业务开拓能力和执行能力，能在技术和商务语言间自如切换，清晰表达观点和建议，在个人专业方向可以独当一面；5、有良好的敬业精神和职业道德操守，责任心强，合规意识强；6、英语听说读写优秀，可进行口语交流；7、具备良好的数据统计与分析能力，熟练使用各种办公软件。 职位要求 - 投递...
机器人关节硬件资深工程师/专家 深圳 全职 动力三电板块 职位描述 1. 负责机器人关节电机控制硬件（如驱动器、功率电路、控制器）的设计、开发与调试测试，解决自研及外采零部件硬件相关质量问题，确保产品可靠性。2. 负责主导驱动硬件及传感器的测试标准与方法、计算书、失效模式分析、WCCA、测试用例等技术文档制定、归纳、评审，保证测试完整度，完成原型验证、可靠性测试及量产支持。3. 负责机器人关节执行器力传感器、位置传感器（包括电涡流传感器）的本体设计、信号调理电路设计、选型、测试与优化，确保其精度、问题解决等。4. 协同结构、电机、软件团队完成驱动硬件的机械集成、电磁兼容（EMC）设计及热管理方案，并充当部分产品的硬件经理角色。5. 主导技术平台建设、复杂质量问题解决，提高开发活动的效率，降低产品研发周期、成本和风险，同时策划新技术的调研和预研，以适应产品线的长期发展规划；6. 跟踪前沿传感技术与电机驱动技术，推动技术方案迭代与创新。 职位要求 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、仪器科学、机电一体化等相关专业，5年以上机器人、高端装备或精密仪器硬件开发经验。2. 电驱/电机控制硬件开发经验：具备电机驱动器硬件设计经验，熟练掌握功率器件选型、栅极驱动、电流采样、保护电路及逆变器设计；或具备伺服控制硬件开发经验，熟悉DSP/FPGA控制板设计、通信接口及实时控制环路。3. 力传感器开发经验：具有应变式、压电式或其他类型力传感器本体设计、封装、标定及信号处理的实战经验，熟悉灵敏度、非线性、迟滞等关键指标优化。4. 位置传感器开发经验：精通旋转变压器、磁性编码器等位置传感器原理与应用；具备电涡流传感器本体设计与开发经验，包括线圈优化、高频激励与解调电路设计。5. 熟练使用主流EDA工具进行原理图与PCB设计，具备高速/高精度模拟电路、微弱信号放大及噪声抑制设计能力。6. 精通工业总线，如EtherCAT。7. 精通主流嵌入式处理器开发流程及方法；8. 责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 投递...
机器人关节硬件资深工程师/专家 深圳 全职 动力三电板块 职位描述 1. 负责机器人关节电机控制硬件（如驱动器、功率电路、控制器）的设计、开发与调试测试，解决自研及外采零部件硬件相关质量问题，确保产品可靠性。2. 负责主导驱动硬件及传感器的测试标准与方法、计算书、失效模式分析、WCCA、测试用例等技术文档制定、归纳、评审，保证测试完整度，完成原型验证、可靠性测试及量产支持。3. 负责机器人关节执行器力传感器、位置传感器（包括电涡流传感器）的本体设计、信号调理电路设计、选型、测试与优化，确保其精度、问题解决等。4. 协同结构、电机、软件团队完成驱动硬件的机械集成、电磁兼容（EMC）设计及热管理方案，并充当部分产品的硬件经理角色。5. 主导技术平台建设、复杂质量问题解决，提高开发活动的效率，降低产品研发周期、成本和风险，同时策划新技术的调研和预研，以适应产品线的长期发展规划；6. 跟踪前沿传感技术与电机驱动技术，推动技术方案迭代与创新。 职位要求 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、仪器科学、机电一体化等相关专业，5年以上机器人、高端装备或精密仪器硬件开发经验。2. 电驱/电机控制硬件开发经验：具备电机驱动器硬件设计经验，熟练掌握功率器件选型、栅极驱动、电流采样、保护电路及逆变器设计；或具备伺服控制硬件开发经验，熟悉DSP/FPGA控制板设计、通信接口及实时控制环路。3. 力传感器开发经验：具有应变式、压电式或其他类型力传感器本体设计、封装、标定及信号处理的实战经验，熟悉灵敏度、非线性、迟滞等关键指标优化。4. 位置传感器开发经验：精通旋转变压器、磁性编码器等位置传感器原理与应用；具备电涡流传感器本体设计与开发经验，包括线圈优化、高频激励与解调电路设计。5. 熟练使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence）进行原理图与PCB设计，具备高速/高精度模拟电路、微弱信号放大及噪声抑制设计能力。6. 精通工业总线，如EtherCAT。7. 精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；8. 责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 投递...
硬件工程师（实习生） 上海 实习 职位描述 协助研发：协助硬件工程师完成硬件产品需求、方案设计、原理图绘制及修改工作。PCB设计：在导师指导下，负责简单模块的PCB Layout设计、封装库建立及维护（Cadence）。板级调试：负责样板的焊接、BOM整理、备料及打样跟进；使用示波器、万用表、电源、负载仪等设备进行单板硬件调试和信号测试。文档整理：负责硬件设计文档、测试报告、BOM清单的整理与归档，协助维护公司硬件资产库。生产支持：跟进外协SMT贴片及PCBA生产，协助解决试产过程中的简单硬件问题。驱动验证：（加分项）配合软件工程师进行底层寄存器配置验证、上电时序测量及PMIC调试。 职位要求 1. 基本条件本科及以上学历在读（大三、大四、研二、研三），电子、通信、自动化、计算机等相关专业。2. 专业技能理论基础：具备扎实的模拟电路、数字电路基础知识，熟悉常见电子元器件的特性（如电阻、电容、电感、MOS管、LDO、DC-DC等）。软件工具：能熟练使用至少一种EDA工具（如Cadence（优先） / Altium Designer / KiCad / PADS），了解PCB设计流程。动手能力：手工焊接技能优秀，能独立完成DFN/QFN封装芯片及0402封装的阻容焊接。仪器使用：熟练使用万用表、示波器、直流电源等基础测试设备。3. 平台知识（加分项，非硬性）对ARM架构嵌入式系统有基础了解。了解瑞芯微平台的基本硬件架构（如电源管理、时钟、复位、DDR、Flash接口）者优先。能够读懂芯片数据手册（Datasheet），具备一定的英文文档阅读能力。4. 软实力工作细致、有责任心，具备良好的焊接习惯和文档整理习惯。具备较强的学习能力和逻辑思维，遇到故障能主动分析、沟通。 投递...