封装工程师/专家 上海、杭州 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、根据芯片产品需求，负责封装原理图及结构设计，如FC-BGA/CSP 等不同类型封装的设计并形成图纸，且评估封装方案的可行性;2、负责封装的Thermal 管理、热机械应力、多场耦合等仿真工作;3、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定，负责基板(substrate)、中介层(Interposer)、RDL的Layout 设计工作;4、协同材料厂商提供最优封装解决方案，包括封装尺寸评估，成本评估，确保产品顺利导入量产;5、从成本管控角度，优化产品设计，提供cost down方案；6、与供应商完成可制造性review，先进封装技术与材料的评估与导入，提升产品可靠性； 职位要求 1、本科及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；2、至少5年半导体封装设计经验，有大型、先进工艺量产芯片经验者优先；;3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识，具有DDR4/PCIE4等高速接口基板设计经验;4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用；5、熟练使用 Cadence 等EDA，Auto CAD设计和绘图软件，具备仿真实战经验，熟练ANSYS HFSS，Ansoft, ADS 和CST任何一种仿真软件的使用；6、细致严谨，有责任心和团队精神。 投递...
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
Company Description Sandisk understands how people and businesses consume data and we relentlessly innovate to deliver solutions that enable today’s needs and tomorrow’s next big ideas. With a rich history of groundbreaking innovations in Flash and
Package Engineer 深圳 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 芯片封装设计和实现，包括先进封装技术（2.5D、3D、Hybrid Bonding等) 职位要求 • 本科及以上学历，材料、机械、电子等相关专业• 5年以上芯片封装设计经验• 精通封装设计工具（如APD/SiP）• 熟悉多种封装形式（QFN、BGA、WLCSP等）• 了解先进封装技术（2.5D/3D/Chiplet）• 具备封装热/电/力学仿真能力 投递...
退机分析工程师（退机管理小组主管岗） 惠州 全职 质量类 职位描述 1，负责售后退机分析策划与报价；2，组织售后退机分析与指导，带领组内人员分析找到问题的根本原因，推动质量改善以及跟进分析效率；3，负责小组的现场管理和人员管理，规划小组人员失效分析能力的提升；4，分析售后退机数据，输出分析报告及质量改善建议；5，及时处理客户技术难题与投诉，提高客户满意度；6，推动小组和内外部门的沟通和协同； 职位要求 1，电子、自动化、软件、通信、测控技术等相关专业；2，具有汽车电子产品相关研发经验，特别是具有摄像头、域控产品相关研发经验优先考虑；3，掌握相关车载产品的硬件电路应用能力，如数模电路、电源、MCU、Sensor等；4，熟练使用各种测量仪器与工具器（如示波器/万用表/电络铁等），以及具备QFN、BGA封装器件的相关拆焊技能；5，具备一定的管理能力，能指导组员分析和跨部门沟通处理问题；6，具备一定的英语听、说、读、写能力，能读懂各种技术文档；7，工作认真负责，严谨细致，具备较强的执行力与学习能力，良好的沟通能力及团队协作能力，能快速适应新技术与新环境； 投递...
封装架构工程师（技术中心） 惠州 全职 职位描述 一、岗位定位封装架构是芯片 / 封装的顶层总设计师，介于芯片前端、后端、封测、板级硬件、制程工艺之间，负责封装方案定义、技术路线选型、规格统筹、跨部门接口定义，定方案、定规格、定架构、定风险。二、核心主要工作职责1. 封装整体架构方案规划根据芯片功耗、IO 数量、频率、应用场景（消费 / 车载 / 工业）选定封装形态：QFN/BGA/LGA/FC-BGA/Fan-out/SiP/Chiplet定义单芯片 / 多芯片堆叠 / 并排架构、互连方案（键合 / 倒装 / D2D/TSV）制定封装外形尺寸、厚度、限高、引脚 / 球阵规划2. 芯片与封装接口定义主导Pin 脚分配、电源域划分、信号分组定义芯片 Pad 规划、扇出路径、差分 / 高速信号布线约束输出封装 Pin Map、引脚定义规范、电气接口规格3. 系统与板级协同架构对接整机 / 板级硬件，定义PCB 适配规则、封装焊盘、钢网、Layout 约束协调 SI/PI/
微组装工程师-2027届 苏州 生产 / 制造 / 加工 硕士及以上 职位描述 1、 参与公司新产品模块封装技术讨论并解析，进模块块组装工艺开发； 2、 主导产品工艺从实验到转产的全流程开发过程，包含技术文档、SOP、技术员培训资料等； 3、 执行关键技术开发管理，包括新材料，新工艺，新设备等；4、 制定工艺开发设计规则，不断优化新产品导入和开发流程，提高工艺开发效率缩短新产品导入周期； 5、 制定工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，为生产提供技术支持，持续提高品质，降低成本。 职位要求 1、 2027届应届毕业生，211本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信等相关专业；2、 具备扎实的模拟电路或射频电路理论基础；3、 了解半导体芯片封装基本工艺，COB/FC/QFN/BGA/SIP等封装流程；4、 有进行过电子组装或相关实验室项目以及半导体企业实习经验者优；5、 具备较强的学习钻研能力、良好的团队协作精神及逻辑分析能力。 投递...