智能硬件-结构工程师-北京北京校招正式研发 - 硬件开发职位描述1、负责产品结构方案设计与开发，输出 3D 模型、2D 工程图、BOM 及工艺文件；2、完成产品设计及项目开发所需文件生产支持，解决研发和生产过程中出现的结构相关问题，保证项目顺利完成；3、执行结构验证（公差分析、DFM/DFA）及可靠性测试，分析结果并推动设计迭代；4、支持样机组装与试产，解决研发 / 生产中的结构问题，保障项目按期交付；5、维护技术文档（设计规范、测试报告、模具档案等）；6、响应售后结构异常分析，提供解决方案并闭环问题；7、完成主管及项目经理安排的结构相关工作。职位要求1、统招本科及以上学历，机械工程、模具设计、材料等相关专业；2、熟练使用 AutoCAD、Creo/ProE，掌握工程制图标准与 GD&T；3、熟悉注塑 / 压铸模具及机加工工艺，了解塑胶、金属材料特性；4、具备结构问题分析能力，有项目设计或生产问题解决经验者优先；5、逻辑严谨，执行力强，能适应多任务并行工作模式；6、英语四级及以上，可阅读技术文档。职位信息部门： 结构部_IOTSDRDCBJ投递...
Job Description Simulation and Analysis: Perform simulations using ANSYS to predict mechanical behavior Analyze stress, strain, and failures in components and assemblies under environmental and operational conditions. Analyze stress, strain, and failures in SSD rework and
公司描述 职位描述 我们正在寻找一位AI安全专家，负责在ADAS/AD系统的软件和AI算法层面推动安全开发，确保安全概念有效地集成到AI开发生命周期中。 主导AI安全战略： 领导针对AI驱动功能的功能安全 (ISO 26262) 和 SOTIF (ISO 21448) 需求分析，管理ADAS项目中AI模型的安全需求讨论，并定义AI安全策略。 AI安全概念与需求分解： 针对神经网络和AI算法推导功能安全/SOTIF概念。在软件和算法层面定义SOTIF策略以处理已知未知场景，并向AI开发团队交付全面的安全需求。 AI安全分析与验证： 针对AI系统主导并执行安全分析，包括软件相关失效分析 (SW DFA)、AI特定危害分析及SOTIF触发条件分析。识别模型在边缘情况下的弱点及潜在的不安全行为。 安全工程支持： 支持安全相关的AI架构设计，并在整个开发生命周期中协助分析与AI相关的安全问题（如数据分布偏移、长尾场景、OOD检测）。 安全文档撰写： 准备并审核AI模型设计、训练、测试和验证的安全文档。确保所有安全关键的AI交付物符合严格的标准。 AI安全PoC与创新： 负责安全特性概念验证的开发，重点关注： 针对安全覆盖度的关键数据属性/维度分析。 识别并缓解模型弱点（例如：不确定性估计）。 定义AI专属安全KPI并开发安全分析工具。 开发独立安全模型（例如：独立监控器、冗余系统）。 持续学习： 持续提升在AI安全工程和新兴技术（例如：大模型、端到端安全）方面的知识，确保团队紧跟最新行业标准及最佳实践。 职位要求 经验： 4年以上ADAS功能开发经验，或 2年以上在ADAS领域涉及AI应用和主流模型架构（如BEV, Transformer, CNN）的实际操作经验。 技术技能：
自动驾驶功能安全工程师苏州、上海、北京社招全职互联网 / 电子 / 网游职位描述1、内部产品研发项目的功能安全相关工作，采用SEOOC的方式，并结合智能驾驶功能安全经验确定软件安全需求SSR、并进行安全分析，包括FMEA、FTA和DFA等，提出安全需求，并跟进需求在设计与测试中的落实。2、与主机厂合作项目的功能安全相关工作，制定安全计划和安全例证，针对具体车型和具体自动驾驶功能配合主机厂开展HARA分析，确定安全目标SG，功能安全需求FSR，并根据系统架构分析技术安全需求TSR，将系统级的安全需求分解到软硬件层面，分解输出硬件安全需求HSR和软件安全需求SSR，并确认与内部产品功能安全开发SEOOC假设的一致性，针对差异部分进行分析，并对所有安全需求进行闭环跟踪管理。3、与客户对接功能安全DIA，按照DIA要求开展相关的功能安全工作，应对客户功能安全设计审核和流程审核。4、负责制定所负责项目的安全计划，跟踪安全案例，并负责对相关项目进行全面功能安全管理。5、与研发、测试充分沟通，指导内部功能安全开发和测试，并审核相关输出内容。6、参与部门功能安全体系建设并不断改进，推动功能安全体系在项目中的实施。7、执行功能安全培训任务，促进安全文化建设。8、支持功能安全认证、SOTIF体系建设工作。其他功能安全及SOTIF相关工作。职位要求1、本科及以上学历，电气、电子、自动化、软件工程等相关工科专业；2、具有3年以上软件或硬件开发经验，了解C/C++应用；3、具有3年以上功能安全相关工作经验；4、具有1个及以上完整的功能安全项目实施经验；5、精通ISO26262标准，熟悉ISO21448标准、ASPICE开发流程，熟悉质量管理体系要求；6、熟练掌握HAZOP，FMEA， FTA等功能安全分析方法并能够灵活运用；7、熟悉汽车智能驾驶功能，有ADAS相关工作经验优先；8、具备良好的沟通能力和抗压能力，工作积极主动。投递...
组装工艺专家深圳社招全职职位描述1、聚焦电子产品DFA设计，识别风险点，协同研发各领域优化结构设计，提升产品质量和可制造性；2、跟进试制及量产项目中的问题点，包含结构设计、工艺参数、夹治具、设备等，保质保量完成项目交付；3、负责项目试制及量产过程中重大异常攻关及问题解决，深入产品失效分析，并制定相关标准和规范；4、负责新技术、新工艺、新设备、新结构的评估验证工作，以及在项目上推广；5、组装工艺方向的行业对标工作，能识别和引入业界前沿组装技术。职位要求1、本科及以上学历，机械、材料等相关专业，8年以上消费电子产品开发经验，且有3个及以上重大专项/项目主导经历；2、精通组装工艺技术，对于点涂、防水、紧固、贴合等关键组装工艺技术有丰富经验；3、熟悉各型号胶水知识和应用场景，了解常见的点胶/设备/阀体相关技术，有胶水主导引入经验优先；4、会使用常见建模软件进行3D/2D图纸评审，有一定的公差分析能力；5、良好的跨部门协调合作与沟通能力，优异的规划推动能力，且能承受一定的压力。投递...
机械工艺工程师（Kosmo产品）上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述负责消费电子类产品在样机、试产和量产阶段的工艺开发与导入，重点覆盖精密装配、点胶、密封、结构连接，推动产品实现稳定量产、质量提升与效率优化。包括但不限于：1. 负责消费电子硬件装配工艺设计与优化，涵盖精密装配、点胶、密封、拧紧压装、焊接、屏幕贴装等关键制程；2. 负责关键工艺参数定义与验证，包括核心工艺部件选型、点胶路径、固化条件、拧紧参数、压装参数、气密测试等；3. 输出工艺流程、工艺验证报告、SOP、PFMEA、SPC管控计划等工艺文件；4. 参与 DFA/可制造性评审，从制造角度对结构设计、材料选择、装配顺序和连接方案提出优化建议；5. 主导试产问题分析与量产良率改善，推动装配一致性、外观良率、生产节拍和制造成本持续优化；6. 消费电子产品模块常见制程问题分析及可靠性性能保障。职位要求职位要求1. 本科及以上学历，机械、光学、高分子材料、材料成型、精密制造、自动化等相关专业优先；2. 3年以上3C消费电子产品工艺相关工作经验，有相机、摄像头模组、手机、AR/VR产品等精密光机行业工艺开发经验者优先；3. 熟悉精密装配工艺，能够处理结构件、光学件和整机装配中的公差链、装配顺序、一致性和外观问题；4. 熟悉胶粘剂应用，能够完成点胶路径设计、胶量控制、固化条件设置及相关失效分析；5. 精通至少一种结构连接工艺，如拧紧、压装、屏幕贴装、超声或激光焊接，并能够定义关键工艺窗口和控制点；6. 熟悉 SOP、PFMEA、控制计划、SPC、8D、5 Why 等制造质量工具，并具备较强的问题分析与推动落地能力；7. 具备良好的跨团队沟通能力，能够在研发、制造、质量和设备团队之间高效协同；8. 具备良好的问题分析、解决能力及逻辑思维和优秀的沟通协调能力及执行力。投递...
机械工程师（Kosmo产品）上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述1、主导消费电子产品整机顶层机械架构方案设计，对接产品、系统、光学、电子、供应链、制造、品质、可靠性等跨部门需求，综合平衡外观 ID、整机性能、结构可靠性、量产工艺、成本管控、拆装维修等维度，输出全局最优结构设计方案。2、负责整机结构全流程开发，涵盖方案预研、详细结构建模、工程出图、手板样机制作、装配调试、可靠性验证、模具开发、试产跟进至量产导入全闭环；精通塑胶 / 金属基材选型、表面处理工艺、公差分配与尺寸链规划、鲁棒性设计、DFM 可制造性、DFA 可装配性设计。3、负责研发及量产阶段结构、工艺、装配、可靠性相关技术问题定位分析与闭环解决，输出整改方案，推动问题落地，保障项目顺利量产交付。4、严格遵循公司研发流程，按时组织 / 参与各阶段设计评审；负责 BOM、2D 工程图、装配规范、子零件技术规格书等全套技术文档编制、归档与版本管控。5、沉淀行业设计经验、典型问题解决方案、工艺标准、结构通用规范，梳理输出专题技术文档，搭建部门知识库，并向内部分享赋能，带动团队提升结构设计标准化能力。6、参与新品预研、新技术、新结构、新工艺调研与落地应用，持续优化公司结构设计体系与设计规范。7、主动承接团队技术难点攻关，配合完成上级安排的其他相关工作。职位要求1、机械设计、力学、材料工程等相关专业，本科及以上学历；4 年及以上消费电子产品整机结构设计实战经验，完整经历至少 2 款产品从立项、研发、试产到批量量产全流程，熟悉消费电子行业常规设计方法、供应链生态及可靠性标准。2、专业功底扎实，具备良好的力学基础，熟悉消费电子产品常规连接结构设计；熟悉消费电子常规零件成型、表处等量产工艺，掌握尺寸链计算、GD&T 形位公差、螺丝力矩、结构强度、基础仿真等专业能力。3、具备极强逻辑思维能力与自驱力，善于在外观、空间、成本、工艺、可靠性多约束条件下拆解问题、推演方案，主动对标行业成熟做法，不依赖他人督促，自主推进方案迭代与问题闭环。4、热爱机械结构设计，有钻研精神，习惯主动学习行业新技术、新结构、新工艺，愿意沉淀经验、复盘总结，具备带教和赋能新人的意识与能力。5、有强主人翁意识，沟通协调、跨部门协作能力优秀，抗压性强、执行力强，对设计结果、项目结果高度负责。6、熟练使用 NX、SolidWorks等主流三维建模及工程图软件；会基础 CAE 静力学、振动仿真者优先；有便携类 / 穿戴类 / 智能家居类消费电子结构设计经验优先。投递...
电机设计工程师常州全职生产 / 制造 / 加工职位描述1、负责无刷电机一体化模组结构方案设计(主要负责常规BLDC/PMSM电机、水泵结构、吸尘器电机模组结构设计等)2、完成3D建模、2D工程图、BOM、DFMEA、技术规范、试验大纲等输出。3、主导电机模组防水密封、轴系可靠性、动静平衡、NVH、散热、水力学匹配设计与优化。4、协同电磁/电控/流体工程师,完成电机-泵体-电控集成与耦合问题解决。5、负责材料选型、公差尺寸链、DFM/DFA,满足成本、寿命、可靠性目标。6、对接各类零件制造如注塑、压铸、机加工,产品制造装配工艺,解决量产问题。职位要求1、机械设计/机电一体化/车辆工程/电气工程等相关专业。2、精通无刷电机结构原理:定子叠压、转子磁钢(表贴/内嵌)、轴承选型、轴承选型、轴系配合、密封防水(IP54/IP65+)、散热设计。3、熟练使用Creo绘图,能独立完成整机结构与出图，熟悉Ansys/ABAQUS/Flux/Motor-CAD等仿真工具优先。掌握公差配合、形位公差、材料选型(硅钢、永磁、铝合金、塑封)、机加工/压铸/注塑工艺。了解电机电磁基本原理、驱动控制、NVH、动平衡G等级、安规(UL/CE/3C)优先。4、3年及以上无刷电机结构设计经验,有各类水泵电机模组,吸尘器电机模线组产品开发经验优先(水泵/家电/电动工具/汽车/无人机/风机)。有量产项目落地、模具跟进、问题整改经验优先。5、严谨细致,动手能力强,具备问题分析与根因解决能力。良好沟通协调,能跨部门推进项目。投递...
电子工艺工程师（Kosmo产品）上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述1. NPI工艺导入：参与新产品NPI（New Product Introduction）全流程工艺管理，从EVT到MP各阶段的工艺方案设计、评审、试产跟进及问题闭环，确保按时按质完成产品量产导入；2. DFM/DFA/DFT评审：在产品设计阶段参与可制造性（DFM）、可装配性（DFA）、可测试性（DFT）评审，前置识别工艺风险，输出设计优化建议，推动硬件/结构设计满足量产要求；3. 单板工艺管理：负责PCBA/FPCA制程工艺管理，包括SMT贴片工艺方案制定、回流焊曲线优化、锡膏印刷工艺优化、SPI/AOI检测标准制定、BGA/QFN等封装的焊接工艺管控；4. 整机装配工艺：主导整机组装工艺方案设计与优化，涵盖FPC连接器压接、点胶/灌胶、螺丝锁附、超声波焊接、热压、激光焊等关键工艺；5. 测试工艺设计：负责生产测试工艺方案（ICT、FCT、整机功能测试、气密性测试等）的制定与优化，推动测试覆盖率提升及测试效率优化；6. 工艺标准体系建设：建立并完善消费电子产品工艺设计规范、检验标准、作业指导书（SOP），搭建符合IPC标准的工艺管理体系；7. 良率提升与问题攻关：主导量产阶段工艺异常分析（焊接不良、装配不良、外观不良等），运用SPC、8D、DOE等工具推动产线良率持续提升；8. 新工艺/新材料导入：跟踪消费电子行业前沿工艺趋势，主导新工艺（MiniLED背光组装、精密点胶、异形元件贴装等）及新材料的评估、验证与导入；9. 供应商工艺管理：对EMS/OEM工厂进行工艺能力审核、评估与辅导，推动供应商工艺能力达到量产要求，建立工厂工艺考核机制。职位要求1. 本科及以上学历，电子工程、材料工程、机械工程、工业工程等相关专业：- 5年以上消费电子产品工艺开发经验，有完整的新产品量产导入经历（从试产到规模化量产）；- 至少主导过2款以上消费电子产品的工艺全流程管理（手机、平板、相机、无人机、穿戴设备等）。2. 专业能力：- 精通SMT贴片、回流焊、波峰焊、选择性焊接等电子制程工艺，熟悉IPC-A-610、IPC-J-STD-001等行业标准；- 熟悉PCBA/FPCA全制程工艺（锡膏印刷→贴片→回流焊→检测→返修），对01005/0201微型元件贴装、PoP封装、Shield Can焊接等精密工艺有实操经验；- 掌握整机组装关键工艺（精密点胶、FPC压接、激光焊、超声波焊接、螺丝锁附等），了解自动化产线集成；- 熟悉DFM/DFA/DFT分析方法，能独立完成PFMEA/CP的编制；- 熟练运用SPC、MSA、DOE、8D、5Why、鱼骨图等质量与工艺分析工具；- 熟悉CAM350、Valor NPI等PCB可制造性分析工具。加分项：- 有大疆、Insta360、华为、小米、OPPO、vivo、富士康、比亚迪电子等企业工艺岗位工作经验；- 有光学精密组装工艺（镜头、摄像模组、激光雷达等）经验；- 有柔性电路板（FPC/RFPC）工艺开发经验；- 有自动化产线设计及导入经验（非标自动化设备选型、产线平衡等）；- 熟悉可靠性测试工艺（三防涂覆、密封防水、高低温老化等）。投递...
Mainly responsible for eDrive mechanical Integration tasks and be customer interface for technical discussion of related topics from mechanical integration. Responsible for the mechanical interface working with customers. Responsible for leading the mechanical integration concept and
Flex is the diversified manufacturing partner of choice that helps market-leading brands design, build and deliver innovative products that improve the world. A career at Flex offers the opportunity to make a difference and invest in
Company Description Do you want beneficial technologies being shaped by your ideas? Whether in the areas of mobility solutions, consumer goods, industrial technology or energy and building technology - with us, you will have the chance
过程工艺开发岗（CM-工程技术模块）惠州全职生产制造类职位描述1.负责产品装配的方案设计，新项目过程装配规划及技术开发；2.负责项目过程工艺开发，参数验证，设备和工装导入；3.负责编写过程开发工程文档（DFA、FC、PFMEA、CP、线体布局等）；4.过程装配不良改善、效率改善等系列改善支持；5.新工艺技术研究与导入、业务线体的不良改善及技术课题的专项支持等；6.具有团队协作意识，维护公司及部门标准、制度的有效执行，参与技术路线制定。职位要求1.本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；2.具有工业仿真工作经验者优先；3.熟练使用常见的绘图软件；4.良好的英语读写能力，英文CET-4以上，能读懂各种技术文档；5.具有严谨的逻辑思维，良好的沟通能力，富有敬业精神和责任心，能够承担工作压力。投递...
Location:Xiamen, Fujian, China Job ID: R0130592 Date Posted:2026-05-18 Company Name:HITACHI ENERGY (CHINA) LTD. Profession (Job Category):Engineering & Science Job Schedule: Full time Remote:No Job Description: The opportunity Hitachi Energy is renowned worldwide as a specialist for
About the job Delart is home to a team of world-class engineers and project leaders dedicated to developing the next generation of advanced networking technologies, consumer devices, and innovative technology solutions. Trusted by some of the
Location: Shenzhen. This role offers the flexibility to work from home, within proximity to an office location. The Role This role shall be experienced in manufacturing and working with overseas teams. You will work cross functionally
NPI工艺工程师12-20KCNY/月南通社招全职职位描述1、负责储能产品（电芯 / PACK / 液冷柜 / 集装箱系统）从研发到到量产的 NPI 全流程工艺导入，制定导入计划与阶段验收标准。2、主导DFM/DFA 可制造性评审，从装配、测试、成本、可靠性角度提出工艺优化建议，推动设计可量产化。3、负责工艺开发与验证：制定工艺流程、关键工艺参数（CPP）、控制计划、PFMEA、SOP、作业指导书等工艺文件体系。4、统筹试产组织与问题闭环：主导试产准备、现场跟进、数据收集、不良分析，推动跨部门解决工艺 / 装配 / 测试问题，确保顺利转量产。5、负责工装夹具、测试设备、产线 Layout的工艺方案规划、选型与验收，保障产能、效率、良率目标达成。6、主导ECN / 工程变更的工艺评估、风险分析、文件更新与现场落地，确保变更合规、可追溯、不影响量产。7、对接研发、生产、质量、设备，推进良率提升、效率改善、成本优化等工艺改善项目，支撑量产爬坡与持续改进。8、建立工艺标准与经验库，完成工艺培训、技术交底、转产交付，保障制造端稳定承接。9、完成领导的其他交办。职位要求1、专科及以上学历，机械、电气、自动化、电化学、材料、工业工程等理工科专业优先。2、2–5 年储能 / 锂电 / 电源行业 NPI 或工艺工程经验，熟悉PACK / 液冷 / 集装箱储能产品工艺优先。3、熟练使用工艺质量工具：DFM、PFMEA、APQP、SPC、MSA、8D、DOE等。4、能独立完成工艺文件编制、试产策划、问题分析、良率改善、产线工艺验证。投递...
Job Description L2 级 AEB/FCW 功能开发与量产：负责前向/后向自动紧急制动、前方碰撞预警等功能的算法设计与落地，满足 ENCAP/CNCAP 法规要求，同时降低误触发率（每万公里 1 次）。 行车舒适与安全触发策略平衡：设计分级预警和制动策略（如先声光预警、再舒适制动、最后紧急制动），避免非必要的急刹或过早介入，提升 L2 系统日常驾驶舒适性。 长尾场景优化与数据闭环：利用路采数据挖掘误触发和漏触发的边缘场景（如桥墩阴影、铁轨、减速带导致的假阳性），采用难例挖掘、数据增强或轻量级神经网络进行策略迭代。 功能安全落地：依据 ISO 26262 和 ISO 21448 (SOTIF) 完成 AEB 的 HARA 分析、安全目标定义、FSC/TSC 编写，并参与安全验证（故障注入测试、误用测试）。 实车标定与法规测试：主导场地测试（Euro NCAP 工况、企业自定义舒适性工况）及开放道路测试，配合标定工程师优化触发时延和减速度曲线。 Qualifications 基本要求 车辆工程、自动化、计算机、电子信息等相关专业，本科及以上学历，2 年以上 AEB 或主动安全功能开发经验。
Location:Chongqing, China Job ID: R0090196 Date Posted:2025-06-26 Company Name:HITACHI ENERGY (CHINA) LTD. Profession (Job Category):Engineering & Science Job Schedule: Full time Remote:No Job Description: The opportunity Hitachi Energy Transformer Business Unit in Greater China operates across
结构工程师 上海 全职 技术研发类 职位描述 岗位职责- 负责产品从概念到量产阶段的整体结构设计工作，将概念草图转化为可制造的工程结构方案，把控还原度；- 主导产品内部硬件堆叠与机电集成，在有限空间内完成主板、电池、传感器、执行器等模块的合理布局；- 设计产品的运动机构，通过结构优化实现低噪声与高可靠性的互动体验；- 综合考虑声学、射频、散热及触觉交互性能，确保拾音、天线信号及传感器灵敏度等不受结构影响；- 负责结构可靠性设计，包括跌落、挤压及长期使用耐久性验证，确保产品符合相关安全规范；- 负责产品原型开发与3D打样，推进EVT/DVT/PVT各阶段结构验证并持续优化设计；- 主导模具评审、开模、试模、改模及量产导入，与供应商合作完成可制造性评估、成本管控、工艺优化。 职位要求 - 机械工程、机电一体化、材料工程等相关专业本科及以上学历；- 8年以上智能硬件结构设计经验，主导过至少2款产品从概念到量产的完整开发流程；- 熟练使用 Creo / SolidWorks 等结构建模与工程图输出；- 熟悉 Blender / Rhino / Fusion 等三维建模或快速原型工具者优先；- 具备微型运动机构设计经验（如微型减速电机、齿轮或连杆机构）；- 熟悉注塑、压铸、CNC、硅胶等结构工艺及 DFM / DFA / DFR 设计原则；-