DFT设计工程师 合肥、上海 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 1-3 年 职位描述 1、负责SOC/ASIC芯片DFT可测试性设计，完成Scan、ATPG、MBIST、JTAG边界扫描等核心模块的设计、集成、调试与验证工作。2、优化芯片测试方案，负责故障覆盖率提升、测试时长及成本优化，保障芯片量产测试指标达标。3、使用主流DFT EDA工具完成设计、Pattern生成及问题排查，解决设计、时序、测试相关问题。4、配合前后端设计、ATE及量产团队，完成芯片测试调试、良率问题定位，支撑流片与量产交付。5、优化DFT设计流程，通过Tcl/Python脚本实现自动化提效，沉淀标准化设计规范。 职位要求 1、扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计、仿真及流片流程，掌握Scan、ATPG、MBIST、JTAG等DFT核心技术。2、熟悉Verilog/SystemVerilog，具备基础代码编写与调试能力，了解主流DFT EDA工具，掌握基础脚本开发者优先。3、逻辑思维清晰，学习能力、问题排查及团队协作能力良好，愿意深耕IC DFT技术方向。优先项：有DFT设计、芯片验证相关项目/实习经验；有SOC量产调试、先进工艺、低功耗DFT设计；有2.5D/3D DFT 设计经验者优先 投递...
芯片DFT设计工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等；2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等；3.负责芯片投片前各项signoff检查；4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys）；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
光电封装工程师（光模块方向） 上海 正式 光学类 职位描述 1、负责激光雷达中光模块的封装设计与开发2、负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真3、负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性4、负责制定光模块封装工艺流程5、配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查6、负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证7、配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地8、负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定 职位要求 学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业英语：CET-4方向匹配（满足其一或以上）：•有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先）•有光模块金属壳体结构设计经验•有陶瓷基板结构设计经验•熟悉光模块封装常用材料及工艺•具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础•三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽）加分项：•有硅光芯片封装设计经验•熟悉光学件的封装、耦合等工艺•熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范•有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强•熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder；通用能力：•熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等）•熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺•动手能力强，有实验室验证经验•善于记录与总结，注重细节与质量•良好的沟通表达能力和团队协作精神•以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题•具有较强的学习能力、计划和执行能力 投递...
Company Description Sandisk understands how people and businesses consume data and we relentlessly innovate to deliver solutions that enable today’s needs and tomorrow’s next big ideas. With a rich history of groundbreaking innovations in Flash and
资深数字后端工程师 上海、合肥 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 岗位职责：1、负责数字芯片后端设计开发流程体系规范建设，优化项目设计开发流程；2、负责提供芯片后端设计和验证相关的技术支持； 3、负责管理项目后端开发过程的全流程细化管控和管理，项目进度、风险、质量、需求变更的管控，以及项目关键节点的管理； 4、负责数字后端团队建设工作，参与数字团队建设工作，逐步建立和完善人才培训、培养体系； 5、作为专家参与SoC及相关项目的评审把关。任职要求： 1、电子/微电子/集成电路等相关专业，本科学历及以上，8年及以上工作经验； 2、熟练掌握Netlist to GDSII全流程，精通STA 时序分析、PV 物理验证、SI/PI 信号/电源完整性分析 的一项或多项；有RTL综合或DFT设计能力和经验者优先； 3、熟悉FloorPlan, Place&Rounting, clock Tree，电源与规划等；4、熟练使用Encounter或ICC，熟悉布局布线、物理验证、STA、寄生参数提取等物理设计流程；5、有大规模SOC芯片的全芯片后端设计和验证能力及成功流片经验，具备先进工艺（28nm或22nm）的项目后端设计能力和经验者优先；6、工作严谨，认真负责，有良好的主动性和责任感，愿意全情投入到项目和团队工作中。 投递...
Job ID 519465 Posted since 25-Aug-2026 Organization Digital Industries Field of work Sales Company Siemens Electronic Design Automation (Shanghai) Co., Ltd. Experience level Experienced Professional Job type Full-time Work mode Office/Site only Employment type Permanent Location(s)
NVIDIA has been transforming computer graphics, PC gaming, and accelerated computing for more than 30 years. It’s a unique legacy of innovation that’s fueled by great technology—and amazing people. Today, we’re tapping into the unlimited potential
Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: 1. ASIC IP/SoC design and verification 2. Participate in whole ASIC flow, including development of micro architecture specification, RTL implementation, design
Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: 1. Handle synthesis/DFT logic insertion and ATPG pattern generation. 2. Handle physical design tasks from verilog netlist to GDS. 3. Handle Chip/Block
The NVIDIA GPU clocks group is looking for an excellent Senior ASIC Design Engineer to join the team. The Team is responsible for crafting all aspects of GPU clocking. We collaborate with the frontend design team
ASIC-PD team is hiring both junior and senior engineers, whose work scope is physical design from RTL to GSDII: design quality check, synthesis, formal check, partitioning, constraint (for both design and process), async check, timing analysis/fixing/signoff,
By submitting your resume, you’re expressing interest in one of our 2027 Hardware ASIC Engineer New College Grad roles. We’ll review resumes on an ongoing basis, and a recruiter may reach out if your experience fits
The NVIDIA SOC group is looking for ASIC Design and Verification Interns to join the SysASIC and Clock teams. In this position, you will participate in the design and verification of complex reset/fuse/ism/sysctrl/boot and clock-related logic
高级SoC设计工程师 上海、合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 核心模块设计：负责子系统的架构定义、微架构设计及RTL集成工作，确保低功耗场景下的时钟、复位、唤醒及电源管理逻辑的正确性。需求分析与拆解：参与芯片级规格定义，负责分析产品需求，分解SoC设计规格点，输出详细的设计方案和微架构文档。高质量RTL交付：负责核心模块的Verilog RTL代码编写与交付，确保代码满足时序、功耗和面积（PPA）目标。关键流程把控：负责完成代码的Lint、CDC、RDC、Pre-syn 以及DFT DRC检查，从流程端保证设计质量。并配合Power工程师完成子系统功耗分析和功耗目标对齐。启动与调试支持：精通SoC通用启动（Boot）流程，协助验证团队完成子系统的功能验证，并支持底层固件（BootROM/SPL）的软硬件联调与硅后Bring-up。 职位要求 1. 基本要求微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，本科及以上学历，3年以上数字IC设计经验。有成功流片经验更佳。2. 专业技能（掌握一项或多项即可）总线协议：精通AMBA总线协议（AXI/AHB/APB），熟悉基于总线的互联架构和地址映射。处理器架构：熟悉ARM Cortex-R/A系列处理器内核架构，了解其调试接口（JTAG/SWD）及复位/时钟管理机制。外设接口：熟悉常用低速外设协议，如IIC、UART、SPI/OSPI、TDM等，具备对应外设控制器设计或集成经验。启动流程：深刻理解SoC通用Boot流程（如从ROM启动、加载FSBL、PLL/时钟初始化配置、安全启动校验等），熟悉BootROM代码流程或Firmware加载机制。EDA工具与流程：精通SpyGlass或VC Lint等静态检查工具，能独立解决CDC/RDC违例。熟悉综合流程及DFT DRC检查规则，能配合后端团队进行时序收敛。3. 加分项（优先考虑）有低功耗设计（UPF/CPF） 经验。有车规芯片开发经验 投递...
Location: Shanghai, China (Hybrid) or Camarillo, CA Job Summary: Reporting to the Sr. Director, Quality Engineering, this person will be responsible for interfacing with foundries and working with Design, Product, and Test Engineering to improve product
Req ID: 140535 Remote Position: No Region: Asia Country: China State/Province: Shanghai City: Shanghai General Overview Job Title: Senior Lead Engineer, Program / Project Management Functional Area: Engineering (ENG) Career Stream: Engineering Program / Project Management
数字芯片设计工程师 北京、西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作；2.优化模块和系统PPA；3.配合芯片验证工作，满足准出要求；4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作；5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。 职位要求 1.微电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历；2.精通Verilog/VHDL设计语言；3.有实际FPGA/ASIC经验优先，有脚本能力者优先；4.有相关综合，DFT及STA时序分析经验者优先；5.良好的团队合作意识和沟通能力。 投递...
芯片设计实现工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师；2.负责制定项目signoff标准；3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查；4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
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机器人专项-硬件系统方向 深圳、上海 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1) 负责机器人本体硬件架构设计，主导机器人整机硬件系统需求分析与架构定义，制定核心硬件模块（算法、主控、感知、驱动、电源）的技术规格与接口协议；2) 协调算法、主控、电驱、传感器、FPGA、电气等开发团队，负责硬件系统集成； 3) 定义硬件系统测试方案（功能测试、极限负载测试等），主导整机联调与性能瓶颈分析；4) 对复杂现场问题进行debug，优化系统鲁棒性；5) 支持量产导入，主导硬件系统BOM整合、可测试性设计（DFT）及生产故障原因分析；6) 对新兴硬件技术，如异构计算平台、无线供电等进行调研，论证其在机器人系统的适用性。 职位要求 1) 电子工程、机械电子、自动化等相关专业本科及以上学历； 2) 3年以上复杂硬件系统开发经验，有机器人、无人机或高端装备的整机硬件系统设计经验者优先；3) 擅长跨部门协作（结构/软件/算法），能将模糊需求转化为可执行的硬件技术方案；4) 熟悉机器人核心硬件模块：包括但不限于基于ARM/FPGA的控制器、电源系统、通信总线（EtherCAT/CAN）、电机驱动等；5) 具备机器人产品CE/FCC认证经验，熟悉EMC整改与安规测试流程者优先； 6) 具备复杂单板电路模块开发经验者优先。 投递...