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DFT Application Engineer Manager Location: Shanghai We Are: Synopsys is the leader in engineering solutions from silicon to systems, enabling customers to rapidly innovate AI-powered products. We deliver industry-leading silicon design, IP, simulation and analysis solutions, and
芯片DFT设计工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等；2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等；3.负责芯片投片前各项signoff检查；4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys）；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
DFT设计工程师 合肥、上海 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 1-3 年 职位描述 1、负责SOC/ASIC芯片DFT可测试性设计，完成Scan、ATPG、MBIST、JTAG边界扫描等核心模块的设计、集成、调试与验证工作。2、优化芯片测试方案，负责故障覆盖率提升、测试时长及成本优化，保障芯片量产测试指标达标。3、使用主流DFT EDA工具完成设计、Pattern生成及问题排查，解决设计、时序、测试相关问题。4、配合前后端设计、ATE及量产团队，完成芯片测试调试、良率问题定位，支撑流片与量产交付。5、优化DFT设计流程，通过Tcl/Python脚本实现自动化提效，沉淀标准化设计规范。 职位要求 1、扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计、仿真及流片流程，掌握Scan、ATPG、MBIST、JTAG等DFT核心技术。2、熟悉Verilog/SystemVerilog，具备基础代码编写与调试能力，了解主流DFT EDA工具，掌握基础脚本开发者优先。3、逻辑思维清晰，学习能力、问题排查及团队协作能力良好，愿意深耕IC DFT技术方向。优先项：有DFT设计、芯片验证相关项目/实习经验；有SOC量产调试、先进工艺、低功耗DFT设计；有2.5D/3D DFT 设计经验者优先 投递...
校招-DFT设计工程师 上海、合肥 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 硕士及以上 2027届校园招聘-正式批 职位 ID：A111569 职位描述 1、负责SOC/ASIC芯片DFT可测试性设计，完成Scan、ATPG、MBIST、JTAG边界扫描等核心模块的设计、集成、调试与验证工作。2、优化芯片测试方案，负责故障覆盖率提升、测试时长及成本优化，保障芯片量产测试指标达标。3、使用主流DFT EDA工具完成设计、Pattern生成及问题排查，解决设计、时序、测试相关问题。4、配合前后端设计、ATE及量产团队，完成芯片测试调试、良率问题定位，支撑流片与量产交付。5、优化DFT设计流程，通过Tcl/Python脚本实现自动化提效，沉淀标准化设计规范。 职位要求 1、扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计、仿真及流片流程，掌握Scan、ATPG、MBIST、JTAG等DFT核心技术。2、熟悉Verilog/SystemVerilog，具备基础代码编写与调试能力，了解主流DFT EDA工具，掌握基础脚本开发者优先。3、逻辑思维清晰，学习能力、问题排查及团队协作能力良好，愿意深耕IC DFT技术方向。优先项：有DFT设计、芯片验证相关项目/实习经验；有SOC量产调试、先进工艺、低功耗DFT设计经验者优先。 投递...
Work ScheduleStandard (Mon-Fri) Environmental ConditionsOffice Job Description As part of the Thermo Fisher Scientific team, you’ll discover meaningful work that makes a positive impact on a global scale. Join our colleagues in bringing our Mission to
【27届校招】综合实现工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、逻辑综合与优化： 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具，进行模块级/芯片级综合，制定并实施综合策略，优化时序、面积和功耗。2、静态时序分析（STA）： 使用PrimeTime等工具，进行全芯片的签核级时序验证，分析建立时间、保持时间，并能熟练处理时钟域交叉（CDC）问题。3、形式验证： 使用Formality或Conformal等工具，完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证（LEC），确保功能一致性。4、设计约束（SDC）编写与管理： 制定准确、完备的时序约束文件，指导综合与STA流程。5、与前后端团队协作： 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作，理解设计意图并提出可综合性建议；与后端物理设计工程师协作，解决时序收敛等关键问题。 职位要求 1、学历专业： 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士或博士毕业生。2、知识基础： 扎实的数字电路基础，深入理解CMOS原理、时序分析理论（建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等）和低功耗设计方法学。3、工具与语言：-熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。-熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言（Tcl/Perl/Python/Shell之一）。4、流程理解： 了解数字IC前端到后端的完整设计流程，特别是中端的关键步骤。5、能力素质： 具备出色的分析问题、解决问题的能力，严谨细致，具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件（符合以下条件者优先考虑）：1、有基于业界主流工艺节点（如28nm, 12nm, 7nm等）的芯片项目（课设、竞赛、实习）中端或前端实践经验。2、对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。3、熟悉AMBA总线协议（AHB、APB、AXI）或常见接口协议（如DDR、PCIe、USB）。4、在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。 投递...
【27届校招】设计交付工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 参与自研 SoC 模块的架构制定、方案设计和 RTL 编码实现，完成 RTLQA(Lint/CDC/DFT/RDC等) 交付检查流程。2. 配合 验证团队，Review 验证计划，定位并修复功能缺陷，确保代码覆盖率达标。3. 配合 中后端 团队完成 时序/面积/功耗 的收敛优化；支持 FPGA/Emulator 原型验证。4. 支持 回片后调试及性能/功耗测试。 职位要求 1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、计算机、自动化等相关专业。2. 熟悉数字电路与逻辑设计，掌握 Verilog/SystemVerilog 语言。3. 了解 ASIC
数字前端设计工程师 北京、上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、架构与方案设计：分析数字芯片需求，细化芯片模块架构与方案设计，撰写设计文档，承担交付职责。2、AI辅助RTL开发：借助 Claude Code、Codex 等 AI 编码工具，完成核心模块的 RTL 设计与高效代码生成，保障逻辑正确性与可靠性。3、PPA与时序优化：开展芯片 PPA评估与优化，解决关键时序与性能瓶颈，协助完成 STA。4、全流程协同流片：完成模块/SoC集成，协同验证、后端、DFT及固件团队，支撑芯片端到端全流程开发与最终成功流片。5、前沿技术落地：跟踪 Agentic AI 等行业先进设计方法，探索并优化基于AI Coding的芯片自动化设计工作流，持续提升研发效率。 职位要求 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子信息、计算机或集成电路等相关专业。1、专业技能：熟悉数字芯片端到端设计流程，具备扎实的架构设计、RTL编码（Verilog/SystemVerilog）及逻辑综合能力。2、AI 工具应用：熟悉 AI Coding，熟练使用 Claude Code、Codex 等 AI 辅助工具，能将其深度融入日常硬件代码编写与微架构设计中。3、项目经验：3年以上数字前端开发经验，有端到端 RTL 设计、验证、综合及成功流片（Tape-out）经验。4、综合素质：具备较强的分析和解决问题能力，学习能力强，能快速掌握最新的 AI 辅助芯片研发工具与方法。5、加分项：有搭建
数字设计工程师 北京、上海、深圳、中国香港 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 负责数字芯片核心模块的 RTL 设计、优化与交付，确保功能、时序及低功耗要求达标。2. 根据架构方案完成微架构拆分、接口规格设计，处理跨时钟域、复杂数据通路等关键技术点。3. 参与 DV、PD、DFT 协同流程，配合完成设计收敛、静态时序分析（STA）与功能验证问题定位。4. 配合架构团队进行性能建模，支持 Pre-silicon 调试，参与部分 Post-silicon 问题排查。5. 关注前沿设计方法和 EDA 工具链优化，持续提升设计质量与稳定性。 职位要求 1. 5 年以上数字 IC 设计经验，有大型 SoC / CPU / DSP /
验证工程师 北京、上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 负责复杂数字模块或子系统的 验证方案制定、环境搭建与覆盖率提升，确保设计功能符合规格要求。2. 基于 UVM/SV 构建验证平台，包括激励生成、参考模型、Scoreboard、Checker 等关键组件。3. 主导模块级与子系统级的 Testplan 设计、随机和定向用例开发，推动覆盖率闭环。4. 负责定位与分析仿真问题，跨团队协作（前端设计/架构/PD/DFT）推动问题根因定位与修复。5. 支持 Gate-level 仿真（GLS）、低功耗验证（UPF）、CDC/RDC 检查以及基本形式验证工作。 职位要求 1. 5 年以上数字验证经验，有 CPU / DSP / NPU / SoC 方向的复杂模块验证经历者优先。2. 熟练掌握
视觉模组性能与验证工程师 深圳 社招 全职 职位描述 需求描述负责智能硬件产品感知视觉模组的研发与量产落地，涵盖 RGB Camera、双目/多目视觉、ToF、结构光、IR/Depth Camera 等技术方向。工作覆盖供应商制造、内部生产、性能验证及量产质量管理等环节，重点通过仿真分析、实验验证与数据分析，定位产品研发及量产过程中的关键问题，推动问题闭环与产品性能、质量持续优化。-工作职责1. 供应商工艺优化与管控负责视觉模组从开发导入到量产阶段的制造工艺评估与优化，重点管控 Active Alignment、组装、点胶固化、Calibration、测试等关键工序，提升制程能力、良率及批次一致性。2. 内部生产跟线与入库良率保障负责己方来料、组装、整机集成、校准、测试及入库环节的现场跟线，持续跟踪 FPY、测试通过率及入库良率，快速处理影响生产、良率及出货的模组问题。3. 光学及感知性能验证建立视觉模组测试及验收标准，负责 MTF/SFR、FOV、畸变、光轴、成像一致性、SNR，以及定位精度、测距范围、深度噪声等关键性能验证。4. 仿真与实验结合定位问题针对成像、光学、深度感知及量产异常，建立“现象分析 → 假设建立 → 仿真预测 → 实验验证 → Root Cause 定位”的分析闭环，通过光学仿真、公差/敏感性分析、DOE、对照实验等方式快速收敛问题。5. 复杂异常 Debug 与闭环对 MTF 下降、偏焦、光轴偏移、标定失败、深度异常等问题进行系统分析，区分设计、光学、结构、Sensor、工艺、设备、治具、算法标定及测试方法等不同影响因素，并推动改善闭环。6. 测试与量产体系建设建立研发、供应商及内部产线统一的 Test Method、Golden
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
Location(s) Suzhou, Jiangsu Company Phillips Medisize Career Field Engineering Job Number 192566 Position Name职位 Senior Mechanical Engineer高级机械设计工程师 Department 部门 Refer to myHR JD Revise date 修订日期 12.Aug.2026 Primary Purpose 职位设置目的 · Responsible for the design, development,
【共创】测试工艺工程师-通用业务部 上海 校招 正式 技术 - 测试类 职位 ID：A183208 职位描述 1、新产品试产、生产测试DFT设计,测试需求合理性、覆盖率、可量产性、制造风险等评审；2、主导量产机器人生产测试工艺方案制定,协调统筹相关部门,按项目阶段目标完成测试工站落地；3、试产成熟度收敛,达成量产生产良率、成本、DOA目标,保证高质量交付；4、试产过程中不良分析,产线异常处理等试产问题,推动责任部门保证措施有效闭环；5、主导工程变更,工站验收及稽查,出货风险评估,产品量产后重大风险监测及闭环；6、负责来料&组件、主板链路&头部组件、PCAB测试、整机功能测试、行走&老化测试、出货前检查等工站的搭建、维护、失效分析；7、负责量产机器人本体测试自动化框架的开发和维护。 职位要求 1、学历及专业：本科及以上学历，自动化、机械工程、电子信息工程、机器人工程、测控技术与仪器等相关专业；有无人机 、机器人行业经验优先；2、有带过至少1-2个完整智能硬件项目，从0→1经验的，有丰富的工艺文档输出，产测工站搭建、不良分析经验；3、专业基础：了解机器人运动学基础、嵌入式系统原理及常见通信协议（CAN/EtherCAT/ROS优先），熟悉雷达、视觉等传感器测试及标定优先；4、掌握Python等编程语言，示波器、CANoe、Robot Framework等测试工具使用经验者优先；5、责任心强，具备较强沟通及协调能力，抗压能力强。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Primary Responsibilities: ○ Supporting pre-silicon integration, usage, and implementation of memory subsystem products ○ Helping with
光电封装工程师（光模块方向） 上海 正式 光学类 职位描述 1、负责激光雷达中光模块的封装设计与开发2、负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真3、负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性4、负责制定光模块封装工艺流程5、配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查6、负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证7、配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地8、负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定 职位要求 学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业英语：CET-4方向匹配（满足其一或以上）：•有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先）•有光模块金属壳体结构设计经验•有陶瓷基板结构设计经验•熟悉光模块封装常用材料及工艺•具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础•三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽）加分项：•有硅光芯片封装设计经验•熟悉光学件的封装、耦合等工艺•熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范•有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强•熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder；通用能力：•熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等）•熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺•动手能力强，有实验室验证经验•善于记录与总结，注重细节与质量•良好的沟通表达能力和团队协作精神•以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题•具有较强的学习能力、计划和执行能力 投递...
The Tesla AI Hardware team is at the forefront of revolutionizing artificial intelligence through cutting-edge hardware innovation. Comprising brilliant engineers and visionaries, the team designs and develops advanced AI inference chips tailored to accelerate Tesla’s machine
Company Description Sandisk understands how people and businesses consume data and we relentlessly innovate to deliver solutions that enable today’s needs and tomorrow’s next big ideas. With a rich history of groundbreaking innovations in Flash and
资深数字后端工程师 上海、合肥 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 岗位职责：1、负责数字芯片后端设计开发流程体系规范建设，优化项目设计开发流程；2、负责提供芯片后端设计和验证相关的技术支持； 3、负责管理项目后端开发过程的全流程细化管控和管理，项目进度、风险、质量、需求变更的管控，以及项目关键节点的管理； 4、负责数字后端团队建设工作，参与数字团队建设工作，逐步建立和完善人才培训、培养体系； 5、作为专家参与SoC及相关项目的评审把关。任职要求： 1、电子/微电子/集成电路等相关专业，本科学历及以上，8年及以上工作经验； 2、熟练掌握Netlist to GDSII全流程，精通STA 时序分析、PV 物理验证、SI/PI 信号/电源完整性分析 的一项或多项；有RTL综合或DFT设计能力和经验者优先； 3、熟悉FloorPlan, Place&Rounting, clock Tree，电源与规划等；4、熟练使用Encounter或ICC，熟悉布局布线、物理验证、STA、寄生参数提取等物理设计流程；5、有大规模SOC芯片的全芯片后端设计和验证能力及成功流片经验，具备先进工艺（28nm或22nm）的项目后端设计能力和经验者优先；6、工作严谨，认真负责，有良好的主动性和责任感，愿意全情投入到项目和团队工作中。 投递...