DFT工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1. 参与制定完整的SoC芯片DFT方案。2. 完成DFT电路设计，包括Scan、Mbist、Bscan、Lbist。3. 完成DFT模式的时序约束，协助完成DFT模式的时序收敛。4. 完成DFT电路的功能验证。5. 参与芯片bring-up调试。6. 参与芯片的良率提升以及故障分析。 职位要求 1. 本科及以上学历，集成电路、微电子等相关专业。2. 3年及以上DFT工作经验，熟悉DFT电路结构，包括Scan、Mbist、Bscan、Lbist。3. 熟练使用DFT设计相关工具。4. 具备高可靠性或低DPPM芯片DFT设计经验者优先。5. 具备RTL代码编写、验证、综合及静态时序分析经验者优先。6. 富有事业心和团队精神，沟通表达能力良好，良好的英文读写能力。 投递...
Please Note: 1. If you are a first time user, please create your candidate login account before you apply for a job. (Click Sign In Create Account) 2. If you already have a Candidate Account, please
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DFT产品QA工程师（软件测试方向） 成都 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 协同研发和技术支持团队，负责测试DFT各产品工具，保障产品质量。包括：搭建测试环境，创建和维护测试用例，协同研发团队提供自动化，系统化的用例分析解决方案。 职位要求 1. EE, CS或其他相关专业本科以上学历，有软件自动化测试经验优先2. 熟悉Python, tcl 等脚本语言或者C++语言3. 了解Verilog语言和芯片设计和验证的基本流程4. 良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战5. 基本的英语听说读写能力 投递...
芯片DFT设计工程师 上海 社招 全职 职位 ID：A104846 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标 职位要求 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程 3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰 4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys） 5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力 投递...
芯片DFT设计工程师 西安 社招 全职 职位 ID：A159109 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标 职位要求 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程 3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰 4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys） 5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力 投递...
2026校招-DFT工程师-深圳 深圳 校招 正式 职位描述 岗位职责1. 参与SOC的DFT测试计划、测试结构定义，测试SPEC；2. Block DFT电路的实现和验证，包括MBIST、SCAN；3. DFT SDC的生成； 4. DFT相关的STA的Signoff；5. DFT测试的向量的生成和验证;6. 协助完成ATE机台测试failure 诊断。 职位要求 任职要求1. 本科及以上微电子相关专业 ；2. 具有数字芯片开发经验的优先； 投递...
2026校招-DFT工程师-成都 成都 校招 正式 职位描述 岗位职责1. 参与SOC的DFT测试计划、测试结构定义，测试SPEC；2. Block DFT电路的实现和验证，包括MBIST、SCAN；3. DFT SDC的生成； 4. DFT相关的STA的Signoff；5. DFT测试的向量的生成和验证;6. 协助完成ATE机台测试failure 诊断。 职位要求 任职要求1. 本科及以上微电子相关专业 ；2. 具有数字芯片开发经验的优先； 投递...
2026校招-DFT工程师-北京 北京 校招 正式 职位描述 岗位职责1. 参与SOC的DFT测试计划、测试结构定义，测试SPEC；2. Block DFT电路的实现和验证，包括MBIST、SCAN；3. DFT SDC的生成； 4. DFT相关的STA的Signoff；5. DFT测试的向量的生成和验证;6. 协助完成ATE机台测试failure 诊断。 职位要求 任职要求1. 本科及以上微电子相关专业 ；2. 具有数字芯片开发经验的优先； 投递...
提前批-DFT设计工程师 合肥 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 硕士及以上 2027届校园招聘-技术提前批 职位 ID：A239383 职位描述 1、负责SOC/ASIC芯片DFT可测试性设计，完成Scan、ATPG、MBIST、JTAG边界扫描等核心模块的设计、集成、调试与验证工作。2、优化芯片测试方案，负责故障覆盖率提升、测试时长及成本优化，保障芯片量产测试指标达标。3、使用主流DFT EDA工具完成设计、Pattern生成及问题排查，解决设计、时序、测试相关问题。4、配合前后端设计、ATE及量产团队，完成芯片测试调试、良率问题定位，支撑流片与量产交付。5、优化DFT设计流程，通过Tcl/Python脚本实现自动化提效，沉淀标准化设计规范。 职位要求 1、扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计、仿真及流片流程，掌握Scan、ATPG、MBIST、JTAG等DFT核心技术。2、熟悉Verilog/SystemVerilog，具备基础代码编写与调试能力，了解主流DFT EDA工具，掌握基础脚本开发者优先。3、逻辑思维清晰，学习能力、问题排查及团队协作能力良好，愿意深耕IC DFT技术方向。优先项：有DFT设计、芯片验证相关项目/实习经验；有SOC量产调试、先进工艺、低功耗DFT设计经验者优先。 投递...
制造工艺工程经理（CM-SIP) 惠州 全职 生产制造类 职位描述 作为公司SIP技术实现与量产成功的核心驱动，领导工艺工程团队，是连接客户前沿需求与内部卓越制造的技术桥梁与战略管理者。具备SIP封测工艺技术深度，更需拥有将技术落地能力，确保项目从设计到量产的全面胜利，尤其在车载电子等高可靠性领域树立行业标杆。1. 客户技术战略伙伴 (25%)作为最终的技术接口，深度解读并转化客户对SiP产品（尤其是车载模块）在性能、可靠性（如AEC-Q100）与成本上的核心需求。主导技术提案（RFP响应）与制造方案评审，将客户需求精准转化为内部可执行的工艺、设计与测试战略。管理关键客户的技术期望与关系，主导阶段性技术汇报，清晰传递项目价值、进度与风险，建立坚实的客户信任。2. NPI项目全周期领导与交付 (40%)全面主导多个SiP项目的NPI流程，从设计评审（DFM/DFT）、工艺开发、原型制作（DVT）、过程验证（PV）到量产移交（MP），对项目的质量、交付时间与成本负最终管理责任。作为跨职能团队（设计、工艺、生产、质量、测试、供应链）的核心协调者，打破部门壁垒，高效解决项目冲突与瓶颈，确保团队协同作战。3. 工艺技术布局与团队赋能 (35%)作为SiP工艺技术权威，规划中长期技术路线图。主导前沿工艺（如SMT/FC/Molding/Grinding/Laser Cut等）、导入与成熟度提升，构建核心技术壁垒。领导团队通过DOE、SPC等工具进行工艺窗口优化与根本原因分析，持续提升量产良率、可靠性并降低损耗成本。负责重大工艺异常的技术决策与升级处理。负责工艺工程团队的搭建、培养、考核与激励。建立标准化知识体系（如设计规范、失效模式库、工艺标准），培养团队成为技术精湛、结果导向的专业力量。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备：①5年及以上SMT or 半导体封装（尤其是SiP/先进封装）领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。② 熟悉常用工程软件、数据分析工具（如JMP, Minitab）、PLM/ERP系统、项目管理工具等。③英语作为工作语言，听说读写流利，能进行技术文档撰写、国际会议主持、报告呈现以及与全球客户/团队无障碍沟通。3、优先条件：①熟悉质量体系（IATF 16949, ISO 9001）和汽车行业核心工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。②具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。③有失效分析（FA） 实际操作经验。④有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...
功率模块高级应用工程师 合肥 社招 全职 数字技术 - 智能硬件 本科及以上 7-10 年 职位描述 本岗位base地可选择：南京、合肥、上海 1. 半导体芯片及功率半导体模块的静态电性能测试，例如：BVDSS、IDSS、IGSSF、IGSSR等2. 功率半导体模块的动态电性能测试，主要是单脉冲、双脉冲、多脉冲测试等3. 半导体芯片及功率模块的耐受能力测试，SC（一类/二类）、UIS、绝缘阻抗及耐压测试等4. 功率模块的Zth测量，计算热阻网络模型和功率模块的输出能力5. 分析数据，整理测试报告，根据质量体系要求，统计测试参数分布，计算标准差，撰写datasheet 6. 设计驱动电路板，用以适配不同功率模块7. 制定设计实验要求，并参实验室建设及能力规划8. 参与功率模块的设计、可靠性分析和失效分析，支持DFT 职位要求 1. 本科及以上学历，微电子、电力电子、电气工程、物理学等相关专业；2. 在功率半导体公司、OEM主机厂、功率集成供应商或科研院所从事技术开发和测试工作3. 熟悉功率半导体器件的工作原理，精通测试方法和仪器应用，对相关标准有深入的理解，例如IEC 60747、AEC_Q101、AQG324等4. 熟悉基本电路拓扑结构和工作原理，能够独立设计功率模块的驱动电路5. 具备实验数据统计能力，具备半导体器件和驱动电路的建立模型的能力6. 应用软件Mathcad、Q3D、Cadence、Matlab、Minitab、IQFMEA等 投递...
电子工程师（EE engineer） 苏州 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1，负责汽车电子域控产品的电气系统设计与电子电路开发，包括电源管理、电磁兼容、信号接口、通信总线（CAN/FlexRay/Ethernet等）等模块设计；2，参与基于地平线J6M平台的域控硬件设计与调试，完成原理图设计、器件选型及关键电路验证；3，负责与结构、热、软件、测试等跨部门协作，确保整机硬件设计的系统级一致性与可靠性；4，主导电子设计的设计评审（DR）、FMEA、DFM/DFT等质量活动，保障产品可量产性与一致性；5，负责样机调试与问题定位，支持EMC、可靠性及整车验证测试；6，跟踪车规级电子元器件新技术、新平台（如地平线、NXP、TI等）并评估导入可行性；7，编制相关技术文档（设计规范、测试报告、BOM清单、设计变更说明等）。 职位要求 本科及以上学历，电子、电气工程、自动化、通信或相关专业；5年以上汽车电子硬件设计经验，有域控产品项目经验；熟悉地平线J6M平台架构及外围电路设计，有量产项目经验者优先；熟悉车规级硬件设计规范（ISO 26262、AEC-Q100、EMC标准等），具备整车EMC、功能安全、信号完整性基础；熟练使用Cadence/Altium Designer等原理图及PCB设计工具；具备良好的问题分析与解决能力，能独立完成硬件调试及故障分析；具备良好的沟通协调与跨部门合作能力，具备一定的英文技术文档阅读能力 投递...
资深数字后端工程师 上海、合肥 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 岗位职责：1、负责数字芯片后端设计开发流程体系规范建设，优化项目设计开发流程；2、负责提供芯片后端设计和验证相关的技术支持； 3、负责管理项目后端开发过程的全流程细化管控和管理，项目进度、风险、质量、需求变更的管控，以及项目关键节点的管理； 4、负责数字后端团队建设工作，参与数字团队建设工作，逐步建立和完善人才培训、培养体系； 5、作为专家参与SoC及相关项目的评审把关。任职要求： 1、电子/微电子/集成电路等相关专业，本科学历及以上，8年及以上工作经验； 2、熟练掌握Netlist to GDSII全流程，精通STA 时序分析、PV 物理验证、SI/PI 信号/电源完整性分析 的一项或多项；有RTL综合或DFT设计能力和经验者优先； 3、熟悉FloorPlan, Place&Rounting, clock Tree，电源与规划等；4、熟练使用Encounter或ICC，熟悉布局布线、物理验证、STA、寄生参数提取等物理设计流程；5、有大规模SOC芯片的全芯片后端设计和验证能力及成功流片经验，具备先进工艺（28nm或22nm）的项目后端设计能力和经验者优先；6、工作严谨，认真负责，有良好的主动性和责任感，愿意全情投入到项目和团队工作中。 投递...
Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: 1. Handle synthesis/DFT logic insertion and ATPG pattern generation. 2. Handle physical design tasks from verilog netlist to GDS. 3. Handle Chip/Block
Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: 1. ASIC IP/SoC design and verification 2. Participate in whole ASIC flow, including development of micro architecture specification, RTL implementation, design
ATE工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1. 与DFT工程师沟通芯片的DFT设计、制定芯片测试方案。2. 与应用工程师协作，了解芯片在实验室的测试方法，并记录实验室测试数据。3. 与厂商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等测试硬件，搭建ATE测试平台。4.制定测试规范 ,开发CP、FT和SLT测试程序，对测试程序优化，确保覆盖率、稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标。5. 负责量产筛片需求，监控测试数据，通过分析测试数据发现测试问题并解决。6. 协助生产线，解决生产过程中遇到的问题、确保测试产能满足出货需求。7. 对客应用中反馈的芯片问题进行分析验证、排查量产测试问题、确保产品在客户端的良率。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，5年及以上芯片测试开发工作经验。2. 具有良好的团队协作能力，良好的沟通能力。3. 熟悉C/C++/C#/VB语言，有良好的编程能力。4. 熟悉一种及以上测试机台，例如V93000、UFlex、T2000、J750、D10等，有V93000开发经验者优先。5. 熟悉数字芯片以及混合芯片的测试方法，有SoC产品ATE程序经验者优先。 投递...
机器人数采硬件专家 深圳、上海、北京、中国香港 全职 智能机器人板块 职位描述 岗位定位面向机器人多模态数据采集体系，负责数采硬件方案设计、集成与验证（从传感器选型到整机联调、从标定同步到可靠性/EMC），打造可量产、可复制、可维护的数采装备与场景化采集能力，支撑模型训练与闭环迭代。岗位职责1. 数采硬件方案与架构：设计机器人数采硬件架构（相机/深度/IMU/音频/力传感/关节状态等），定义接口、带宽、供电、安装与防护方案；2. 传感器选型与集成：负责传感器选型、评估与集成（FOV/分辨率/帧率/动态范围/噪声/漂移），兼顾成本、供应链与可维护性；3. 同步与时间戳体系：设计并落地多传感器同步方案（硬件触发/PTP/外参时钟），保证跨模态数据时间对齐与可追溯；4. 标定体系建设：制定并实现标定流程（内参/外参/IMU-相机/相机-机器人坐标系等），建设标定工具、工装与验收标准；5. 数据质量与硬件验收：建立硬件相关数据质量指标（清晰度/畸变/曝光一致性/IMU 噪声/漂移/同步误差），推动自动化质检；6. 可靠性/环境适应性：针对真机场景优化硬件可靠性（振动冲击、温度、线束磨损、连接器可靠性），并制定测试计划与问题闭环；7. EMC/电源与线束设计：解决电源噪声、地线回流、线束耦合与 EMI 问题；配合高功率电机/驱动环境进行抗扰设计与验证；8. 现场支持与规模化部署：支持数采现场问题定位与快速修复，推动硬件方案标准化、资产化与规模化复制（多场地、多套设备）；9. 供应商与成本：对接供应商与制造，推进可制造性（DFM/DFT）、备件体系、成本优化与生命周期管理； 职位要求 任职要求1、本科及以上，电子/自动化/机器人/测控/光电/通信等相关专业；2、5 年+硬件系统设计/传感器集成经验；有机器人/自动驾驶/AR/工业视觉数采经验优先；3、熟悉至少两类传感器：RGB/全局快门、Depth、LiDAR、IMU、麦阵、力/触觉等；理解其误差来源与工程权衡；4、熟悉同步与标定：硬件触发、PTP/时间戳链路；相机标定、外参标定、IMU 联合标定等；5、 具备系统工程能力：带宽/时延、供电/热设计、结构安装、线束与连接器、可靠性测试；6、具备问题定位能力：能在现场对“数据质量问题”进行硬件侧归因与闭环；7、良好的沟通与跨团队协作能力（与算法、数采运营、平台工具链、结构/电气团队协作）；8、具备端到端的产品交付和解决方案交付的经验和能力；加分项- 熟悉 PTP（IEEE 1588）、Genlock、Trigger、同步架构设计与误差分析；- 熟悉相机 ISP/曝光策略、HDR、rolling/global shutter 的运动失真与补偿；- 有 EMC/EMI、ESD、接地/屏蔽、线束抗扰设计经验；- 熟悉 ROS2/驱动开发、数据记录格式（rosbag、mcap 等）与高吞吐存储；- 有量产/小批量交付经验：工装夹具、装配规范、测试治具、备件体系；- 有供应链管理经验：选型替代、PCN/停产管理、成本拆解；
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【27届校招】综合实现工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、逻辑综合与优化： 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具，进行模块级/芯片级综合，制定并实施综合策略，优化时序、面积和功耗。2、静态时序分析（STA）： 使用PrimeTime等工具，进行全芯片的签核级时序验证，分析建立时间、保持时间，并能熟练处理时钟域交叉（CDC）问题。3、形式验证： 使用Formality或Conformal等工具，完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证（LEC），确保功能一致性。4、设计约束（SDC）编写与管理： 制定准确、完备的时序约束文件，指导综合与STA流程。5、与前后端团队协作： 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作，理解设计意图并提出可综合性建议；与后端物理设计工程师协作，解决时序收敛等关键问题。 职位要求 1、学历专业： 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士或博士毕业生。2、知识基础： 扎实的数字电路基础，深入理解CMOS原理、时序分析理论（建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等）和低功耗设计方法学。3、工具与语言：-熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。-熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言（Tcl/Perl/Python/Shell之一）。4、流程理解： 了解数字IC前端到后端的完整设计流程，特别是中端的关键步骤。5、能力素质： 具备出色的分析问题、解决问题的能力，严谨细致，具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件（符合以下条件者优先考虑）：1、有基于业界主流工艺节点（如28nm, 12nm, 7nm等）的芯片项目（课设、竞赛、实习）中端或前端实践经验。2、对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。3、熟悉AMBA总线协议（AHB、APB、AXI）或常见接口协议（如DDR、PCIe、USB）。4、在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。 投递...