Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Join our China IoT Audio Software Development team and deliver high-quality audio/voice solutions on Qualcomm SoCs for Snapdragon IoT platforms. Skills/Experience 5+ years of
Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: SW development on Qualcomm Chips. new feature design, technology investigation, system optimization, code developing and cross team co-work. There are some main
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: You will design, implement, optimize, and maintain GStreamer plugins for streaming, hardware-accelerated video/audio encoding & decoding, muxing/demuxing, camera integration, GPU/NPU AI inference, and end-to-end real-time
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: We are looking for an experienced Embedded Linux Software Engineer to join our platform software team. This role focuses on Linux-based system development on Qualcomm chipsets,
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: We are looking for an experienced Embedded Linux Software Engineer to join our platform software team. This role focuses on Linux-based system development on Qualcomm chipsets,
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Job Overview Qualcomm China is looking for experienced embedded SW engineers interested in developing software for IOT devices. Specifically, the position involves developing embedded software supporting Camera,
岗位职责： 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养； 2. 负责制定塑封设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造； 3. 统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率； 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级； 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development.
岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉ASM、Besi等主流固晶机结构与运维逻辑优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their
岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 具备键合拉力、球剪测试实操经验；熟悉半导体引线键合行业标准优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career
岗位职责： 1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and
岗位职责： 1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉车载芯片塑封工艺、抗潮耐温塑封制程经验优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and
岗位职责： 1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、 FMEA、制程管控文件； 4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试； 5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉主流固晶设备工艺逻辑；有功率器件/车载芯片,固晶工艺经验, SMT贴片讲演，flip chip经验优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly
Join our Team About this opportunity: As a Software Developer – Radio, you will help build next-generation radio platforms that enhance system stability, energy performance, and overall customer experience.The team values execution excellence, accountability, open communication,
Change the world. Love your job. In your first year with TI, you will participate in the Career Accelerator Program (CAP), which provides professional and technical training and resources to accelerate your ramp into TI, and
岗位职责： 1. 负责半导体封装引线框架（Lead Frame），substrate，结构设计、版图绘制、规格定义； 2. 根据芯片封装需求、电性参数、散热需求完成框架结构、引脚布局、封装外形设计； 3. 输出框架设计图纸、BOM清单、生产加工规格书，对接加工厂完成样品打样； 4. 跟进框架样品验证、量产适配性测试，解决封装端框架匹配不良问题； 5. 结合封装工艺优化框架结构，适配固晶、焊线、塑封全工序生产需求；跟进行业新型引线框架结 构迭代。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟练使用AutoCAD、Altium Designer等设计软件；熟悉半导体铜框架、镀银框架生产工艺优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own