Company Description Job Summary • Design and develop package and interconnect methods for Renesas’s packaging needs in the areas of Power SiP/modules, wafer level, flip-chip, multi-chip module and power device packaging, GaN related PKG is a
过程工艺开发岗（CM-工程技术模块） 惠州 全职 生产制造类 职位描述 1.负责产品装配的方案设计，新项目过程装配规划及技术开发；2.负责项目过程工艺开发，参数验证，设备和工装导入；3.负责编写过程开发工程文档（DFA、FC、PFMEA、CP、线体布局等）；4.过程装配不良改善、效率改善等系列改善支持；5.新工艺技术研究与导入、业务线体的不良改善及技术课题的专项支持等；6.具有团队协作意识，维护公司及部门标准、制度的有效执行，参与技术路线制定。 职位要求 1.本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；2.具有工业仿真工作经验者优先；3.熟练使用常见的绘图软件；4.良好的英语读写能力，英文CET-4以上，能读懂各种技术文档；5.具有严谨的逻辑思维，良好的沟通能力，富有敬业精神和责任心，能够承担工作压力。 投递...
制造工艺工程经理（CM-SIP) 惠州 全职 生产制造类 职位描述 作为公司SIP技术实现与量产成功的核心驱动，领导工艺工程团队，是连接客户前沿需求与内部卓越制造的技术桥梁与战略管理者。具备SIP封测工艺技术深度，更需拥有将技术落地能力，确保项目从设计到量产的全面胜利，尤其在车载电子等高可靠性领域树立行业标杆。1. 客户技术战略伙伴 (25%)作为最终的技术接口，深度解读并转化客户对SiP产品（尤其是车载模块）在性能、可靠性（如AEC-Q100）与成本上的核心需求。主导技术提案（RFP响应）与制造方案评审，将客户需求精准转化为内部可执行的工艺、设计与测试战略。管理关键客户的技术期望与关系，主导阶段性技术汇报，清晰传递项目价值、进度与风险，建立坚实的客户信任。2. NPI项目全周期领导与交付 (40%)全面主导多个SiP项目的NPI流程，从设计评审（DFM/DFT）、工艺开发、原型制作（DVT）、过程验证（PV）到量产移交（MP），对项目的质量、交付时间与成本负最终管理责任。作为跨职能团队（设计、工艺、生产、质量、测试、供应链）的核心协调者，打破部门壁垒，高效解决项目冲突与瓶颈，确保团队协同作战。3. 工艺技术布局与团队赋能 (35%)作为SiP工艺技术权威，规划中长期技术路线图。主导前沿工艺（如SMT/FC/Molding/Grinding/Laser Cut等）、导入与成熟度提升，构建核心技术壁垒。领导团队通过DOE、SPC等工具进行工艺窗口优化与根本原因分析，持续提升量产良率、可靠性并降低损耗成本。负责重大工艺异常的技术决策与升级处理。负责工艺工程团队的搭建、培养、考核与激励。建立标准化知识体系（如设计规范、失效模式库、工艺标准），培养团队成为技术精湛、结果导向的专业力量。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备：①5年及以上SMT or 半导体封装（尤其是SiP/先进封装）领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。② 熟悉常用工程软件、数据分析工具（如JMP, Minitab）、PLM/ERP系统、项目管理工具等。③英语作为工作语言，听说读写流利，能进行技术文档撰写、国际会议主持、报告呈现以及与全球客户/团队无障碍沟通。3、优先条件：①熟悉质量体系（IATF 16949, ISO 9001）和汽车行业核心工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。②具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。③有失效分析（FA） 实际操作经验。④有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...
SMT工艺工程师（CM-SIP) 惠州 全职 职位描述 本岗位是公司SIP板级模块（尤其是AI服务器电源模块）核心装配工艺的开发，专注于SMT（含真空回流焊）、FC（倒装芯片）及板级精密贴装等工序。确保高密度、高可靠性模块从工艺设计到量产稳定的全流程技术实现，是产品成功交付的关键技术支柱。1. 客户接口与需求转化 (30%)(1)参与客户前期技术交流与报价，准确理解并转化客户对PCBA及SiP产品的特殊工艺与质量要求。（主要工艺流程SMT+PCBA清洗、Underfill+压力固化、分板）(2)将客户标准与规范转化为内部可执行的工艺控制文件、检验标准及需求跟踪矩阵。(3)支持客户审核（包括新产品导入审核、例行审核等），主导针对审核发现项的工艺整改与闭环。2. 主导NPI流程 (50%)(1)主导负责项目的新产品导入的SMT/SiP工艺开发工作：负责从设计评审（DFM）、工艺流程设计、物料评估、到试产（试线）的全过程，最终交付标准工艺参数及验证报告给到量产技术接收。(2)进行详细的过程评估与规划，包括新设备、新工装治具的方案制定与导入。(3)负责编制和发布量产工艺文件包（如SOP、PFMEA、控制计划、工艺参数表等），并完成工艺移交。(4)主导NPI阶段的PPAP审核，确保所有工艺文档的准备、提交及批准，并推动生产流程的最终确认。3. 新项目工艺与技术问题解决 (20%)(1)负责攻克负责项目导入过程中的关键技术难题，如精密印刷、复杂贴装、真空回流焊工艺、底部填充等。(2)深入分析生产过程中的异常（物料、设备、工艺、质量），运用结构化方法（如DOE、5Why、FMEA）进行根本原因分析，制定并验证纠正预防措施。(3)研究并引入行业前沿的新工艺、新材料、新技术，保持技术的领先性。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备经验：（1） 5年及以上SMT领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。（2）精通SMT全制程设备（印刷机、贴片机、回流焊、AOI、SPI、X-Ray）的应用与调试，能独立进行程序优化和参数 DOE。（3）熟练掌握IATF 16949体系要求，并能熟练运用APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等核心质量工具优先。（4）具备出色的跨部门沟通协调能力和项目推动力，注重团队合作，分析和动手能力强。3、优先条件：（1）英语作为工作语言，能进行英文技术问题报告撰写，可参与国外客户的报告呈现及沟通。（2）有失效分析（FA） 实际操作经验。（3）有六西格玛绿带/黑带认证或相关精益生产项目经验者优先。 投递...
成品功能测试工艺开发岗 惠州 全职 职位描述 1.负责测试系统的方案设计，新项目过程测试规划及技术开发；2.负责项目测试程序开发（Labview&TestStand、C#等）,以及维护跟进；3.负责编写过程开发工程文档（DFT、FC、PFMEA、CP、电气原理图等）；4.自动测试系统发布、培训，生产线的持续改善支持；5.新技术研究与导入、业务线体的误测与质量课题的专项支持等；6.维护公司及部门标准、制度的有效执行，参与技术路线制定。 职位要求 1.本科及以上学历，电子、自动化、通信、测控技术等相关专业；2.具有Labview&TestStand、C#编程经验者优先；3.英文CET-4以上，良好的英语读写能力者优先；4.具有严谨的逻辑思维，良好的沟通能力，富有敬业精神和责任心，能够承担工作压力。 投递...
HUD业务测试开发主任工程师 惠州 全职 职位描述 1、负责HUD生产测试平台的统筹规划、方案设计及落地开发，结合量产需求优化平台性能，保障测试平台稳定高效运行，满足规模化生产测试标准。2、牵头开展HUD生产测试新技术、新方法的研究与导入应用，跟踪行业技术动态，推动测试技术迭代升级，提升生产测试效率与质量。3、负责HUD测试线体的全流程开发、调试及落地应用，优化线体运行流程，及时解决线体应用中的技术痛点，保障线体高效稳定运转。4、统筹HUD新产品导入工作，负责试产阶段测试方案落地，收集试产过程中的测试问题，组织团队分析根源并推动改善，确保新产品顺利量产。5、负责编制项目开发相关库文件，包括DFT（可测试性设计）、PFMEA（过程失效模式及影响分析）、CP（控制计划）、FC（功能检查）等，规范测试开发流程，保障项目合规推进。 职位要求 1、本科及以上学历，电子、自动化、计算机、光学等相关专业优先。2、具备5年及以上HUD生产测试开发相关工作经验，熟悉HUD产品生产测试流程、光学特性及相关行业标准者优先。3、熟练使用Labview&Teststand、C#编程语言，具备HUD生产测试平台、测试线体的设计、开发及调试能力；掌握DFTPFMEA、CP、FC等库文件的编制方法。4、具备良好的团队协作精神，严格遵守并维护公司及部门的各项标准与制度，确保制度有效执行；拥有较强的抗压能力，能高效应对项目节点压力及各类技术难题，具备优秀的问题分析与解决能力。 投递...
封装架构工程师（技术中心） 惠州 全职 职位描述 一、岗位定位封装架构是芯片 / 封装的顶层总设计师，介于芯片前端、后端、封测、板级硬件、制程工艺之间，负责封装方案定义、技术路线选型、规格统筹、跨部门接口定义，定方案、定规格、定架构、定风险。二、核心主要工作职责1. 封装整体架构方案规划根据芯片功耗、IO 数量、频率、应用场景（消费 / 车载 / 工业）选定封装形态：QFN/BGA/LGA/FC-BGA/Fan-out/SiP/Chiplet定义单芯片 / 多芯片堆叠 / 并排架构、互连方案（键合 / 倒装 / D2D/TSV）制定封装外形尺寸、厚度、限高、引脚 / 球阵规划2. 芯片与封装接口定义主导Pin 脚分配、电源域划分、信号分组定义芯片 Pad 规划、扇出路径、差分 / 高速信号布线约束输出封装 Pin Map、引脚定义规范、电气接口规格3. 系统与板级协同架构对接整机 / 板级硬件，定义PCB 适配规则、封装焊盘、钢网、Layout 约束协调 SI/PI/
Company Description Since its spin-off in September 2025 AUMOVIO continues the business of the former Continental group sector Automotive as an independent company. The technology and electronics company offers a wide-ranging portfolio that makes mobility safe,
Fanatics is building a leading global digital sports platform. The company ignites the passions of global sports fans and maximizes the presence and reach for hundreds of sports partners globally by offering innovative products and services
资深中后端设计工程师 北京、上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1.本科/硕士学位及以上,微电子/电子/计算机等相关专业毕业,5年以上相关工作经验;2.拥有静态时序分析的经验,主导完成芯片时序收敛;参与过大型芯片日时序Timing Closure相关工作;有5nm以下工艺流片经验优先。3.熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程;具备后端物理实现的技能,熟悉后端设计流程及工具。4.熟悉业界主流EDA工具的设计方法学,能够熟练使用DC/FC/PT/Tempus/Foormality/LEC/INOVUS等相关设计工具;5.熟悉Unix/Linux环境,熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程;6.积极主动,团结合作,有独立解决问题的能力。 职位要求 - 投递...
资深后端设计工程师 北京、上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1. 本科/硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，5年以上相关工作经验。2. 拥有数字后端设计经验，主导完成芯片自动布局布线，时钟树综合，时序分析，物理验证等工作，参与过大型芯片floorplan相关工作；有5nm以下工艺流片经验优先。3. 熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程；具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具。4. 熟悉业界主流EDA工具的设计方法学，能够熟练使用DC/FC/PT/Tempus/Foormality/LEC/INOVUS等相关设计工具。5. 熟悉Unix/Linux环境，熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程。6. 积极主动，团结合作，有独立解决问题的能力。5. 有7nm以下芯片设计经验或大芯片顶层设计经验者优先考虑。 职位要求 - 投递...
资深后端设计工程师 上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 两个方向：中端或后端后端：1.本科/硕士学位及以上,微电子/电子/计算机等相关专业毕业,5年以上相关工作经验;2.拥有数字后端设计经验,主导完成芯片自动布局布线，时钟树综合，时序分析，物理验证等工作，参与过大型芯片floorplan相关工作;有5nm以下工艺流片经验优先。3.熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程;具备后端物理实现的技能,熟悉后端设计流程及工具。4.熟悉业界主流EDA工具的设计方法学,能够熟练使用DC/FC/PT/Tempus/Foormality/LEC/INOVUS等相关设计工具;5.熟悉Unix/Linux环境,熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程;6.积极主动,团结合作,有独立解决问题的能力。5，有7nm以下芯片设计经验或大芯片顶层设计经验者优先考虑中端：1.本科/硕士学位及以上,微电子/电子/计算机等相关专业毕业,5年以上相关工作经验;2.拥有静态时序分析的经验,主导完成芯片时序收敛;参与过大型芯片日时序Timing Closure相关工作;有5nm以下工艺流片经验优先。3.熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程;具备后端物理实现的技能,熟悉后端设计流程及工具。4.熟悉业界主流EDA工具的设计方法学,能够熟练使用DC/FC/PT/Tempus/Foormality/LEC/INOVUS等相关设计工具;5.熟悉Unix/Linux环境,熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程;6.积极主动,团结合作,有独立解决问题的能力。 职位要求 - 投递...
APR高级工程师 上海 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1、负责数字电路从RTL到GDSII的实现：包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片； 2、负责PnR flow 的搭建和维护。 职位要求 1、本科/硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，10年以上相关工作经验；2、熟悉业界主流EDA工具的设计方法学，能够熟练使用DC/FC/PT/STARRC/Formality/INNOVUS 等相关设计工具，有独立搭建中后端设计流程经验，有使用AI构建PD设计环境流程优先； 3、熟悉Unix/Linux环境，熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程； 4、参与过大型芯片后端物理实现，有顶层Floorplan经验，有Top-dwon设计经验和partition能力，有顶层时钟树构建能力，能够独立分析sdc和DFT结构能力；有3D芯片设计经验优先； 5、熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证、功耗分析、及芯片TapeOut工作； 6、积极主动，团结合作, 有独立解决问题的能力。 投递...
Hammerspace is a Data Platform that centralizes data logically into a unified namespace and allows for decentralized accelerated access. As a Senior Sales Engineer - China, you will play a crucial role in understanding our customers
【27届校招】综合实现工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、逻辑综合与优化： 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具，进行模块级/芯片级综合，制定并实施综合策略，优化时序、面积和功耗。2、静态时序分析（STA）： 使用PrimeTime等工具，进行全芯片的签核级时序验证，分析建立时间、保持时间，并能熟练处理时钟域交叉（CDC）问题。3、形式验证： 使用Formality或Conformal等工具，完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证（LEC），确保功能一致性。4、设计约束（SDC）编写与管理： 制定准确、完备的时序约束文件，指导综合与STA流程。5、与前后端团队协作： 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作，理解设计意图并提出可综合性建议；与后端物理设计工程师协作，解决时序收敛等关键问题。 职位要求 1、学历专业： 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士或博士毕业生。2、知识基础： 扎实的数字电路基础，深入理解CMOS原理、时序分析理论（建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等）和低功耗设计方法学。3、工具与语言：-熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。-熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言（Tcl/Perl/Python/Shell之一）。4、流程理解： 了解数字IC前端到后端的完整设计流程，特别是中端的关键步骤。5、能力素质： 具备出色的分析问题、解决问题的能力，严谨细致，具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件（符合以下条件者优先考虑）：1、有基于业界主流工艺节点（如28nm, 12nm, 7nm等）的芯片项目（课设、竞赛、实习）中端或前端实践经验。2、对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。3、熟悉AMBA总线协议（AHB、APB、AXI）或常见接口协议（如DDR、PCIe、USB）。4、在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。 投递...
数字后端设计工程师 北京、上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、全流程物理实现：负责数字芯片从网表到最终版图交付的完整物理设计全流程，保障芯片项目顺利流片。2、AI与自动化开发：借助 Claude Code、Codex 等 AI 辅助编码工具，开发并持续迭代芯片后端设计自动化工作流。负责沉淀相关AI command、skill、mcp、sub-agent，提升团队研发效率。3、布局布线与约束管理：参与芯片顶层及模块级布局规划、时钟树综合与布局布线。处理先进工艺下的复杂布线约束，包括但不限于 PDN Pattern、OCV、DFM、DTCO。4、PPA优化与签核：开展芯片的功耗、性能、面积优化。负责全芯片的静态时序分析、电源完整性、信号完整性分析以及 DRC/LVS/ERC 等物理验证工作。5、前后端协同：基于对端到端 RTL 设计、验证及逻辑综合的深刻理解，与前端设计团队深度协同，在项目前期介入规划以规避物理实现风险。 职位要求 1、学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业基础扎实。2、项目经验：3年以上数字芯片后端物理设计经验，具备先进工艺下完整大芯片成功流片（Tape-out）实战经验。3、核心技能：精通数字后端物理设计与签核全流程，熟练使用行业主流后端 EDA 工具（如 Innovus, FC, PT, Voltus, Redhawk, Calibre 等）。4、AI 与编程能力：熟悉 AI Coding 技术，能熟练运用
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感知质量开发工程师-汽车 北京 校招 正式 整车与系统工程类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.负责车身内外饰感知质量开发，具体工作包括竞品对标，项目目标制定，DPA2问题识别，问题管理及推进闭环，实车评审与验收；2. CMF工程开发，包括CMD FC问题分析与管理，Pre B/B 样板可行性分析，CD样板与P样板开发，下发与管理，零件光板件认可与AAR认可，实车色彩纹理匹配确认与验收； 职位要求 1. 工业设计专业方向（最好有一定的手绘能力）或色彩设计，材料专业方向，本科及以上学历；2. 能够熟练应用Alias, PS, Vred等相关软件；3. 具备较好的审美能力；4. 勤奋好学，善于思考，求知欲强；逻辑思维清晰，良好的沟通能力；5. 英语良好，要求具备基本的口语交流能力； 投递...
开关附件DRE-汽车 上海 校招 正式 整车与系统工程类 2027届校园招聘计划 职位描述 1. 负责智能表面和汽车开关及人机交互类零部件的开发，比如智能表面，组合开关，玻璃升降开关，其它人机交互类产品的设计开发；熟悉开关类表面材料，色彩面料定义等；熟悉开关类产品的操作手感曲线，背光等技术要求；熟悉CAN，LIN等网络通信基础知识；有一定的软件开发管理能力；2. 对标上述产品的最新技术，最新市场流行趋势，做出创新型设计，书写专利；3. 定义上述零部件的技术标准、指标和设计目标，按项目进度负责技术方案设计，系统选型，采购策略，供应商定点，造型FC等汇报，书写SOR，CTS等技术文档；按时按质发布3D数据，发布2D图纸并和周边零件进行校核；4. 技术变更方案提交和评审汇报，供应商技术交流、技术状态确认、定点，管理供应商产品技术状态和问题解决；5. 负责上述零部件的开发计划、成本、质量，DFMEA等；6. 负责零部件样件技术状态跟踪和管控，测试、试制、装车等不同阶段，零部件技术问题分析、解决、验证、关闭；7. 量产前完成零部件的工程认可； 职位要求 1. 大学本科以上学历，机械工程，机械电子，汽车工程，通信工程、电子信息等相关专业；2. 能熟练操作Caita，Teamcenter，3DE等软件；熟悉材料学，机械设计，CAD，模电数电等硬件知识；3. 熟悉 C/C++ 或 MATLAB编程；4. 良好的英语读写及口语沟通能力，CET-4级以上；4. 良好的沟通能力和问题解决能力;5. 有责任心，主观能动性强； 投递...
座椅附件工程师（电控软件方向）-汽车 北京 校招 正式 整车与系统工程类 2027届校园招聘计划 职位描述 1. 负责座椅系统骨架电机，长滑轨，加热通风，腰托按摩等带电零件系统开发；熟悉CAN，LIN等网络通信基础知识；有一定的软件开发管理能力；2. 对标上述产品的最新技术，最新市场流行趋势，做出创新型设计，书写专利；3. 定义上述零部件的技术标准、指标和设计目标，按项目进度负责技术方案设计，系统选型，采购策略，供应商定点，造型FC等汇报，编制SOR等技术文档；按时按质发布3D数据，发布2D图纸并和周边零件进行校核；4. 技术变更方案提交和评审汇报，供应商技术交流、技术状态确认、定点，管理供应商产品技术状态和问题解决；5. 负责上述零部件的开发计划、成本、质量，DFMEA等；6. 负责零部件样件技术状态跟踪和管控，测试、试制、装车等不同阶段，座椅系统软硬件融合类问题分析、解决、验证、关闭；7. 量产前完成零部件的工程认可；8. 沉淀项目经验，输出技术规范、Checklist及培训资料。 职位要求 1. 大学本科以上学历，机械工程，机械电子，汽车工程，通信工程、电子信息等相关专业；2. 能熟练操作Caita，Teamcenter，3DE等软件；熟悉材料学，机械设计，CAD，模电数电等硬件知识；3. 熟悉 C/C++ 或 MATLAB编程；4. 良好的英语读写及口语沟通能力，CET-4级以上；5. 良好的沟通能力和问题解决能力;6. 有责任心，主观能动性强；7. 对新能源汽车有行业看法，对汽车有热衷，有责任心，认可小米汽车； 投递...