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Company Description Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering
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Company Description Job Summary • Design and develop package and interconnect methods for Renesas’s packaging needs in the areas of Power SiP/modules, wafer level, flip-chip, multi-chip module and power device packaging, GaN related PKG is a plus.
光电封装工程师（光模块方向） 上海 正式 光学类 职位描述 1、负责激光雷达中光模块的封装设计与开发2、负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真3、负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性4、负责制定光模块封装工艺流程5、配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查6、负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证7、配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地8、负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定 职位要求 学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业英语：CET-4方向匹配（满足其一或以上）：•有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先）•有光模块金属壳体结构设计经验•有陶瓷基板结构设计经验•熟悉光模块封装常用材料及工艺•具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础•三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽）加分项：•有硅光芯片封装设计经验•熟悉光学件的封装、耦合等工艺•熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范•有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强•熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder；通用能力：•熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等）•熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺•动手能力强，有实验室验证经验•善于记录与总结，注重细节与质量•良好的沟通表达能力和团队协作精神•以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题•具有较强的学习能力、计划和执行能力 投递...
资深转轴结构工程师 深圳 全职 研发 - 硬件开发 职位描述 工作职责： 1. 负责公司铰链结构设计、主导供方DFM评审、跟进铰链试产、量产以及铰链相关的整机组装。 2. 负责优化传动系统（含微型电机、变速箱）的装配公差与可靠性设计，解决转轴与电机、变速箱系统的机械匹配问题。 3. 负责转轴产品测试、验证和EWP环节进行结构相关的检查和评估，解决疑难质量问题和改进产品设计。 4. 负责解决在产品开发和制造过程中可能出现的疑难结构问题。负责识别和分析问题的根本原因，并提出解决方案，确保产品的结构完整性和性能。提炼原理性结论，形成规范化的设计。 5. 铰链量产交付并输出转轴设计规范、设计check list，跟踪行业动态，保持转轴竞争力，并分享最佳实践和经验，以提升团队整体的技术能力和效率。任职要求:1. 统招本科以上学历，机械、材料相关专业；2. 8年以上手机结构开发经验，3年折叠屏转轴开发经验，至少从事一款量产转轴的主设，如华为 Mate X、Pocket；小米 MIXFold，OPPO Find N3、Find N3 Clip；Vivo X Fold3、 荣耀Magic V2 ；三星Z Fold、Z Flip系列。3. 精通折叠屏转轴产品结构设计、熟悉转轴MIM模具、CNC加工制造、抛光打磨、表面处理，熟练使用 PROE、AutoCAD绘图软件。4.