制造工艺工程经理（CM-SIP) 惠州 全职 生产制造类 职位描述 作为公司SIP技术实现与量产成功的核心驱动，领导工艺工程团队，是连接客户前沿需求与内部卓越制造的技术桥梁与战略管理者。具备SIP封测工艺技术深度，更需拥有将技术落地能力，确保项目从设计到量产的全面胜利，尤其在车载电子等高可靠性领域树立行业标杆。1. 客户技术战略伙伴 (25%)作为最终的技术接口，深度解读并转化客户对SiP产品（尤其是车载模块）在性能、可靠性（如AEC-Q100）与成本上的核心需求。主导技术提案（RFP响应）与制造方案评审，将客户需求精准转化为内部可执行的工艺、设计与测试战略。管理关键客户的技术期望与关系，主导阶段性技术汇报，清晰传递项目价值、进度与风险，建立坚实的客户信任。2. NPI项目全周期领导与交付 (40%)全面主导多个SiP项目的NPI流程，从设计评审（DFM/DFT）、工艺开发、原型制作（DVT）、过程验证（PV）到量产移交（MP），对项目的质量、交付时间与成本负最终管理责任。作为跨职能团队（设计、工艺、生产、质量、测试、供应链）的核心协调者，打破部门壁垒，高效解决项目冲突与瓶颈，确保团队协同作战。3. 工艺技术布局与团队赋能 (35%)作为SiP工艺技术权威，规划中长期技术路线图。主导前沿工艺（如SMT/FC/Molding/Grinding/Laser Cut等）、导入与成熟度提升，构建核心技术壁垒。领导团队通过DOE、SPC等工具进行工艺窗口优化与根本原因分析，持续提升量产良率、可靠性并降低损耗成本。负责重大工艺异常的技术决策与升级处理。负责工艺工程团队的搭建、培养、考核与激励。建立标准化知识体系（如设计规范、失效模式库、工艺标准），培养团队成为技术精湛、结果导向的专业力量。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备：①5年及以上SMT or 半导体封装（尤其是SiP/先进封装）领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。② 熟悉常用工程软件、数据分析工具（如JMP, Minitab）、PLM/ERP系统、项目管理工具等。③英语作为工作语言，听说读写流利，能进行技术文档撰写、国际会议主持、报告呈现以及与全球客户/团队无障碍沟通。3、优先条件：①熟悉质量体系（IATF 16949, ISO 9001）和汽车行业核心工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。②具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。③有失效分析（FA） 实际操作经验。④有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...
制造装配工艺开发程师（CM-SIP） 惠州 全职 生产制造类 职位描述 本岗位是SIP板级模块，AI服务器0级电源整机组装制程的规划。主导从面向制造的设计（DFA）到高效率量产的全流程，确保产品在可靠性、可制造性及成本方面达到最优，是连接产品设计、工艺实现与高效量产的核心桥梁。1.工艺规划与前端设计协同（40%）：参与新产品设计评审（DR），从装配角度进行可制造性（DFA）分析，评估风险并提出优化建议，规划最高效的组装技术方案。主导装配过程失效模式与后果分析（PFMEA） 的制定与维护，并统筹应用防错技术，以预防质量风险。负责规划与设计生产线布局（Layout），完成线体设备、工装夹具的需求规划与方案设计。2.核心工艺开发与文件体系构建（40%）：负责全套装配工艺的开发、验证与导入，核心包括：精密点胶（固定胶、散热硅胶）、磁芯贴装、三防漆涂覆、散热盖装配与螺钉紧固、液冷煲机测试等。负责装配过程控制计划（CP） 的制定与维护，识别、验证并发布关键工艺参数。负责所有装配工艺文件（如SOP、OPL、参数表）的制作、更新与管理。负责新工艺、新材料（如胶水、导热界面材料、三防漆）的导入验证。3.生产实施与持续改进（20%）：负责产品标准作业时间（ST）的校准、测量与提交，并主导生产线平衡（Line Balancing） 持续改善，提升整体生产效率（OEE）。解决量产过程中的装配工艺异常与质量问题，制定并完善快速处理指南（OCAP）。 职位要求 1、学历：本科及以上学历，机械工程、工业工程、电子封装、自动化或相关专业。2、经验与技能：①5年以上电子产品整机组装或模组制造领域的工艺规划或开发经验，熟悉从NPI到量产的完整流程。②精通精密点胶/涂覆、机械紧固、散热组装中的至少两项核心工艺，并能进行参数优化与问题诊断。③具备扎实的工艺规划能力，熟悉DFA/A、PFMEA、CP等核心工具与方法，并能独立输出相关文件。④具备生产线Layout规划和标准工时（MTM/UAS等）分析的实操经验。5.熟练使用CAD或相关软件进行简单的平面布局设计。3、优先条件：拥有高功率模块（如电源模块、散热模组）、通信设备或车载控制器的装配工艺规划与量产经验。熟悉胶粘剂、导热材料的选型与可靠性测试标准。了解IATF 16949质量体系及APQP流程。 投递...
设备测试经理（CM-SIP） 惠州 全职 职位描述 作为测试产能与数据质量的核心保障者，本岗位全面负责SIP功能测试设备的全生命周期管理、测试系统的稳定运行与数据可靠性。您将领导团队确保测试环节高效、精准，是连接内部制造、外部客户与供应商的技术管理枢纽，直接对产品良率、测试成本与客户满意度负责。1. 测试设备全周期管理与系统稳定性保障（40%）（1）制定并实施ATE、Handler等核心测试设备的预防性维护（PM）策略与年度保养计划，持续优化设备综合效率（OEE），监控并提升设备稼动率。（2）建立快速响应机制，主导解决产线测试重大异常（如系统性误测、设备宕机、接触故障），深入进行根本原因分析（RCA），并推动永久性措施落地。（3）负责测试关键资产（探针卡、Load Board等）的全生命周期、库存及更换周期管理。作为技术接口，主导与设备供应商（如Teradyne/Advantest）的技术协作与谈判。2. 测试数据治理、分析与闭环改进（35%）（1）数据驱动监控：建立并监控测试关键绩效指标（KPI）仪表盘，包括但不限于良率（Yield）、直通率（FPY）、测试时间及设备效能，实现数据可视化与实时预警。（2）主导测试数据异常分析，精准区分设备/系统问题与产品制程缺陷。协同工艺（PE）、质量（QA）团队，驱动测试参数优化、硬件调整或制程改善，形成问题解决闭环。（3）负责生成并向上级及客户提供高质量的测试数据汇总与分析报告（日报/周报/月报），为业务决策提供核心数据支持。3. 客户技术对接与需求闭环管理（25%）（1）客户需求管理与方案保障：作为主要技术接口，深度理解并转化客户测试标准与需求（如车规AEC-Q100），确保测试方案合规、有效。向客户专业呈现测试数据，解读波动根源。（2）测试方案优化与客诉处理：根据客户反馈或产品变更，主导测试程序、限值（Test Limit）及硬件的优化。针对客户退货（RMA）或测试争议，牵头组织失效分析（FA）并驱动内部整改，直至客户问题闭环。 职位要求 1、学历：全日制大专及以上学历，电子信息、自动化、测控等电子相关专业必备：二、工作经验：（1）3年以上ATE, ICT,FCT测试设备操作经验（FCT/ICT/ATE/Handler），熟悉设备日常点检、校准及基础故障处理（如探针清洁、气压调整）；（2）有电子行业主流大厂工作经验，熟悉测试流程，有汽车电子行业经历者优先考虑；（3）熟悉测试设备运作原理，能快速响应产线测试异常处理（如误测、设备宕机、接触不良等）；（4）富有团队引领精神和创新精神。3、加分项：（1）接触过主流ATE平台（Teradyne/Advantest）（2）使用过SPC工具监控数据趋势（3）参与过产线异常初步分析 投递...
SMT工艺工程师（CM-SIP) 惠州 全职 职位描述 本岗位是公司SIP板级模块（尤其是AI服务器电源模块）核心装配工艺的开发，专注于SMT（含真空回流焊）、FC（倒装芯片）及板级精密贴装等工序。确保高密度、高可靠性模块从工艺设计到量产稳定的全流程技术实现，是产品成功交付的关键技术支柱。1. 客户接口与需求转化 (30%)(1)参与客户前期技术交流与报价，准确理解并转化客户对PCBA及SiP产品的特殊工艺与质量要求。（主要工艺流程SMT+PCBA清洗、Underfill+压力固化、分板）(2)将客户标准与规范转化为内部可执行的工艺控制文件、检验标准及需求跟踪矩阵。(3)支持客户审核（包括新产品导入审核、例行审核等），主导针对审核发现项的工艺整改与闭环。2. 主导NPI流程 (50%)(1)主导负责项目的新产品导入的SMT/SiP工艺开发工作：负责从设计评审（DFM）、工艺流程设计、物料评估、到试产（试线）的全过程，最终交付标准工艺参数及验证报告给到量产技术接收。(2)进行详细的过程评估与规划，包括新设备、新工装治具的方案制定与导入。(3)负责编制和发布量产工艺文件包（如SOP、PFMEA、控制计划、工艺参数表等），并完成工艺移交。(4)主导NPI阶段的PPAP审核，确保所有工艺文档的准备、提交及批准，并推动生产流程的最终确认。3. 新项目工艺与技术问题解决 (20%)(1)负责攻克负责项目导入过程中的关键技术难题，如精密印刷、复杂贴装、真空回流焊工艺、底部填充等。(2)深入分析生产过程中的异常（物料、设备、工艺、质量），运用结构化方法（如DOE、5Why、FMEA）进行根本原因分析，制定并验证纠正预防措施。(3)研究并引入行业前沿的新工艺、新材料、新技术，保持技术的领先性。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备经验：（1） 5年及以上SMT领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。（2）精通SMT全制程设备（印刷机、贴片机、回流焊、AOI、SPI、X-Ray）的应用与调试，能独立进行程序优化和参数 DOE。（3）熟练掌握IATF 16949体系要求，并能熟练运用APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等核心质量工具优先。（4）具备出色的跨部门沟通协调能力和项目推动力，注重团队合作，分析和动手能力强。3、优先条件：（1）英语作为工作语言，能进行英文技术问题报告撰写，可参与国外客户的报告呈现及沟通。（2）有失效分析（FA） 实际操作经验。（3）有六西格玛绿带/黑带认证或相关精益生产项目经验者优先。 投递...
SIP 封装工艺工程师（CM-SIP) 惠州 全职 职位描述 1.核心工艺开发与量产导入（50%）：作为Molding, Grinding, Laser Cut工序，对接客户技术团队，深入理解AI电源模块的性能与可靠性需求，主导可行性评估及技术方案设计。独立负责上述三道关键工序的工艺窗口开发、DOE实验设计、参数优化与验证，通过CPK等统计工具确认制程能力，完成生产参数的最终发布与固化。主导新产品NPI过程中的新工艺、新材料（如有）的评估与导入，完成相关的验证报告。负责解决量产爬坡期（3-6个月）内三道工序出现的重大、频发质量异常，主导根本原因分析，实施永久纠正措施，并制定标准化的OCAP（异常处理作业指导书）。2.工艺持续优化与技术支持（30%）：持续监控并分析Molding翘曲、空洞率；Grinding厚度均匀性、表面粗糙度；Laser Cut切缝质量、热影响区等关键指标，推动工艺优化与迭代，提升良率、效率并降低成本。建立和维护三道工序的工艺知识库与标准作业体系，包括但不限于设备操作规范、工艺边界条件、材料规格书。应对客户及第三方审核，提供专业的技术阐释与过程展示，确保审核顺利通过。3.技术转移与团队能力建设（20%）：负责对生产、设备、质量部门的技术人员进行系统培训，涵盖工艺原理、作业要点、异常识别与初步处理。编制详尽的现场操作指导书、设备维护点检表等标准化文件，确保技术成果稳定落地。协助跨部门团队（质量、生产、设备）提升整体工艺问题解决能力。 职位要求 1.学历要求：本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、机械工程、电子工程、化工等相关专业。2.经验与技能：①具备5年及以上半导体封装行业工艺开发经验，其中至少3年专注于Molding领域，必须具备Molding、Grinding、Laser Cut中至少两道工序的独立开发与异常解决经验，熟悉其原理、设备、材料及关键失效模式。②精通DOE实验设计、SPC统计过程控制及数据分析方法，能使用Minitab或JMP等工具进行工艺优化。③具备跨部门沟通协调能力及客户技术对接经验，报告呈现清晰、专业。④英语能力达到CET-4级以上，可熟练阅读英文技术资料及编写报告。3.优先条件：拥有AI服务器电源模块或类似高功率、高密度SIP产品的工艺开发成功经验。熟悉IATF 16949质量体系及APQP/PPAP流程，掌握FMEA、SPC等工具。具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。有失效分析（FA） 实际操作经验。有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...
SIP 封装设备工程师（CM-SIP） 惠州 全职 职位描述 本岗位是保障SIP封装工序设备高效、稳定运行的关键技术专家。主导设备评估导入到全生命周期管理的各个环节，确保Molding（塑封）、Strip Grinding（条带研磨）、Laser Cut（激光切割） 三道关键工序的设备处于最佳状态，为产品良率、产能与可靠性提供坚实保障。1.设备技术管理与优化（40%）：作为Molding（塑封）、Strip Grinding（条带研磨）、Laser Cut（激光切割）三道工序的设备技术负责人，参与新设备的选型评估、安装调试与验收，确保其满足工艺与产能需求。负责主导或深度参与设备性能优化与稳定性提升项目，通过硬件改造、软件参数调试及备件升级，持续提升设备OEE（全局设备效率）与UPH（每小时产出）。对接客户与工艺团队，将工艺需求转化为设备技术参数与改造方案，并主导实施。2.设备维护与可靠性提升（40%）：建立并完善的预防性维护（PM）与全面生产维护（TPM）体系，制定和维护保养计划、点检标准。快速响应并主导解决设备重大故障、重复性异常及突发性宕机，进行根本原因分析，实施永久性纠正措施，并编写故障分析报告与OCAP（快速处理作业指导书）。负责关键备件的生命周期管理、国产化替代评估及库存优化。3.技术传承与客户支持（20%）：负责对设备技术员、操作员进行系统性培训，内容包括设备原理、标准化操作、日常点检、预防性保养及初级故障排查。编制及优化设备操作指导书（SOP）、维护保养手册（MM）及安全规程。作为设备专家，主导应对客户及第三方审核，负责设备相关的技术演示、数据提供与疑问解答。 职位要求 学历：本科及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、机电一体化等相关专业。经验与技能：1.具备5年及以上半导体封装或精密制造行业设备维护/工程经验，其中至少3年专注于SIP、先进封装或类似高精度制造环境。2.必须精通Molding、Grinding、Laser Cut三类设备中至少两类（如TOWA/FICO塑封机、研磨机、激光切割设备等）的机械结构、电气控制、气液系统及日常维护。3.具备丰富的设备故障诊断与修复能力，能独立分析并解决复杂的机电软一体化问题。4.熟悉TPM体系，具备推动设备预防性维护和可靠性改善项目的实际经验。5.具备良好的跨部门沟通能力，能与工艺、生产、质量团队高效协作。优先条件:具备设备改造与性能提升项目的成功经验，如精度提升、速度优化、自动化上下料整合等。了解IATF 16949体系中设备管理相关要求。有与海外设备原厂进行技术交流或共同解决疑难问题的经验。 投递...
As a Supplier Development Engineer (SDE), you are a technical bridge between our design requirements and supplier manufacturing realities. You will drive the development and deployment of the process requirements and quality standards for Battery Management
SIP过程质量工程师 惠州 全职 职位描述 1.过程质量KPI管理(30%):定义、监控、分析并推动改善与SiP封装过程相关的关键质量指标(如良率、报废率、过程能力指数CPK、客户投诉率等)建立和维护过程质量数据仪表盘,定期报告KPI达成情况与趋势主导或参与跨部门团队,制定并执行提升KPI的行动计划2.品质异常处理,CIP改善(30%):快速响应并主导处理生产过程中出现的各类质量异常(如材料斗、设备、工艺、测试等)。运用结构化问题解决方法(如8D,5Why,Fishbone等)进行根本)进行根本)原因分析。制定、验证并跟踪临时和长期纠正预防措施的有效性。主导或参与MRB(物料评审委员会)决策。3.对接客户(40%):作为主要质量接口人,与客户(特别是欧美客户)进行日常质量沟通主导处理客户投诉,及时提供详尽的根本原因分析和改善报告(8D、CIP报告)必须是英文报告;准备并参与客户审核(包括新项目导入审核、例行审核、飞行审核等),推动审核发现项的整改关闭;理解并传达客户的特殊质量要求与标准,转化为需求跟踪矩阵阵管理,对GAP项进行推进闭环 职位要求 一、任职资格(关键能力)1.本科或以上学历,专业方向:微电子、电子工程、材料科学与工程机械工程、工业工程、质量管理或相关理工科专业二、必备:1.5年以上半导体封装(尤其是系统级封装SiP)或高可靠性电子制造行业(如汽车电子、航空航天)的过程质量工程师或类似岗位经验2.有丰富的客户投诉处理(8D、CIP、6Sigma报告)和客户审核应对经验3.有汽车电子行业质量管理工作经验,熟悉IATF16949及核心工具4.有3年以上SMT制造经验三、重要:有主导或深度参与质量改善项目并取得可量化成果的经验四、优先条件:1.新项目导入质量保证经验。2.特定SiP工艺的质量管控经验3.丰富的对接海外客户经验 投递...
Company: Qualcomm China Job Area:Sales, Business Development & Marketing Group, Sales, Business Development & Marketing Group Product Marketing - SIP General Summary: Qualcomm is a leading supplier of chipset platforms for automotive infotainment. In this role, you
Requisition Number: 75614 The company built on breakthroughs. Join us. Corning is one of the world’s leading innovators in glass, ceramic, and materials science. From the depths of the ocean to the farthest reaches of space,
制造质量实习生 上海 实习 职位描述 1. 制程质量管控：监控SMT、组装、测试等关键工序，执行首件/巡检/末件检验，确保过程稳定；运用SPC分析CPK，识别异常并预警。2. 异常与不良处理：快速响应产线质量异常，组织隔离、围堵；用8D/5Why做根因分析，推动跨部门整改并验证效果。3. 标准与文件维护：制定/维护SIP、控制计划、PFMEA，监督作业一致性；培训检验员与操作员，确保标准落地。4. 数据与持续改善：统计良率、DPPM、报废率，输出周报/月报；主导QCC、防呆改善，提升过程能力与良率。5. NPI与客诉支持：参与试产质量策划，跟进问题闭环；协助处理客诉，落实纠正预防措施并横展。 职位要求 1. 运用质量工具：FMEA、SPC、MSA、8D、5Why、QC七大手法解决质量问题。2. 分析制程不良与失效，制定改善方案并闭环。3. 理解检验规范、测量系统管理，能做MSA与量检具管理。4. 了解安规、EMC、RoHS等基本要求。5. 数据敏感，逻辑清晰，抗压与快速响应能力好。6. 能主导改善项目，输出报告并推动横展。 投递...
Summary岗位概述: 该职位负责开利商用空调销售团队的战略目标及个人目标设定，销售业绩跟进与提升机会识别、激励计划设计等工作，担任业务合作伙伴的角色，赋能提升销售生产力。 Accountabilities基本职责: 充分理解销售地区战略，并与销售团队紧密合作实施地区战略和销售个人目标设定/分配，并推动目标设定方法的优化。 通过Excel, PBI,或AI相关工具建立/优化业绩跟进看板，跟踪销售团队关键绩效指标达成情况，并定期分析地区业绩、销售生产力和绩效情况，提出改进措施，并与HR一起运营绩效管理委员会，提升销售组织效率。 负责销售商机(Pipeline) 销售录入过程管理及CRM商机质量提升，商机多维度分析。 负责商用北亚地区从backlog和pipeline项目清单到生成销售额和订单预测的流程，以及与地区经理/地区财务运营每周销售/合同预测，并确保Backlog, pipeline 及预测数据准确性。 与HRBP共同运行销售能力提升项目，以及对销售激励计划 (SIP) 进行模拟测算、优化，并进行销售培训沟通。 销售运营相关流程改进机会识别和执行，如销售入离职目标和客户分配流程及配合销售经理跟进执行 主管安排的其他相关工作 Qualification & Requirement任职资格: 本科及以上学历，MBA优先 至少3年以上销售运营管理经验，有销售工作背景优先 有PBI、 Python等能力优先，并有强烈意愿学习新系统、工具以及AI应用 能够在快节奏的环境中同时处理和执行多个优先事项 不断学习的精神、快速学习的能力 对卓越和高质量的工作输出充满热情，勇于担当工作关键角色 优秀的沟通和团队合作能力 优秀的英语听说读写能力 Carrier is An Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. All qualified
IQC工程师 深圳 全职 生产制造 职位描述 1.负责物料检验通用规范、标准制定及维护；识别工厂物料检验流程问题和风险，持续优化、有效闭环；2.参与项目物料可检验性评审、SIP制定；3.基于LRR/VLRR数据分析，推动改善物料质量(设计、来料、上线、售后等)和检测有效性；4.负责物料检测新技术、新设备的导入，提升工厂检测先进性；5.管理、培训IQC技术员/作业员，保障物料检测质量、时效性。 职位要求 1.本科及以上学历，理工科专业，5年以上IQC/SQE工作及管理经验；2.熟悉ISO9001、QC080000、GB/T2828.1抽样标准和RoHS/Reach环保要求；3.熟悉五金、塑胶、电子料、线材、包材等物料的加工工艺及可靠性要求；4.熟练常规检测仪器(二/三次元、XRF等)的测量原理与使用维护知识；5.具备优秀的沟通和协作能力，有强烈的上进心、责任心，6σ绿带/黑带优先。 投递...
At Air Products, we reimagine what’s possible. By tapping into the motivation of our people and our collective experience, we create the ideas and innovations that drive us forward. When we come together – where every
Summary Executes relevant EHS activities in line with clear policies and procedures at the site/EHS discipline; in order to minimise EHS risks. Entry level professional. May be working towards a professional EHS qualification e.g. NEBOSH or
模拟硬件工程师（IC应用方向）-2027届 15-30K 苏州 研发 - 硬件开发 硕士及以上 职位描述 1、根据项目需求完成自研芯片测试及应用方案设计，芯片类型含ADC、AFE、DAC等。2、根据设计方案完成系统硬件开发、系统调试。3、负责芯片功能和性能测试及应用支持等相关工作。4、负责芯片封装设计，如SIP、微组装模组等。5、芯片项目相关文档的撰写。 职位要求 1、电子、微电子、通信、测控、自动化等相关专业，统招本科及以上学历。2、熟悉电源、放大器、DA/AD、FPGA/MCU系统等电路设计，有丰富电源完整性、信号完整性设计经验，主导系统硬件开发3次以上。3、熟练使用电路仿真和电磁仿真EDA工具，有SIP封装设计经验优先。4、熟练使用频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、探针台、ATE等设备进行芯片功能和性能测试。 投递...
Location(s) Zhuhai, Guangdong Company Molex Career Field Engineering Job Number 190475 DUTIES & RESPONSIBILITIES: 1. Design structural solutions for passive all-optical connectivity products (optical engine, silicon photonic interconnect module, OIO/CPO packaging), including optical device packaging selection,
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
At Air Products, we reimagine what’s possible. By tapping into the motivation of our people and our collective experience, we create the ideas and innovations that drive us forward. When we come together – where every
来料检验工程师-杭州 杭州 正式 质量类 职位描述 1、参与新项目立项，编制来料检验计划（SIP），明确检验项目、抽样方案及判定标准，针对关键物料制定专项方案并动态调整检验策略。2、按检验计划执行日常来料检验，使用量具进行尺寸测量并记录判定，汇总数据统计分析批次合格率。3、配合研发、采购及供应商管理团队解决物料质量问题，处置不良品并跟踪供应商改善对策的效果验证。4、负责IQC量具的日常点检、清洁维护及送检校准，确保量具在有效期内。 职位要求 1、学历要求：硕士学历优先，精密仪器、机械工程、质量管理、测控技术、光电信息等相关专业。2、知识与技能：掌握机械制图基础知识，能读懂零件图和公差标注；熟悉常用量具的使用原理和方法；了解ISO 2859抽样标准或GB/T 2828抽样方案者优先；熟练使用Excel，有数据统计分析基础（会用函数、数据透视表）。3、软性要求：认真细致，有质量意识，对检验工作有耐心；具备良好的沟通协调能力，能主动推动问题解决；愿意从基层检验工作做起，有持续学习意愿；有学生会社团、实践项目经验者优先。 投递...