岗位职责： 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养； 2. 负责制定塑封设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造； 3. 统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率； 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级； 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and
岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉ASM、Besi等主流固晶机结构与运维逻辑优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own
岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 具备键合拉力、球剪测试实操经验；熟悉半导体引线键合行业标准优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their
岗位职责： 1. 负责半导体封装引线框架（Lead Frame），substrate，结构设计、版图绘制、规格定义； 2. 根据芯片封装需求、电性参数、散热需求完成框架结构、引脚布局、封装外形设计； 3. 输出框架设计图纸、BOM清单、生产加工规格书，对接加工厂完成样品打样； 4. 跟进框架样品验证、量产适配性测试，解决封装端框架匹配不良问题； 5. 结合封装工艺优化框架结构，适配固晶、焊线、塑封全工序生产需求；跟进行业新型引线框架结 构迭代。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟练使用AutoCAD、Altium Designer等设计软件；熟悉半导体铜框架、镀银框架生产工艺优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly
岗位职责： 1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career
岗位职责： 1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉车载芯片塑封工艺、抗潮耐温塑封制程经验优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career
岗位职责： 1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、 FMEA、制程管控文件； 4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试； 5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉主流固晶设备工艺逻辑；有功率器件/车载芯片,固晶工艺经验, SMT贴片讲演，flip chip经验优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to
想见证一颗芯片的诞生之路么? 想了解来自全球顶尖设备供应商的全自动设备如何将芯片制造出来的么？德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会让你能超越平凡. 在这里， 作为TI全球制造部的一员，你将有机会与全球的合作伙伴一起协作，评估，选型，开发全新的全自动智能化设备，为德州仪器生产出高品质具有成本竞争力的产品。跨部门通力合作，实现机器利用率、稳定性的最大化，作为TI全球成都制造基地的一员，你将有机会全程参与TI最智能化工厂的构想与建设，工业4.0触手可及！ 工作职责 作为设备工程师将和世界各地的顶尖设备供应商精诚合作，为TI评估，选择，调试直至大规模量产满足产品需求的设备； 实时对量产设备的参数进行监控分析并且适时做出避免生产异常的措施； 不断提升设备性能，以满足更低运维成本，更稳定,更高效，更安全的生产制造需求； 能够与产线技术人员，生产人员以及设备现场供应商高效沟通，提供及时的技术支持与指导，让产线设备能够快速从问题中修复并恢复生产。 定期总结设备运行状况和项目进程。 我们在寻找 • 本科/硕士学历，理工科相关专业，2025/2026届毕业且工作经验小于24个月； • 自我激励及抗压能力； • 较强的人际交往及沟通能力； • 良好的数据分析及汇报能力； • 流利的中英文沟通能力。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and
主要工作职责： • 负责制定优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常； • 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力； • 负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施； • 负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。 我们在寻找 • 本科/硕士学历，理工科专业，2025/2026届毕业生且工作经验小于24个月 • 良好的英语听说能力； • 良好的问题分析和独立思考能力； • 积极主动，具有团队合作精神； • 较强的人际交往及沟通能力。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development.
亲爱的同学，想为芯片保驾护航吗？想了解 “TI出品，必是精品”的奥秘吗？快来加入质量部门这个大家庭吧! 在这里，你可以参与一颗芯片从评估到量产的生产全过程；掌握每一个制程每一台设备监控的指标和方法；通过内外部客户的视角去提高质量管控，将不良火苗扼杀在摇篮之中。 大数据时代，让我们一起用数据帮助我们的芯片做健康诊断吧！ 职位描述： •处理内部生产线以及外部客户反馈的产品质量问题 •同公司工程和制造部门合作，推动过程质量改进 •确保质量体系和流程规范在公司中的执行 •准备和执行内外部以及客户审核 •跟踪质量问题以及内外部审核缺失相关的纠正预防措施执行状况 •准备质量报告以及数据分析 •维护质量电子系统/平台以及相关数据/记录的录入和存档岗位要求 职位要求 • 本科/硕士，理工科专业，2025/2026年毕业且工作经验小于24个月 • 熟练掌握SPC、MSA、FMEA、8D、5Why、鱼骨图等质量工具并能实际应用 • 具备良好的问题解决、跨部门沟通协调、项目管理能力。 • 常用英语沟通交流，需要英语读写流畅 • 性格开朗，乐于沟通 加分项： • 熟悉变更流程，新产品导入流程，质量事件、不良品处置流程等质量平台的要求 • 有处理客户投诉经验优先 Why TI? Engineer your future. We empower our
Location(s) ChengDu, Sichuan, Sichuan Company Molex Career Field Engineering Job Number 190332 What You Will Do Take the ownership for material analysis both for product development, test failure and manufacture. Support plant QA team for any
亲爱的同学，想为芯片生产保驾护航吗？想了解 “TI出品，必是精品”的奥秘吗？快来加入质量部门这个大家庭吧 ! 在这里，你可以参与一颗芯片从评估到量产的生产全过程；掌握每一个制程、每一台设备监控的指标和方法；通过内外部客户的视角去提高质量管控，将不良火苗扼杀在摇篮之中。 大数据时代，让我们一起用数据帮助我们的芯片做健康诊断吧！ 职位描述 作为TI的质量工程师，你将： • 参与处理内部生产线以及外部客户反馈的产品质量问题 • 配合生产、工艺、设备团队推动过程质量改进与良率改善 • 确保质量体系和流程规范在公司中的执行 • 准备和执行内外部以及客户审核 • 跟踪质量问题以及内外部审核缺失相关的纠正预防措施执行状况 • 准备质量报告以及数据分析 • 维护质量电子系统/平台以及相关数据/记录的录入和存档 我们在寻找： • 2027届毕业生（25-26届毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科/硕士学历，理工科专业（质量管理、微电子、材料、电子、化工等相关专业优先）； • 原则性强，细心严谨，责任心重，具备问题意识 • 良好的逻辑推理能力 • 良好的数据分析和汇报能力 • 良好的组织沟通能力 • 良好的英语听说能力 • 熟练操作各种办公软件
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述 作为TI的产品工程师，你将： 和全球技术团队和产品研发团队合作开发、导入新工艺/测试平台 导入新产品，在产品生产/测试过程中提供技术支持 与设计、工艺、设备、可靠性、制造等部门合作解决产品和生产问题 开发、维护和改进制造工艺以降低生产或测试成本和提高产品良率 我们在寻找 2027届毕业生（25-26届毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科/硕士学历，微电子/电子/材料/化学/物理/机械/自动化/仪器仪表等相关专业优先 了解半导体产品基本原理、芯片结构与测试基本知识 具备良好逻辑思维与问题分析能力 具有工作热情和强烈的责任感 良好的团队协作精神以及沟通能力 良好的英语听说能力 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development. Come collaborate with some of the
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述 作为TI的工艺工程师，你将： 学习并掌握半导体制造工艺流程（晶圆制造/晶圆测试/封装测试/凸点加工） 协助工艺工程师完成和优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常； 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力； 负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施；负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。 我们在寻找 2027年毕业生（25-26年毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科/硕士学历，理工科专业（电力电子/材料/物理/化学等专业优先） 具备良好的逻辑分析能力/数据敏感度 良好的问题分析和独立思考能力 积极主动，具有团队合作精神；较强的人际交往及沟通能力 良好的英语听说能力 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development. Come collaborate with some of the smartest
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述： 作为TI的工业工程师，你将： 1. 参与半导体制造量产阶段的生产计划制定、执行与监控，保障生产流程高效运转，及时协调解决生产中的异常问题。 2. 基于工业工程理念，优化生产资源配置（人力、设备、物料），提升生产效率与产能利用率，降低生产成本。 3. 参与智能制造相关项目推进，对接生产数据系统，通过数据分析挖掘生产改进空间，助力生产流程数字化、智能化升级。 4. 与工程部，计划部，质量部等跨部门团队紧密协作，同步生产需求与供应链信息，确保量产产品交付周期与质量达标。 我们在寻找： 1. 学历与专业：2027届毕业生（25-26届毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科/硕士学历，工业工程、智能制造、机械工程、电子信息等相关专业优先。 2. 专业能力： - 具备半导体制造行业生产管控（MPC）相关经验，熟悉半导体量产流程者优先； - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； - 具备扎实的IT基础，熟练使用SQL进行数据查询与分析，掌握Python/Java等至少一种编程语言者优先。 3. 语言能力： - 具备优秀的英语听说读写能力，能作为工作语言与全球同事流畅沟通（如召开英文会议，撰写英文报告，同步英文工作邮件），确保跨区域协作高效顺畅。 - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； 4. 综合素质： - 对半导体制造行业充满热情，具备较强的责任心与抗压能力； - 拥有优秀的团队协作能力，善于跨部门沟通协调，能高效推动问题解决； - 具备良好的逻辑思维与数据分析能力，能从生产数据中发现问题并提出改进方案。
亲爱的同学，想见证一颗芯片的诞生之路么? 想了解来自全球领先设备供应商的全自动设备如何将芯片制造出来的么？德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述 在这里，作为TI全球制造部的一员，你将有机会与全球的合作伙伴一起协作，评估，选型，开发全新的全自动智能化设备，为德州仪器生产出高品质具有成本竞争力的产品。 跨部门通力合作，实现机器利用率、稳定性的最大化，作为TI全球成都制造基地的一员，你将有机会全程参与TI最智能化工厂的构想与建设，工业4.0触手可及！ 作为TI的设备工程师，你将: - 和世界各地的领先的设备供应商精诚合作，为TI评估，选择，调试直至大规模量产满足产品需求的设备； - 实时对量产设备的参数进行监控分析并且适时做出避免生产异常的措施； - 不断提升设备性能，以满足更低运维成本，更稳定,更高效，更安全的生产制造需求； - 能够与产线技术人员，生产人员以及设备现场供应商高效沟通，提供及时的技术支持与指导，让产线设备能够快速从问题中修复并恢复生产。 - 定期总结设备运行状况和项目进程。 我们在寻找： - 2027年毕业生（25-26年毕业生，少于24个月工作经验也可投递），本科/硕士学历，理工科相关专业； - 对设备原理、机械结构、电气控制有基础认知与兴趣 - 动手能力强，做事严谨细心，责任心强 - 能适应工厂工作节奏，具备良好沟通与团队协作意识 - 具备良好的学习能力自我激励及抗压能力； - 良好的数据分析及汇报能力； - 良好的英文沟通能力。 Why TI? Engineer your future.
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 在这里，作为TI全球制造部的一员，你将有机会与全球的合作伙伴一起协作，实现机器利用率、人员效率的最大化，在超洁净无尘车间里运筹帷幄，为全球芯片客户提供高质量的产品，成为万物互联时代的“大脑”制造者！ 作为TI全球成都制造基地的一员，你将有机会全程参与TI智能化工厂的构想与建设，工业4.0触手可及！ 职位描述 作为TI的制造部生产主管，你是生产运作的掌控者，数据的分析师，产品质量和产量的执行者，各个部门的协调者，你将： 带领一线生产团队完成生产目标，使命必达，共同成长 进行生产现场管理、人员安排与班次协调 实时跟进生产计划执行、产能达成状况、与工程/品管/技术等部门合作解决产品和生产相关问题 参与TI成都和TI全球工厂的各种项目，实现生产效率提升、制造成本降低与生产交期改善 有机会参与或者领导工厂自动化项目 我们在寻找 2027届毕业生（25-26届毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科/硕士学历，理工科专业 对半导体行业有热情，对芯片制造感兴趣 能适应工厂工作节奏，能接受无尘车间工作环境和上二休二的倒班模式 良好的组织、沟通、协调能力和抗压能力 具备强烈的责任感和团队精神 能够用英语读写交流，熟练使用Excel，PowerPoint等办公软件 加分项：社团领导社会活动组织经验；基本软件编程能力 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development. Come collaborate
Change the world. Love your job. We are looking for an enthusiastic, take-charge kind of a person who enjoys negotiating with suppliers and working with top professionals in the industry. If this sounds like you, apply
Change the world. Love your job. In your first year with TI, you will participate in the Career Accelerator Program (CAP), which provides professional and technical training and resources to accelerate your ramp into TI, and
Change the world. Love your job. In your first year with TI, you will participate in the Career Accelerator Program (CAP), which provides professional and technical training and resources to accelerate your ramp into TI, and