Qualifications 主要职责 根据年度规划，参与测试设备、新产品导入及改善项目的制定与实施; 独立完成测试设备、测试基板及相关外围装置的选型、导入、安装调试及量产移交; 负责测试设备及测试系统技术规格的制定和优化，包括Socket、Pogo Pin等测试治具的技术改良; 负责测试设备自动化方案的开发与实施，实现与自动化系统的高效无缝对接; 主导生产线测试设备的升级改造及效率改善，系统性降低设备故障停机率; 持续优化测试流程，提高设备稼动率、测试效率及产品良率 独立编制设备采购技术规格书、报价评估资料及项目实施计划; 负责测试程序(Test Program)的导入、调试及变更管理; 与测试程序开发人员协作，优化测试程序参数，确保产品测试质量及良率达成;组织并支持现场设备保全及维护工作; 分析设备异常并推动问题解决，确保设备稳定运行; 教育背景 本科及以上学历; 电子工程、自动化、电气工程、机电一体化、测控技术、半导体相关专业优先。 3年以上半导体后道测试工站的程序，设备维护、改良经验者优先 专业技能 具备扎实的电子技术理论基础; 熟悉电气工具及测试仪器的使用; 熟悉半导体器件测试原理及测试系统架构; 了解自动化设备控制原理及相关技术; 具备测试设备导入、设备改造及工艺改善经验; 能够独立完成设备规格设计、方案制定及项目推进; 具有测试程序调试和优化经验 具备一定编程能力(如VB、C/C++、Python、PLC等)者优先; 熟悉MCU产品测试设备者优先。 具有日常业务自动优化（RPA等）、数字化改善经验，具备推进设备OT(操作技术)建设能力者优先。 语言能力 英语CET-4 及以上; 具备日语读写及沟通能力者优先; 能够与供应商及日本总部进行基本的英语或日语沟通。 - Key
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会！ 职位描述 作为TI的产品工程师，你将： 和全球技术团队和产品研发团队合作开发、导入新工艺/测试平台 导入新产品，在产品生产/测试过程中提供技术支持 与设计、工艺、设备、可靠性、制造等部门合作解决产品和生产问题 开发、维护和改进制造工艺以降低生产或测试成本和提高产品良率 我们在寻找 2024-2026届毕业，且工作经验小于24个月； 本科/硕士学历，微电子/电子/材料/化学/物理/机械/自动化/仪器仪表等相关专业优先 了解半导体产品基本原理、芯片结构与测试基本知识 具备良好逻辑思维与问题分析能力 具有工作热情和强烈的责任感 良好的团队协作精神以及沟通能力 良好的英语听说能力 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development. Come collaborate with some of
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会！ 职位描述 作为TI的模拟芯片测试工程师，你将： • 通过新产品测试研发、成本降低、产能扩张和产量提高等项目开发来实现产品线的盈利目标，支持公司的战略部署 • 负责项目组安排的所有工程研发活动 • 产品线的运营方面相关的初步联系人，包括供应链管理、制造、质量、客户服务、销售和营销、技术出版、文件管控等 • 与制造和研发部门合作，解决产品线上的客户质量和应用问题 • 领导和促进跨职能团队合作来解决问题，包括与其他地区/国家的测试工程师协调工作以实现共同目标 • 发挥主观能动性，与晶圆制造和芯片封装厂建立关系，以确保强有力的沟通和高效的解决问题 我们在寻找 • 2024-2026年毕业，且工作经验小于24个月 • 本科/硕士学历，电气/电子/微电子学等相关专业 • 对电子、电路设计和布局有较强的理解 • 精通C++、Visual Basic 编程语言 • 熟悉电压源、电流源、数字万用表、HP表、示波器等设备的使用 • 熟悉半导体器件物理知识 • 具有系统性的数据分析能力 • 很好的人际沟通和与不同团队合作的能力 • 充满激情与上进心
Duties & Responsibilities ● Independently or with colleagues, complete various testing tasks, including but not limited to Sectioning, epoxy mixing, reliability tests, and RGA, etc. ● Actively track and report any quality issues found during daily
At ABB, we help industries run leaner and cleaner—and every person here makes that happen. You’ll be empowered to lead, supported to grow, and proud of the impact we create together. Join us and help run
Mission Details HSEQ Responsibilities and Authorities Responsible for completing small-scale synthesis experiments assigned by superiors, including the full process operations such as raw material weighing, feeding, temperature control, and stirring. Strictly follow experimental protocols and safety
About Man Group Man Group is a global alternative investment management firm focused on pursuing outperformance for sophisticated clients via our Systematic, Discretionary and Solutions offerings. Powered by talent and advanced technology, our single and multi-manager
About Flexport: At Flexport, we believe global trade can move the human race forward. That’s why it’s our mission to make global commerce so easy there will be more of it. We’re shaping the future of
We are Covestro. We are curious. We are courageous. We are colorful. We refine chemical material solutions with game-changing products. Let us empower you to push boundaries. Join us and our 18.000 colleagues now and together
Your Impact You will be working on sophisticated, industrial, real time operating systems involving real time data acquisition and post processing of data for analysis and reports. This team of engineers develops innovative monitoring systems used for
Change the world. Love your job. The Texas Instruments Human Resources team is looking for a dynamic HR Manager who can execute a full spectrum of HR deliverables that align with our business strategic goals. This is
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Some careers have more impact than others. If you’re looking for a career where you can make a real impression, join HSBC and discover how valued you’ll be. HSBC is one of the largest banking and
Join our Team About this opportunity: Radio Product Integration team is responsible for HW, SW and algorithm integration of Ericsson radio products. Integration engineers work closely with different product development teams, including ASIC/ FPGA design, digital
岗位职责： 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养； 2. 负责制定塑封设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造； 3. 统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率； 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级； 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and
岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉ASM、Besi等主流固晶机结构与运维逻辑优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own
岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 具备键合拉力、球剪测试实操经验；熟悉半导体引线键合行业标准优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their
岗位职责： 1. 负责半导体封装引线框架（Lead Frame），substrate，结构设计、版图绘制、规格定义； 2. 根据芯片封装需求、电性参数、散热需求完成框架结构、引脚布局、封装外形设计； 3. 输出框架设计图纸、BOM清单、生产加工规格书，对接加工厂完成样品打样； 4. 跟进框架样品验证、量产适配性测试，解决封装端框架匹配不良问题； 5. 结合封装工艺优化框架结构，适配固晶、焊线、塑封全工序生产需求；跟进行业新型引线框架结 构迭代。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟练使用AutoCAD、Altium Designer等设计软件；熟悉半导体铜框架、镀银框架生产工艺优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly
岗位职责： 1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career