硬件测试工程师（24&25HC） 深圳 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 职位描述1. 在指导下参与产品硬件测试方案设计，进行测试可行性分析工作； 2. 负责产品硬件测试用例设计，主导硬件板级测试、可靠性测试、输出测试报告； 3. 硬件测试技术平台化积累和知识学习，自动化测试技术应用，输出平台化技术文档和自动化设计方案。职位要求1. 电子电气及通信相关专业，良好的专业基础（数字电路、模拟电路、高频电路、电子测量技术、计算机技术等）； 2. 熟悉单片机架构和接口应用优先，熟悉常用DC/DC电源电路、LDO电源电路、I2C协议、UART协议等； 3. 责任心强，积极主动，善于沟通，良好的团队合作能力和学习能力及抗压能力。 职位要求 - 投递...
资深电子工程师（具身） 惠州 全职 职位描述 1. 产品硬件设计： 负责产品硬件方案设计、原理图设计、元器件选型、BOM制作及维护，主导单板及整机的硬件调试与测试工作。2. PCB设计指导： 指导和审核PCB Layout设计，确保信号完整性、电源完整性及EMC/EMI设计的合理性。3. 嵌入式系统开发： 负责基于主流MCU（如STM32、NXP、GD32等）或处理器的嵌入式硬件架构设计，配合软件工程师完成底层驱动调试。4. 技术文档输出： 编写硬件设计规范、测试报告、DFMEA分析报告等各类技术文档，确保产品可追溯性与可生产性。5. 全流程跟进： 参与产品从立项、EVT、DVT、PVT到量产的全过程，解决研发、试产及量产过程中出现的硬件技术问题。6. 技术攻关与评审： 承担核心模块的技术攻关，组织硬件设计评审，对硬件设计的质量、成本、进度负责。7. 团队协作： 指导初中级电子工程师的工作，参与团队技术沉淀与知识库建设。 职位要求 1. 学历经验： 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、测控技术等相关专业；5年以上硬件开发经验，有完整的产品生命周期（从研发到量产）经验。2. 电路基础： 扎实的模拟电路与数字电路基础，精通电源电路（DCDC/LDO）、高速信号处理、接口电路（如RS232/485， CAN， Ethernet， USB， HDMI等）设计。3. 工具软件： 熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Cadence Allegro， Altium Designer， PADS等），具备复杂多层板（4层及以上）设计经验。4. 仪器使用：
PCB硬件开发实习生 合肥 实习 数字技术 - 智能硬件 职位 ID：A138378 职位描述 1、负责完成原理图设计、PCB Layout、BOM输出及硬件调试，确保信号完整性、电源完整性及电磁兼容性满足工业环境要求（-20℃～70℃宽温、抗振动、防尘防水等）。2、设计工业通信接口电路，包括千兆以太网、CAN/CAN FD、RS-232/485、USB3.0、PCIe、MIPI-CSI/DSI等，并处理接口防护（隔离、ESD、浪涌）。3、负责核心板与底板的适配，协同结构工程师完成散热设计（被动/主动散热）及整机堆叠，确保高算力场景下的热可靠性。4、主导硬件调试与测试，包括电源时序、信号质量、功耗分析、EMC/EMI测试及认证（CE/FCC/CCC），解决开发及生产中的硬件故障。5、编写硬件设计文档、测试报告、生产指导文件，支撑产品从研发到量产的转化。 职位要求 1、电子工程、自动化、通信等相关专业，本科及以上在读，有智能机器人、工业控制、边缘计算或车载产品实习经验优先2、ARM、x86或SoC架构，熟悉至少1种上述平台的硬件设计，有高速电路设计经验（DDR、PCIe、MIPI等）。3、熟练使用Cadence Allegro/Altium Designer等EDA工具，具备多层板（6层以上）设计及仿真能力，熟悉信号完整性/电源完整性分析。4、深入理解工业级接口防护设计，熟悉隔离电路、TVS选型、电源拓扑（DCDC/LDO），能独立完成整机电源树设计。5、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器，具备扎实的焊接与硬件调试能力。 投递...
机器人电子工程师 上海 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 我们正在寻找具备扎实电路基础和系统级思维的电子工程师，参与机器人相关电子系统的设计与实现。该岗位不仅涉及电路设计，更强调从系统需求出发，完成从方案到落地的完整工程闭环。你将参与多领域电子系统开发，包括但不限于：电源系统、高速信号处理、高速接口、电机驱动、机器人各种传感器、视觉与音频系统等。*系统级设计 从机器人整体需求出发，参与系统架构设计 分析并提炼电子系统技术指标（电源、信号、接口、EMC等） 与机械、软件工程师协同定义系统方案 *方案设计与选型 调研并评估多种技术方案（成本、性能、可靠性） 完成关键器件选型（MCU/SoC、传感器、电源器件等） 进行系统级权衡（功耗、带宽、噪声、稳定性等） *电路设计 完成原理图设计（电源、模拟、数字、高速接口等） * 关键模块设计： 电源（DC/DC、LDO、PMIC、hot swap、efuse） 高速接口（DDR、MIPI、LVDS、高速以太网、GMSL等） 模拟前端（小信号、传感器） 电机驱动/功率电路 进行设计review与风险评估*PCB设计与审核 指导或完成PCB布局（Layout） Review PCB设计（信号完整性、电源完整性、EMC、check DFM等） 与结构工程师协同优化布局与装配 *调试与验证 板级调试（电源、时序、接口、信号质量） 使用示波器、频谱仪等工具分析问题 完成功能测试、性能验证与问题定位 *系统集成与问题解决
Flex is the diversified manufacturing partner of choice that helps market-leading brands design, build and deliver innovative products that improve the world. A career at Flex offers the opportunity to make a difference and invest in
模拟IC设计工程师 上海 正式 芯片类 职位描述 1、负责模拟/混合信号集成电路的设计、仿真。2、模拟集成电路版图设计。3、根据应用需求，进行物理计算和电路计算，得到电路模块的设计指标。 职位要求 1、硕士及以上学历，有模拟/混合信号集成电路设计和流片经验。2、扎实的电路分析能力，有模拟集成电路设计、仿真、布局和测试的丰富经验。3、熟悉常用模拟电路如Opamp/LDO/Comparator等分析和设计；熟练使用常用的工具。4、有以下经验者优先：光电探测系统、精确时间测量系统、ADC、PLL、高压CMOS工艺。5、有芯片量产测试经验者优先考虑。 投递...
嵌入式硬件工程师 Shanghai R&D - Hardware development Bachelors degree or above 5-7 years Responsibilities 独立负责产品电子硬件的全生命周期开发，能够根据产品需求完成器件选型、原理图设计、PCB Layout设计，并跟进打样、调试、试产及量产。岗位职责1. 原理图设计1.1根据产品功能需求（如STM32/ESP32/Renesas等MCU、电源管理、传感器接口、通信接口等），独立完成硬件架构评估与方案设计。1.2负责器件选型、原理图绘制、BOM整理及成本控制。1.3输出设计文档（如设计说明、功能测试点规划）。2. PCB Layout设计2.1独立完成多层板（2-6层为主，视产品复杂度可扩展）的PCB布局与布线。2.2具备良好的高速信号处理能力（如DDR、USB、HDMI、MIPI、Ethernet等）及电源完整性设计能力。2.3能处理EMC/EMI设计，在Layout阶段预留滤波、屏蔽、地分割等优化措施。2.4负责Gerber文件输出、工程确认及与PCB板厂的工程对接。3. 调试与测试3.1负责样板的焊接、上电调试、功能验证及故障排查（使用示波器、频谱仪、万用表等）。3.2协助软件工程师进行驱动调试，配合完成硬件底层接口验证。4. 文档与转产4.1撰写硬件测试报告、设计文档、DFM（可制造性设计）报告。4.2配合结构工程师完成堆叠与限高检查，配合产线完成试产及量产问题闭环。 Qualifications 1.学历经验： 本科及以上学历，电子、通信、自动化、仪器科学等相关专业；5年以上硬件开发经验（优秀者可放宽至3年）。2.原理图工具： 熟练使用至少一种主流EDA工具（如 Altium Designer、Cadence (OrCAD)、PADS 或 KiCad）。3.Layout工具： 能够使用上述工具的Layout模块独立完成整板设计。提供过往独立完成的Layout作品（截图或工程文件示意）者优先。4.调试能力： 熟练使用示波器、信号发生器、电子负载、LCR电桥等设备。5.基础知识： 扎实的模拟/数字电路基础，精通电源拓扑（Buck/Boost/LDO）、时钟电路、接口防护电路设计。6.软性能力：-具备“设计即考虑生产”的意识，了解SMT工艺、PCB可制造性及DFM规则。-能看懂英文Datasheet（器件手册）。-逻辑清晰，具备独立定位硬件Bug的能力，不推诿问题。加分项-有EMC测试与整改（静电、浪涌、辐射发射）实际项目经验。-有低功耗、电池供电类产品（可穿戴、IoT传感器等）设计经验。-有射频电路（如Wi-Fi/蓝牙/LoRa/Zigbee）布局经验。-能独立进行热设计仿真或信号完整性仿真。-熟悉 FPGA 或嵌入式C语言基础（能看懂寄存器配置）。 Job Information Department：
About Analog Devices Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) is a global semiconductor leader that bridges the physical and digital worlds to enable breakthroughs at the Intelligent Edge. ADI combines analog, digital, AI, and software technologies into
硬件开发工程师 合肥 社招 全职 数字技术 - 智能硬件 本科及以上 3-5 年 职位描述 1、负责基于NVIDIA Jetson、地平线征程、瑞芯微RK系列等核心板/系统级芯片进行底板及外围电路开发。2、完成原理图设计、PCB Layout、BOM输出及硬件调试，确保信号完整性、电源完整性及电磁兼容性满足工业环境要求（-20℃～70℃宽温、抗振动、防尘防水等）。3、设计工业通信接口电路，包括千兆以太网、CAN/CAN FD、RS-232/485、USB3.0、PCIe、MIPI-CSI/DSI等，并处理接口防护（隔离、ESD、浪涌）。4、负责核心板与底板的适配，协同结构工程师完成散热设计（被动/主动散热）及整机堆叠，确保高算力场景下的热可靠性。5、主导硬件调试与测试，包括电源时序、信号质量、功耗分析、EMC/EMI测试及认证（CE/FCC/CCC），解决开发及生产中的硬件故障。6、编写硬件设计文档、测试报告、生产指导文件，支撑产品从研发到量产的转化。 职位要求 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业，3年以上嵌入式硬件开发经验，有智能机器人、工业控制、边缘计算或车载产品经验者优先。2、精通ARM、x86或SoC架构，熟悉至少两种上述平台（NVIDIA Jetson/地平线/瑞芯微）的硬件设计，有高速电路设计经验（DDR、PCIe、MIPI等）。3、熟练使用Cadence Allegro/Altium Designer等EDA工具，具备多层板（6层以上）设计及仿真能力，熟悉信号完整性/电源完整性分析。4、深入理解工业级接口防护设计，熟悉隔离电路、TVS选型、电源拓扑（DCDC/LDO），能独立完成整机电源树设计。5、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器，具备扎实的焊接与硬件调试能力。6、熟悉热设计基础，能进行散热仿真与验证；熟悉工业环境可靠性标准（如IEC 60068、EN 61000）者优先。7、具备良好的文档习惯和跨部门协作能力，有量产项目经验者优先。 投递...