Pcn 招聘 在 中国 - 14 Job Positions Available

Flex is the diversified manufacturing partner of choice that helps market-leading brands design, build and deliver innovative products that improve the world. A career at Flex offers the opportunity to make a difference and invest in

Total Number of Openings1 The IT Site Lead serve as the strategic liaison between ITOF (IT Operations and Foundations) and asset sites, providing leadership in aligning IT foundational services and initiatives with business objectives, driving operational

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高级供应商质量管理工程师 深圳 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1. 负责供应商质量体系审核，关键制程工艺的监控、评估；开展月度、季度、年度评价考核，对考核较差的厂商制定对应的赋能方案与计划，并依据规则启动管控机制。2. 负责供应商PCN、ECN变更管控，新样品的测试验证与承认，检验标准制定与监控，量产ORT测试监控。3. 负责重大物料技术质量问题分析、定位及定责，协助完成供应商索赔。4. 参与供应商评估和选择过程，确保选择的供应商符合公司的质量要求，来料质量持续提升，稳定交付。 职位要求 1. 本科以上学历，机械、电子专业。2. 5年以上供应商质量管理经验，熟悉电子料工艺制程，品质标准，管控要求。3. 有清洁机器人产品机电模组（升降、风机、滚刷、水泵、传感器等）供应商质量管控经验。有品质体系建立及维护的经验，能够协助推动厂商进行系统性的改善提升。4. 熟悉常用的质量工具，并能在实际的工作中有效运用。5. 具有较强的思维逻辑能力及优秀的沟通协调能力，能有效推动内外部相关人员分析和解决物料质量问题。 投递...

Career Area:Operations Job Description: Your Work Shapes the World at Caterpillar Inc. When you join Caterpillar, youre joining a global team who cares not just about the work we do – but also about each other.

Career Area:Procurement Job Description: Your Work Shapes the World at Caterpillar Inc. When you join Caterpillar, youre joining a global team who cares not just about the work we do – but also about each other.

合作伙伴工业化IGBT/SiC电子模块 绍兴 社招 全职 智能制造 本科及以上 5-7 年 职位描述 1.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控；2.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的变更管理（PCN）和流程的制定；3.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的特殊工艺要求（PSOR）的制定；4.熟悉IGBT/SiC制造技术，包括芯片烧结、打线、塑封/灌封、系统烧结、测试等典型封装工艺，识别风险/薄弱环节并制定纠正措施持续改进；5.负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决，有效的升级管理；6.以项目目标为导向，负责组织协调资源达成项目和部门的交付及质量指标；7.合作伙伴FTT/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认； 职位要求 1.电力电子、功率半导体、微电子、机械等相关专业本科及以上学历； 2.5年以上汽车电子半导体行业工作经验，其中至少3年以上工艺、质量或项目岗位工作经验。3.熟悉芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等；有IGBT/SiC模块封装产线工艺开发、质量管理或者客户质量背景优先；4.了解IGBT/SiC功率器件和模块常见失效模式和分析方法，熟悉产品相关标准；5.熟悉半导体行业、汽车行业相关标准，如：JEDEC、AEC-Q100或同类标准。6.了解汽车5大质量管理工具：APQP，FMEA，PPAP，MSA，SPC；7.较强的逻辑问题分析能力、熟练运用质量问题解决工具如8D，DOE、RedX等；8.良好的英语读写及交流能力，强烈的团队协作意识；9.在问题的识别、分配，解决措施中体现出专业能力，善于寻求资源解决问题；10.强烈的自驱力，较强的承压能力，能够适应一定程度的出差。 投递...

器件工程师 上海 社招 全职 数字技术 - 智能硬件 本科及以上 3-5 年 职位描述 1. 负责各类电子元器件的选型、评估与验证，结合产品研发需求，筛选符合性能、成本、可靠性的元器件；负责元器件选型指南制定和审核；2. 建立并维护元器件数据库，实时更新元器件参数、合作伙伴信息、替代料信息，确保数据库的准确性和完整性，支持产品开发；负责元器件全生命周期管理，从新器件导入到PCN变更，以及替代料评估，管控风险确保器件满足产品要求；3. 负责车规元器件AEC-Q全流程认证方案制定、测试规划、进展跟进、报告审核；主导芯片使用寿命建模与评估，基于浴盆曲线、可靠性统计模型，完成产品寿命MTBF/MTTF计算、FIT失效率预估；提出测试优化建议，持续推动合作伙伴测试改进；4. 支持建立体系化的芯片认证、设计应用、测试及工艺流程，确保全车电子元器件的平台化、归一化及稳定质量；5. 配合采购部门进行元器件合作伙伴的开发、评估与管理，负责相关技术工程评审，保障元器件的稳定供应，降低采购成本和供应链风险；6. 负责处理生产、研发过程中出现的元器件相关问题（如元器件失效、兼容性问题等），对接原厂、晶圆厂、封测厂、第三方实验室分析失效问题根因，制定解决方案并落地执行，确保产品开发和生产顺利推进；7. 负责EDM器件管理系统升级优化、支持供应链预警系统、PLM等数字系统的开发，实现全称元器件数字化管理；8. 参与器件成本控制，支持达成产品开发成本目标。 职位要求 1. 本科及以上学历，电子信息工程、微电子、电气工程、自动化等相关领域专业，具备扎实的模拟电路、数字电路基础；2. 熟悉各类元器件分类、原理、性能参数及应用场景，掌握元器件选型、测试、验证的核心方法；3. 了解元器件行业标准及质量规范，熟悉掌握AEC-Q车规认证标准及IATF16949体系标准；4. 熟悉半导体制造工艺，深刻理解半导体封装可靠性；具备芯片可靠性理论基础，能独立完成FIT、MTBF、加速寿命计算，熟练使用威布尔、指数分布进行寿命拟合与外推；具备失效分析思路与 8D 闭环能力，能结合可靠性数据、试验结果、封装机理定位失效根因，推动制程优化；5. 具备一定的供应商管理能力，能独立完成供应商开发、评估及沟通协调工作；6. 具备严谨细致的工作态度，责任心强，善于发现并解决问题，有较强的逻辑分析能力和抗压能力，有较强的闭环思想；7. 具备良好的沟通协调能力，能高效对接研发、采购、生产、质量等多个部门，配合完成各项工作，能主动发现问题、解决问题，并形成流程制定；8. 有较强的学习能力，能快速跟踪元器件行业新技术、新动态，主动提升自身专业能力；9. 具备团队合作精神，积极配合团队完成工作目标，服从上级安排。 投递...

合作伙伴工业化IGBT/SiC 上海 社招 全职 工程技术 - 质量管理 本科及以上 5-7 年 职位描述 1.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控；2.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的变更管理（PCN）和流程的制定；3.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的特殊工艺要求（PSOR）的制定；4.熟悉IGBT/SiC制造技术，包括芯片烧结、打线、塑封/灌封、系统烧结、测试等典型封装工艺，识别风险/薄弱环节并制定纠正措施持续改进；5.负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决，有效的升级管理；6.以项目目标为导向，负责组织协调资源达成项目和部门的交付及质量指标；7.合作伙伴FTT/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认； 职位要求 1.电力电子、功率半导体、微电子、机械等相关专业本科及以上学历； 2.5年以上汽车电子半导体行业工作经验，其中至少3年以上工艺、质量或项目岗位工作经验。3.熟悉芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等；有IGBT/SiC模块封装产线工艺开发、质量管理或者客户质量背景优先；4.了解IGBT/SiC功率器件和模块常见失效模式和分析方法，熟悉产品相关标准；5.熟悉半导体行业、汽车行业相关标准，如：JEDEC、AEC-Q100或同类标准。6.了解汽车5大质量管理工具：APQP，FMEA，PPAP，MSA，SPC；7.较强的逻辑问题分析能力、熟练运用质量问题解决工具如8D，DOE、RedX等；8.良好的英语读写及交流能力，强烈的团队协作意识；9.在问题的识别、分配，解决措施中体现出专业能力，善于寻求资源解决问题；10.强烈的自驱力，较强的承压能力，能够适应一定程度的出差。 投递...

合作伙伴工业化工程师IGBT/SiC功率模块 合肥、上海 社招 全职 工程技术 - 质量管理 本科及以上 5-7 年 职位描述 1.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控；2.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的变更管理（PCN）和流程的制定；3.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的特殊工艺要求（PSOR）的制定；4.熟悉IGBT/SiC制造技术，包括芯片烧结、打线、塑封/灌封、系统烧结、测试等典型封装工艺，识别风险/薄弱环节并制定纠正措施持续改进；5.熟悉功率芯片，AMB，Pinfin，LF，EMC，Housing等下级物料；5.负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决，有效的升级管理；6.以项目目标为导向，负责组织协调资源达成项目和部门的交付及质量指标；7.合作伙伴FTQ/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认； 职位要求 1.电力电子、功率半导体、微电子、机械等相关专业本科及以上学历； 2.5年以上汽车电子半导体行业工作经验，其中至少3年以上工艺、质量或项目岗位工作经验。3.熟悉芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等；有IGBT/SiC模块封装产线工艺开发、质量管理或者客户质量背景优先；4.了解IGBT/SiC功率器件和模块常见失效模式和分析方法，熟悉产品相关标准；5.熟悉半导体行业、汽车行业相关标准，如：JEDEC、AEC-Q100、AQG324或同类标准。6.了解汽车5大质量管理工具：APQP，FMEA，PPAP，MSA，SPC；7.较强的逻辑问题分析能力、熟练运用质量问题解决工具如8D，DOE、RedX等；8.良好的英语读写及交流能力，强烈的团队协作意识；9.在问题的识别、分配，解决措施中体现出专业能力，善于寻求资源解决问题；10.强烈的自驱力，较强的承压能力，能够适应一定程度的出差。 投递...

数采设备硬件资深工程师/专家-机器人方向 深圳 全职 智能机器人板块 职位描述 1.确保/负责穿戴式采集设备硬件方案、原理图、PCB 及 BOM 设计实现，实现高精度、低噪声、低功耗、小型化。2.负责数采设备传感器硬件方案/选型、标定和验证等，包括头戴的摄像头，IMU，磁力计，麦克风，扬声器，喇叭，天线等3.确保/负责传感器采集链路、电源管理、EMC/ESD、信号完整性与可靠性设计。5.负责产线支持、FA 失效分析、良率提升、ECN/PCN 变更与版本管控。6.与固件 / 算法 / 测试 / 生产协同联调，解决硬件精度、噪声、稳定性等问题。7.硬件技术攻关：穿戴设备小型化、低功耗、高抗干扰、量产可靠性等关键瓶颈。8.负责硬件技术文档，包括硬件设计文档、软硬件接口规范、硬件测试报告等9.承担设计发布与量产交付职责：完成设计过程开发 & 设计释放，确保输出量产交付包，主导试产转量产。 职位要求 1.学历专业：本科及以上，电子、自动化、计算机、测控、机器人等相关专业。2.工作经验：8年以上嵌入式硬件开发经验，有穿戴设备/数采/机器人相关经验优先。3.技术能力-熟悉 ARM Cortex-M/A 等平台及相关应用实践。-熟悉I2C/SPI/UART/CAN/USB 等接口，具备传感器采集开发经验。-精通穿戴 / 采集类的传感器硬件- 模拟前端、低功耗、电源、抗干扰、DFM-熟悉蓝牙（BLE）、Wi-Fi、USB等无线/有线通信的开发和调试，具备硬件调试&性能优化的实际经验4.必须具备 Design Release/NPI 量产交付经验，熟练硬件调试、FA 分析、生产与变更管控5.加分项-有动作捕捉、外骨骼、智能穿戴、惯性采集、肌电/力觉采集的硬件开发经验。-有从 0 到 1 量产穿戴式产品经验。6.综合素质：逻辑清晰、抗压能力强、责任心强、良好沟通与跨团队协作能力。 投递...

机器人数采硬件专家 深圳、上海、北京、中国香港 全职 智能机器人板块 职位描述 岗位定位面向机器人多模态数据采集体系，负责数采硬件方案设计、集成与验证（从传感器选型到整机联调、从标定同步到可靠性/EMC），打造可量产、可复制、可维护的数采装备与场景化采集能力，支撑模型训练与闭环迭代。岗位职责1. 数采硬件方案与架构：设计机器人数采硬件架构（相机/深度/IMU/音频/力传感/关节状态等），定义接口、带宽、供电、安装与防护方案；2. 传感器选型与集成：负责传感器选型、评估与集成（FOV/分辨率/帧率/动态范围/噪声/漂移），兼顾成本、供应链与可维护性；3. 同步与时间戳体系：设计并落地多传感器同步方案（硬件触发/PTP/外参时钟），保证跨模态数据时间对齐与可追溯；4. 标定体系建设：制定并实现标定流程（内参/外参/IMU-相机/相机-机器人坐标系等），建设标定工具、工装与验收标准；5. 数据质量与硬件验收：建立硬件相关数据质量指标（清晰度/畸变/曝光一致性/IMU 噪声/漂移/同步误差），推动自动化质检；6. 可靠性/环境适应性：针对真机场景优化硬件可靠性（振动冲击、温度、线束磨损、连接器可靠性），并制定测试计划与问题闭环；7. EMC/电源与线束设计：解决电源噪声、地线回流、线束耦合与 EMI 问题；配合高功率电机/驱动环境进行抗扰设计与验证；8. 现场支持与规模化部署：支持数采现场问题定位与快速修复，推动硬件方案标准化、资产化与规模化复制（多场地、多套设备）；9. 供应商与成本：对接供应商与制造，推进可制造性（DFM/DFT）、备件体系、成本优化与生命周期管理； 职位要求 任职要求1、本科及以上，电子/自动化/机器人/测控/光电/通信等相关专业；2、5 年+硬件系统设计/传感器集成经验；有机器人/自动驾驶/AR/工业视觉数采经验优先；3、熟悉至少两类传感器：RGB/全局快门、Depth、LiDAR、IMU、麦阵、力/触觉等；理解其误差来源与工程权衡；4、熟悉同步与标定：硬件触发、PTP/时间戳链路；相机标定、外参标定、IMU 联合标定等；5、 具备系统工程能力：带宽/时延、供电/热设计、结构安装、线束与连接器、可靠性测试；6、具备问题定位能力：能在现场对“数据质量问题”进行硬件侧归因与闭环；7、良好的沟通与跨团队协作能力（与算法、数采运营、平台工具链、结构/电气团队协作）；8、具备端到端的产品交付和解决方案交付的经验和能力；加分项- 熟悉 PTP（IEEE 1588）、Genlock、Trigger、同步架构设计与误差分析；- 熟悉相机 ISP/曝光策略、HDR、rolling/global shutter 的运动失真与补偿；- 有 EMC/EMI、ESD、接地/屏蔽、线束抗扰设计经验；- 熟悉 ROS2/驱动开发、数据记录格式（rosbag、mcap 等）与高吞吐存储；- 有量产/小批量交付经验：工装夹具、装配规范、测试治具、备件体系；-