This role focuses on Infineon’s automotive Ethernet portfolio, including Ethernet switches, PHYs and bridges designed for next generation zonal architectures and ADAS use cases. Your role Key responsibilities in your new role This role focuses on Infineon’s
This role focuses on Infineon’s automotive Ethernet portfolio, including Ethernet switches, PHYs and bridges designed for next generation zonal architectures and ADAS use cases. Your role Key responsibilities in your new role This role focuses on Infineon’s
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Qualifications Minimal qualification requires BS/MS degree EE or CS with [ 5-7+ years (T4) ] of
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Overview: This role sits at the intersection of deep protocol expertise and direct partnership with our
We are looking for someone to be passionate about quality assurance. You’ll collaborate with multi-functional groups. Test Development Engineers (Intern) at NVIDIA arent only manual testers, you will be using AI development tools to improve quality
2027届校招-模拟设计工程师 北京、上海、杭州 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A191792 职位描述 1、负责芯片模拟模块规格、设计方案和验证计划的评估与制定；2、负责芯片模拟模块设计和仿真；3、协助layout人员完成版图设计；4、参与芯片相关模块的回片测试并Debug；5、参与专题的技术攻关及技术培训。 职位要求 1、 2027届获得博士学位，微电子、通信或电子相关专业；2、了解模拟电路设计流程，有模电、数电、电路、信号与系统等专业知识积累，对半导体器件以及工艺流程有一定的了解；3、熟练使用Cadence、Synopsys和Mentor等EDA软件进行设计和仿真验证；4、具备开拓创新精神，勇于迎接挑战，有较强的学习能力和良好的团队合作精神。加分项：1、掌握Opamp，Bandgap，Reference等基础模拟电路设计，掌握以下模拟模块/系统（不少于1种）模拟电路设计：LDO，Buck/Boost DCDC、SAR/Delta-Sigma ADC、DAC、OSC、I/F-PLL、MIPI（含PHY）、USB（含PHY）设计；有Video，Audio等系统设计经验优先考虑；2、了解CMOS、FD-SOI、Finfet等工艺流程及器件结构，有40/28/22/14/12nm等设计经验；3、掌握Matlab/Veriloga对模拟系统建模方法；4、熟练运用Spectre,Hspice等电路级仿真工具、Hsim，XA等数模混合仿真工具；5、熟悉基本skill/awk/perl/python等脚本语言。 投递...
2027届校招-芯片软件研发工程师 北京、杭州、上海 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A121460 职位描述 1、负责芯片验证与软件功能的方案设计、编码、测试、联调等工作；2、负责芯片驱动的开发（PCIe/USB/Phy/I2C/SPI/timer/efuse等）；3、负责问题定界/定位、问题解决等，持续提升产品质量；负责软件模块的看护及重构，持续提升代码质量；4、探索新型芯片架构，新器件等技术在产品的应用。 职位要求 1、2027届本科及以上毕业生，计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、数学、人工智能等相关专业；2、熟练掌握C/C++编程语言，有良好的编程习惯；对数据结构、算法有一定了解；3、熟悉计算机组成原理，操作系统原理，大模型等，对CPU、Linux、RTOS 有一定的了解；4、具备较强的学习能力、逻辑思维和问题排查能力，工作认真负责，有良好的沟通协调能力和团队协作意识；加分项： 1）熟悉CPU体系结构，有过驱动、操作系统等软件开发经验； 2）参加过软件编程大赛、开源社区活动，并获得奖项和荣誉； 3）熟悉使用AI工具，有AI辅助软件开发实践经验。 投递...
Scale-up交换机架构师 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、关注UALink、NVLink及高速Scale-up互联技术,理解AI训练、推理和集合通信对低时延、高带宽、确定性、扩展性和高可靠的系统需求;2、定义交换芯片端到端数据通路,包括端口与链路层、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit、Ordering、Replay、QoS及多播/集合通信机制;3、建立面向真实AI通信模式的性能和流量模型,量化吞吐、时延、缓存、拥塞、扩展规模及PPA约束,指导关键微架构取舍;4、驱动架构规格和验证方案落地,协同ASIC、验证、固件、软件、软件、SerDes/PHY及系统团队完成前后仿真、芯片Bring-up和整机性能调优。 职位要求 1、交换与Fabric微架构能力:深入理解Packet/Flit/Transaction处理,能够定义端口、Ingress/Egress、路由、仲裁、共享/分布式缓存、Crossbar、调度、Traffic Management、QoS及多播数据通路;2、协议、流控与可靠性能力:掌握Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC.错误隔离、死锁/活锁规避及拥塞控制,理解链路训练和SerDes/PHY接口边界;3、系统性能与芯片交付能力:能够基于AI流量进行延迟、带宽、缓存、拥塞和扩展性建模,完成时序、面积、功耗权衡;具备架构验证、Telemetry/RAS、安全隔离以及前后硅性能能调试能力。关键经历1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础;2、岗位经历:具备8年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,承担过整芯片或路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控等关键模块架构工作;3、成功经验:主导或核心参与过至少一款大型交换或互联芯片从架构、性能模型、设计验证到流片、Bring-up的完整闭环:且备UAI ink NVI infiniBand或Fthernet交换经验优先 投递...
Scale-up交换机专家 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、在总体架构和芯片规格指导下,负责Scale-up交换芯片关键子系统或模块的微架构设计与研发交付,包括Ingress/Egress、Packet/Flit处理、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit及端口数据通路等;2、负责Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC、QoS、多播或集合通信信等协议与可靠性功能的设计实现,完成异常场景、流控依赖和死锁/活锁问题分析;3、开展模块级性能与流量分析,评估吞吐、时延、缓存占用、拥塞及PPA约束,针对All-to-All、Incast和集合通信等典型AI流量进行优化;4、协同验证、固件、软件、SerDes/PHY及系统团队,完成模块验证王、子系统集成、芯片Bring-up和整机环境下的性能与可靠性问题定位。 职位要求 1、交换数据通路研发能力:熟悉Packet/Flit处理、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar和调度机制,能够独立承担一个或多个关键模块的微架构设计、实现与验证;2、协议、流控与可靠性能力:理解Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FECT拥塞控制机制,能够分析流控依赖、死锁和异常恢复问题;3、ASIC实现与性能调试能力:具备RTL设计、架构验证或性能建模能力,能够完成模块级时序、面积和功耗优化;熟悉Telemetry/RAS、链路调试或前后硅性能分析中的一种或多种能力。关键经历1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础2、岗位经历:具备5年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,独立承担过路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控或链路数据通路中的一个或多个关键模块决;3、成功经验:参与过至少一款交换或互联芯片从规格、设计验证到流片、Bring-up的研发过程,并完成过所负责模块的功能、性能或可靠性问题闭环;具备UALink、NVLink、InfiniBand或Ethernet相关经验优先 投递...