芯片后端实现工程师 合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 负责车规超大芯片后端实现全流程交付。工作专长包含如下分类一个或者一个以上领域。1. SDC整合，逻辑综合，时序分析，形式验证，低功耗检查。2. 模块/系统级别物理设计，大型芯片顶层物理设计。3. 芯片顶层时钟规划和设计。4. 芯片Bump/RDL设计。5. 芯片电源网络设计以及IREM检查。6. 芯片物理验证，可靠性验证。7. 芯片全局STA策略制定和时序收敛。8. 标准单元定制和K库以及关键路径spice仿真验证。9. 先进工艺后端流程开发和平台建设。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，在芯片领域工作1年以上。2. 熟悉一种或者多种Cadence/Synopsys/ansys/mentor等EDA公司相关芯片设计工具。 3. 有熟练的tcl/python/perl等脚本能力。4. 有TSMC 5nm以及更先进工艺节点设计量产经验者优先。 投递...
2026校招-SOC设计工程师-合肥 合肥 校招 正式 职位描述 工作职责：1.理解设计需求，参与定义SOC整芯片架构，参与定义子系统架构，撰写设计文档;2.完成数字芯片前端RTL设计，并满足功能和时序要求，参与大型SOC设计，涉及CRG, CPU, PCIE, DDR，总线等IP的研发和集成；3.维护和优化已有SOC设计，实现新需求和优化性能、功耗、面积，实现产品核心竞争力；5.完成SOC Lint,CDC检查，配合编写SDC，参与芯片布局、布线，支撑后端完成时序收敛；6.支撑设计验证和软件开发，配合定位验证、EMU、FPGA问题，参与回片测试，参与ECO。 职位要求 任职要求1.电子工程、微电子或相关专业,应届硕士及以上学历。2.熟悉理解数字集成电路原理。3.熟悉Verilog编程,具有一定的RTL开发经验。熟悉perl/tcl/shell/python脚本语言(之一即可)。4.了解计算机体系结构相关知识，了解ARM架构和AMBA,了解前端设计流程和相关EDA工具如Verdi ,Spyglass等，有以上经验者优先。5.积极主动,学习能力强,乐于分享,具备良好的沟通能力和团队合作精神。 投递...
2026校招-数字芯片验证工程师-合肥 合肥 校招 正式 职位描述 岗位职责1、基于UVM方法学构建testbench，搭建模块级/系统级验证环境2、制定验证计划、开发测试激励，编写参考模型同RTL输出结果进行比对3、对数字IP模块、子系统进行功能/性能的仿真4、负责覆盖率模型的编写及分析，通过覆盖率驱动达到验证出口，输出验证报告5、参与模块/系统级后仿验证 职位要求 任职要求1、本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机等相关专业2、有芯片公司实习经验者优先，芯片质量意识强技能要求1、熟悉Verilog、SystemVerilog及UVM方法学2、掌握Python/Perl/Tcl等脚本语言3、了解芯片设计/验证流程 投递...