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嵌入式软件工程师-苏州 苏州 校招 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 你将参与：1. 负责面向穿戴式 / 健康类智能终端的嵌入式平台 BSP（Board Support Package）架构设计与优化，涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块；2. 主导或参与 MCU / SoC 芯片平台的适配工作，定义系统层接口规范，进行驱动集成与功耗建模分析；3. 负责 RTOS（如 FreeRTOS 、Zephyr 、RT-Thread 、NuttX 、ArmRtx 等）在目标平台上的移植与裁剪，优化系统调度与任务管理策略；4. 深入理解芯片架构（如多电源域、低功耗模式、RTC 、DMA 、Clock Gating 等），联合硬件团队推进系统级功耗优化；5. 支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装，协同多部门提升整体平台稳定性与能效；6. 参与平台开发过程中关键问题（启动异常、外设兼容、电源异常等）的定位与解决，形成平台化支持能力。
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