Tätigkeitsbereich:Forschung & Entwicklung incl. Design Fachabteilung:RD China Gesellschaft:Mercedes-Benz Group China Ltd. Standort:Mercedes-Benz Group China Ltd., Beijing Startdatum:12.10.2026 Veröffentlichungsdatum:03.09.2026 Stellennummer:MER000481J Arbeitszeit:Vollzeit Bewerben Aufgaben Objectives: Build up and continuously optimise RD project quotation / cost assessment model for
Join our Team About this opportunity: We are seeking an experienced and innovative Master Developer in Signal Integrity (SI) to lead the development of next-generation high-speed hardware platforms. As a recognized technical authority, you will define
NVIDIAs GPUs and SOCs are the world leaders in performance and efficiency, and we are continually innovating in creative and unique ways to improve our ability to deliver extraordinary solutions in a wide range of sectors.
2027校招-FPGA原型验证工程师（北京/上海） 北京、上海 校招 正式 职位描述 岗位职责1. 负责ASIC到EMU或者FPGA原型验证平台的porting工作；2. 搭建EMU/FPGA等平台系统测试环境；3. 满足其他团队对EMU/FPGA平台的需求，负责EMU/FPGA版本规划和发布；4. 和其他团队合作，定位EMU/FPGA平台测试中出现的问题；5. 优化版本资源和时序等。 职位要求 任职要求1. 相关专业本科及以上学历；2. 熟悉verilog编程语言，了解tcl/python/makefile等；3. 了解ddr，pcie，serdes等高速接口；4. 有FPGA经验，熟悉Palladium/HAPS平台更佳；5. 良好的沟通能力，有较强的学习能力。 投递...
Astera Labs (NASDAQ: ALAB) provides rack-scale AI infrastructure through purpose-built connectivity solutions. By collaborating with hyperscalers and ecosystem partners, Astera Labs enables organizations to unlock the full potential of modern AI. Astera Labs’ Intelligent Connectivity Platform
Its fun to work in a company where people truly BELIEVE in what theyre doing! Were committed to bringing passion and customer focus to the business. If you like wild growth and working with happy, enthusiastic
Astera Labs (NASDAQ: ALAB) provides rack-scale AI infrastructure through purpose-built connectivity solutions. By collaborating with hyperscalers and ecosystem partners, Astera Labs enables organizations to unlock the full potential of modern AI. Astera Labs’ Intelligent Connectivity Platform
信号完整性资深工程师 Guangzhou Full-time Production / Manufacturing / Processing - Automobile manufacture Responsibilities 1. 独立承担产品级信号完整性、电源完整性仿真，覆盖从预研、设计、测试到问题闭环的全流程，为产品高速互连与电源分配网络提供高质量、可落地的仿真结论。2. 承接部分PCB layout的工作，独立承担单板的全流程布局布线设计，主导高速、高密度、大电流或混合信号的PCB实现，确保电气性能、可制造性（DFM）、可靠性（DFR）及成本的最优平衡。 Qualifications 1. 本科及以上电子/电气/通信/自动化等相关专业2. 5年以上SI/PI仿真实战经验，至少 2 年 独立承担产品级（非单接口或 demo 板）仿真工作，至少 2 款量产产品（如服务器主板、交换机线卡、汽车域控、手机/平板主板）的完整仿真交付经历3. 熟练掌握Sigrity/HFSS/ADS/SIwave至少一种工具4. 深入理解S 参数/串扰/眼图/阻抗等核心概念并能实际应用；具备两类以上高速接口版图经验（如LPDDR4/5/6、PCIe4.0/5.0、USB3.x、千兆/万兆汽车以太网、MIPI/SerDes）；掌握传输线、返回路径、串扰与过孔/背钻效应；合理规划PDN与去耦5. 能独立操作 TDR、VNA、高速示波器 进行基础测试与相关性验证6. 良好的工程逻辑与报告输出能力，结论清晰、可追溯；能与 layout、硬件、测试工程师高效协作，推动问题解决；英文读写流畅，能阅读芯片 datasheet、IBIS-AMI 模型文档及技术规范同时需承接部分
高级硬件工程师-数字 深圳 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1、负责量产产品的硬件设计，包括单板方案设计、器件选型、硬件设计及仿真、原理图绘制和PCB设计；2、负责或指导单板调测、定位、分析并解决硬件工程问题；3、针对单板生产测试、可生产性、可维修性、可测试性等问题进行设计；4、参与硬件设计技术评审，硬件技术平台建设，硬件新技术的预研等工作。 职位要求 1、本科及以上学历，电子类相关专业，具备量产项目单板的设计经历，具有5年以上硬件研发工作经验；2、有完整的硬件系统开发工作经验，面对系统性的工程问题，能够给出具体的理论分析和解决思路；3、对嵌入式硬件系统(MCU,FPGA,SOC)有较深的理解和掌握，熟悉外部存储器、时钟、数字接口(例如USB、Ethernet、MIPI、SerDes等)、接口防护等基本电路的设计；4、对SI、PI有深入了解；5、对电子行业相关新器件和新技术有热情，了解行业发展趋势者优先 投递...
嵌入式开发工程师 天津 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位 ID：A112442 职位描述 1.嵌入式开发偏硬件一些，熟悉c++；2.MCU开发，同时熟悉Linux职位描述： 负责camera驱动(包括sensor, eeprom, SerDes, pmic)的开发和维护工作有3年camera驱动开发和调试经验，不限于高通平台、MTK平台等 职位要求 熟悉camera 数据、控制pipeline, 能够独立解决camera功能适配移植等问题熟悉Linux操作内核子系统：内存、CPU调度、驱动等熟练使用C/C++，熟悉常见的数据结构及算法 投递...
【27届校招】芯片信号/电源完整性（SI/PI）工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 芯片板块 职位描述 1. 负责芯片封装级及系统板级（PCB）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）全流程分析，包括前期设计指导、仿真验证、问题定位与优化闭环。2. 主导高速接口（如DDR5、PCIe Gen4/5、MIPI、UFS、SerDes等）的通道建模与仿真，评估插损、回损、串扰、眼图及时序裕量，输出设计约束和布局布线指导。3. 开展电源分配网络（PDN）的阻抗分析与去耦方案设计，优化电源平面谐振、直流压降及瞬态噪声，确保芯片供电质量满足规格要求。4. 参与芯片参考板（EVB）及量产板的设计评审，制定SI/PI设计规范和layout guideline，推动设计标准化流程的建立与迭代。5. 协同芯片设计、封装、硬件测试团队，完成仿真与实测数据的对标分析，解决实际测试中暴露的信号/电源质量问题，并形成闭环改进方案。6. 跟踪领域内前沿技术（如高速互连新协议、低损耗材料、先进封装等），参与预研项目，提升团队整体仿真能力和设计效率。 职位要求 1. 学历专业：本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程、微电子等相关专业。2. 理论基础：扎实的电磁场与微波技术、电路分析基础，深入理解传输线理论、S参数、反射、串扰、抖动、PDN阻抗及SSN噪声等核心概念。3. 工具经验：熟练使用至少一种SI/PI主流EDA工具（如Cadence Sigrity、Ansys HFSS/SIwave、Keysight ADS、Synopsys HSPICE等），有完整的项目仿真经验（含课程设计或毕业课题）。4. 接口协议：熟悉至少一种高速接口电气规范（如DDR4/5、PCIe、MIPI、UFS、SerDes等），能读懂规范中的眼图模板、码型、上升/下降时间等关键参数。5. 项目实践：有实际流片/板级测试经验者优先；掌握TDR、VNA等测试设备者加分。6. 软技能：具备较强的逻辑分析与问题解决能力，善于跨团队沟通协作，能主动推进工作并承担一定压力。 投递...
【27届校招】相机图像工程师(相机软件开发及算法方向) 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 芯片板块 职位描述 1、负责自动驾驶相关芯片的相机软件平台构建和开发，相机传感器、Serdes、ISP软件等；2、负责图像处理和画质增强方案的评估和落地；3、负责相机和ISP软件开发、性能优化等工作；4、协助IQ团队实现图像画质调优工作；5、负责VI或者ISP的芯片验证工作；6、负责ISP算法集成、算法优化工作、产品化交付工作。 职位要求 1、硕士及以上学历，计算机、电子工程、自动化或相关专业，熟练使用C/C++语言、熟悉Python语言；2、具备较强的学习及问题分析能力，敢退敢做，追求极致，做事踏实有恒心，有反思意识，具备良好的团队协作能力，愿意和团队一起进步；【加分项】有视频图像处理、HDR Sensor经验；有电子类竞赛项目经历。 投递...
FPGA原型验证工程师 急招 上海 全职 芯片板块 职位描述 1、承担IP级/SoC系统级的FPGA开发工作，含方案规划，平台建设，设计实现，测试交付，版本维护等2、完成从ASIC到FPGA版本的设计、更新、验证和集成工作3、完成FPGA的版本仿真、调试和问题分析4、参与FPGA开发流程优化和自动化建设5、参与validation以及功能和性能的测试，问题分析和解决6、参与平台的性能优化和建设迭代 职位要求 1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信及相关专业毕业；2. 3-7年及其以上FPGA原型验证项目经历;3. 精通HAPS等至少一种硬件平台，熟悉FPGA开发流程，时序收敛等4. 了解验证流程以及SystemVerilog和UVM验证方法学；5. 有软硬件协同设计者优先，有过tape-out经验者优先；6. 熟悉Linux系统下的验证环境、流程，熟练掌握VCS等验证相关工具；7. 具有相关脚本语言开发经验，熟练使用以下脚本至少其中一种：Shell、Makefile、Tcl、Perl、Python等。有如下经验或技术者更佳：. 熟悉CPU，GPU，NPU等架构和指令集. 对神经网络算法有较好的了解. 较强的编程能力和debug能力. 有较强的C语言编程和debug能力. 具有PCIe、Ethernet、Serdes等高速接口经验者优先；. 对Cache,CMN，DDR等有较好的了解 投递...
2027校招-封装工程师（先进封装设计开发方向）-上海 上海 校招 正式 职位描述 1. 负责公司芯片产品的封装方案选型、封装结构设计与封装设计总体方案制定，全流程端到端完成芯片产品的先进封装设计、开发、技术验证与NPI工作；2. 与前后端协作，完成网表、bump location等封装设计输入件的迭代与最终fix；3. 独立完成封装基板、Silicon interposer/RDL interposer等复杂中介层的设计与PV验证，配合前后端、SIPI、系统团队完成封装结构与封装设计的优化与最终fix，输出封装交付件，design rule等；4. 完成封装热分析与应力分析；5. 与OSAT/fab等协作，完成interposer/先进封装的技术验证、NPI等工程活动； 职位要求 1. 硕士及以上学历，微电子、电子封装、材料等相关专业；2.有APD、innovus、virtuoso、3DICC等封装设计工具使用经验，有UCIe/HBM/DDR/SERDES/PCIe等高速接口的设计与优化经验；3. 有应力仿真、热仿真经验，熟练使用mechanical/icepak等工具；4. 能够与周边领域团队进行良好的沟通协作，责任心强，共同完成芯片产品的封装开发与产品交付，并按照项目开发节点输出对应的封装交付件；5. 具备良好的英文读写能力，对行业先进封装技术演进趋势有一定了解，具备较强的学习能力与创新精神； 投递...
2027校招-封装工程师（先进封装SIPI方向）-上海 上海 校招 正式 职位描述 1. 参与公司芯片产品的全流程封装开发工作，完成系统级（DIE+PKG+PCB）电源以及高速接口的SIPI分析工作；2. 与芯片设计、封装设计、（硬件）工程团队深度协作，基于芯片应用场景制定合理的SIPI分析方案，输出SIPI分析报告、PKG和PCB设计指导，保障整机信号和电源性能达标； 职位要求 1. 熟练掌握业界主流SIPI仿真工具，如Cadence Sigrity、HFSS、3Dlayout、Hspice、ADS、Metis等，有Python、C等脚本能力者优先；2. 熟悉HBM、DDR，UCIe、PCIE，Serdes等高速接口的电特性标准，并具有相关SIPI分析工作者优先；3. 具备扎实的电磁场理论，熟悉TDR/S参数、PND分析理论，具备对仿真结果合理性进行验证的能力； 投递...
信号完整性专家 北京 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 负责产品的物理互连实现方案设计，PCB板级和系统级SI/PI仿真分析以及测试验证。1、前仿真（Pre-Layout）： 在设计初期评估拓扑结构、叠层设计、阻抗要求，制定Layout走线规则（如线宽、线距、过孔数量限制）。2、后仿真（Post-Layout）： 对Layout完成的PCB进行提取和仿真，分析串扰（Crosstalk）、反射、眼图（Eye Diagram）等信号完整性（SI）问题。3、电源完整性（PI）： 分析直流压降（IR Drop）、电源分配网络（PDN）阻抗，优化去耦电容的选型和摆放。4、信号完整性测试：负责产品高速链路参数调优、误码率测试、一致性测试。5、负责高速信号标准跟踪、高速仿真/测试/平台新技术的研究。 职位要求 1、电子等相关专业本科及以上学历，8年以上工作经验。2、精通SI/PI基础理论知识，熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等的原理和测试方法。3、熟练使用ADS、Hspice、Cadence和Ansys的各种SI/PI仿真工具，有112G以上Serdes、LPDDR5X和各种高速内存接口交付经验者优先。4、掌握S参数分析、眼图分析；熟悉IBIS/AMI模型。5、熟悉硬件开发流程，掌握PKG/PCB设计工具，了解PKG/PCB生产工艺。 投递...
机器人电子硬件工程师 深圳 全职 智能机器人板块 职位描述 职位描述负责机器人智能部件电子硬件设计与开发，包括硬件架构、器件选型、原理图、PCB、BOM及关键接口设计。负责域控制器、触觉控制器、灯光、按键、无线通信等智能部件硬件开发。负责电源及通信接口设计，包括CAN/CAN-FD、Ethernet、USB、UART、SPI、I2C及Wi-Fi/蓝牙/蜂窝通信等，并完成SI/PI、EMC/ESD及可靠性设计与验证。负责硬件Bring-up、调试及FA分析，解决电源、通信、信号质量、稳定性等问题。负责硬件全生命周期交付，包括设计评审、DV/PV、NPI、量产及ECN/PCN变更管理。与系统、软件、结构、测试、生产及供应链协同，完成接口定义、系统联调及跨专业问题闭环，并对所负责产品的硬件交付结果负责。职位要求本科及以上学历，电子、自动化、计算机、通信、测控、机器人等相关专业；3年以上嵌入式硬件或电子系统开发经验。熟悉SoC、MCU等嵌入式硬件平台，熟悉SI/PI、EMC/ESD及硬件可靠性设计。熟悉电源、存储、传感器及CAN、Ethernet、USB、UART、SPI、I2C等接口设计。具备独立原理图设计、PCB设计评审、硬件Bring-up及问题定位能力，熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用调试设备。具备良好的系统思维、问题分析、责任意识及跨团队协作能力，能够独立承担模块并推动问题闭环。加分项有机器人、汽车电子、消费电子或智能硬件开发经验，有从0到1产品开发及量产交付经验。有域控制器、AI计算平台、EtherCAT、SerDes、Wi-Fi/蓝牙/4G/5G等开发经验。 职位要求 - 投递...
信号完整性资深工程师 广州 全职 汽车研发板块 职位描述 1. 独立承担产品级信号完整性、电源完整性仿真，覆盖从预研、设计、测试到问题闭环的全流程，为产品高速互连与电源分配网络提供高质量、可落地的仿真结论。2. 承接部分PCB layout的工作，独立承担单板的全流程布局布线设计，主导高速、高密度、大电流或混合信号的PCB实现，确保电气性能、可制造性（DFM）、可靠性（DFR）及成本的最优平衡。 职位要求 1. 本科及以上电子/电气/通信/自动化等相关专业2. 5年以上SI/PI仿真实战经验，至少 2 年 独立承担产品级（非单接口或 demo 板）仿真工作，至少 2 款量产产品（如服务器主板、交换机线卡、汽车域控、手机/平板主板）的完整仿真交付经历3. 熟练掌握Sigrity/HFSS/ADS/SIwave至少一种工具4. 深入理解S 参数/串扰/眼图/阻抗等核心概念并能实际应用；具备两类以上高速接口版图经验（如LPDDR4/5/6、PCIe4.0/5.0、USB3.x、千兆/万兆汽车以太网、MIPI/SerDes）；掌握传输线、返回路径、串扰与过孔/背钻效应；合理规划PDN与去耦5. 能独立操作 TDR、VNA、高速示波器 进行基础测试与相关性验证6. 良好的工程逻辑与报告输出能力，结论清晰、可追溯；能与 layout、硬件、测试工程师高效协作，推动问题解决；英文读写流畅，能阅读芯片 datasheet、IBIS-AMI 模型文档及技术规范同时需承接部分 PCB layout工作：1. 至少精通Cadence Allegro/Siemens Xpedition/Altium Designer/Mentor PADS其中一种EDA软件；熟练约束管理、高级布线；具备封装库/规则库建设经验。2.
传感器开发工程师(Camera) 广州 全职 通用智能板块 职位描述 1、负责车载摄像头方案的选型评估工作，包括关键器件的选型：sensor，lens，SerDes，接插件等；2、与供应商进行技术对接，输出技术需求以及对技术需求进行验证；3、按照整车项目计划推动和主导摄像头项目开发，解决摄像头开发过程中的技术问题，配合整车的其它部门推进摄像头开发；4、输出摄像头开发的过程技术文档；5、负责图像评价；6、调研行业趋势，新技术，以及供应商，配合完成摄像头的roadmap。 职位要求 1、本科及以上学历，车载摄像头开发经验者优先；2、对摄像头模组的关键器件有深入的研究，了解关键器件及模组的行业发展趋势，精通模组的关键指标以及测试方法，对lens、sensor、Serdes的原理有深入研究，熟悉产业环境，熟知高清摄像头工艺制程；3、开发过基于安森美，OV, Sony，三星至少一种平台；4、关注ADAS或者自动驾驶领域，了解行业基本知识及发展趋势；5、学习能力强，自我驱动力强，能够适应压力环境；6、有过ISP调试经历优先，会开车者优先。 投递...
camera软件栈工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 职位描述工作职责功能开发方向：负责车载或者机器人产品方向的相机功能程序的开发、新增相机的功能pipeline设计和开发、负责相机工具的开发、负责ISP软件产品功能的开发和交付；相机框架方向：负责相机诊断系统和Recovery系统的设计开发驱动方向：负责新增相机Sensor驱动开发和Bringup、Serdes驱动开发和Bringup性能功耗方向：负责相机功能性能调试和优化（如启动速度、CPU Loading和DDR带宽等）稳定性方向：负责相机业务稳定性问题的分析和解决（如内存泄露、内存踩踏、死锁、Coredump、ASAN问题等）、软件质量相关测试用例和工具建设。职位要求任职要求本科学历以上，计算机/通信/自动化/电子等相关专业；2年以上嵌入式软件开发经验；精通C/C++语言，精通数据结构，具有良好的代码编写习惯；熟悉ARM处理器结构，熟练掌握嵌入式交叉编译环境和软件调试工具，具有数电模电基础，能看懂原理图；熟悉 Linux /RTOS等主流嵌入式操作系统，具有 camera 相关的嵌入式软件开发经验优先；具有车载相关的相机、Serdes开发经验优先；具有较强逻辑分析能力、学习能力和独立解决问题的能力；具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有潜力的责任心和专研精神。 职位要求 - 投递...