CV 硅验证工程师（DDR/高速serdes方向） 北京 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 完成SOC芯片在硅前原型验证（FPGA/EMU），硅后bringup到量产的板级调试和系统验证 定义系统级验证和测试标准，帮助产品快速、顺利量产，适配不同类型的测试，完成包括功能测试、兼容性测试、性能测试、压力测试、可靠性测试等测试 移植操作系统，开发底层驱动，测试用例，测试工具和脚本分析和解决从Bringup到量产过程中发现的各种问题，并进行性能优化对故障芯片进行问题分析，协助产线提高良率 职位要求 硕士研究生及以上学历熟练掌握C语言及汇编语言，熟练使用python/tcl等脚本熟悉ARM/RISC-V CPU体系结构熟悉Linux/freertos等操作系统熟悉高速接口驱动开发及调试熟悉LPDDR5/LPDDR6以及usb/ufs/以太网等高速接口驱动开发调试以及稳定性测试，最优了解PISI熟悉Palladium/Zebu/Haps原型平台使用及开发有芯片Bringup经验或者芯片量产经验的优先熟练掌握测试仪器如示波器、协议分析仪的优先有AI训练，推理芯片相关经验的优先 投递...
SOC设计工程师（高速接口方向） 西安、上海 社招 全职 职位 ID：A182609 职位描述 1. 负责高速接口子系统（Ethernet/PCIe/NVLink/CXL/UCIe/USB/MIPI等）方案实现（PPA分析），集成设计与实现，完成SOC组件需求的集成和设计；2. 负责高速接口集成相关质量工作（Lint/CDC/UPF检查/综合/时序分析）；3. 协助后端物理实现、封装实现、SI/PI仿真，支持回片调试和量产工作；4. 与系统软件、验证、量产团队协同，确保高速接口子系统从设计到量产的质量；5. 跟踪高速接口技术演进（如NVLink/UALink/CXL3.0/UCIe2.0/802.3dj等）及AI芯片高带宽互联需求，推动设计方案持续优化； 职位要求 1. 本科及以上学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业；2. 3年以上ASIC设计相关经验，具有高速接口（Ethernet/PCIe/NVLink/CXL/UCIe等）开发和设计经验；3. 熟悉Ethernet（802.3/802.1）/PCIe/CXL/NVLink等一种或多种高速接口协议；4. 熟悉SerDes/PHY设计、高速信号完整性分析者优先；5. 有高速接口芯片回片调试和量产经验者优先。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Custom Layout Design Engineer Position Description: Responsible for custom layout floorplan, matching guides, resistor/capacitor placement, reduce
传感器开发工程师(Camera) 广州 全职 通用智能板块 职位描述 1、负责车载摄像头方案的选型评估工作，包括关键器件的选型：sensor，lens，SerDes，接插件等；2、与供应商进行技术对接，输出技术需求以及对技术需求进行验证；3、按照整车项目计划推动和主导摄像头项目开发，解决摄像头开发过程中的技术问题，配合整车的其它部门推进摄像头开发；4、输出摄像头开发的过程技术文档；5、负责图像评价；6、调研行业趋势，新技术，以及供应商，配合完成摄像头的roadmap。 职位要求 1、本科及以上学历，车载摄像头开发经验者优先；2、对摄像头模组的关键器件有深入的研究，了解关键器件及模组的行业发展趋势，精通模组的关键指标以及测试方法，对lens、sensor、Serdes的原理有深入研究，熟悉产业环境，熟知高清摄像头工艺制程；3、开发过基于安森美，OV, Sony，三星至少一种平台；4、关注ADAS或者自动驾驶领域，了解行业基本知识及发展趋势；5、学习能力强，自我驱动力强，能够适应压力环境；6、有过ISP调试经历优先，会开车者优先。 投递...
传感器开发工程师 武汉 社招 全职 职位 ID：A156357 职位描述 1. 负责车载传感器（如摄像头、激光雷达、毫米波雷达、IMU/GNSS等）的域控软件开发、协议对接与数据接入。2. 设计并实现高效、低延时的传感器数据采集、预处理与传输模块，集成至自驾软件栈。3. 分析与排查传感器数据流、时序同步、性能瓶颈及系统集成中的关键问题。4. 编写稳定、可维护的C++代码，遵循模块化设计，并参与相关模块的测试与文档撰写。5. 与硬件、算法、测试团队紧密协作，完成传感器模块的集成、调试与性能优化。 职位要求 1. 3年以上Linux/QNX平台下的C/C++开发经验，扎实的编程基础与良好的代码风格。2. 有摄像头、激光雷达等传感器数据接入和传感器诊断开发经验优先。3. 了解常见的传感器控制和数据传输协议（如MIPI、GMSL、Serdes、SPI、I2C、Ethernet、CAN）者优先。4. 熟悉多线程、网络编程、内存管理等系统编程知识，有性能分析与优化经验优先。5. 具备较强的分析、解决问题的能力，独立完成模块调试、日志分析及系统瓶颈定位，熟练使用AI Agent工具链者优先。6. 良好的沟通能力和团队合作精神，对自动驾驶技术有浓厚兴趣。 投递...
【27年校招】相机图像工程师(相机软件开发及算法方向) 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 芯片板块 职位描述 职位描述负责自动驾驶相关芯片的相机软件平台构建和开发，相机传感器、Serdes、ISP软件等；负责图像处理和画质增强方案的评估和落地；负责相机和ISP软件开发、性能优化等工作；协助IQ团队实现图像画质调优工作；负责VI或者ISP的芯片验证工作；负责ISP算法集成、算法优化工作、产品化交付工作；职位要求硕士及以上学历，计算机、电子工程、自动化或相关专业熟练使用C/C++语言、熟悉Python语言；具备较强的学习及问题分析能力，敢退敢做，追求极致，做事踏实有恒心，有反思意识，具备良好的团队协作能力，愿意和团队一起进步；【加分项】有视频图像处理、HDR Sensor经验；有电子类竞赛项目经历 职位要求 - 投递...
硬件工程师/专家 杭州、上海 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1.芯片及硬件的调试和测试，包括高速信号抖动、眼图、SI等；2.公司预研芯片在PCB及FPGA上的硬件实现，从概念到原理图设计，BoM选型，将IC设计人员的算法及模块编程到FPGA上，硬件的调试；3.公司芯片产品的PCB测试板的原理图设计、layout；4.支持市场人员去客户演示；5.芯片测试验证流程及进度管理；6.编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。 职位要求 1.熟练使用示波器、误码仪、网络分析仪、高低温温箱等设备，熟悉对测试设备编程搭建自动化测试环境；2.熟悉芯片的调试、测试，对于芯片、PCB、硬件有丰富的调试、测试经验，熟悉芯片选型等等；3.熟悉高速模拟信号测试及debug，熟悉SI/PI分析；4.5年以上硬件项目管理经验，能够独立take项目的整个流程，有芯片硬件设计到送样的经验优先；5.有高速SerDes经验优先；6.学习能力强，喜欢挑战，有团队合作精神和协调解决问题能力，有责任心，有良好的沟通和协调能力； 投递...
PCB layout工程师/专家 杭州、上海 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 与封装工程师一起评估pin map可行性。2. 负责芯片EVB板、Demo板和芯片基板的Layout设计。3. 负责板级Layout仿真参数提取并与后端工程师一起进行系统仿真。4. 负责芯片Layout Design Guide编写。 职位要求 任职要求：1.具备5年以上高速pcb设计经验。2.熟悉PCIe/USB/MIPI/以太网等高速serdes信号设计。3. 熟悉DDR4等并行高速信号布线规则。4.具备SI/PI仿真能力。5.有器件封装设计经验优先。 投递...
Astera Labs (NASDAQ: ALAB) provides rack-scale AI infrastructure through purpose-built connectivity solutions. By collaborating with hyperscalers and ecosystem partners, Astera Labs enables organizations to unlock the full potential of modern AI. Astera Labs’ Intelligent Connectivity Platform
Company Description Job Description 工作职责： 负责公司智能驾驶产品（域控制器）的底层驱动软件开发、移植、调试和维护。 负责外设硬件（如CAN/以太网、PMIC、SerDes等）的接口驱动开发和适配。 负责HSW层的软硬件协同调试，解决 bring-up 过程及量产阶段出现的硬件相关疑难问题。 根据系统需求，优化驱动程序的性能（启动时间、吞吐量、延迟）和资源占用（CPU、内存）。 对接中间件及应用层团队，提供稳定、高效的硬件抽象层（HAL）接口，并协助进行系统联调。 参与制定驱动开发规范，编写相关的技术文档（设计文档、调试手册、测试报告等）。 配合功能安全（ISO 26262）团队，参与驱动相关的安全机制设计与验证。 Qualifications 工作经验 有地平线芯片（J3/J5/J6系列）驱动开发经验者优先。 有完整的车规级域控制器或ADAS产品量产落地经验者优先。 任职要求： 精通C/C++语言，具备扎实的编程功底。 熟悉地平线 J6B 芯片架构及开发工具链（如HBBoox, Horizon SDK等），了解其异构计算核心（BPU/CPU）的底层交互机制者优先。 精通常用硬件接口协议及驱动开发，如 I2C, SPI, UART, GPIO, CAN(FD), Ethernet等。 熟悉高速接口调试，有 MIPI CSI/LVDS（摄像头）、GigE/TSN（车载以太网）开发调试经验者优先。 具备丰富的硬件调试经验，能够熟练使用示波器、Wireshark等工具定位软硬件配合问题。
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Hardware Applications Engineering General Summary: Job Overview We are seeking an experienced Senior ASIC Solution Architect to lead customer technical engagements and drive solution definition for next-generation Data
硬件工程师【板级集成】 上海 社招 全职 工程技术 本科及以上 3-5 年 职位描述 岗位职责1. 硬件集成开发 - 负责车载中央控制器的硬件系统集成方案设计，包括 PCB 布局约束、结构堆叠、散热方案、连接器选型及线束定义； - 参与电子电气架构（EEA）设计，定义中央控制器与周边子系统（网关、域控制器、传感器、执行器）的硬件接口规范； - 输出硬件集成设计文档、接口控制文档、硬件需求规格书。2. 硬件调试与验证 - 主导中央控制器硬件板级的 bring-up、电源时序调试、信号完整性（SI）/ 电源完整性（PI）测试； - 主导硬件集成测试，包括功能测试、性能测试、边界测试、压力测试； - 协同软件团队进行软硬件联调，定位并解决硬件相关问题（电源噪声、信号干扰、时序异常、EMC 问题等）。3. 可靠性与合规验证 - 参与中央控制器的环境可靠性测试（温度、湿度、振动、盐雾等）及机械可靠性测试，协助解决测试中的问题； - 参与 EMC 测试与整改，确保产品满足企标要求；
Scale-up交换机架构师 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、关注UALink、NVLink及高速Scale-up互联技术,理解AI训练、推理和集合通信对低时延、高带宽、确定性、扩展性和高可靠的系统需求;2、定义交换芯片端到端数据通路,包括端口与链路层、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit、Ordering、Replay、QoS及多播/集合通信机制;3、建立面向真实AI通信模式的性能和流量模型,量化吞吐、时延、缓存、拥塞、扩展规模及PPA约束,指导关键微架构取舍;4、驱动架构规格和验证方案落地,协同ASIC、验证、固件、软件、软件、SerDes/PHY及系统团队完成前后仿真、芯片Bring-up和整机性能调优。 职位要求 1、交换与Fabric微架构能力:深入理解Packet/Flit/Transaction处理,能够定义端口、Ingress/Egress、路由、仲裁、共享/分布式缓存、Crossbar、调度、Traffic Management、QoS及多播数据通路;2、协议、流控与可靠性能力:掌握Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC.错误隔离、死锁/活锁规避及拥塞控制,理解链路训练和SerDes/PHY接口边界;3、系统性能与芯片交付能力:能够基于AI流量进行延迟、带宽、缓存、拥塞和扩展性建模,完成时序、面积、功耗权衡;具备架构验证、Telemetry/RAS、安全隔离以及前后硅性能能调试能力。关键经历1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础;2、岗位经历:具备8年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,承担过整芯片或路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控等关键模块架构工作;3、成功经验:主导或核心参与过至少一款大型交换或互联芯片从架构、性能模型、设计验证到流片、Bring-up的完整闭环:且备UAI ink NVI infiniBand或Fthernet交换经验优先 投递...
Scale-up交换机专家 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、在总体架构和芯片规格指导下,负责Scale-up交换芯片关键子系统或模块的微架构设计与研发交付,包括Ingress/Egress、Packet/Flit处理、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit及端口数据通路等;2、负责Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC、QoS、多播或集合通信信等协议与可靠性功能的设计实现,完成异常场景、流控依赖和死锁/活锁问题分析;3、开展模块级性能与流量分析,评估吞吐、时延、缓存占用、拥塞及PPA约束,针对All-to-All、Incast和集合通信等典型AI流量进行优化;4、协同验证、固件、软件、SerDes/PHY及系统团队,完成模块验证王、子系统集成、芯片Bring-up和整机环境下的性能与可靠性问题定位。 职位要求 1、交换数据通路研发能力:熟悉Packet/Flit处理、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar和调度机制,能够独立承担一个或多个关键模块的微架构设计、实现与验证;2、协议、流控与可靠性能力:理解Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FECT拥塞控制机制,能够分析流控依赖、死锁和异常恢复问题;3、ASIC实现与性能调试能力:具备RTL设计、架构验证或性能建模能力,能够完成模块级时序、面积和功耗优化;熟悉Telemetry/RAS、链路调试或前后硅性能分析中的一种或多种能力。关键经历1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础2、岗位经历:具备5年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,独立承担过路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控或链路数据通路中的一个或多个关键模块决;3、成功经验:参与过至少一款交换或互联芯片从规格、设计验证到流片、Bring-up的研发过程,并完成过所负责模块的功能、性能或可靠性问题闭环;具备UALink、NVLink、InfiniBand或Ethernet相关经验优先 投递...
As the global leader in high-speed connectivity, Ciena is committed to a people-first approach. Our teams enjoy a culture focused on prioritizing a flexible work environment that empowers individual growth, well-being, and belonging. We’re a technology
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. The Systems Support Engineer should have the ability to excel in a high-energy, small focused team
高速接口子系统工程师 上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1. 负责SoC芯片高速接口子系统架构设计与方案规划，输出子系统设计方案与技术文档2. 主导高速接口IP集成、顶层RTL整合、跨模块互联与时序约束，完成时钟、复位、电源域整体方案落地3. 负责子系统功能调试、时序收敛与性能优化，解决高速传输误码、跨时钟域、总线交互等关键问题4. 配合验证、后端团队完成仿真、原型验证及回片调试，保障接口功能与性能满足量产要求5. 跟进高速接口技术演进，完成IP选型适配、技术预研，沉淀设计规范与集成流程 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业，本科及以上学历，5年以上芯片前端设计经验，有完整流片量产经验优先2. 精通Verilog/SystemVerilog，熟悉SoC顶层集成流程，熟悉 AXI/AHB/APB 等片上总线3. 熟悉时钟复位架构、跨时钟域处理、时序分析与时序收敛，熟练使用VCS、Verdi、DC、PT、VC-spyglass等EDA工具4. 具备独立定位解决时序、协议交互、高速传输等复杂问题的能力5. 有112G Serdes或UCIe流片经验者优先5. 有以下一种或多种高速接口开发或者集成工作经验者优先：USB3.x/PCIe/CXL/Ethernet 投递...
【27届校招】相机图像工程师(相机软件开发及算法方向) 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、负责自动驾驶相关芯片的相机软件平台构建和开发，相机传感器、Serdes、ISP软件等；2、负责图像处理和画质增强方案的评估和落地；3、负责相机和ISP软件开发、性能优化等工作；4、协助IQ团队实现图像画质调优工作；5、负责VI或者ISP的芯片验证工作；6、负责ISP算法集成、算法优化工作、产品化交付工作。 职位要求 1、硕士及以上学历，计算机、电子工程、自动化或相关专业，熟练使用C/C++语言、熟悉Python语言；2、具备较强的学习及问题分析能力，敢退敢做，追求极致，做事踏实有恒心，有反思意识，具备良好的团队协作能力，愿意和团队一起进步；【加分项】有视频图像处理、HDR Sensor经验；有电子类竞赛项目经历。 投递...
现场应用工程师-底层软件&硬件 上海 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 负责公司智能驾驶域控制器/智驾 ECU 客户退件的问题分析、故障定位、原因归因及闭环推进，协同内部研发、质量、生产、供应链及外部客户团队完成问题解决。负责客户返回件的实验室分析与操作，包括硬件异常复现、失效分析、关键测试点测量、器件级排查、问题定位及分析报告输出。负责智能驾驶域控相关硬件问题的分析与处理，包括但不限于电源异常、线路连接异常、时钟信号异常、复位/使能信号异常、上电时序异常、通信链路异常等问题排查。负责智驾域控底层软件相关问题的分析、定位与跟进，包括 MCU、SoC、PMIC、Switch、PHY、Sensor 接口等模块的基础功能、通信逻辑、初始化流程及异常状态分析。支持客户现场问题处理，针对客户在联调、测试、量产导入、产线 EOL、路测等阶段遇到的硬件及底层软件问题，提供技术咨询、问题分析及闭环支持。负责客户现场赋能与技术支持，包括底软功能联调、诊断通信、刷写升级、产线检测、故障复现、问题复盘及操作指导等。协助建立和完善退件分析流程、问题件实验室操作规范、故障分析方法论及知识库沉淀，提升客户问题响应效率和闭环质量。根据售后用户的反馈/客户反馈和现场问题，输出问题分析报告、8D 报告、测试记录、技术总结及改善建议，推动产品质量持续改进。 职位要求 本科及以上学历，电子、通信、自动化、车辆工程、计算机、软件工程等相关专业优先。具备 3 年及以上汽车电子行业相关工作经验，有 ADS / ADAS 智能驾驶、域控制器、车载 ECU、量产项目经验者优先；有大众等主机厂项目经验者优先。熟悉乘用车电子电气架构，了解整车网络架构、ECU 工作机制及通信方式，熟悉 CAN / CAN FD / LIN /
芯片应用专家 上海 社招 全职 职位 ID：A55377 职位描述 参与汽车部芯片技术规划，负责前瞻技术验证，对本领域芯片技术竞争力负责；负责芯片需求分析、技术选型、开发验证及量产维护，为电子控制器的芯片应用提供技术支撑；负责电子料的功能测试、性能测试、可靠性测试，协助芯片失效分析，并提出改进方案；负责整车电子料数据库管理和维护，推进各领域芯片规划落地和整车集成，协助供应商管理和保供；与关键半导体厂商保持紧密沟通，跟踪汽车芯片、IP及工艺、技术应用趋势，主导定制芯片开发； 职位要求 硕士学历以上，微电子、集成电路、电力电子、通讯等相关领域专业，8年以上相关汽车芯片领域工作经验；了解汽车芯片的主要厂商、产品布局、技术规划和关键能力点；熟悉MCU，SoC，Memory，Interface，Serdes，Ethernet，Power，Driver，RF，Analog等至少3个以上品类芯片的理论基础、内部架构、设计方案、关键参数和系统应用；熟悉芯片设计流程和制造工艺，掌握电子元器件的工作原理及可靠性验证方法，掌握相关行业标准；做事积极主动，推动力强，结果导向意识强，具备良好的组织能力和沟通能力以及团队合作精神，能够推动跨团队/部门/公司高效协同合作；有半导体原厂的芯片研发、AE、FAE等工作经验优先；有Tier1或OEM的车载控制器开发经验优先。 投递...