封装工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 封装工程师JD 职责描述：1、负责SoC芯片的封装选型评估，从工程实现角度给出最优产品方案； 2、负责评估、筛选及管理FCBGA封装外包供应商，主导技术能力审核；3、负责大尺寸FCBGA 的NPI导入，审核供应商提供的基板设计、堆叠方案及工艺流程；4、主导与供应商的技术对接会议，解决倒装贴片、Underfill、翘曲控制、散热盖（IHS/Lid）贴装等工艺难点；5、制定NPI验收标准及测试计划，确保样品交付满足汽车电子PPAP（生产件批准程序）要求；6、按照 AEC-Q100 及 JEDEC 标准，制定封装级可靠性测试计划，并跟进供应商测试执行与结果分析；7、维护量产阶段封装良率，处理低良或质量异常，必要时发起并管理供应商的8D报告；岗位要求： 1、5~10年半导体封装工程经验，主导过FCBGA封装量产导入；2、熟悉车规级可靠性标准（AEC-Q100，JEDEC JESD22）及 PPAP，APQP 流程，有一定质量意识；3、熟悉FCBGA全流程工艺，掌握基板材料(ABF/BT)、underfill胶、导热界面材料(TIM)的选型原则；4、熟悉大尺寸（≥50x50mm）或高功耗（≥250W）封装者优先；5、有量产封装良率提升或失效分析案例者优先考虑； 职位要求 - 投递...
【27届校招】芯片封装设计工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 负责SoC芯片封装选型的方案评估与对比分析，包括封装形式（BGA、LGA、WLCSP等）、引脚数、基板层数、尺寸及成本等关键参数的综合考量，识别并规避封装实现中的风险点（如bump密度、信号出线可行性、电源分配网络等）。2. 配合芯片后端设计团队，统筹整理bump布局的规划与优化，独立完成bump/ball map的绘制、版本维护及设计规则检查，确保布局满足封装工艺和电气性能要求。3. 负责封装基板（Substrate）layout设计中的评审文档整理、版本管控及设计变更追踪，参与设计Review会议并输出会议纪要及行动项跟踪。4. 参与封装材料（ABF/BT基板、underfill胶、TIM热界面材料等）的选型评估与供应商技术沟通，建立材料参数库，为设计选型提供数据支撑。5. 协同工艺、可靠性及测试团队，参与封装方案的可行性评审，推动封装设计从概念到量产的顺利落地。6. 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D封装、Chiplet、Fan-Out等），参与技术预研与内部规范制定，提升团队封装设计整体能力。 职位要求 1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、机械工程、材料科学与工程等相关专业。2. 理论基础：具备扎实的半导体封装基础知识，理解芯片封装流程、基板结构、互连方式（引线键合/倒装焊）及常见封装失效模式。3. 工具能力：熟练使用至少一种电子设计或绘图工具（如Allegro Package Designer、Altium Designer等），有实际的封装或PCB设计项目经验（含课程设计）。4. 业务理解：了解封装设计中信号/电源完整性的基本约束，能理解bump/ball map设计中对SI/PI的考量要求。5. 软技能：工作细致认真，具备良好的文档编写习惯和跨团队沟通协调能力，能主动跟进任务闭环。6. 抗压能力：具备较强的学习内驱力，能快速适应研发项目节奏，按时交付高质量成果。 投递...
热设计工程师 北京 社招 全职 职位 ID：A39958 职位描述 负责车载智能驾驶控制器热设计工作 1. 负责域控制器热设计方案制定，热仿真优化，方案验证工作，对产品散热性能和热设计方案可靠性负责，满足域控制器热设计要求2. 深入认识行业领先的散热技术，能提出创新性解决方案并推动方案落地3. 熟悉控制器和整车热管理策略，能独立制定产品热设计策略 职位要求 任职要求： 1. 本科及以上学历，工程热物理、能源动力，机械工程或相关专业 2. 有比较扎实的流体力学、传热学等理论基础 3. 有一定的热仿真经验，至少使用过一款热仿真软件，Icepak, Fluent等 4. 有车载控制器产品热设计以及大功率裸die芯片散热方案经验优先5. 对芯片热应力翘曲变形和TIM材料长期可靠性有深入认识 投递...