【27届暑期】芯片封装设计实习生上海实习研发 - 电子 / 半导体职位描述1. 在导师指导下，参与SoC芯片封装选型的信息收集与对比，评估封装领域常见的实现风险点（如bump密度、信号出线、电源分配等）。2. 配合芯片后端团队整理bump布局相关数据，在导师指导下完成bump/ball map的基础绘图或数据维护。3. 协助封装工程师整理基板layout设计过程中的文档、版本及评审材料。4. 协助团队整理封装相关材料（ABF/BT基板、underfill胶、TIM等）的选型资料。职位要求1. 在读本科或研究生，微电子、电子工程、机械、材料等相关专业，2027年或2028年毕业。2. 对芯片封装或硬件设计有一定了解。3. 至少会使用一种绘图或设计工具（如Allegro、Altium Designer)。4. 做事细心、有条理，有较好的文档整理和沟通能力。5. 具备良好的学习能力和团队协作精神，每周可实习4天及以上，连续实习1个月以上。投递...
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热设计工程师 北京 社招 全职 职位 ID：A39958 职位描述 负责车载智能驾驶控制器热设计工作 1. 负责域控制器热设计方案制定，热仿真优化，方案验证工作，对产品散热性能和热设计方案可靠性负责，满足域控制器热设计要求2. 深入认识行业领先的散热技术，能提出创新性解决方案并推动方案落地3. 熟悉控制器和整车热管理策略，能独立制定产品热设计策略 职位要求 任职要求： 1. 本科及以上学历，工程热物理、能源动力，机械工程或相关专业 2. 有比较扎实的流体力学、传热学等理论基础 3. 有一定的热仿真经验，至少使用过一款热仿真软件，Icepak, Fluent等 4. 有车载控制器产品热设计以及大功率裸die芯片散热方案经验优先5. 对芯片热应力翘曲变形和TIM材料长期可靠性有深入认识 投递...