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The group you’ll be a part of The Global Operations Group brings information systems, facilities, supply chain, logistics, and high-volume manufacturing together to drive the engine of our global business operations. We help Lam deliver industry-leading
功率模块封装开发工程师 合肥 社招 全职 数字技术 硕士及以上 7-10 年 职位描述 1. 负责新产品工艺路线/物料选择和验证方案的制定； 2. 负责功率模块先进封装工艺技术研发和工艺质量检测的制定与评价； 3. 负责新工艺所涉及到的标准设备选型/非标设备定制,完成技术规格书； 4. 负责对应设备安装、调试和验收，形成封装工艺的设计规范，协助模块设计与开发。 5. 负责新产品工装夹具设计，主导夹具验收 6. 完成新产品/新材料工艺调试及问题解决，完成量产前相关文件准备（WI,PFMEA, Control plan , PC report）及人员培训 职位要求 1. 全日制本科以上学历 2. 通贴片/压力烧结 / 甲酸真空回流焊接工艺/超声焊接（wire bonding, 超声端子焊接，超声扭力焊接）一种或者几种工艺，能独立解决工序相关不良，熟悉Datacon/Pink/Boschman or AMX/ KNS
Company Description Do you want beneficial technologies being shaped by your ideas? Whether in the areas of mobility solutions, consumer goods, industrial technology or energy and building technology - with us, you will have the chance
Be part of something bigger! As the world and the way people live is changing, we at Bekaert believe it’s our responsibility to contribute to finding new solutions for the future. With a 140+ year old
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系统工程师-制动 南京 全职 硬件类 职位描述 1. 算法开发与迭代：负责制动系统各类控制算法的设计、编码与迭代优化，包括但不限于ABS（防抱死制动）、ESP（电子稳定程序）、TCS（牵引力控制）、EPB（电子驻车）、线控制动（By-wire）控制、再生制动协调控制、制动压力精准控制等，适配燃油车、新能源汽车（纯电/混动）的技术需求。2. 系统建模与仿真：基于MATLAB/Simulink/Stateflow开展MIL（模型在环）、SIL（软件在环）仿真验证，结合整车动力学软件完成仿真与试验数据对标、分析，优化算法参数以满足整车制动性能目标。3. 测试验证与标定：制定制动算法测试方案，指导开展HIL（硬件在环）测试、实车标定及路试验证，分析测试数据（制动距离、制动稳定性、能量回收效率等），定位并解决算法层面的性能问题（如制动跑偏、抱死、顿挫、能量回收协同不佳等），确保算法满足功能安全、法规要求及整车性能指标。4. 技术对接与协作：对接整车动力学、电控硬件（ECU）、试验验证、整车集成等相关部门，明确算法需求与技术规范，参与制动系统正向开发V流程，协同完成Autosar接口配置、算法代码生成、测试用例开发及ECU适配集成，推动算法与硬件、整车系统的高效融合。5. 技术文档与标准：编写算法设计文档、仿真报告、标定报告、测试规范、用户手册等技术文档，参与制定制动算法开发标准、流程及规范，沉淀算法开发经验与技术成果，支撑技术复用与团队能力提升。6. 前沿技术跟踪：关注制动算法及智能底盘领域的前沿技术（如线控制动一体化控制、高精度制动压力预测、多模式制动协同、基于AI的自适应制动控制等），开展技术预研与验证，推动技术转化落地，提升产品核心竞争力。7. 合规与安全保障：确保制动算法开发符合国家汽车制动相关法规（如GB 21670）及功能安全标准（ISO 26262），参与功能安全分析（FMEA、HARA），保障制动系统的可靠性与安全性。 职位要求 1. 3年及以上汽车制动算法开发相关工作经验，有完整的制动算法从开发到量产的落地经验，熟悉制动系统正向开发V流程者优先；2. 有新能源汽车再生制动、线控制动（By-wire）、EPB、ABS/ESP算法开发经验者优先，有商用车或乘用车制动算法开发经验均可（注明方向优先）；3. 具备功能安全（ISO 26262）相关开发经验，熟悉ASIL-D级安全要求，有A-SPICE流程经验者优先；4. 有制动系统实车标定经验，能独立完成算法参数调试与问题排查者加分。5. 精通MATLAB/Simulink/Stateflow，熟练掌握制动系统建模、算法仿真及自动代码生成，具备独立完成算法开发、仿真验证的能力；6. 掌握汽车制动系统工作原理，熟悉ABS/ESP/EPB/线控制动/再生制动的控制逻辑，能独立完成算法设计、参数标定及性能优化；7. 熟悉整车动力学仿真软件，能完成制动系统仿真与实车试验数据的对标分析者优先；8. 了解Autosar应用层软件开发、ECU硬件架构，能配合完成算法与ECU的适配集成；9. 具备良好的数据分析能力，能熟练使用MATLAB数据工具箱等工具，针对仿真及实车测试数据进行分析、优化算法；10. 了解汽车制动相关法规及功能安全标准（ISO 26262），能参与功能安全分析与验证工作者优先；11. 关注制动算法前沿技术，有AI算法（强化学习、深度学习）在制动系统中应用经验者优先；12. 本科及以上学历，车辆工程、机械工程、控制工程、自动化、电子信息工程、电气工程等相关专业，硕士及以上学历优先；有扎实的汽车制动系统原理、车辆动力学、控制理论、信号处理等基础知识者优先。 投递...
销售经理（威汇智能） 惠州 全职 职位描述 1.深耕半导体赛道:负责公司3D/2D视觉检测设备在半导体前道(晶圆加工)或后道(封装测试)领域的市场推广与销售,重点攻克晶圆缺陷检测、芯片封装外观检测(AVI)、引线相架检测、Die Bond/Wire Bond检测等场景。2.技术方案攻坚:面向Fab厂、封测厂(OSAT)及设备商(OEM),深入理解客户在微米级检测、良率提升(YieldEnhancement)及产能爬坡中的痛点,结合公司3D视觉方案(结构光/共聚焦激光三角法)提供针对性的技术答疑与Demo演示。3.全生命周期管理:主导从商机挖掘、技术交流、样机验证(POC)、商务谈判直至批量复购的全流程,协调内部FAE及研发资源解决现场(On-site)技术难题。4.生态壁垒构建:维护与半导体设备代理商、集成商(SI)及KOL(关键意见领袖,如生产经理、PE工程师)的长期深度关系,建立稳固的Information Network。5.竞品与市场洞察:密切关注海外头部厂商(KLA、应用材料4、欧姆龙、LMI等)及国产替代竞品的动态,定期输出市场分析报告。 职位要求 1.理工科背景:本科及以上学历,微电子、精密仪器、光电、自动化、材料科学等相关专业。2.行业经验(硬性要求):优先:有半导体视觉检测设备(AOI、SPI、X-ray、光学显微镜等)销售经验者优先:或有晶圆厂/封测厂PE/PIE/QE工程师背景,转型做销售者优先。3.专业技能:懂制程:熟悉半导体制造流程(尤其是先进封装CoWoS、Fan-dout等工艺),了解常见缺陷类型(如划伤、沾污、凸块缺失、桥接等)。4.懂技术:了解光学成像原理,对分辨率、景深、信噪比、打光方式(明场/暗场)有一定概念;能读懂简单的Layout图或机械图纸。 投递...
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More About the Role: Leidos currently has an opening on the ‘Service Management, Integration and Transport’ (SMIT) Contract for a Field/Base Network Engineer position. This is an exciting opportunity to use your experience helping the SMIT
Career Area:Engineering Job Description: Your Work Shapes the World at Caterpillar Inc. When you join Caterpillar, youre joining a global team who cares not just about the work we do – but also about each other.
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SummaryApple is where individual imaginations gather together, committing to the values that lead to great work. Every one of us shares a belief that we can make something wonderful and share it with the world, changing
The Soldering Process Engineer is responsible for sustaining and continuously improving soldering processes within semiconductor assembly operations. Your role Key responsibilities in your new role Develop, maintain, and optimize soldering process control plans Monitor key process
光电封装工程师（光模块方向） 上海 正式 光学类 职位描述 1、负责激光雷达中光模块的封装设计与开发2、负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真3、负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性4、负责制定光模块封装工艺流程5、配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查6、负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证7、配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地8、负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定 职位要求 学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业英语：CET-4方向匹配（满足其一或以上）：•有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先）•有光模块金属壳体结构设计经验•有陶瓷基板结构设计经验•熟悉光模块封装常用材料及工艺•具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础•三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽）加分项：•有硅光芯片封装设计经验•熟悉光学件的封装、耦合等工艺•熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范•有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强•熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder；通用能力：•熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等）•熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺•动手能力强，有实验室验证经验•善于记录与总结，注重细节与质量•良好的沟通表达能力和团队协作精神•以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题•具有较强的学习能力、计划和执行能力 投递...
Job Description: Compiles the monthly forecasting and annual budgeting process. Works with all business functions to analyze actual results versus expectations and build accurate future expectations. Publishes monthly standard business performance reports and ad hoc analysis.