芯片后端实现工程师 合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 负责车规超大芯片后端实现全流程交付。工作专长包含如下分类一个或者一个以上领域。1. SDC整合，逻辑综合，时序分析，形式验证，低功耗检查。2. 模块/系统级别物理设计，大型芯片顶层物理设计。3. 芯片顶层时钟规划和设计。4. 芯片Bump/RDL设计。5. 芯片电源网络设计以及IREM检查。6. 芯片物理验证，可靠性验证。7. 芯片全局STA策略制定和时序收敛。8. 标准单元定制和K库以及关键路径spice仿真验证。9. 先进工艺后端流程开发和平台建设。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，在芯片领域工作1年以上。2. 熟悉一种或者多种Cadence/Synopsys/ansys/mentor等EDA公司相关芯片设计工具。 3. 有熟练的tcl/python/perl等脚本能力。4. 有TSMC 5nm以及更先进工艺节点设计量产经验者优先。 投递...
数字IC设计总监 南京、上海 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1.带领数字IC设计团队完成复杂IP的设计开发2.负责复杂IP的数字前端设计开发工作，包括功能的RTL实现，Lint, CDC, 综合，时序分析，DFT，timing/power/area/performance优化3.与验证/STA/模拟/后端团队密切合作 职位要求 1.微电子相关专业，硕士及以上学历优先， */ *毕业院校。2.10年以上数字IC前端设计经验，参与过复杂SOC/IP的开发3.丰富的数字IC设计前端经验，包括RTL实现，Lint, CDC, 综合，静态时序分析（STA），DFT，timing/power/area/performance优化。4.良好的团队管理经验5.掌握下列任一方向优先： a：PCIe/USB/DDR/Serdes/ISP/GPU/CPU等复杂IP开发； b：带领团队完成过复杂IP开发 投递...
数字IC设计主任工程师 南京、上海 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1.负责复杂IP的数字前端设计开发工作，包括功能的RTL实现，Lint, CDC, 综合，时序分析，DFT，面积/时序/功耗的优化2.与验证/STA/模拟/后端团队密切合作 职位要求 1.微电子相关专业，硕士及以上学历优先。2.7年以上数字IC前端设计经验，参与过复杂SOC/IP的开发3.丰富的数字IC设计前端经验，包括RTL实现，Lint, CDC, 综合，静态时序分析（STA），DFT，timing/power/area/performance优化。4.掌握下列任一方向优先： a：PCIe/USB/DDR/Serdes/ISP/GPU/CPU等复杂IP开发； 投递...
芯片设计实现工程师 上海 社招 全职 职位 ID：A99784 职位描述 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLP check等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师2.负责制定项目signoff标准3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益 职位要求 1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus 5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力 投递...
2026校招-微处理器数字集成电路设计工程师-北京 北京 校招 正式 职位描述 微处理器相关部件的RTL设计实现及优化。 职位要求 1. 计算科学、集成电路、微电子等相关专业硕士及以上学历；2. 掌握数字集成电路基础知识、熟悉芯片设计流程，有综合、验证、STA经验者优先；3. 熟悉Risc-V指令架构或其他体系架构、有微处理器设计经验、有汇编开发或调试经验者优先；4. 有门级逻辑设计经验者优先。 投递...
2026校招-微处理器数字集成电路设计工程师-成都 成都 校招 正式 职位描述 微处理器相关部件的RTL设计实现及优化。 职位要求 1. 计算科学、集成电路、微电子等相关专业硕士及以上学历；2. 掌握数字集成电路基础知识、熟悉芯片设计流程，有综合、验证、STA经验者优先；3. 熟悉Risc-V指令架构或其他体系架构、有微处理器设计经验、有汇编开发或调试经验者优先；4. 有门级逻辑设计经验者优先。 投递...
2026校招-微处理器数字集成电路设计工程师-西安 西安 校招 正式 职位描述 微处理器相关部件的RTL设计实现及优化。 职位要求 1. 计算科学、集成电路、微电子等相关专业硕士及以上学历；2. 掌握数字集成电路基础知识、熟悉芯片设计流程，有综合、验证、STA经验者优先；3. 熟悉Risc-V指令架构或其他体系架构、有微处理器设计经验、有汇编开发或调试经验者优先；4. 有门级逻辑设计经验者优先。 投递...
2026校招-IP设计工程师（GPGPU）-北京 北京 校招 正式 职位描述 1. 参与微架构设计、RTL、综合/STA到测试交付全流程。接触计算前端模块（SM计算控制、调度器、Cache、一致性等）与功耗优化；2. 根据规范完成微架构设文档计与RTL 实现；3. 联合 DV 搭建 UVM 接口、断言（SVA）并参与仿真回归；4. 与架构/算法团队协作，对指令发射、存储层次和一致性协议提出实现约束。 职位要求 1. 硕士以上学历，电子信息/计算机体系结构/微电子等相关专业或有相关实习经验；2. 扎实数字电路基础，熟练 SystemVerilog/Verilog，了解 SVA/UVM；会 Python/TCL 脚本；3. 理解综合/STA/功耗分析基本方法；4. 对 CUDA/SIMT/warp、共享内存、coalescing/bank 冲突有直观理解；5. 加分项：有 GPU/CPU IP 实现或片上网络/一致性协议经验。 投递...
2026校招-DFT工程师-深圳 深圳 校招 正式 职位描述 岗位职责1. 参与SOC的DFT测试计划、测试结构定义，测试SPEC；2. Block DFT电路的实现和验证，包括MBIST、SCAN；3. DFT SDC的生成； 4. DFT相关的STA的Signoff；5. DFT测试的向量的生成和验证;6. 协助完成ATE机台测试failure 诊断。 职位要求 任职要求1. 本科及以上微电子相关专业 ；2. 具有数字芯片开发经验的优先； 投递...
2026校招-DFT工程师-成都 成都 校招 正式 职位描述 岗位职责1. 参与SOC的DFT测试计划、测试结构定义，测试SPEC；2. Block DFT电路的实现和验证，包括MBIST、SCAN；3. DFT SDC的生成； 4. DFT相关的STA的Signoff；5. DFT测试的向量的生成和验证;6. 协助完成ATE机台测试failure 诊断。 职位要求 任职要求1. 本科及以上微电子相关专业 ；2. 具有数字芯片开发经验的优先； 投递...
2026校招-DFT工程师-北京 北京 校招 正式 职位描述 岗位职责1. 参与SOC的DFT测试计划、测试结构定义，测试SPEC；2. Block DFT电路的实现和验证，包括MBIST、SCAN；3. DFT SDC的生成； 4. DFT相关的STA的Signoff；5. DFT测试的向量的生成和验证;6. 协助完成ATE机台测试failure 诊断。 职位要求 任职要求1. 本科及以上微电子相关专业 ；2. 具有数字芯片开发经验的优先； 投递...
2026校招-IP设计工程师（GPGPU）-成都 成都 校招 正式 职位描述 1. 参与微架构设计、RTL、综合/STA到测试交付全流程。接触计算前端模块（SM计算控制、调度器、Cache、一致性等）与功耗优化；2. 根据规范完成微架构设文档计与RTL 实现；3. 联合 DV 搭建 UVM 接口、断言（SVA）并参与仿真回归；4. 与架构/算法团队协作，对指令发射、存储层次和一致性协议提出实现约束。 职位要求 1. 硕士以上学历，电子信息/计算机体系结构/微电子等相关专业或有相关实习经验；2. 扎实数字电路基础，熟练 SystemVerilog/Verilog，了解 SVA/UVM；会 Python/TCL 脚本；3. 理解综合/STA/功耗分析基本方法；4. 对 CUDA/SIMT/warp、共享内存、coalescing/bank 冲突有直观理解；5. 加分项：有 GPU/CPU IP 实现或片上网络/一致性协议经验。 投递...
2026校招-IP设计工程师（GPGPU）-西安 西安 校招 正式 职位描述 1. 参与微架构设计、RTL、综合/STA到测试交付全流程。接触计算前端模块（SM计算控制、调度器、Cache、一致性等）与功耗优化；2. 根据规范完成微架构设文档计与RTL 实现；3. 联合 DV 搭建 UVM 接口、断言（SVA）并参与仿真回归；4. 与架构/算法团队协作，对指令发射、存储层次和一致性协议提出实现约束。 职位要求 1. 硕士以上学历，电子信息/计算机体系结构/微电子等相关专业或有相关实习经验；2. 扎实数字电路基础，熟练 SystemVerilog/Verilog，了解 SVA/UVM；会 Python/TCL 脚本；3. 理解综合/STA/功耗分析基本方法；4. 对 CUDA/SIMT/warp、共享内存、coalescing/bank 冲突有直观理解；5. 加分项：有 GPU/CPU IP 实现或片上网络/一致性协议经验。 投递...
2026校招-内核设计工程师-北京 北京 校招 正式 职位描述 1. 参与NPU内核的架构设计；2. 根据算法及应用需求完成内核指令集定义；3. 完成复杂总线系统、L2Cache、计算单元、Load/Store单元、算法加速等子系统的的架构定义、RTL设计、时序面积优化等工作；4. 配合验证、算法等相关部门完成模块功能及性能优化；5. 参与SDC设计，配合实现部门完成Synthesis、DFT、STA等；6. 参与芯片设计流程建设 职位要求 1. 通信、电子、计算机等相关专业硕士及以上学历；2. 数字电路设计相关经验；3. 熟练掌握Verilog和相关仿真环境； 有一定的脚本开发能力（python、perl、shell）；4. 了解IC时序、面积、功耗优化方法 ；5. 熟悉ARM、RISC-V、L2Cache、GPU或流处理器、任务队列等高度定制化单元（一项或多项）开发经验者优先；6. 良好的沟通能力和团队合作精神。 投递...
2026校招-内核设计工程师-成都 成都 校招 正式 职位描述 1. 参与NPU内核的架构设计；2. 根据算法及应用需求完成内核指令集定义；3. 完成复杂总线系统、L2Cache、计算单元、Load/Store单元、算法加速等子系统的的架构定义、RTL设计、时序面积优化等工作；4. 配合验证、算法等相关部门完成模块功能及性能优化；5. 参与SDC设计，配合实现部门完成Synthesis、DFT、STA等；6. 参与芯片设计流程建设。 职位要求 1. 通信、电子、计算机等相关专业硕士及以上学历；2. 数字电路设计相关经验；3. 熟练掌握Verilog和相关仿真环境； 有一定的脚本开发能力（python、perl、shell）；4. 了解IC时序、面积、功耗优化方法 ；5. 熟悉ARM、RISC-V、L2Cache、GPU或流处理器、任务队列等高度定制化单元（一项或多项）开发经验者优先；6. 良好的沟通能力和团队合作精神。 投递...
2026校招-内核设计工程师-西安 西安 校招 正式 职位描述 1. 参与NPU内核的架构设计；2. 根据算法及应用需求完成内核指令集定义；3. 完成复杂总线系统、L2Cache、计算单元、Load/Store单元、算法加速等子系统的的架构定义、RTL设计、时序面积优化等工作；4. 配合验证、算法等相关部门完成模块功能及性能优化；5. 参与SDC设计，配合实现部门完成Synthesis、DFT、STA等；6. 参与芯片设计流程建设。 职位要求 1. 通信、电子、计算机等相关专业硕士及以上学历；2. 数字电路设计相关经验；3. 熟练掌握Verilog和相关仿真环境； 有一定的脚本开发能力（python、perl、shell）；4. 了解IC时序、面积、功耗优化方法 ；5. 熟悉ARM、RISC-V、L2Cache、GPU或流处理器、任务队列等高度定制化单元（一项或多项）开发经验者优先；6. 良好的沟通能力和团队合作精神。 投递...
2026校招-中后端设计工程师-西安 西安 校招 正式 职位描述 岗位职责：1. 负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等），能从实现角度优化芯片时序、面积和功耗；2. 能够开展中端DC综合，形式验证，STA等工作；3. 参与SOC芯片的布局和顶层集成。 职位要求 任职要求：1. 集成电路、微电子、通信类相关专业硕士及以上学历；2. 有数字中后端项目经验者优先；3. 至少熟悉一种数字中后端主流EDA工具（DC、Genus、ICC2、Innovus等）；4. 具备简单脚本编写能力（tcl/perl等）；5. 擅长沟通与协调，有责任心。6. 有EDA领域研究经历优先 投递...
2026校招-中后端设计工程师-成都 成都 校招 正式 职位描述 岗位职责：1. 负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等），能从实现角度优化芯片时序、面积和功耗；2. 能够开展中端DC综合，形式验证，STA等工作；3. 参与SOC芯片的布局和顶层集成。 职位要求 任职要求：1. 集成电路、微电子、通信类相关专业硕士及以上学历；2. 有数字中后端项目经验者优先；3. 至少熟悉一种数字中后端主流EDA工具（DC、Genus、ICC2、Innovus等）；4. 具备简单脚本编写能力（tcl/perl等）；5. 擅长沟通与协调，有责任心。6. 有EDA领域研究经历优先 投递...
2026校招-中后端设计工程师-北京 北京 校招 正式 职位描述 岗位职责：1. 负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等），能从实现角度优化芯片时序、面积和功耗；2. 能够开展中端DC综合，形式验证，STA等工作；3. 参与SOC芯片的布局和顶层集成。 职位要求 任职要求：1. 集成电路、微电子、通信类相关专业硕士及以上学历；2. 有数字中后端项目经验者优先；3. 至少熟悉一种数字中后端主流EDA工具（DC、Genus、ICC2、Innovus等）；4. 具备简单脚本编写能力（tcl/perl等）；5. 擅长沟通与协调，有责任心。6. 有EDA领域研究经历优先 投递...
2026校招-中后端设计工程师-合肥 合肥 校招 正式 职位描述 岗位职责：1. 负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等），能从实现角度优化芯片时序、面积和功耗；2. 能够开展中端DC综合，形式验证，STA等工作；3. 参与SOC芯片的布局和顶层集成。 职位要求 任职要求：1. 集成电路、微电子、通信类相关专业硕士及以上学历；2. 有数字中后端项目经验者优先；3. 至少熟悉一种数字中后端主流EDA工具（DC、Genus、ICC2、Innovus等）；4. 具备简单脚本编写能力（tcl/perl等）；5. 擅长沟通与协调，有责任心。6. 有EDA领域研究经历优先 投递...