亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述： 作为TI的工业工程师，你将： 1. 参与半导体制造量产阶段的生产计划制定、执行与监控，保障生产流程高效运转，及时协调解决生产中的异常问题。 2. 基于工业工程理念，优化生产资源配置（人力、设备、物料），提升生产效率与产能利用率，降低生产成本。 3. 参与智能制造相关项目推进，对接生产数据系统，通过数据分析挖掘生产改进空间，助力生产流程数字化、智能化升级。 4. 与工程部，计划部，质量部等跨部门团队紧密协作，同步生产需求与供应链信息，确保量产产品交付周期与质量达标。 我们在寻找： 1. 学历与专业：2027届毕业生（25-26届毕业生，工作经验少于24个月也可投递），本科/硕士学历，工业工程、智能制造、机械工程、电子信息等相关专业优先。 2. 专业能力： - 具备半导体制造行业生产管控（MPC）相关经验，熟悉半导体量产流程者优先； - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； - 具备扎实的IT基础，熟练使用SQL进行数据查询与分析，掌握Python/Java等至少一种编程语言者优先。 3. 语言能力： - 具备优秀的英语听说读写能力，能作为工作语言与全球同事流畅沟通（如召开英文会议，撰写英文报告，同步英文工作邮件），确保跨区域协作高效顺畅。 - 掌握工业工程基础理论与方法（如流程优化、精益生产等），了解智能制造技术（如MES系统、生产自动化）应用逻辑； 4. 综合素质： - 对半导体制造行业充满热情，具备较强的责任心与抗压能力； - 拥有优秀的团队协作能力，善于跨部门沟通协调，能高效推动问题解决； - 具备良好的逻辑思维与数据分析能力，能从生产数据中发现问题并提出改进方案。
Job Description 1. Lead technical coordination with vendors: specifications, design reviews, FAT/SAT, installation, commissioning, and validation. 主导与供应商的技术对接：规格确认、设计评审、FAT/SAT、安装调试及验证。 2. Provide multi-disciplinary technical support in: 提供多领域技术支持，包括： 2.1 Precision laminating & automated assembly (servo control, fixtures, force systems) 精密贴合与自动化组装（伺服控制、夹具、力控系统）
Eaton is an intelligent power management company dedicated to protecting the environment and improving the quality of life for people everywhere. We make products for the data center, utility, industrial, commercial, machine building, residential, aerospace and mobility
Job Description The position ensures engineering‑compliant, cybersecure connectivity of machines and production systems and the integration of machine and process data into Digital Factory and MES solutions. It combines software development from an engineering perspective with
Location(s) Shijie Town, Dongguan, Guangdong Company Molex Career Field Engineering Job Number 191841 Job Summary职位概述 1、Lead and drive Industrial Engineering (IE) activities to improve productivity, line efficiency, cost reduction, and manufacturing performance through motion study, line balancing,
NVIDIA has been transforming computer graphics, PC gaming, and accelerated computing for more than 25 years. It’s a unique legacy of innovation that’s fueled by great technology—and amazing people. Today, we’re tapping into the unlimited potential
Responsibilities： Collaborate with sales, marketing, and distribution partners to drive adoption of NXP MCU and wireless connectivity solutions, including Arm Cortex-M–based microcontrollers and other product portfolios. Provide technical support to customers throughout the product development cycle,
Requisition Number: 74399 The company built on breakthroughs. Join us. Corning is one of the world’s leading innovators in glass, ceramic, and materials science. From the depths of the ocean to the farthest reaches of space,
We are seeking a highly skilled Senior Electrical Design Engineer to join our engineering team. In this key role, you will take ownership of electrical design deliverables for paper industry projects – from initial engineering specifications to
About Us We are a global climate technologies company engineered for sustainability. We create sustainable and efficient residential, commercial and industrial spaces through HVACR technologies. We protect temperature-sensitive goods throughout the cold chain. And we bring comfort
About Us We are a global climate technologies company engineered for sustainability. We create sustainable and efficient residential, commercial and industrial spaces through HVACR technologies. We protect temperature-sensitive goods throughout the cold chain. And we bring comfort
About Us We are a global climate technologies company engineered for sustainability. We create sustainable and efficient residential, commercial and industrial spaces through HVACR technologies. We protect temperature-sensitive goods throughout the cold chain. And we bring comfort
Req ID:525927 At Alstom, we understand transport networks and what moves people. From high-speed trains, metros, monorails, and trams, to turnkey systems, services, infrastructure, signalling and digital mobility, we offer our diverse customers the broadest portfolio
Req ID 89270 | Zhangjiagang, China, ZF Automotive Systems (Zhangjiagang) Co., Ltd. About the Team Our Manufacturing Engineering team is responsible for manufacturing processes of product, define the equipment fixture and tooling to implement the production
Req ID 89447 | Shanghai, China, ZF (China) Investment Co., Ltd. About the Team As a part of the global ZF Group, ZF product has been a reliable partner for over 100 years within the automotive
Be part of something bigger! As the world and the way people live is changing, we at Bekaert believe it’s our responsibility to contribute to finding new solutions for the future. With a 140+ year old
岗位职责： 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养； 2. 负责制定塑封设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造； 3. 统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率； 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级； 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development.
岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 熟悉ASM、Besi等主流固晶机结构与运维逻辑优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their
岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 加分项： 具备键合拉力、球剪测试实操经验；熟悉半导体引线键合行业标准优先。 Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career
岗位职责： 1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and