Location(s) Wuhan, Hubei Company Molex Career Field Engineering Job Number 190898 What You Will Do 【工作内容】 - 负责PCB布局设计，确保电路板的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性。 - 使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence等）进行PCB布局设计，并与硬件工程师紧密合作，以满足产品性能和生产需求。 - 对PCB布局进行审查，确保设计符合公司标准和行业规范。 - 参与产品的设计评审会议，提出建设性的意见和建议，提升产品质量。 - 解决PCB布局过程中遇到的技术问题，优化设计以提高效率和性能。 - 持续学习最新的PCB设计技术和行业发展趋势。 Who You Are (Basic Qualifications) 【任职要求】 - 电子工程、电气工程或相关专业本科及以上学历，3年以上相同岗位经验。 - 熟练使用至少一种PCB设计软件（如Altium Designer, Cadence等）。
Power Electonics PCB Design Engineer Responsibilities Responsible for the complete PCB design of power supply products across different power levels, including PCB layout, routing, design reviews, and design verification, ensuring high-quality and on-time project delivery. Collaborate closely with hardware,
Commodity Purchasing Specialist- PCBLocation FORVIA HELLA is a listed international automotive supplier.As a company of the FORVIA Group, FORVIA HELLA stands for high-performancelighting technology and vehicle electronics and, with the Lifecycle SolutionsBusiness Group, also covers a
PCB工程师-深圳 深圳 校招 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 你将参与：1. 负责封装库、PCB 工艺等；2. 后期往初级、中级、高级资深的 PCB- layout 工程师发展； 职位要求 1. 2027届毕业生，本科及以上学历，电子/通信/自动化/微电子等相关专业。2. 具备良好的动手能力和问题解决能力, 抗压能力强，踏实负责，严谨细致，具备良好的沟通能力，乐于接受新挑战；3. 有 EDA 设计软件的使用基础，对 EDA-PCB 设计有较浓厚的兴趣；4. 具备 SI/PI 电路仿真软件的使用经验; 熟悉高速信号设计原理，了解常用测试仪器（如频谱仪、矢量网络分析仪）；5. 有相关实习或项目经验者优先；6. 与团队成员和其他部门协作，推动项目进展；7. 编写相关技术文档；8. 持续学习和跟踪 PCB 工艺/仿真的最新发展和趋势。 投递...
About the job Delart is home to a team of world-class engineers and project leaders dedicated to developing the next generation of advanced networking technologies, consumer devices, and innovative technology solutions. Trusted by some of the
PCB工程师-手机 北京、南京、深圳 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.建立维护PCB元器件库； 2.绘制原理图； 3.PCB以及FPC的布局.布线.检查； 4.输出PCB.FPC制作文件以及SMT工厂所需文件； 5.完成与PCB制造厂.SMT工厂的DFM确认； 6.电路仿真。 职位要求 1.本科以上学历； 2.精通多层PCB设计及整机堆叠； 3.熟悉PCB.FPC生产流程及相关行业标准； 4.掌握PCB.FPC相关新技术.新工艺.新材料的方向与应用； 5.良好的沟通协调能力。 投递...
Senior Manager Procurement Engineering Substrate & PCB Your role Key responsibilities in your new role Transfer of supplier know-how into R&D, synergizing IFX R&D road maps with supplier road maps Early Supplier Involvement. Supplier market and demand
Bragi was founded in 2013 and launched the worlds first Truly Wireless Earphones in 2015 (yes, a whole 12 months before the Airpods.) Since then, we have evolved from a promising startup to a market-moving creator
PEP-硬件测试类专项（6月） 深圳 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 岗位职责1-高级硬件测试工程师（具身智能方向）职位描述1. 负责具身智能产品（人形机器人、四足机器狗、灵巧手等）整机及核心零部件的硬件测试方案设计与规划，覆盖电机/舵机模组、减速器、力/力矩传感器、IMU、电池系统、主控板卡、通信模组等关键单元；2. 搭建和维护硬件测试环境，包括电机对拖测试台架、关节模组寿命测试台、高低温湿热/盐雾试验箱、振动冲击试验台、消声室噪声测试环境等；搭建硬件自动化测试平台；3. 编写硬件测试用例、测试计划、测试报告及测试规范文档，建立公司级硬件测试标准体系与测试流程，制定具身智能整机和零部件验收标准；4. 参与硬件方案设计评审（原理图、PCB Layout、结构堆叠、BOM选型），从测试角度提供评审意见，推动测试点预留、调试接口规划等可测试性设计落地；5. 主导硬件缺陷全生命周期管理，推动问题从发现、定位到回归验证的闭环，协调开发团队高效解决跨领域问题；6. 跟踪行业前沿测试技术，引入自动化测试工具和AI辅助分析方法，持续提升测试效率与测试覆盖率；职位要求1. 本科及以上学历，电子电气、机械、自动化、机器人、测控技术与仪器等相关专业；2. 7年以上硬件测试经验，至少3年机器人、电机驱动或智能硬件产品测试经验；3. 熟悉示波器、电子负载、数据采集仪、高低温试验箱、振动台、热成像仪、绝缘耐压测试仪等仪器；4. 了解机器人常用通信协议物理层（CAN/CAN FD、EtherCAT、RS485、SPI、I2C）的测试方法；5. 具备独立完成复杂硬件问题定位与根因分析的能力，有DFMEA/PFMEA实践经验；6. 加分项：有具身智能、四足/人形机器人、灵巧手整机测试或量产测试经验优先，有电机性能测试（转矩/转速/效率）、传感器标定测试（IMU/力传感器）经验优先；岗位职责2-高级硬件测试工程师（清洁机器人方向）岗位职责：1. 负责清洁机器人产品测试，涉及测试需求分析、测试方案制定、测试用例开发及问题跟踪闭环；2. 负责清洁机器人整机的测试执行，包括但不限于安规、电性能（电池/电机/充电）、EMC、噪音、传感器性能（激光/视觉/超声波等）、导航精度、清洁性能（吸力/滚刷/边刷/拖布）、可靠性（跌落/碰撞/老化/耐磨）、兼容性（充电器/APP/基站）等；3. 参与产品研发评审会议，提出评审建议和测试风险，合理评估所需测试资源；4. 组织产品的测试执行工作，及时反馈测试进展与沟通解决重大测试问题，确保测试目标达成；5. 根据清洁机器人产品特性撰写测试用例并实施执行，持续优化和完善测试方法（如地图构建精度测试、避障能力评估、越障性能测试、多地面适配性验证等）；6. 对测试中发现的问题及时跟进，并协助研发整改验证；7. 通过测试相关流程、策略、方法和工具等创新，提升测试质量和效率。任职要求：1. 电子电气、机械、自动化、机器人等相关专业，本科及以上学历；2. 5年及以上大型企业消费电子产品测试经验，有扫地机器人、服务机器人、智能清洁类产品测试经验者优先；3. 熟悉清洁机器人核心模块测试方法，包括 LDS/视觉导航、SLAM 算法验证、路径规划评估、电机控制、电池管理系统（BMS）、自动集尘/洗拖布基站等功能模块；4.
DFR可靠性专家（智能硬件） 深圳 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1. 可靠性方法论建设：构建智能硬件可靠性设计与评估的完整框架，覆盖电子元器件可靠性、PCB/PCBA 可靠性、模组/传感器可靠性、电源可靠性；2. AI 规则定义：将可靠性分析方法拆解为 AI 规则，定义 DFMEA 中失效模式（热失效、电迁移、ESD、EMI、焊接失效等）的 AI 识别逻辑；3. AI 审核与迭代：审核 AI 自动生成的可靠性分析结果，持续优化 AI 规则在电子领域的准确性；4. 可靠性工具链建设：搭建产品可靠性分析工具链（含热仿真可靠性分析、PCB 可靠性评估、元器件降额分析），嵌入产品设计流程；5. 产品失效模式库建设：建立失效模式知识库，覆盖传感器、功率模块、通信模组等核心器件的失效机理和预防措施； 职位要求 1、学历：本科及以上，电子工程、微电子、电力电子等硬件相关专业；2、经验：8 年以上电子可靠性工作经验，3 年及以上可靠性体系搭建经验；有 IoT / 储能 /
硬件工程师（射频方向） 上海 全职 职位描述 【岗位职责】 1）负责消费类电子产品射频硬件、天线系统方案选型、原理图及PCB 射频布局约束评审，保障整机射频、无线性能合规； 2）负责整机WiFi、蓝牙等无线链路的匹配调试、阻抗优化、干扰排查，独立完成射频通路的参数调试与闭环； 3）主导OTA暗室调试、耦合测试、吞吐量测试等，针对整机射频灵敏度、发射功率、杂散、忽扰、频段降点等问题分析及优化整改方案； 4）对接结构、ID、测试、供应商团队，输出射频设计规范、验收规范等，并跟进导入落地，确保量产； 5）针对整机产品合规认证问题完成整改优化； 职位要求 【任职要求】 1）本科及以上学历，电子信息、通信工程、射频微波、电磁场等相关专业，3年以上手机、终端射频硬件、天线工程量产经验； 2）熟悉消费类产品整机架构，掌握匹配电路调试、阻抗分析、驻波、插损、隔离度等基础原理，可独立完成射频电路优化； 3）熟练使用矢量网络分析仪、频谱仪等无线网络分析仪器； 4）熟悉PCB 射频布局规范、射频隔离、地完整性、长线损压降、EMI抑制干扰； 5）具备良好的跨部门沟通能力、项目推进能力，抗压强； 6）熟悉射频器件原理及选型，具备射频失效分析能力及良率优化经验； 投递...
About us At Dyson, we are encouraged to think differently, challenge convention and be unafraid to make mistakes. We are creative, collaborative, practical and enthusiastic, but most of all, we’re hugely passionate about what we do.
测试工程师（合作伙伴） 深圳 社招 外包 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1.软硬结合排故： 解决“不确定性”故障（如间歇性死机、通信丢包、启动失败），从底层驱动和硬件时序层面找出根本原因；2.测试数据挖掘与异常拦截： a.数据驱动决策： 运用Python、Minitab或JMP等工具，对海量量产测试Log进行深度挖掘； b.异常拦截机制： 建立动态零件平均测试模型或离群值筛选机制，识别各项参数在规格内但分布异常的“隐患品”，防止缺陷逃逸；3.直通率提升： 系统性分析Top Fail项目，通过优化测试逻辑或推动研发修改设计，持续提升产线直通率。4.嵌入式测试方案优化 a.测试代码/脚本优化： 审查并优化产线测试脚本（Python/C++/C#），在保证测试覆盖率（Test Coverage）的前提下，精简冗余步骤，缩短测试时间（Test Cycle Time），提升UPH。 b.NPI阶段DFT评审： 在新产品导入早期介入，评估产品的可测试性设计（DFT），确保预留足够的测试点和调试接口，规避量产盲区。5.现场技术决策：作为现场技术专家，处理因嵌入式软件版本冲突、烧录失败或配置错误导致的重大停线事故，快速恢复生产。 职位要求 1.学历与专业：全日制本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机、通信工程或相关专业；2.工作经验：5年以上 消费电子（手机/平板/穿戴/智能家居）行业工作经验；具备TE（测试工程）或嵌入式开发背景，有大型代工厂（EMS）驻厂支持或NPI导入经验者优先。3.核心技能 a.嵌入式软件能力：精通C/C++或Python编程，具备读懂嵌入式底层代码的能力。熟悉常用通信协议（I2C, SPI, UART, USB, MIPI等）的调试与协议分析。熟悉Linux或Android系统常用指令，能通过ADB或Shell进行Log抓取与分析。 b.了解电路原理图（Schematic）和PCB Layout图。了解基本的模电/数电知识，能判断电源纹波、信号完整性对软件运行的影响。4.抗压与沟通： 能够应对NPI阶段的高压环境，能用数据的语言与研发及项目经理进行有效对话和博弈。 投递...
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智能眼镜采购专家 北京 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1. 全面负责产品从研发立项、供应商定点、量产爬坡到生命周期管理的采购工作。以产品成本竞争力为核心目标，在确保质量、交付、技术及合规要求的前提下进行成本管理2. 对智能眼镜整机 BOM、模具、制造及供应链综合成本负责，承接年度和项目成本目标，并推动目标达成。3. 制定智能眼镜采购策略，覆盖光学显示、SoC、摄像头及传感器、电池、声学、PCB/FPC、结构件、铰链、ODM/EMS、模具及包装等核心品类。4. 建立行业成本数据库和价格基准，持续掌握关键物料市场价格、产能变化、技术路线及主要厂商成本水平，确保同等技术、质量和交付条件下采购价格具备竞争力。5. 主导供应商寻源、询报价、成本拆解、商务谈判和定点决策，通过多源竞争、Should-cost 分析、开放式成本核算等方式进行成本管控。6. 深入分析材料、工艺、制造、物流、税费及供应商利润等成本构成，从产品定义和研发早期介入，推动器件选型、方案替代、设计优化、价值工程及年度降本项目落地，实现设计降本、商务降本、规模降本和国产替代。7. 建立核心物料双供/多供机制，降低独供、交付中断和价格波动风险；同时负责供应商商务关系及绩效管理，持续提升价格、质量、交付、技术支持和响应效率。参与新品报价、商业测算及量产决策，支撑产品定价和毛利规划；建立合规、透明、可审计的采购流程，防范廉洁、知识产权和贸易合规风险，并搭建采购团队及方法机制，提升组织执行力。 职位要求 1. 本科及以上学历，8 年以上消费电子采购或供应链工作经验，3 年以上采购团队或复杂项目管理经验；2. 具备智能眼镜、AR/VR、手机、可穿戴设备、TWS 或其他高集成消费电子产品采购经验；3. 熟悉智能产品核心物料、制造工艺、主要供应商格局及行业成本结构，能够快速判断报价合理性；4. 具备扎实的成本分析能力，能够独立完成 BOM 分析、Should-cost 建模、制造成本拆解、价格趋势判断及供应商利润测算。5. 具备出色的供应商寻源和商务谈判能力，有核心器件重大降本、引入高竞争力供应商的成功案例。6. 具备跨部门协同与推动能力，以结果为导向，推动降本方案落地，并平衡成本、质量、交付及风险。7. 具备良好的职业操守和合规意识，英语可作为工作语言者优先。 投递...
【智造】高级嵌入式开发工程师 深圳 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1、负责主导打印项目嵌入式软件开发和喷头驱动开发。2、参与喷头的选型，喷墨控制方案和供墨系统的选型和开发。3、参与制定喷墨的整体技术规格、方案，负责软件在喷墨领域的研发工作。 职位要求 1、计算机，电子，电气，控制或机电相关专业。2、具有喷墨打印机（包括PCB字符打印机、UV平板打印机、喷墨砂芯打印机、喷墨3D打印机）嵌入式软件和驱动开发经验。3、至少精通一种工业喷头的驱动打印算法。4、熟悉喷墨打印的流程。5、精通图像分割重组处理算法者优先。 投递...
【智造】高级硬件工程师 深圳 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 硬件岗位职责：1. 负责产品的硬件开发任务，包括硬件方案与关键器件选型，原理图设计，BOM制做，PCB Layout指导，单板调试和样机验证等工作；2. 负责PCBA板级信号测试问题解决，以及整机测试与认证，试产和量产过程中相关硬件技术问题的跟踪解决；3. 完成硬件项目开发过程中TR评审的技术文档编写，调试过程中的问题总结与复盘，编写标准电路，提练CHECKLIST, 协助团队进行技术积累；4. 新方案的硬件设计评审，硬件新技术方案预言及技术攻关。职位要求任职资格:1、本科及以上，电子信息工程、电气工程及其自动化等电子类相关专业，8年以上硬件开发经验;2、精通模拟电路/数字电路，熟悉ARM/STM32系统开发，掌握硬件相关专业知识及设计规范，拥有良好的开发习惯；3、有EMC设计及整改经验，熟悉电路堆叠设计、ESD防护设计等4、有运动控制或电机驱动相关开发经验优先；5、有FPGA项目开发经验更佳;5、有FDM，或者光固化3D打印机（DLP,LCD)硬件开发经验最佳; 职位要求 任职资格:1、本科及以上，电子信息工程、电气工程及其自动化等电子类相关专业;2、精通模拟电路/数字电路，熟悉ARM/STM32系统开发，掌握硬件相关专业知识及设计规范，拥有良好的开发习惯；3、有EMC设计及整改经验，熟悉电路堆叠设计、ESD防护设计等4、有运动控制或电机驱动相关开发经验优先；5、有FPGA项目开发经验更佳;5、有FDM，或者光固化3D打印机（DLP,LCD)硬件开发经验最佳; 投递...
NPI工程师 深圳 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 职责描述：1.深度参与产品开发，在新产品研发阶段针对产品CMF、结构、硬件等进行可制造性评估（DFX），提出设计优化建议，输出可制造性评估报告并推动相关职能持续优化；2.根据产品特点及要求进行产品制造总体工艺方案设计，输出产品工艺路径及流程并持续优化改善；3.主导新产品试产，并对试产过程提供技术支持：试产准备、试产过程管理、试产总结、问题有效闭环跟进，输出试产总结报告、工业成熟度报告；4.参与量产评审，对项目成熟度、转量产状态进行整体评估，保证产品制程工艺、品质标准、测试设备及工装夹治具能达到量产要求；5.供应商制程能力、技术能力评估；指导供应商设计、构建、改进生产工艺流程； 6.先进制造方案、工艺技术、设备及工装夹治具开发导入及引进，持续提升工厂制造能力；7.主导工程变更（包括内外部的物料、工艺、设计等）；8.主导、推动工程专案改善的进行：包括制造成本的优化、工艺制程的优化、品质及星级的提升等（基于VOC及RMA)任职要求：1.大专及以上学历，机械设计及电子相关专业，消费类电子产品行业5年以上研发或工程经验；2.工程技术背景，具备独立DFX能力（包括CMF\结构\PCB），全面了解SMT/DIP/结构/组装/测试全工艺流程（同时精通某一领域）；3.独立承担过新产品导入或研发项目管理工作4.较强的协调沟通能力与Trouble-shooting能力；5.自我驱动型性格，工作态度端正，责任心强，有较强的抗压能力。 职位要求 - 投递...
公司描述 万诺电子致力于为医疗科技与生命科学、工业与自动化、航空航天与国防，以及智能基础设施与环境等对可靠性要求极高的行业，提供电子解决方案的研发与制造服务。作为创新企业和市场领导者的长期战略合作伙伴，我们具备覆盖整个价值链的服务能力，涵盖从概念设计、工程开发，到经验证的元器件供应及全球化生产。我们在瑞士、德国、克罗地亚、罗马尼亚、斯里兰卡、新加坡、中国、美国及墨西哥设有全球生产网络，拥有超过2,800名员工，齐心协力将各种创意转化为稳定可靠的电子系统。 职位描述 作为工程项目经理（EPM），您将负责组织和协调跨研发团队（包含硬件HW、固件FW、系统工程SE、外部资源等），确保复杂技术项目从概念到量产的顺利交付。本岗位要求候选人具备扎实的硬件研发背景，能够深度参与技术讨论，在满足质量、成本和时间节点的前提下实现业务目标。 端到端项目管理 : 负责产品研发全生命周期（特别是硬件开发各阶段：EVT/DVT/PVT）的管理，制定详细的项目计划、里程碑、关键路径及交付时间表。 技术协同与沟通: 依托自身硬件背景，充当硬件、固件、软件、外部合作伙伴及供应商等团队之间的桥梁，高效对齐技术方案，消除部门壁垒。 风险与问题管理: 运用硬件研发经验，敏锐识别项目在原理图设计、PCB布局、器件选型及打样测试中的潜在技术风险，并推动落实缓解措施。 资源与成本控制: 优化项目资源配置（如FTE规划），监控研发预算与材料成本（BOM），确保项目高性价比交付。 进度汇报与跟进: 定期向高层管理人员及合作伙伴汇报项目进度、关键技术痛点及解决方案。 职位要求 专业背景: 电子、通信、自动化、计算机或相关理工科专业本科及以上学历。 硬性资质： 具备实际的硬件研发（HW Engineer）工作经验，熟悉电子电路设计、PCB、元器件选型及基本测试仪器使用。 项目经验： 拥有电子、硬件或软硬件结合行业的项目管理（PM/EPM）经验，有成功推动产品量产（NPI）经验者优先。 技术理解力: 能够流畅地与硬件、固件（FW）和系统软件（SE）工程师进行深度技术对话，看懂技术方案和规格书。 语言能力: 良好的英语口语及书面表达能力，能够流畅地撰写英文业务邮件或进行跨国项目对接。 软实力: 极强的团队协作能力、危机处理能力和抗压能力，逻辑思维及结构化表达能力优秀。 其他信息 扁平化的组织架构，直接的沟通方式，以及始终秉持正直、勇气与责任感的行事准则。 快节奏的工作环境，决策流程高效，不会被层层审批拖慢步伐。 与来自不同国家、行业和背景的同事及客户紧密协作，在多维视角中碰撞火花。 一个由技术驱动、充满好奇与持续改进精神的工作场所。 挑战兼具广度、深度与足够的复杂度，让你始终保持学习的状态。...
公司描述 万诺电子致力于为医疗科技与生命科学、工业与自动化、航空航天与国防，以及智能基础设施与环境等对可靠性要求极高的行业，提供电子解决方案的研发与制造服务。作为创新企业和市场领导者的长期战略合作伙伴，我们具备覆盖整个价值链的服务能力，涵盖从概念设计、工程开发，到经验证的元器件供应及全球化生产。我们在瑞士、德国、克罗地亚、罗马尼亚、斯里兰卡、新加坡、中国、美国及墨西哥设有全球生产网络，拥有超过2,800名员工，齐心协力将各种创意转化为稳定可靠的电子系统。 职位描述 外壳与结构设计 负责电子产品外壳的机械架构及 3D/2D 结构设计，平衡美学、人体工程学和成本。 与硬件工程师紧密合作，定义 PCB 外形轮廓（Outline）、元器件高度、接口/连接器布局及禁布区（Keep-out zones），确保无缝装配。 根据产品需求，选择合适的材料（如塑料、金属、硅胶）和制造工艺（如注塑成型、CNC 加工、钣金、3D 打印）。 进行公差尺寸链分析（Tolerance stack-up analysis）和结构干涉检查，确保所有机械部件的可靠性、配合度及表面精细度。 原型制作与可制造性设计（DFM） 制作并评估物理原型机（利用 3D 打印或 CNC）；针对面向制造的设计（DFM）和面向装配的设计（DFA）进行设计优化。 模具与工装跟进 与模具供应商共同评审模具图纸，跟进试模流程（T1、T2.），并解决结构缺陷（如缩水、熔接线、变形等）。 测试与验证 参与机械可靠性测试（如跌落测试、振动测试、冷热循环、防水/防尘测试等），并对任何失效模式进行根本原因分析（RCA）。 职位要求 教育背景 机械工程、机电一体化、模具设计、产品设计或相关专业本科及以上学历。 工作经验 具备电子产品（消费电子、工业模块或手持设备）结构设计经验。 硬实力/技术技能 熟练掌握至少一种主流 3D 建模软件（优先考虑 Creo/ProE、SolidWorks 或