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底层软件开发工程师（智能座舱STS-SW3） 惠州 全职 职位描述 1，设计并实现 HAL 层，隔离硬件差异，提升上层软件的跨平台复用能力。2，负责 MCU 外设驱动开发，移植与优化，支持应用软件对底层硬件的可靠调用。3，能够独立完成常见外设驱动开发，并能根据芯片数据手册编写新外设驱动。4，使用调试器、逻辑分析仪、示波器等工具，完成底层软硬件联调，定位并解决时序、中断、栈溢出、内存泄漏等底层问题。5，编写驱动设计文档、接口说明、并与硬件工程师、应用软件工程师紧密配合完成产品开发。6，可独立对代码尺寸和运行效率进行针对性优化。 职位要求 1，本科及以上学历，计算机、电子、自动化、通信、车辆工程等相关专业，3年及以上 MCU 嵌入式底层开发经验2，熟悉MCU UART、SPI、I2C，CAN等外设。3，熟练C语言软件开发，熟悉软件开发流程，具备硬件基础和软件编程、调试能力。4，熟练使用 Git，理解分支管理、代码评审流程。5，有汽车电子开发经验，了解 AUTOSAR 架构、MCAL 配置工具（如 EB tresos、Vector MICROSAR）优先。6，熟悉功能安全（ISO 26262）开发流程，或有 ASIL-B/D 相关项目经验优先。7，有车载座舱、车规 MCU 项目经验优先；熟悉车载电源、IO、通信外设优先。 投递...
车载CAN总线开发（智能座舱STS-SW3） 惠州 全职 职位描述 1、负责 CAN、LIN、FlexRay 总线外设驱动开发、调试与维护，完成 AUTOSAR COM 通信协议栈适配、配置与集成。2、主导总线通信稳定性、实时性、负载优化等专项技术课题落地。3、参与项目系统需求、软件需求评审，输出总线模块设计方案，配合 SPM 梳理开发节点、支撑软件开发计划制定。4、按照 ASPICE 流程输出总线设计文档、测试文档，参与代码评审、版本管理，沉淀总线复用模块。5、跟踪车载总线新技术，支撑新产品、新平台总线方案预研。 职位要求 1、本科及以上，电子、自动化、计算机相关专业，2 年以上车载 MCU 总线底层开发经验。2、精通 C 语言，熟练单片机 GPIO、CAN、LIN 等外设驱动从零开发、移植调试。3、精通 CAN、LIN、FlexRay 总线协议规范，熟悉 AUTOSAR Classic COM 通信栈完整开发流程。4、熟悉 AUTOSAR 整体软件架构，可独立完成总线模块配置开发。 投递...
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The Field Application Specialist will be responsible for offering overall product and process expertise, application knowledge and technical support along each step of the customer process. The main mission is to ensure successful application, implementation, qualification,
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This role is responsible for both pre-season and in-season planning for UGG ECOM (all platforms) channel by collaborating with cross-functions to maximize sales opportunity and minimize inventory risk. This role is accountable for ECOM financial results
Du utgjør hele forskjellen! Vi som jobber i Coor er lidenskapelig opptatt av å yte god service, brenner for å gi våre gjester gode matopplevelser og skape en hyggelig arbeidsdag for alle med mat og drikke
Location(s) Shijie Town, Dongguan, Guangdong Company Molex Career Field Engineering Job Number 191841 Job Summary职位概述 1、Lead and drive Industrial Engineering (IE) activities to improve productivity, line efficiency, cost reduction, and manufacturing performance through motion study, line
机器人硬件研发实习生 深圳 实习 互联网 / 电子 / 网游 27届暑期实习生项目（提供转正机会） 职位描述 职位描述1、负责机器人智能硬件需求分析分解，进行硬件架构方案及原理设计，制定和评审硬件的总体方案，包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程；2、负责机器人整机智能硬件的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作；3、负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节；4、负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题，进行缺陷或故障分析并给出解决措施，确保项目按计划推进；5、与项目组其他成员配合，完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证，问题分析处理及技术支持等协同工作。 职位要求 职位要求1、硕士及以上学历，电子信息，通信、测控、仪器仪表、自动化、机电一体化等相关专业；2、具有独立承担多功能系统（如双足机器人、四足机器人、医疗机器人，汽车ADAS等）完整项目经验，包含硬件设计、调试测试、生产跟进、市场问题解决等全流程；3、熟练使用Cadence、Pads、AD等主流EDA设计工具，掌握PSPICE电路仿真和ANSYS ICEPAK热仿真软件；4、具有扎实数字电路、模拟电路理论基础，精通硬件电路设计及调试，能独立完成复杂原理图设计和PCB布局，具备6层以上高密度PCB设计经验；5、熟悉主流通信接口协议及硬件电路设计，如I2C、SPI、UART、RS485、CAN、PCIE、MIPI、HDMI、USB、EtherCAT、Ethernet-T1/TX等高速接口电路，能基于主流器件完成硬件单板设计；6、熟悉英伟达、高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、华为海思等主流硬件平台的系统设计开发，精通其外围接口电路设计，具备独立硬件研发能力，有嵌入式硬件平台的项目开发经验；7、具有高速电路设计经验，熟练掌握PCIE，GMSL2、HDMI、MIPI，DDR、eMMC等高速接口设计；8、熟悉产品验证测试全流程，具有EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计等专业经验；9、熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力。 投递...
Deine Aufgaben Du erwirbst während Deiner 3-jährigen Ausbildung fundierte Kenntnisse in den diversen Bereichen eines IT-Dienstleisters Als Fachinformatiker oder Fachinformatikerin realisierst Du kundenspezifische Informations- und Kommunikationslösungen Du vernetzt Hard- und Softwarekomponenten zu komplexen Systemen und schulst
Location:Suqian, Jiangsu, China Job ID: R0130427 Date Posted:2026-08-03 Company Name:HITACHI ENERGY JIANGSU HIGH VOLTAGE APPARATUS CO., LTD. Profession (Job Category):Engineering & Science Job Schedule: Full time Remote:No Job Description: The opportunity Hitachi Energy is renowned worldwide
At Jabil (NYSE: JBL), we are proud to be a trusted partner for the worlds top brands, offering comprehensive engineering, supply chain, and manufacturing solutions. With 60 years of experience across industries and a vast network
Every day, we get opportunities to make a positive impact – on our colleagues, partners, customers and society. Together, we’re pioneering the solutions of the future and unlocking the full potential of precious resources. Trusted to
Company Description At Konecranes, we believe that great customer experience is built on the people behind the Konecranes name. Everything we do, we do with passion and drive. We believe diversity drives business success and is
Eaton is an intelligent power management company dedicated to protecting the environment and improving the quality of life for people everywhere. We make products for the data center, utility, industrial, commercial, machine building, residential, aerospace and
制造装配工艺开发程师（CM-SIP） 惠州 全职 生产制造类 职位描述 本岗位是SIP板级模块，AI服务器0级电源整机组装制程的规划。主导从面向制造的设计（DFA）到高效率量产的全流程，确保产品在可靠性、可制造性及成本方面达到最优，是连接产品设计、工艺实现与高效量产的核心桥梁。1.工艺规划与前端设计协同（40%）：参与新产品设计评审（DR），从装配角度进行可制造性（DFA）分析，评估风险并提出优化建议，规划最高效的组装技术方案。主导装配过程失效模式与后果分析（PFMEA） 的制定与维护，并统筹应用防错技术，以预防质量风险。负责规划与设计生产线布局（Layout），完成线体设备、工装夹具的需求规划与方案设计。2.核心工艺开发与文件体系构建（40%）：负责全套装配工艺的开发、验证与导入，核心包括：精密点胶（固定胶、散热硅胶）、磁芯贴装、三防漆涂覆、散热盖装配与螺钉紧固、液冷煲机测试等。负责装配过程控制计划（CP） 的制定与维护，识别、验证并发布关键工艺参数。负责所有装配工艺文件（如SOP、OPL、参数表）的制作、更新与管理。负责新工艺、新材料（如胶水、导热界面材料、三防漆）的导入验证。3.生产实施与持续改进（20%）：负责产品标准作业时间（ST）的校准、测量与提交，并主导生产线平衡（Line Balancing） 持续改善，提升整体生产效率（OEE）。解决量产过程中的装配工艺异常与质量问题，制定并完善快速处理指南（OCAP）。 职位要求 1、学历：本科及以上学历，机械工程、工业工程、电子封装、自动化或相关专业。2、经验与技能：①5年以上电子产品整机组装或模组制造领域的工艺规划或开发经验，熟悉从NPI到量产的完整流程。②精通精密点胶/涂覆、机械紧固、散热组装中的至少两项核心工艺，并能进行参数优化与问题诊断。③具备扎实的工艺规划能力，熟悉DFA/A、PFMEA、CP等核心工具与方法，并能独立输出相关文件。④具备生产线Layout规划和标准工时（MTM/UAS等）分析的实操经验。5.熟练使用CAD或相关软件进行简单的平面布局设计。3、优先条件：拥有高功率模块（如电源模块、散热模组）、通信设备或车载控制器的装配工艺规划与量产经验。熟悉胶粘剂、导热材料的选型与可靠性测试标准。了解IATF 16949质量体系及APQP流程。 投递...